JPH012329A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPH012329A JPH012329A JP62-158063A JP15806387A JPH012329A JP H012329 A JPH012329 A JP H012329A JP 15806387 A JP15806387 A JP 15806387A JP H012329 A JPH012329 A JP H012329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- cavity
- semiconductor chip
- resin sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 40
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 5
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止用金型に関し、特に、樹脂封止型半
導体装置用の樹脂封止用金型に関する。
導体装置用の樹脂封止用金型に関する。
樹脂封止型半導体装置用の樹脂封止用金型は樹脂が円滑
に且つむら（例えは“空洞）を生じないように充填され
るものでなければならない。
に且つむら（例えは“空洞）を生じないように充填され
るものでなければならない。
第３図（ａ）、（ｂ）は従来の樹脂封止用金型の一例を
示す平面図およびＢ−Ｂ”線断面図である。
示す平面図およびＢ−Ｂ”線断面図である。
第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、上型１と下型２が
合わされ、上型１と下型２との合わせ面に樹脂充填用キ
ャビティ３と、キャビティ３に樹脂を注入するためのゲ
ート４が設けられている５第４図は従来の樹脂封止用金
型を用いた半導体チップの樹脂封止を説明するための断
面図である。
合わされ、上型１と下型２との合わせ面に樹脂充填用キ
ャビティ３と、キャビティ３に樹脂を注入するためのゲ
ート４が設けられている５第４図は従来の樹脂封止用金
型を用いた半導体チップの樹脂封止を説明するための断
面図である。
第４図に示すように、上型１と下型２の合わせ面に半導
体チップ６を搭載したリードフレーム７が装着され、ゲ
ート４より樹脂がキャビティ３内に充填経路８を通って
充填される。
体チップ６を搭載したリードフレーム７が装着され、ゲ
ート４より樹脂がキャビティ３内に充填経路８を通って
充填される。
上述した従来の樹脂封止用金型は、近年、半導体チップ
の寸法が大きくなるにつれ、従来の１４１１ｉＡ厚を有
する金型に樹脂を充填した場合、Ｍ後に充填されるチッ
プの上面に、未充填域ができてしまうという問題点があ
る。
の寸法が大きくなるにつれ、従来の１４１１ｉＡ厚を有
する金型に樹脂を充填した場合、Ｍ後に充填されるチッ
プの上面に、未充填域ができてしまうという問題点があ
る。
また、この問題点を防ぐなめ、封入時の樹脂注入圧力を
上げた場合、半導体チップとリードフレームを結ぶボン
ディングワイヤーの変形、切れ等を生ずるという問題点
がある。
上げた場合、半導体チップとリードフレームを結ぶボン
ディングワイヤーの変形、切れ等を生ずるという問題点
がある。
本発明の樹脂封止用金型は、半導体チップを搭載したリ
ードフレームを保持する上型と下型の合わせ面に設けら
れ樹脂を充填して前記半導体チップを封止するキャビテ
ィと、前記キャビティに接続して設けられたゲートとを
含む樹脂封止用金型において、前記キャビティに接続し
且つ前記キャビティの最終光’Ｘ ａ’ｙ分付近に設け
られたベントを備えて構成される。
ードフレームを保持する上型と下型の合わせ面に設けら
れ樹脂を充填して前記半導体チップを封止するキャビテ
ィと、前記キャビティに接続して設けられたゲートとを
含む樹脂封止用金型において、前記キャビティに接続し
且つ前記キャビティの最終光’Ｘ ａ’ｙ分付近に設け
られたベントを備えて構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図
およびＡ−Ａ’線断面図である。
およびＡ−Ａ’線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、上型１と下型２が
合わされ、上型１と下型２との合わせ而に樹脂充填用キ
ャビティ３と、キャビティ３に樹脂を注入するためのゲ
ート４が設けられ、且つキャビティ３の樹脂が最終的に
充填される部分の上型１に外部へ通じるベント５が設け
られている。
合わされ、上型１と下型２との合わせ而に樹脂充填用キ
ャビティ３と、キャビティ３に樹脂を注入するためのゲ
ート４が設けられ、且つキャビティ３の樹脂が最終的に
充填される部分の上型１に外部へ通じるベント５が設け
られている。
第２図は本発明の樹脂封止用金型を用いた半導体チップ
の樹脂封止を説明するための断面図である。
の樹脂封止を説明するための断面図である。
