JPH0868705A - 半導体圧力検出装置及びその樹脂封止に用いる樹脂封止金型 - Google Patents
半導体圧力検出装置及びその樹脂封止に用いる樹脂封止金型Info
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- JPH0868705A JPH0868705A JP6205448A JP20544894A JPH0868705A JP H0868705 A JPH0868705 A JP H0868705A JP 6205448 A JP6205448 A JP 6205448A JP 20544894 A JP20544894 A JP 20544894A JP H0868705 A JPH0868705 A JP H0868705A
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- G01L19/0061—Electrical connection means
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、樹脂封止型圧力検出装置であっ
て、樹脂封止工程において、樹脂バリの発生を防ぎ、樹
脂バリ除去工程を不要とし、製造工程が容易で、安価で
あるとともに、信頼性の高い圧力検出装置を得る。 【構成】 ステム８上に半導体圧力検出素子１が搭載さ
れ、検出すべき圧力を示す電気信号を外部に出力するた
めの信号線１０がステム８内を貫通して設けられてお
り、半導体圧力検出素子１と信号線１０とを囲むよう
に、封止樹脂が不要箇所に流れていき樹脂バリとなるの
を防ぐための環状のストッパー（樹脂もれ防止手段）７
が設けられている。
て、樹脂封止工程において、樹脂バリの発生を防ぎ、樹
脂バリ除去工程を不要とし、製造工程が容易で、安価で
あるとともに、信頼性の高い圧力検出装置を得る。 【構成】 ステム８上に半導体圧力検出素子１が搭載さ
れ、検出すべき圧力を示す電気信号を外部に出力するた
めの信号線１０がステム８内を貫通して設けられてお
り、半導体圧力検出素子１と信号線１０とを囲むよう
に、封止樹脂が不要箇所に流れていき樹脂バリとなるの
を防ぐための環状のストッパー（樹脂もれ防止手段）７
が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止型の半導体
圧力検出装置及びその樹脂封止に用いる樹脂封止金型に
関するものである。
圧力検出装置及びその樹脂封止に用いる樹脂封止金型に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来の半導体圧力検出装置が金
型内で樹脂封止される工程を示した断面図である。半導
体圧力検出装置は、図のように、半導体圧力検出素子１
と、鉄またはコバール等から構成され、半導体圧力検出
素子１がダイボンド工程等により固着されたステム（台
座）８と、ステム８内を貫通して設けられ、半導体圧力
検出素子１により検出された圧力を示す電気信号を外部
に出力するための信号線１０と、信号線１０と半導体圧
力検出素子１とを電気的に接続しているワイヤ３とから
構成され、さらに、図のように、樹脂封止金型４及び９
内で、エポキシ樹脂等の樹脂２により樹脂封止されて形
成される。このとき、半導体圧力検出素子１の表面の一
部分は、圧力検出部として、樹脂封止されずに外部に露
出されている。樹脂封止金型４及び９は、上金型４と下
金型９との２つの金型から構成されており、上金型４と
下金型９とは、半導体圧力検出装置を保持し樹脂封止を
行うためのキャビティ（空間）１１を内部に形成してい
る。さらに、上金型４の下部には、樹脂を注入するため
の注入溝５が設けられている。
型内で樹脂封止される工程を示した断面図である。半導
体圧力検出装置は、図のように、半導体圧力検出素子１
と、鉄またはコバール等から構成され、半導体圧力検出
素子１がダイボンド工程等により固着されたステム（台
座）８と、ステム８内を貫通して設けられ、半導体圧力
検出素子１により検出された圧力を示す電気信号を外部
に出力するための信号線１０と、信号線１０と半導体圧
力検出素子１とを電気的に接続しているワイヤ３とから
構成され、さらに、図のように、樹脂封止金型４及び９
内で、エポキシ樹脂等の樹脂２により樹脂封止されて形
成される。このとき、半導体圧力検出素子１の表面の一
部分は、圧力検出部として、樹脂封止されずに外部に露
出されている。樹脂封止金型４及び９は、上金型４と下
金型９との２つの金型から構成されており、上金型４と
下金型９とは、半導体圧力検出装置を保持し樹脂封止を
行うためのキャビティ（空間）１１を内部に形成してい
る。さらに、上金型４の下部には、樹脂を注入するため
の注入溝５が設けられている。
【０００３】封止方法についてさらに詳細に説明すれ
ば、上述したステム８とのダイボンド工程及びワイヤ３
とのワイヤボンディング工程を終えた状態の半導体圧力
検出装置は、上金型４及び下金型９とが形成しているキ
ャビティ１１内に図６に示すように保持され、その状態
で、樹脂２がキャビティ１１内に注入溝５を介して注入
されることにより加圧成型されて、樹脂封止される。
ば、上述したステム８とのダイボンド工程及びワイヤ３
とのワイヤボンディング工程を終えた状態の半導体圧力
検出装置は、上金型４及び下金型９とが形成しているキ
ャビティ１１内に図６に示すように保持され、その状態
で、樹脂２がキャビティ１１内に注入溝５を介して注入
されることにより加圧成型されて、樹脂封止される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように製造され
る従来の半導体圧力検出装置においては、ステム８の厚
さのばらつきや、金型４及び９の変形及び摩耗等によ
り、ステム８と金型４及び９との間に間隙１２が発生す
ることがしばしばあり、その場合には、樹脂封止工程中
に、その間隙１２内に樹脂２が入り込み、いわゆる樹脂
バリ１３（図７参照）となってステム８の表面上に不要
な樹脂２が残ってしまうという問題があった。
る従来の半導体圧力検出装置においては、ステム８の厚
さのばらつきや、金型４及び９の変形及び摩耗等によ
り、ステム８と金型４及び９との間に間隙１２が発生す
ることがしばしばあり、その場合には、樹脂封止工程中
