JP5755337B2 - 物理量センサ装置とその製造方法 - Google Patents
物理量センサ装置とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5755337B2 JP5755337B2 JP2013540718A JP2013540718A JP5755337B2 JP 5755337 B2 JP5755337 B2 JP 5755337B2 JP 2013540718 A JP2013540718 A JP 2013540718A JP 2013540718 A JP2013540718 A JP 2013540718A JP 5755337 B2 JP5755337 B2 JP 5755337B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- protrusion
- physical quantity
- housing
- quantity sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 42
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 32
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/02—Housings
- G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/0802—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/06—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties
- H01L23/08—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties the material being an electrical insulator, e.g. glass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第1の実施形態における物理量センサ装置1は、外部の圧力によってダイヤフラムが撓み、この撓みによりダイヤフラムに備わるピエゾ抵抗素子の電気抵抗が変化することで、外部の圧力を検知する圧力センサ装置である。
図7は第2の実施形態の物理量センサ装置201の断面略図である。図7に示すように、本実施形態では、孔4は有底中空の穴を有して形成されている。また、突起5は突起状に形成されている。そして、突起状に形成される突起5の外径は有底中空の穴に形成される孔4の内径より大きく形成されている。
図8は第3の実施形態の物理量センサ装置301の断面略図である。図8に示すように、本実施形態では、ハウジング3に突起5が突起状に形成され、蓋体2に孔4が導通孔に形成されている。また、突起5の外径が孔4の内径より大きく形成されている。
2 蓋体
3 ハウジング
4 孔
5 突起
6 圧力センサ
7 ダイヤフラム
8 制御回路チップ
9 開口部
10 圧力導入孔
11 キャビティ
12 ポッティング樹脂
13 ボンディングワイヤ
20 ハウジング基板
21 リード端子
Claims (8)
- 物理量を検知する物理量センサと、
前記物理量センサを収納するハウジングと、
前記ハウジングに固定される蓋体と、
を有し、
前記ハウジングが貫通孔を有すると共に前記蓋体が突起を有し、または、前記ハウジングが突起を有すると共に前記蓋体が貫通孔を有し、前記貫通孔に前記貫通孔の内径よりも大きな外形を備えた熱可塑性樹脂からなる前記突起が圧入されて前記突起に圧縮応力が印加した状態で、前記突起が加熱されて前記圧縮応力により塑性変形することで前記ハウジングと前記蓋体とが固定されていることを特徴とする物理量センサ装置。 - 前記突起が前記貫通孔に圧入され前記貫通孔から突出し、前記突起が加熱されて前記突起の前記貫通孔内に収容される部分が塑性変形し、前記突起の前記貫通孔から突出した部分と前記貫通孔内に収容される部分との間に段部が形成され、前記突起は前記収容される部分の外径より前記突出した部分の外径が大きいことを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ装置。
- 前記ハウジング及び前記蓋体が、前記熱可塑性樹脂により形成されており、加熱により前記突起及び前記貫通孔が塑性変形されることを特徴とする請求項1又は2に記載の物理量センサ装置。
- 前記突起の外周面と前記貫通孔の内周面との間の一部分に隙間を有して前記突起が前記貫通孔に圧入されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の物理量センサ装置。
- 前記突起の先端が先細りするように形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の物理量センサ装置。
- 物理量を検知する物理量センサと、
前記物理量センサを収納するハウジングと、
前記ハウジングに固定される蓋体と、
を有する物理量センサ装置の製造方法において、
前記ハウジングに貫通孔または突起を形成する工程と、
前記蓋体に突起または貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に前記突起を圧入することで前記突起に圧縮応力を印加する工程と、
前記突起に前記圧縮応力が印加した状態で前記貫通孔と前記突起とを加熱して前記突起を前記圧縮応力により塑性変形させる工程と、
を含むことを特徴とする物理量センサ装置の製造方法。 - 前記突起を前記貫通孔の貫通方向の長さより長く形成し、所定の長さが突出するまで前記貫通孔に前記突起を圧入し、前記貫通孔と前記突起とを加熱して前記突起に該貫通孔の内周面の形状を転写するように塑性変形させ、冷却過程において前記突起の該貫通孔から突出した部分と該貫通孔内に収容される部分との間に段部を形成させることを特徴とする請求項6に記載の物理量センサ装置の製造方法。
- 前記突起が、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレン、ポリスチレン、ABS樹脂、塩化ビニール樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、ナイロン、フッ素樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル樹脂からなることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の物理量センサ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013540718A JP5755337B2 (ja) | 2011-10-24 | 2012-10-11 | 物理量センサ装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011232403 | 2011-10-24 | ||