第２図に示すように、上型１と下型２の合わせ面に半導
体チップ６を塔載したリードフレーム７が装着され、ゲ
ート４より樹脂がキャビティ３内に充填経路８を通って
充填される。このとき、樹脂がキャビティ３内に充填さ
れるに従って内部の空気がベント５を通って外部へ排出
されて樹脂が滑らかに充填され、且つ過充填された樹脂
がベント５へ入込んだ状態で樹脂の注入を停止すればキ
ャビティ３内に樹脂の未充填域が生ずることがない。
体チップ６を塔載したリードフレーム７が装着され、ゲ
ート４より樹脂がキャビティ３内に充填経路８を通って
充填される。このとき、樹脂がキャビティ３内に充填さ
れるに従って内部の空気がベント５を通って外部へ排出
されて樹脂が滑らかに充填され、且つ過充填された樹脂
がベント５へ入込んだ状態で樹脂の注入を停止すればキ
ャビティ３内に樹脂の未充填域が生ずることがない。
以上説明したように本発明は、キャビティ内の樹脂が最
終的に充填される部分の金型に外部に通じるベントを設
け、充填時の空気および過充填となった樹脂を、このベ
ントから排出することにより樹脂未充填域を無くすこと
ができ、空洞や凹部の無い精度の高い樹脂封止が得られ
るという効果を有する。
終的に充填される部分の金型に外部に通じるベントを設
け、充填時の空気および過充填となった樹脂を、このベ
ントから排出することにより樹脂未充填域を無くすこと
ができ、空洞や凹部の無い精度の高い樹脂封止が得られ
るという効果を有する。
また、樹脂充填時の注入圧力を上げる必要もないため、
チップとリードフレームを結ぶボンディングワイヤーの
変形、切断等の事故を防ぐことができるという効果を有
する。なお、樹脂封止半導体装置上には、ベントにつま
った樹脂が突起状につくが、この突起物は、後工程で切
断すればよい。
チップとリードフレームを結ぶボンディングワイヤーの
変形、切断等の事故を防ぐことができるという効果を有
する。なお、樹脂封止半導体装置上には、ベントにつま
った樹脂が突起状につくが、この突起物は、後工程で切
断すればよい。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図
およびＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明の樹脂封止用
金型を用いた半導体チップの樹脂封止を説明するための
断面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は従来の樹脂封止用金型の一例を示す平面図およ
びＢ−Ｂ’線断面図、第４図は従来の樹脂封止用金型を
用いた半導体チップの樹脂封止を説明するための断面図
である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・キャビティ、４
・・・ゲート、５・・・ベント、６・・・半導体チップ
、７・・・り一ドフレーム、８・・・充填経路。 代理人 弁理士 内 原 晋１゜ ＼ 第１図 第３図
およびＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明の樹脂封止用
金型を用いた半導体チップの樹脂封止を説明するための
断面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は従来の樹脂封止用金型の一例を示す平面図およ
びＢ−Ｂ’線断面図、第４図は従来の樹脂封止用金型を
用いた半導体チップの樹脂封止を説明するための断面図
である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・キャビティ、４
・・・ゲート、５・・・ベント、６・・・半導体チップ
、７・・・り一ドフレーム、８・・・充填経路。 代理人 弁理士 内 原 晋１゜ ＼ 第１図 第３図
Claims (1)
- 半導体チップを搭載したリードフレームを保持する上
型と下型の合わせ面に設けられ樹脂を充填して前記半導
体チップを封止するキャビティと、前記キャビティに接
続して設けられたゲートとを含む樹脂封止用金型におい
て、前記キャビティに接続し且つ前記キャビティの最終
充填部分付近に設けられた部ベントを備えたことを特徴
とする樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-158063A JPH012329A (ja) | 1987-06-24 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-158063A JPH012329A (ja) | 1987-06-24 | 樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS642329A JPS642329A (en) | 1989-01-06 |
| JPH012329A true JPH012329A (ja) | 1989-01-06 |
Family
ID=
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