に、その間隙１２内に樹脂２が入り込み、いわゆる樹脂
バリ１３（図７参照）となってステム８の表面上に不要
な樹脂２が残ってしまうという問題があった。
【０００５】樹脂封止された半導体圧力検出装置は、実
装時においては、図７に示すように、ステム８の外周部
８ａａで金属パッケージ２０に溶接により接合されるた
め、上述のような樹脂バリ１３がステム８の外周部８ａ
ａ上に存在すると、金属パッケージ２０との間に部分的
に隙間が生じてしまい、金属パッケージ２０の圧力伝達
路２１内に充填されているシリコーンオイル等の流体の
圧力伝達媒体２２がその隙間から外部に漏れてしまい、
樹脂バリ１３により装置の信頼性が下がるという問題が
あった。
装時においては、図７に示すように、ステム８の外周部
８ａａで金属パッケージ２０に溶接により接合されるた
め、上述のような樹脂バリ１３がステム８の外周部８ａ
ａ上に存在すると、金属パッケージ２０との間に部分的
に隙間が生じてしまい、金属パッケージ２０の圧力伝達
路２１内に充填されているシリコーンオイル等の流体の
圧力伝達媒体２２がその隙間から外部に漏れてしまい、
樹脂バリ１３により装置の信頼性が下がるという問題が
あった。
【０００６】そのため、従来の半導体圧力検出装置にお
いては、樹脂バリ１３を機械的研磨法等により除去して
いたが、鉄等の金属から構成されたステム８上に固着し
た樹脂バリ１３は密着強度が大きく除去工程が困難であ
り、さらに、樹脂バリ１３の除去工程を要するために製
造工程も複雑になり、その分、生産コストも高くなり、
製品価格の上昇を招くという問題があった。
いては、樹脂バリ１３を機械的研磨法等により除去して
いたが、鉄等の金属から構成されたステム８上に固着し
た樹脂バリ１３は密着強度が大きく除去工程が困難であ
り、さらに、樹脂バリ１３の除去工程を要するために製
造工程も複雑になり、その分、生産コストも高くなり、
製品価格の上昇を招くという問題があった。
【０００７】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、樹脂バリ発生を防ぎ、樹脂バリ
除去工程を不要とし、製造工程が容易で、安価な、か
つ、信頼性の高い半導体圧力検出装置及びその樹脂封止
に用いる樹脂封止金型を得ることを目的とする。
ためになされたもので、樹脂バリ発生を防ぎ、樹脂バリ
除去工程を不要とし、製造工程が容易で、安価な、か
つ、信頼性の高い半導体圧力検出装置及びその樹脂封止
に用いる樹脂封止金型を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、この発明の半導体圧力検出装置は、樹脂により封止
される半導体圧力検出装置であって、圧力を検出するた
めの半導体圧力検出素子と、半導体圧力検出素子を中央
部に載置するとともに、実装時に外部と接合されるため
の外周部を有する台座と、台座を貫通して、半導体圧力
検出素子に電気的に接続され、半導体圧力検出素子によ
る検出信号を外部に出力するための信号線と、台座上に
半導体圧力検出素子及び信号線を囲んで設けられ、封止
樹脂が外周部に付着するのを防止するための環状の樹脂
もれ防止手段とを備えている。
ば、この発明の半導体圧力検出装置は、樹脂により封止
される半導体圧力検出装置であって、圧力を検出するた
めの半導体圧力検出素子と、半導体圧力検出素子を中央
部に載置するとともに、実装時に外部と接合されるため
の外周部を有する台座と、台座を貫通して、半導体圧力
検出素子に電気的に接続され、半導体圧力検出素子によ
る検出信号を外部に出力するための信号線と、台座上に
半導体圧力検出素子及び信号線を囲んで設けられ、封止
樹脂が外周部に付着するのを防止するための環状の樹脂
もれ防止手段とを備えている。
【０００９】請求項２の発明によれば、半導体圧力検出
素子と、信号線の半導体圧力検出素子に接続されている
側の一端と、台座上の少なくとも上記外周部を除いた領
域とを封止するための封止樹脂を備えている。
素子と、信号線の半導体圧力検出素子に接続されている
側の一端と、台座上の少なくとも上記外周部を除いた領
域とを封止するための封止樹脂を備えている。
【００１０】請求項３の発明によれば、樹脂もれ防止手
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凸部である。
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凸部である。
【００１１】請求項４の発明によれば、樹脂もれ防止手
段が、半導体圧力検出素子を囲むとともに、台座の外周
部の外縁部にまで延びて設けられた連続した環状の凸部
である。
段が、半導体圧力検出素子を囲むとともに、台座の外周
部の外縁部にまで延びて設けられた連続した環状の凸部
である。
【００１２】請求項５の発明によれば、凸部が、弾力性
を有した樹脂から構成されている。
を有した樹脂から構成されている。
【００１３】請求項６の発明によれば、凸部が、台座と
一体に成型されている。
一体に成型されている。
【００１４】請求項７の発明によれば、樹脂もれ防止手
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凹部である。
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凹部である。
【００１５】請求項８の発明によれば、圧力を検出する
ための半導体圧力検出素子と、半導体圧力検出素子を中
央部に載置するとともに、実装時に外部と接合されるた
めの外周部を有する台座と、台座上に半導体圧力検出素
子を囲んで設けられた環状の樹脂もれ防止手段とを備え
た半導体圧力検出装置を樹脂封止するための樹脂封止金
型であって、台座を載置するために凹設された台座載置
部を有する下金型と、下金型上に載置され、下面が樹脂
もれ防止手段に密着するとともに、半導体圧力検出素子
を包囲する中金型と、中金型上に載置され、中金型と共
働して、半導体圧力検出素子を密封するとともに、半導
体圧力検出素子の一部に接触する上金型と、中金型と下
金型のいずれか一方の境界に沿って設けられ、封止樹脂
を注入するための樹脂注入溝とを備え、半導体圧力検出
素子と、台座上の少なくとも外周部を除いた領域とを樹
脂封止するための樹脂封止金型が得られる。
ための半導体圧力検出素子と、半導体圧力検出素子を中