JP2011232403 | 2011-10-24 | ||
JP2013540718A JP5755337B2 (ja) | 2011-10-24 | 2012-10-11 | 物理量センサ装置とその製造方法 |
PCT/JP2012/076279 WO2013061785A1 (ja) | 2011-10-24 | 2012-10-11 | 物理量センサ装置とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013061785A1 JPWO2013061785A1 (ja) | 2015-04-02 |
JP5755337B2 true JP5755337B2 (ja) | 2015-07-29 |
Family
ID=48167619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013540718A Active JP5755337B2 (ja) | 2011-10-24 | 2012-10-11 | 物理量センサ装置とその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5755337B2 (ja) |
WO (1) | WO2013061785A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6277760B2 (ja) * | 2014-02-17 | 2018-02-14 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
EP3239665A1 (de) * | 2016-04-25 | 2017-11-01 | Weickmann & Weickmann PartmbB | Sensorgehäuse |
JP6698044B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2020-05-27 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
JP7319166B2 (ja) * | 2019-10-17 | 2023-08-01 | 株式会社バルカー | 低耐熱性センサー |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11173936A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力センサ |
JP2004260010A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 電子部品及びその組立方法 |
-
2012
- 2012-10-11 JP JP2013540718A patent/JP5755337B2/ja active Active
- 2012-10-11 WO PCT/JP2012/076279 patent/WO2013061785A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2013061785A1 (ja) | 2015-04-02 |
WO2013061785A1 (ja) | 2013-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9446944B2 (en) | Sensor apparatus and method for producing a sensor apparatus | |
US8643127B2 (en) | Sensor device packaging | |
JP5755337B2 (ja) | 物理量センサ装置とその製造方法 | |
JP5038273B2 (ja) | 樹脂モールド半導体センサ及び製造方法 | |
US8511158B2 (en) | Flow rate measuring apparatus having stress reducing means | |
JP2004279371A (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置及びその温度センサ固定方法 | |
US10741955B2 (en) | Sensor assembly and method for assembling a sensor connector assembly | |
US20060137458A1 (en) | Acid-resistant pressure sensor | |
JP2000356561A (ja) | 半導体歪みセンサ | |
US20170115144A1 (en) | Sensor and manufacturing method thereof | |
US10422710B2 (en) | Semiconductor differential pressure sensor | |
JP4457026B2 (ja) | モールド部品及びそれを用いた電子装置 | |
JP6862964B2 (ja) | 半導体圧力センサ装置および半導体圧力センサ装置の製造方法 | |
US7640812B2 (en) | Flexible board sensor and manufacturing method of sensor | |
JP6297392B2 (ja) | 圧力検出装置 | |
US8904864B2 (en) | Electronic component and method for manufacturing the electronic component | |
JP5050392B2 (ja) | 圧力センサ | |
US20070184584A1 (en) | Method for manufacturing physical quantity sensor | |
US20070228499A1 (en) | MEMS device package with thermally compliant insert | |
US11175166B2 (en) | Flow meter | |
JP5929631B2 (ja) | 物理量センサおよびその製造方法 | |
US8102654B2 (en) | Fixation structure for connector of in-vehicle controller | |
JP2009133637A (ja) | 回転検出装置及び回転検出装置の生産方法 | |
JP2008190989A (ja) | センサ装置およびその製造方法 | |
CN101848772A (zh) | 压电设备、使用它的电子设备及汽车 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150512 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5755337 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |