JP4942541B2 - 電気電子モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
金属ベース1の図2で見て左側には、コネクタ2を取り付けるための開口部を形成するフレーム部1bがある。フレーム部1bに対するコネクタ2の組み付けは、ねじ6や接着剤によって行われる。コネクタ2が金属ベース1に組み付けられる際、金属端子3が金属ベース1のフレーム部1bと連なる立ち上がり部1aの内側に収容される。
(1)図3(a)、(b)に示されているように、下型30と上型40は、外形成形のために所望の封止樹脂形状に予め掘り込まれており、170〜180℃に加熱されている。モジュールサブアッシ10を下型30にセットし、それとともに、常温固形状態である成形樹脂タブレットTをポット31に装填する。ここで、モジュールサブアッシ10は、予め規定の温度で予備加熱しておくと、サイクルタイムを短縮できる。
(2)図3(c)に示されているように、数十トンの力で型締めする。
(3)図4(d)に示されているように、任意の速度で、プランジャ32を押し上げる。これにより、溶けた封止樹脂、つまり、溶融樹脂Mが、金型キャビティ50内に注入される。
(4)図4(e)に示されているように、金型キャビティ50内に溶融樹脂Mが充填されたところで、およそ数十kgf/cm2の成形圧力を印加し、約3分ほど、その状態を保持する。
(5)その後、図4(f)に示されているように、金型を開く。
(6)型開き後、図5(g)に示されているように、溶融樹脂Mが固化してなる封止樹脂4を施されたモジュールサブアッシ10より金型よりを取り出す。
(7)図5(h)に示されているように、最後にカルCと呼ばれる封止樹脂の余分な箇所を除去し、電気電子モジュール20を完成する。
1A 型締め部分
2 コネクタ
3 金属端子
4 封止樹脂
5 回路基板
6 ねじ
7 追従部材
8 凹溝
9 耳片部
10 モジュールサブアッシ
11 押潰し突起
20 電気電子モジュール
30 下型
40 上型
41 キャビティ画定部分
42 凹溝
50 キャビティ
Claims (3)
- 部品を搭載実装される回路基板と、該回路基板を取り付けられる金属ベースを封止樹脂にて一体封止する電気電子モジュールであって、
溶融樹脂による封止成形時に、前記金属ベースが成形金型に型締めされる部分と成形金型との間に、型締力によって変形する追従部材が配置されており、
前記追従部材は、前記金属ベースに一体形成された突起によって構成され、部分的に高さもしくは幅が異なっていることを特徴とする電気電子モジュール。 - 前記追従部材は、型締め部の全周あるいは部分的に欠損部を含んで配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電気電子モジュール。
- 部品を搭載実装される回路基板と、前記回路基板を取り付けられる金属ベースを封止樹脂にて一体封止する電気電子モジュールの製造方法であって、
溶融樹脂による封止成形時に、前記金属ベースが成形金型に型締めされる部分と成形金型との間に、前記金属ベースに一体形成された突起によって構成され、部分的に高さもしくは幅が異なっていて、型締力によって変形する追従部材を配置し、型締力によって前記追従部材を押潰し、封止樹脂成形のキャビティの密閉性を高めることを特徴とする電気電子モジュールの製造方法。
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