央部に載置するとともに、実装時に外部と接合されるた
めの外周部を有する台座と、台座上に半導体圧力検出素
子を囲んで設けられた環状の樹脂もれ防止手段とを備え
た半導体圧力検出装置を樹脂封止するための樹脂封止金
型であって、台座を載置するために凹設された台座載置
部を有する下金型と、下金型上に載置され、下面が樹脂
もれ防止手段に密着するとともに、半導体圧力検出素子
を包囲する中金型と、中金型上に載置され、中金型と共
働して、半導体圧力検出素子を密封するとともに、半導
体圧力検出素子の一部に接触する上金型と、中金型と下
金型のいずれか一方の境界に沿って設けられ、封止樹脂
を注入するための樹脂注入溝とを備え、半導体圧力検出
素子と、台座上の少なくとも外周部を除いた領域とを樹
脂封止するための樹脂封止金型が得られる。
【００１６】請求項９の発明によれば、中金型の下面に
設けられ、台座上の半導体圧力検出素子よりも外側で、
かつ、樹脂もれ防止手段よりも内側の領域に接触するた
めのフランジを備えている。
設けられ、台座上の半導体圧力検出素子よりも外側で、
かつ、樹脂もれ防止手段よりも内側の領域に接触するた
めのフランジを備えている。
【００１７】
【作用】請求項１の発明によれば、樹脂もれ防止手段を
設けたので、半導体圧力検出素子等を金型内で樹脂封止
する際に、樹脂が金型からはみ出して台座の不要部に付
着して樹脂バリとして残ることを防ぐ。
設けたので、半導体圧力検出素子等を金型内で樹脂封止
する際に、樹脂が金型からはみ出して台座の不要部に付
着して樹脂バリとして残ることを防ぐ。
【００１８】請求項２の発明によれば、半導体圧力検出
素子と、信号線の半導体圧力検出素子に接続されている
側の一端と、台座上の少なくとも上記外周部を除いた領
域とを封止するための封止樹脂を備えているので、封止
樹脂により、半導体圧力検出素子と信号線との接続部等
が機械的に保護され、装置の信頼性が高くなる。
素子と、信号線の半導体圧力検出素子に接続されている
側の一端と、台座上の少なくとも上記外周部を除いた領
域とを封止するための封止樹脂を備えているので、封止
樹脂により、半導体圧力検出素子と信号線との接続部等
が機械的に保護され、装置の信頼性が高くなる。
【００１９】請求項３の発明によれば、樹脂もれ防止手
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凸部であるので、実装時に外部と接続される接合部であ
る外周部に樹脂バリが発生するのを防ぐ。
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凸部であるので、実装時に外部と接続される接合部であ
る外周部に樹脂バリが発生するのを防ぐ。
【００２０】請求項４の発明によれば、樹脂もれ防止手
段が、半導体圧力検出素子を囲むとともに、台座の外周
部の外縁部にまで延びて設けられた連続した環状の凸部
であるので、凸部の側面により樹脂のもれが完全に阻止
され、凸部の上面にまで樹脂が付着することはない。
段が、半導体圧力検出素子を囲むとともに、台座の外周
部の外縁部にまで延びて設けられた連続した環状の凸部
であるので、凸部の側面により樹脂のもれが完全に阻止
され、凸部の上面にまで樹脂が付着することはない。
【００２１】請求項５の発明によれば、凸部が、弾力性
を有した樹脂から構成されているので、樹脂封止金型と
凸部が密着して、完全に樹脂のはみ出しを防ぐ。
を有した樹脂から構成されているので、樹脂封止金型と
凸部が密着して、完全に樹脂のはみ出しを防ぐ。
【００２２】請求項６の発明によれば、凸部が、台座と
一体に成型されているので、台座の形成時に、同時に、
かつ、容易に形成することができる。
一体に成型されているので、台座の形成時に、同時に、
かつ、容易に形成することができる。
【００２３】請求項７の発明によれば、樹脂もれ防止手
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凹部であるので、樹脂が封止金型からはみ出た場合にお
いても、凹部にその樹脂が溜まり、台座の外周部に樹脂
が付着することはなく樹脂バリは発生しない。
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凹部であるので、樹脂が封止金型からはみ出た場合にお
いても、凹部にその樹脂が溜まり、台座の外周部に樹脂
が付着することはなく樹脂バリは発生しない。
【００２４】請求項８の発明によれば、半導体圧力検出
装置の樹脂もれ防止手段と中金型とが密着しているた
め、封止樹脂は樹脂もれ防止手段によって流れ出るのを
阻止されるので、不要箇所に樹脂が付着して樹脂バリと
なるのを防ぐ。
装置の樹脂もれ防止手段と中金型とが密着しているた
め、封止樹脂は樹脂もれ防止手段によって流れ出るのを
阻止されるので、不要箇所に樹脂が付着して樹脂バリと
なるのを防ぐ。
【００２５】請求項９の発明によれば、中金型に設けら
れたフランジによって樹脂の大半は流れ出るのを阻止さ
れ、一部流れ出た樹脂は、樹脂もれ防止手段によって完
全に阻止されるため、不要箇所に樹脂が付着して樹脂バ
リとなるのを防ぐ。
れたフランジによって樹脂の大半は流れ出るのを阻止さ
れ、一部流れ出た樹脂は、樹脂もれ防止手段によって完
全に阻止されるため、不要箇所に樹脂が付着して樹脂バ
リとなるのを防ぐ。
【００２６】
実施例１．図２は、この発明の半導体圧力検出装置の一
実施例を示した斜視図であり、図１は図２の半導体圧力
検出装置の封止方法を示した断面図である。図２に示す
ように、半導体圧力検出素子１がステム８上にダイボン
ドされて固着されている。ステム８は、鉄及びコバール
等の金属から形成され、図のように、逆Ｔ字型断面を有
しており、円板型の基盤部８ａ上に、同軸の基盤部８ａ
よりも小さい径を有する円板型の凸部８ｂが一体成型さ
れている。ここで、実装時においては、図７に示した従
来の半導体圧力検出装置と同様に、ステム８の基盤部８
ａの表面の外周部８ａａが、金属パッケージ２０（図７
参照）に溶接により接合される。また、検出する圧力を
示す電気信号を外部に出力するための信号線１０がステ
ム８を貫通して設けられている。信号線１０と半導体圧
力検出素子１とは、図のように、ワイヤ３により、電気
的に接続されている。
実施例を示した斜視図であり、図１は図２の半導体圧力
検出装置の封止方法を示した断面図である。図２に示す
ように、半導体圧力検出素子１がステム８上にダイボン
ドされて固着されている。ステム８は、鉄及びコバール
等の金属から形成され、図のように、逆Ｔ字型断面を有
しており、円板型の基盤部８ａ上に、同軸の基盤部８ａ
よりも小さい径を有する円板型の凸部８ｂが一体成型さ
れている。ここで、実装時においては、図７に示した従
来の半導体圧力検出装置と同様に、ステム８の基盤部８
ａの表面の外周部８ａａが、金属パッケージ２０（図７
参照）に溶接により接合される。また、検出する圧力を
示す電気信号を外部に出力するための信号線１０がステ
ム８を貫通して設けられている。信号線１０と半導体圧
力検出素子１とは、図のように、ワイヤ３により、電気
的に接続されている。
【００２７】この実施例においては、さらに、図２に示
すように、ステム８の基盤部８ａ上に、樹脂封止工程の
際に不要な樹脂が付着するのを防ぐための樹脂もれ防止
手段であるストッパー７が設けられている。ストッパー
７は、弾力性を有したシリコン樹脂等により環状に形成
され、図１のように、基盤部８ａ上の樹脂封止予定領域
の境界８ａｂの外周に沿って設けられている。しかしな
がら、ストッパー７の目的は、金属パッケージ２０に接
合されるステム８の外周部８ａａ上に樹脂バリ１３（図
７参照）が発生するのを防ぐことであるため、樹脂封止
予定領域の境界８ａｂの外側で、かつ、金属パッケージ
２０との接合面である外周部８ａａを除いた箇所であれ
ば、ストッパー７はどこに設けるようにしてもよい。ま
た、ストッパー７は、例えばスタンプ印刷法等により設
ければよく、容易に設けることができる。
すように、ステム８の基盤部８ａ上に、樹脂封止工程の
際に不要な樹脂が付着するのを防ぐための樹脂もれ防止
手段であるストッパー７が設けられている。ストッパー
７は、弾力性を有したシリコン樹脂等により環状に形成
され、図１のように、基盤部８ａ上の樹脂封止予定領域
の境界８ａｂの外周に沿って設けられている。しかしな
がら、ストッパー７の目的は、金属パッケージ２０に接
合されるステム８の外周部８ａａ上に樹脂バリ１３（図
７参照）が発生するのを防ぐことであるため、樹脂封止
予定領域の境界８ａｂの外側で、かつ、金属パッケージ
２０との接合面である外周部８ａａを除いた箇所であれ
ば、ストッパー７はどこに設けるようにしてもよい。ま
た、ストッパー７は、例えばスタンプ印刷法等により設
ければよく、容易に設けることができる。
【００２８】この実施例における半導体圧力検出装置
は、以上のように形成された後、樹脂封止金型内で樹脂
封止される。この実施例においては、樹脂封止金型は、
図１に示すように、下金型９と、中金型６と、上金型４
とから構成され、樹脂注入溝５は、図１の破線で示すよ
うに、中金型６内に形成されている。封止方法について
説明する。まず、図２に示すように形成された半導体圧
力検出装置が樹脂封止金型を構成している下金型９上に
置かれ、次に、下金型９上に中金型６及び上金型４が置
かれる。このとき、ストッパー７は弾力性を有する材料
で形成されているため、ストッパー７と中金型６とは完
全に密着する。
は、以上のように形成された後、樹脂封止金型内で樹脂
封止される。この実施例においては、樹脂封止金型は、
図１に示すように、下金型９と、中金型６と、上金型４
とから構成され、樹脂注入溝５は、図１の破線で示すよ
うに、中金型６内に形成されている。封止方法について
説明する。まず、図２に示すように形成された半導体圧
力検出装置が樹脂封止金型を構成している下金型９上に
置かれ、次に、下金型９上に中金型６及び上金型４が置
かれる。このとき、ストッパー７は弾力性を有する材料
で形成されているため、ストッパー７と中金型６とは完
全に密着する。
【００２９】次に、この状態で、キャビティ１１内に、
エポキシ樹脂等の樹脂２を、注入溝５を介して注入す
る。このとき、樹脂２はストッパー７により完全に阻止
され、ストッパー７の外側の部分、すなわち、少なくと
も、実装時に金属パッケージ２０（図７参照）と接合さ
れるステム８の外周部８ａａには、樹脂バリ１３（図６
参照）が発生することはない。
エポキシ樹脂等の樹脂２を、注入溝５を介して注入す
る。このとき、樹脂２はストッパー７により完全に阻止
され、ストッパー７の外側の部分、すなわち、少なくと
も、実装時に金属パッケージ２０（図７参照）と接合さ
れるステム８の外周部８ａａには、樹脂バリ１３（図６
参照）が発生することはない。
【００３０】以上のように、この実施例においては、樹
脂もれ防止手段であるストッパー７を設けたことによ
り、実装時に金属パッケージ２０（図７参照）と接合さ
れるステム８の外周部８ａａに樹脂バリ１３（図６参
照）が発生するのを防ぐことができるので、樹脂バリ１
３の除去工程も不要となり、製造工程が容易になり、そ
の分、装置のコストを下げることができる。また、金属
パッケージ２０との接合部分に樹脂バリ１３による隙間
も生じることがないため、金属パッケージ２０内の圧力
伝達媒体２１が漏れることもないため、装置の信頼性を
向上させることができる。尚、上記の実施例１では、ス
トッパー７を樹脂で形成する例を示したが、ストッパー
７はステム８と同一材料で一体に成型するようにしても
よい。この場合においても、余分な樹脂の量はもともと
少量であるため、ストッパー７を越えてもれ出る量はほ
とんどないが、必要であれば、一体成型したストッパー
７上に弾力性のあるシリコン樹脂をスタンプ印刷等によ
り施すようにしてもよい。
脂もれ防止手段であるストッパー７を設けたことによ
り、実装時に金属パッケージ２０（図７参照）と接合さ
れるステム８の外周部８ａａに樹脂バリ１３（図６参
照）が発生するのを防ぐことができるので、樹脂バリ１
３の除去工程も不要となり、製造工程が容易になり、そ
の分、装置のコストを下げることができる。また、金属
パッケージ２０との接合部分に樹脂バリ１３による隙間
も生じることがないため、金属パッケージ２０内の圧力
伝達媒体２１が漏れることもないため、装置の信頼性を
向上させることができる。尚、上記の実施例１では、ス
トッパー７を樹脂で形成する例を示したが、ストッパー
７はステム８と同一材料で一体に成型するようにしても
よい。この場合においても、余分な樹脂の量はもともと
少量であるため、ストッパー７を越えてもれ出る量はほ
とんどないが、必要であれば、一体成型したストッパー
７上に弾力性のあるシリコン樹脂をスタンプ印刷等によ
り施すようにしてもよい。
【００３１】実施例２．図３は、本発明の他の実施例を
示したものである。この実施例においては、上述の中金
型６の下部に、図３に示すように、フランジ６ａが設け
られており、上金型４、中金型６及び中金型のフランジ
６ａがキャビティ１１を形成し、キャビティ１１内に、
半導体圧力検出素子１、ワイヤ３、ワイヤ３と接続され
ている側の信号線１０の一端、及び、ステム８の凸部８
ｂが収容されている。この実施例においては、樹脂もれ
防止手段であるストッパー７は、フランジ６ａの外側の
部分に設けられている。ストッパー７の構造について
は、実施例１と同じであるため、ここではその説明は省
略する。尚、フランジ６ａの高さをａとすると、ストッ
パー７の高さｂはａ＜ｂを満たすように、弾力性を有す
る材料で形成されている。
示したものである。この実施例においては、上述の中金
型６の下部に、図３に示すように、フランジ６ａが設け
られており、上金型４、中金型６及び中金型のフランジ
６ａがキャビティ１１を形成し、キャビティ１１内に、
半導体圧力検出素子１、ワイヤ３、ワイヤ３と接続され
ている側の信号線１０の一端、及び、ステム８の凸部８
ｂが収容されている。この実施例においては、樹脂もれ
防止手段であるストッパー７は、フランジ６ａの外側の
部分に設けられている。ストッパー７の構造について
は、実施例１と同じであるため、ここではその説明は省
略する。尚、フランジ６ａの高さをａとすると、ストッ
パー７の高さｂはａ＜ｂを満たすように、弾力性を有す
る材料で形成されている。
【００３２】次に、この状態で、キャビティ１１内に、
エポキシ樹脂等の樹脂２を、注入溝５を介して注入す
る。このとき、中金型６の変形摩耗や、ステム８の厚さ
のバラツキ等により、フランジ６ａとステム８との間に
たとえ間隙が生じていて、樹脂２がキャビティ１１外に
はみ出したとしても、樹脂２はストッパー７により完全
に阻止され、ストッパー７の外側の部分、すなわち、実
装時に金属パッケージ２０（図７参照）と接合されるス
テム８の外周部８ａａには、樹脂バリ１３（図６参照）
が発生することはない。
エポキシ樹脂等の樹脂２を、注入溝５を介して注入す
る。このとき、中金型６の変形摩耗や、ステム８の厚さ
のバラツキ等により、フランジ６ａとステム８との間に
たとえ間隙が生じていて、樹脂２がキャビティ１１外に
はみ出したとしても、樹脂２はストッパー７により完全
に阻止され、ストッパー７の外側の部分、すなわち、実
装時に金属パッケージ２０（図７参照）と接合されるス
テム８の外周部８ａａには、樹脂バリ１３（図６参照）
が発生することはない。
【００３３】この実施例においても、上記実施例１と同
様に、樹脂バリ１３（図７参照）の発生を防ぐことがで
き、製造工程が容易で、安価な、かつ、信頼性の高い半
導体圧力検出装置を得ることができる。
様に、樹脂バリ１３（図７参照）の発生を防ぐことがで
き、製造工程が容易で、安価な、かつ、信頼性の高い半
導体圧力検出装置を得ることができる。
【００３４】実施例３．図４は、他の実施例を示したも
のである。この実施例においては、図４に示すように、
ストッパー７Ａがステム８の外周部８ａａまで延びて設
けられたものである。従って、この実施例においては、
ストッパー７Ａが、樹脂のはみ出しを防止するととも
に、実装時には金属パッケージ２０（図７参照）とその
表面が接合されるものであるため、ステム８と同一材料
で一体に成型することが望ましい。
のである。この実施例においては、図４に示すように、
ストッパー７Ａがステム８の外周部８ａａまで延びて設
けられたものである。従って、この実施例においては、
ストッパー７Ａが、樹脂のはみ出しを防止するととも
に、実装時には金属パッケージ２０（図７参照）とその
表面が接合されるものであるため、ステム８と同一材料
で一体に成型することが望ましい。
【００３５】この実施例においても、樹脂封止金型の中
金型６にフランジ６ａが設けられているため、結果とし
て、図のように、フランジ６ａとストッパー７Ａとの間
に溝７Ｂが形成され、注入溝５を介してキャビティ１１
内に注入された樹脂２は大半がフランジ６ａにより阻止
されるが、一部がフランジ６ａとステム８との隙間から
外部にはみ出すことがあっても、その量は少量であるた
め、ストッパー７Ａによって完全に阻止され、溝７Ｂ内
に溜まり、ストッパー７Ａの表面上にまで樹脂バリ１３
（図７参照）が発生することはない。
金型６にフランジ６ａが設けられているため、結果とし
て、図のように、フランジ６ａとストッパー７Ａとの間
に溝７Ｂが形成され、注入溝５を介してキャビティ１１
内に注入された樹脂２は大半がフランジ６ａにより阻止
されるが、一部がフランジ６ａとステム８との隙間から
外部にはみ出すことがあっても、その量は少量であるた
め、ストッパー７Ａによって完全に阻止され、溝７Ｂ内
に溜まり、ストッパー７Ａの表面上にまで樹脂バリ１３
（図７参照）が発生することはない。
【００３６】この実施例においても、実装時に金属パッ
ケージ２０（図７参照）と接合される接合部（すなわ
ち、この実施例においてはストッパー７Ａの表面）に、
樹脂バリ１３（図７参照）が発生するのを防ぐことがで
き、上記実施例１及び実施例２と同様の効果を得ること
ができる。さらに、この実施例においては、ストッパー
７Ａをステム８と一体成型するようにしたので、さら
に、製造工程を容易にすることができる。
ケージ２０（図７参照）と接合される接合部（すなわ
ち、この実施例においてはストッパー７Ａの表面）に、
樹脂バリ１３（図７参照）が発生するのを防ぐことがで
き、上記実施例１及び実施例２と同様の効果を得ること
ができる。さらに、この実施例においては、ストッパー
７Ａをステム８と一体成型するようにしたので、さら
に、製造工程を容易にすることができる。
【００３７】実施例４．図５は、本発明の他の実施例を
示したものである。この実施例においては、樹脂もれ防
止手段として、ステム８の基盤部８ａに、環状の溝７Ｂ
を設けたものである。溝７Ｂは、図２に示したストッパ
ー７が設けられている位置に、ちょうど同じように、環
状に設けられている。溝７Ｂは、ステム８の製造工程に
おいて同時に形成すればよく、容易に形成することがで
