CN103660129A - 低压注塑方法 - Google Patents

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张宏桌
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Abstract

一种低压注塑方法，其包括如下步骤：S1，提供一个封装对象；S2，将该封装对象放置于一个具有型腔的模具中，所述模具设有与型腔直接对准的进料口；S3，提供一个具有注射枪头的低压注塑装置，所述低压注塑装置内设有流体状态的塑胶，所用塑胶为PE胶料；S4，将注射枪头对准进料口，以低射出压力将流体状态的塑胶注入型腔中；S5，将该封装对象与固化后的塑胶所构成的一体式封装结构从型腔中取出。与现有技术相比，本发明采用低压注塑技术进行封装，又省掉了模具的流道设计，并且进料口紧靠模具的型腔，因此能够实现低压力注塑，充分保护被封装对象，可以广泛应用于线缆末端加工或电子元器件封装工艺。

Description

低压注塑方法
技术领域
本发明涉及注射成型方法，尤其涉及低压注塑方法。
背景技术
注塑机又名注射成型机，它是将塑料通过加热熔化至流体状态，注射到固定的模具型腔内，冷却定型制成各种形状的塑料制品的主要设备。传统的注塑机使用液压传动系统，以油泵和电机作为其主要动力来源。传统注塑机的特点是压力大（一般为50kg/cm2）、注射速度快、注塑产品外形美观。
近几年，随着电子产品朝着微型、精密型的趋势发展，传统注塑机因注射压力大、注射速度快，在注塑加工过程中易损坏电子元器件的缺点也逐渐暴露出来。例：注塑内模时，由于印刷电路板(PCB)有焊线、有集成芯片(IC)、二极管、信号放大器等各种微小的电子元器件，注塑时过大的压力经常会导致这些电子元器件被损坏或者焊线的焊接点被冲垮。
为了解决注塑时过大的压力导致电子元器件被损坏或者焊线的焊接点被冲垮的问题，业界通常有两种做法：其一是额外打胶固定焊接点，缓解注塑压力对焊接点及电子元器件的冲击；其二是成型后增加半成品测试工站来拦截，避免不良品流入下一工站。但是，以上做法都不能真正解决此不良问题，并且会间接增加产品的制造成本。另外，传统的注塑机，无论是机台还是模具都是固定的，灵活性较差。
因此，有必要对现有的注塑成型方法进行改进，以克服以上技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供低压注塑方法，本方法能够较好的降低对被封装对象的冲击。
为解决实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种低压注塑方法，其包括如下步骤：
S1，提供一个封装对象；
S2，将该封装对象放置于一个具有型腔的模具中，所述模具设有与型腔直接对准的进料口；
S3，提供一个具有注射枪头的低压注塑装置，所述低压注塑装置内设有流体状态的塑胶，所用塑胶为PE胶料；
S4，将注射枪头对准进料口，以低射出压力将流体状态的塑胶注入型腔中；
S5，将该封装对象与固化后的塑胶所构成的一体式封装结构从型腔中取出。
作为本发明进一步改进的技术方案：步骤S2中的模具是活动的。
作为本发明进一步改进的技术方案：步骤S3中，所述流体状态的塑胶是通过将塑胶粒升温熔化而得到的。
作为本发明进一步改进的技术方案：步骤S4中，所述流体状态的塑胶先经过齿轮泵或压力泵顺着铁氟龙管道输送到所述注射枪头，再经所述注射枪头注入型腔中。
作为本发明进一步改进的技术方案：步骤S4中的所述注射枪头是活动的。
作为本发明进一步改进的技术方案：步骤S2中进料口设置在模具的正面、或者侧面、或者上面。
作为本发明进一步改进的技术方案：步骤S1中的封装对象为线缆连接器组件，所述线缆连接器组件包括设有若干焊接垫的电连接器及焊接于这些焊接垫上的线缆；步骤S4中流体状态的塑胶在注入型腔后，完全包围所述焊接垫与线缆的结合处，并将线缆固定。
作为本发明进一步改进的技术方案：步骤S1中的封装对象为线缆连接组件，所述线缆连接组件包括一块电路板及焊接于电路板上的线缆，所述电路板上安装有若干电子元器件及若干与线缆进行焊接的焊接垫；步骤S4中流体状态的塑胶在注入型腔后，完全包围所述焊接垫与线缆的结合处，并将线缆固定。
作为本发明进一步改进的技术方案：步骤S4中的所述低射出压力为4kg/cm2左右。
与现有技术相比，本发明采用低压注塑技术进行封装，又省掉了模具的流道设计，并且进料口紧靠模具的型腔，因此能够实现低压力注塑，充分保护被封装对象，可以广泛应用于线缆末端加工或电子元器件封装工艺。
附图说明
图1是本发明低压注塑方法的流程图。
具体实施方式
请参图1所示，本发明揭示了一种低压注塑方法，本方法包括如下步骤：
S1，提供一个封装对象；
S2，将该封装对象放置于一个具有型腔的模具中，所述模具设有与型腔直接对准的进料口；
S3，提供一个具有注射枪头的低压注塑装置，所述低压注塑装置内设有流体状态的塑胶，所用塑胶为PE胶料；
S4，将注射枪头对准进料口，以低射出压力将流体状态的塑胶注入型腔中；
S5，将该封装对象与固化后的塑胶所构成的一体式封装结构从型腔中取出。
具体地：
步骤S1中的封装对象为线缆连接器组件，所述线缆连接器组件包括设有若干焊接垫的电连接器及焊接于这些焊接垫上的线缆；步骤S4中流体状态的塑胶在注入型腔后，完全包围所述焊接垫与线缆的结合处(即焊接点)，并将线缆固定。
在另外的实施方式中，步骤S1中的封装对象为线缆连接组件，所述线缆连接组件包括一块电路板及焊接于电路板上的线缆，所述电路板上安装有若干电子元器件及若干与线缆进行焊接的焊接垫；步骤S4中流体状态的塑胶在注入型腔后，完全包围所述焊接垫与线缆的结合处(即焊接点)，并将线缆固定。
步骤S2中的所述模具是活动的，步骤S4中的所述注射枪头也是活动的。因此，所述模具及注射枪头的灵活性、适用性很强。
步骤S3中，所述流体状态的塑胶是通过将塑胶粒升温熔化而得到的。
步骤S4中，所述流体状态的塑胶先经过齿轮泵或压力泵顺着铁氟龙管道输送到所述注射枪头，再经所述注射枪头注入型腔中。由于进料口直接对准型腔，也就相当于注射枪头直接对准型腔，这种注塑方式不需要较长的流道，也就能够实现低射出压力注射成型。
步骤S2中进料口设置在模具的正面、或者侧面、或者上面，进料口的位置可根据不同的产品类型灵活设置。
步骤S4中的所述低射出压力为4kg/cm2左右，相比普通注塑机的压力50kg/cm2，大大降低。
相较于现有技术，本发明采用低压注塑技术进行封装，又省掉了模具的流道设计，并且进料口紧靠模具的型腔，因此能够实现低压力注塑，充分保护焊接点及电子元器件，可以广泛应用于线缆末端加工或电子元器件封装工艺。
本发明的低压注塑技术中采用的塑胶为PE胶料，现有技术用的是其它胶料，如热熔胶料用的较多，但用热熔胶的成本高3倍，且成型后的品质很差，特别是在模型硬度上PE胶料比其它胶料的要大的多，对产品的电气损坏程度几乎是零。
需要说明的是：以上实施例仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (9)

1.一种低压注塑方法，其特征在于：所述低压注塑方法包括如下步骤：
S1，提供一个封装对象；
S2，将该封装对象放置于一个具有型腔的模具中，所述模具设有与型腔直接对准的进料口；
S3，提供一个具有注射枪头的低压注塑装置，所述低压注塑装置内设有流体状态的塑胶，所用塑胶为PE胶料；
S4，将注射枪头对准进料口，以低射出压力将流体状态的塑胶注入型腔中；
S5，将该封装对象与固化后的塑胶所构成的一体式封装结构从型腔中取出。
2.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S2中的模具是活动的。
3.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S3中，所述流体状态的塑胶是通过将塑胶粒升温熔化而得到的。
4.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S4中，所述流体状态的塑胶先经过齿轮泵或压力泵顺着铁氟龙管道输送到所述注射枪头，再经所述注射枪头注入型腔中。
5.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S4中的所述注射枪头是活动的。
6.如权利要求5所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S2中进料口设置在模具的正面、或者侧面、或者上面。
7.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S1中的封装对象为线缆连接器组件，所述线缆连接器组件包括设有若干焊接垫的电连接器及焊接于这些焊接垫上的线缆；步骤S4中流体状态的塑胶在注入型腔后，完全包围所述焊接垫与线缆的结合处，并将线缆固定。
8.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S1中的封装对象为线缆连接组件，所述线缆连接组件包括一块电路板及焊接于电路板上的线缆，所述电路板上安装有若干电子元器件及若干与线缆进行焊接的焊接垫；步骤S4中流体状态的塑胶在注入型腔后，完全包围所述焊接垫与线缆的结合处，并将线缆固定。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S4中的所述低射出压力为4kg/cm2左右。
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