JP5178387B2 - 金属ベース及びこれを用いた電気電子モジュール - Google Patents
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Description
2 コネクタ
3 金属端子
4 封止樹脂
5 電子回路基板
6 シール部
8 上型
9 下型
11 モジュールサブアッシ
Claims (7)
- 電子回路基板を取り付けるベースであって前記電子回路基板を樹脂でモールドする際に前記電気電子回路基板とともに樹脂成形用の一対の金型で挟持される電気電子モジュールの金属ベースにおいて、
樹脂成形時に前記電子回路基板側の金型に押圧されて前記電子回路基板周りの樹脂の充填空間を画定する凸部であって樹脂充填用に開口した一部を除いて前記樹脂の充填空間の外縁を囲むシール部を備え、かつ前記シール部の両端は、前記金属ベース上を前記樹脂充填用の開口部に向かって延伸し、折れ曲がって樹脂成形時に前記樹脂充填用の開口部に対向する金型の対向面に端面部が当接するように形成されていることを特徴とする電気電子モジュールの金属ベース。 - 請求項1記載の電気電子モジュールの金属ベースにおいて、
前記シール部は、前記開口部に向かって延伸し、L字型に折れ曲がって前記開口部に対向する金型の対向面に端面部が当接するように形成されていることを特徴とする電気電子モジュールの金属ベース。 - 請求項1又は2記載の電気電子モジュールの金属ベースにおいて、
前記シール部の両端部は、樹脂成形の際の型締め時に前記一対の金型により画定されるコーナー部に対向する部分が、型締め時前において面取りされていることを特徴とする電気電子モジュールの金属ベース。 - 請求項3記載の電気電子モジュールの金属ベースにおいて、
前記シール部の面取り部は、そのテーパ面、金属ベース側の金型及び前記金属ベース側の金型の前記電子回路基板側の金型との対向面に囲まれた空間の容積分だけ該対向面よりも高い部分を有するように形成されていることを特徴とする電気電子モジュールの金属ベース。 - 請求項1又は2記載の電気電子モジュールの金属ベースにおいて、
前記シール部の両端部は、樹脂成形の際の型締め時に前記一対の金型により画定されるコーナー部に対向する部分に、型締め時前において他の部分よりも低い段差部が設けられていることを特徴とする電気電子モジュールの金属ベース。 - 請求項5記載の電気電子モジュールの金属ベースにおいて、
前記シール部の段差部は、その一段下がった部分、金属ベース側の金型及び前記金属ベース側の金型の前記電子回路基板側の金型との対向面に囲まれた空間の容積分だけ該対向面よりも高い部分を有するように形成されていることを特徴とする電気電子モジュールの金属ベース。 - 金属ベース及び該金属ベースに取り付けた電子回路基板を備え、前記金属ベース及び前記電子回路基板を樹脂成形用の一対の金型で挟持して樹脂を充填し前記電子回路基板をモールドして構成した電気電子モジュールにおいて、
前記金属ベースが、樹脂成形時に前記電子回路基板側の金型に押圧されて前記電子回路基板周りの樹脂の充填空間を画定する凸部であって樹脂充填用に開口した一部を除いて前記樹脂の充填空間の外縁を囲むシール部を備え、かつ前記シール部の両端は、前記金属ベース上を前記樹脂充填用の開口部に向かって延伸し、折れ曲がって樹脂成形時に前記樹脂充填用の開口部に対向する金型の対向面に端面部が当接するように形成されていることを特徴とする電気電子モジュール。
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