きる。樹脂封止中金型６の下面と溝７Ｂの開口部とが密
着するように載置されるが、樹脂封止中金型６及び下金
型９の変形及び摩耗やステム８の厚さのバラツキ等によ
り、中金型６とステム８との間に間隙が生じていた場合
においても、樹脂２は溝７Ｂに溜まって、ステム８の外
周部８ａａに達することはない。従って、この実施例に
おいても、実装時に金属パッケージ２０（図７参照）と
接合される接合部であるステム８の外周部８ａａにおけ
る樹脂バリ１３（図７参照）の発生を防ぐことができ、
上述の実施例１〜３と同様に効果を得ることができる。
示したものである。この実施例においては、樹脂もれ防
止手段として、ステム８の基盤部８ａに、環状の溝７Ｂ
を設けたものである。溝７Ｂは、図２に示したストッパ
ー７が設けられている位置に、ちょうど同じように、環
状に設けられている。溝７Ｂは、ステム８の製造工程に
おいて同時に形成すればよく、容易に形成することがで
きる。樹脂封止中金型６の下面と溝７Ｂの開口部とが密
着するように載置されるが、樹脂封止中金型６及び下金
型９の変形及び摩耗やステム８の厚さのバラツキ等によ
り、中金型６とステム８との間に間隙が生じていた場合
においても、樹脂２は溝７Ｂに溜まって、ステム８の外
周部８ａａに達することはない。従って、この実施例に
おいても、実装時に金属パッケージ２０（図７参照）と
接合される接合部であるステム８の外周部８ａａにおけ
る樹脂バリ１３（図７参照）の発生を防ぐことができ、
上述の実施例１〜３と同様に効果を得ることができる。
【００３８】尚、この実施例においては、溝７Ｂの断面
形状を矩形にしたが、その場合に限らず、キャビティ１
１からはみ出た余分な樹脂を溜めるに十分な内積を有し
ているものであれば、Ｕ字型、台形型、逆台形型、Ｖ字
型等、どのような形状にしてもよい。
形状を矩形にしたが、その場合に限らず、キャビティ１
１からはみ出た余分な樹脂を溜めるに十分な内積を有し
ているものであれば、Ｕ字型、台形型、逆台形型、Ｖ字
型等、どのような形状にしてもよい。
【００３９】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、樹脂もれ防止
手段を設けたので、半導体圧力検出素子等を金型内で樹
脂封止する際に、樹脂が台座の外周部にまで流れてそこ
に付着し樹脂バリとして残ることを防ぐことができ、そ
のために、実装時に外周部と外部とが隙間なく接合され
て、装置の信頼性が向上するとともに、樹脂バリ除去工
程が不要となったため、製造工程が容易になり、その
分、製造コストを下げることができるという効果が得ら
れる。
手段を設けたので、半導体圧力検出素子等を金型内で樹
脂封止する際に、樹脂が台座の外周部にまで流れてそこ
に付着し樹脂バリとして残ることを防ぐことができ、そ
のために、実装時に外周部と外部とが隙間なく接合され
て、装置の信頼性が向上するとともに、樹脂バリ除去工
程が不要となったため、製造工程が容易になり、その
分、製造コストを下げることができるという効果が得ら
れる。
【００４０】請求項２の発明によれば、半導体圧力検出
素子と、信号線の半導体圧力検出素子に接続されている
側の一端と、台座上の少なくとも上記外周部を除いた領
域とを封止するための封止樹脂を備えているので、封止
樹脂により、半導体圧力検出素子と信号線との接続部等
が機械的に保護され、装置の信頼性を高くすることがで
きるという効果が得られる。
素子と、信号線の半導体圧力検出素子に接続されている
側の一端と、台座上の少なくとも上記外周部を除いた領
域とを封止するための封止樹脂を備えているので、封止
樹脂により、半導体圧力検出素子と信号線との接続部等
が機械的に保護され、装置の信頼性を高くすることがで
きるという効果が得られる。
【００４１】請求項３の発明によれば、樹脂もれ防止手
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凸部であるので、実装時に外部と接続される接合部であ
る外周部に樹脂バリが発生するのを防ぐことができると
いう効果が得られる。
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凸部であるので、実装時に外部と接続される接合部であ
る外周部に樹脂バリが発生するのを防ぐことができると
いう効果が得られる。
【００４２】請求項４の発明によれば、樹脂もれ防止手
段が、半導体圧力検出素子を囲むとともに、台座の外周
部の外縁部にまで延びて設けられた連続した環状の凸部
であるので、凸部の側面により樹脂のもれが完全に阻止
され、凸部の上面にまで樹脂が付着することはなく、樹
脂バリの発生を防ぐことができる。
段が、半導体圧力検出素子を囲むとともに、台座の外周
部の外縁部にまで延びて設けられた連続した環状の凸部
であるので、凸部の側面により樹脂のもれが完全に阻止
され、凸部の上面にまで樹脂が付着することはなく、樹
脂バリの発生を防ぐことができる。
【００４３】請求項５の発明によれば、凸部が、弾力性
を有した樹脂から構成されているので、樹脂封止金型と
凸部が密着して、完全に樹脂のはみ出しをふせぐことが
できる。
を有した樹脂から構成されているので、樹脂封止金型と
凸部が密着して、完全に樹脂のはみ出しをふせぐことが
できる。
【００４４】請求項６の発明によれば、凸部が、台座と
一体に成型されているので、台座の形成時に、同時に、
かつ、容易に形成することができ、さらに製造工程を容
易にすることができる。
一体に成型されているので、台座の形成時に、同時に、
かつ、容易に形成することができ、さらに製造工程を容
易にすることができる。
【００４５】請求項７の発明によれば、樹脂もれ防止手
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凹部であるので、樹脂が封止金型からはみ出た場合にお
いても、凹部にその樹脂が溜まり、台座の外周部に樹脂
が付着することはなく樹脂バリの発生を防ぐことができ
る。
段が、台座の外周部の内側に設けられた連続した環状の
凹部であるので、樹脂が封止金型からはみ出た場合にお
いても、凹部にその樹脂が溜まり、台座の外周部に樹脂
が付着することはなく樹脂バリの発生を防ぐことができ
る。
【００４６】請求項８の発明によれば、半導体圧力検出
装置の樹脂もれ防止手段と中金型とが密着しているた
め、封止樹脂は樹脂もれ防止手段によって流れ出るのを
阻止されるので、不要箇所に樹脂が付着して樹脂バリと
なるのを防ぐことができる。
装置の樹脂もれ防止手段と中金型とが密着しているた
め、封止樹脂は樹脂もれ防止手段によって流れ出るのを
阻止されるので、不要箇所に樹脂が付着して樹脂バリと
なるのを防ぐことができる。
【００４７】請求項９の発明によれば、中金型に設けら
れたフランジによって樹脂の大半は流れ出るのを阻止さ
れ、一部流れ出た樹脂は、樹脂もれ防止手段によって完
全に阻止されるため、不要箇所に樹脂が付着して樹脂バ
リとなるのを防ぐことができる。
れたフランジによって樹脂の大半は流れ出るのを阻止さ
れ、一部流れ出た樹脂は、樹脂もれ防止手段によって完
全に阻止されるため、不要箇所に樹脂が付着して樹脂バ
リとなるのを防ぐことができる。
【図１】 本発明の実施例１の半導体圧力検出装置の樹
脂封止工程を示した断面図である。
脂封止工程を示した断面図である。
【図２】 図１の半導体圧力検出装置を示した斜視図で
ある。
ある。
【図３】 本発明の実施例２の半導体圧力検出装置の樹
脂封止工程を示した断面図である。
脂封止工程を示した断面図である。
【図４】 本発明の実施例３の半導体圧力検出装置の樹
脂封止工程を示した断面図である。
脂封止工程を示した断面図である。
【図５】 本発明の実施例４の半導体圧力検出装置の樹
脂封止工程を示した断面図である。
脂封止工程を示した断面図である。
【図６】 従来の半導体圧力検出装置の樹脂封止工程を
示した断面図である。
示した断面図である。
【図７】 従来の半導体圧力検出装置の実装された状態
を示した断面図である。
を示した断面図である。
１ 半導体圧力検出素子、２ 封止樹脂、４，６，９
樹脂封止金型、７，７Ａ ストッパー、７Ｂ 溝、８
ステム（台座）、８ａａ 外周部、２０ 金属パッケー
ジ、２２ 圧力伝達媒体。
樹脂封止金型、７，７Ａ ストッパー、７Ｂ 溝、８
ステム（台座）、８ａａ 外周部、２０ 金属パッケー
ジ、２２ 圧力伝達媒体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 6921−4Ｅ Ｃ 6921−4Ｅ 29/84 Ａ
Claims (9)
- 【請求項１】 樹脂により封止される半導体圧力検出装
置であって、 圧力を検出するための半導体圧力検出素子と、 上記半導体圧力検出素子を中央部に載置するとともに、
実装時に外部と接合されるための外周部を有する台座
と、 上記台座を貫通して、上記半導体圧力検出素子に電気的
に接続され、上記半導体圧力検出素子による検出信号を
外部に出力するための信号線と、 上記台座上に上記半導体圧力検出素子及び上記信号線を
囲んで設けられ、上記樹脂が上記外周部に付着するのを
防止するための環状の樹脂もれ防止手段とを備えたこと
を特徴とする半導体圧力検出装置。 - 【請求項２】 上記半導体圧力検出素子と、上記信号線
の上記半導体圧力検出素子に接続されている側の一端
と、上記台座上の少なくとも上記外周部を除いた領域と
を封止するための封止樹脂を備えたことを特徴とする請
求項１記載の半導体圧力検出装置。 - 【請求項３】 上記樹脂もれ防止手段が、上記台座の上
記外周部の内側に設けられた連続した環状の凸部である
ことを特徴とする請求項１または２記載の半導体圧力検
出装置。 - 【請求項４】 上記樹脂もれ防止手段が、上記半導体圧
力検出素子を囲むとともに、上記台座の上記外周部の外
縁部にまで延びて設けられた連続した環状の凸部である
ことを特徴とする請求項１または２記載の半導体圧力検
出装置。 - 【請求項５】 上記凸部が、弾力性を有した樹脂から構
成されていることを特徴とする請求項３または４記載の
半導体圧力検出装置。 - 【請求項６】 上記凸部が、上記台座と一体に成型され
ていることを特徴とする請求項３または４記載の半導体
圧力検出装置。 - 【請求項７】 上記樹脂もれ防止手段が、上記台座の上
記外周部の内側に設けられた連続した環状の凹部である
ことを特徴とする請求項１または２記載の半導体圧力検
出装置。 - 【請求項８】 圧力を検出するための半導体圧力検出素
子と、上記半導体圧力検出素子を中央部に載置するとと
もに実装時に外部と接合されるための外周部を有する台
座と、上記台座上に上記半導体圧力検出素子を囲んで設
けられ、樹脂が外周部に付着するのを防止するための環
状の樹脂もれ防止手段とを備えた半導体圧力検出装置の
樹脂封止に用いるための樹脂封止金型であって、 上記台座を載置するために凹設された台座載置部を有す
る下金型と、 上記下金型上に載置され、下面が上記樹脂もれ防止手段
に密着するとともに、上記半導体圧力検出素子を包囲す
る中金型と、 上記中金型上に載置され、上記中金型と共働して、上記
半導体圧力検出素子を密封するとともに、上記半導体圧
力検出素子の一部に接触する上金型と、 上記中金型と上記下金型のいずれか一方の境界に沿って
設けられ、封止樹脂を注入するための樹脂注入溝とを備
え、 上記半導体圧力検出素子と、上記台座上の少なくとも上
記外周部を除いた領域とを樹脂封止するための半導体圧
力検出装置の樹脂封止に用いる樹脂封止金型。 - 【請求項９】 上記中金型の下面に設けられ、上記台座
上の上記半導体圧力検出素子よりも外側で、かつ、上記
樹脂もれ防止手段よりも内側の領域に接触するためのフ
ランジを備えたことを特徴とする請求項８記載の半導体
圧力検出装置の樹脂封止に用いる樹脂封止金型。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6205448A JPH0868705A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 半導体圧力検出装置及びその樹脂封止に用いる樹脂封止金型 |
| US08/521,061 US5604372A (en) | 1994-08-30 | 1995-08-29 | Semiconductor pressure sensor apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6205448A JPH0868705A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 半導体圧力検出装置及びその樹脂封止に用いる樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0868705A true JPH0868705A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16507055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6205448A Pending JPH0868705A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 半導体圧力検出装置及びその樹脂封止に用いる樹脂封止金型 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5604372A (ja) |
| JP (1) | JPH0868705A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006343115A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Horiba Stec Co Ltd | 静電容量型圧力計の取付構造 |
| JP2008270688A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Hitachi Ltd | 自動車の電気電子モジュール |
| JP2010045081A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Hitachi Ltd | 金属ベース及びこれを用いた電気電子モジュール |
| JPWO2015115367A1 (ja) * | 2014-01-30 | 2017-03-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 力学量測定装置 |
| JP2021162444A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社デンソー | 蒸発燃料漏れ検査装置の圧力センサ |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10197374A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体センサ |
| US6355881B1 (en) * | 1997-05-05 | 2002-03-12 | Brant P. Braeges | Means for sealing an electronic or optical component within an enclosure housing |
| US5996418A (en) * | 1997-12-23 | 1999-12-07 | Caterpillar Inc. | Laminated pressure sensing device |
| JP3128548B2 (ja) * | 1999-03-11 | 2001-01-29 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP3463641B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2003-11-05 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置の製造方法 |
| US7183620B2 (en) * | 2005-06-21 | 2007-02-27 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Moisture resistant differential pressure sensors |
| US10830656B2 (en) | 2018-06-01 | 2020-11-10 | Sensata Technologies, Inc. | Overmolded lead frame assembly for pressure sensing applications |
| JP7251509B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2023-04-04 | 株式会社デンソー | 蒸発燃料漏れ検査装置の圧力センサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3210618A (en) * | 1961-06-02 | 1965-10-05 | Electronic Devices Inc | Sealed semiconductor housings |
| JPH06132545A (ja) * | 1992-10-19 | 1994-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力検出装置 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP6205448A patent/JPH0868705A/ja active Pending
-
1995
- 1995-08-29 US US08/521,061 patent/US5604372A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006343115A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Horiba Stec Co Ltd | 静電容量型圧力計の取付構造 |
| JP4545642B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2010-09-15 | 株式会社堀場エステック | 静電容量型圧力計の取付構造 |
| JP2008270688A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Hitachi Ltd | 自動車の電気電子モジュール |
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