JPH09307046A - 金型及び該金型を用いたタイバ−切断方法 - Google Patents
金型及び該金型を用いたタイバ−切断方法Info
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- JPH09307046A JPH09307046A JP11999696A JP11999696A JPH09307046A JP H09307046 A JPH09307046 A JP H09307046A JP 11999696 A JP11999696 A JP 11999696A JP 11999696 A JP11999696 A JP 11999696A JP H09307046 A JPH09307046 A JP H09307046A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 切断金型の磨耗やパッケ−ジへのストレスが
少ないだけでなく、樹脂漏れも発生しない金型及びタイ
バ−切断方法を提供すること。 【解決手段】 樹脂封止型半導体装置のモ−ルド成形用
金型(上金型１０，下金型２０)であって、リ−ドフレ−
ム上のタイバ−切断部の表裏面に、該切断部の肉厚を薄
くする切り込みを形成する凸部１１，２１が設けられた
金型。該金型を用いて、リ−ド３とタイバ−４を切り離
すときの切り離し部分となる切り込みを前記タイバ−切
断部に形成するタイバ−切断方法。
少ないだけでなく、樹脂漏れも発生しない金型及びタイ
バ−切断方法を提供すること。 【解決手段】 樹脂封止型半導体装置のモ−ルド成形用
金型(上金型１０，下金型２０)であって、リ−ドフレ−
ム上のタイバ−切断部の表裏面に、該切断部の肉厚を薄
くする切り込みを形成する凸部１１，２１が設けられた
金型。該金型を用いて、リ−ド３とタイバ−４を切り離
すときの切り離し部分となる切り込みを前記タイバ−切
断部に形成するタイバ−切断方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型半導体
装置をモ−ルド成形するときに用いる金型及び該金型を
用いたタイバ−切断方法に関する。
装置をモ−ルド成形するときに用いる金型及び該金型を
用いたタイバ−切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置のリ−ドフレ−ム
には、一般に、パッケ−ジを形成するためのモ−ルド成
形用金型内のキャビティから“成形材料としてのエポキ
シ樹脂が流失する”ことを防止するために、リ−ド同士
を繋ぐようにリ−ド間にタイバ−が設けられている。
には、一般に、パッケ−ジを形成するためのモ−ルド成
形用金型内のキャビティから“成形材料としてのエポキ
シ樹脂が流失する”ことを防止するために、リ−ド同士
を繋ぐようにリ−ド間にタイバ−が設けられている。
【０００３】このタイバ−は、各リ−ドが電気的に接続
しているため、パッケ−ジ形成後に切り落とされるが、
実装の高密度化に伴い、リ−ドピッチが狭くなっていく
ると切断金型の微細化による切断金型破損が発生しやす
くなっている。また、パッケ−ジの小型化，薄型化に伴
うパッケ−ジクラックの発生も問題となってきている。
しているため、パッケ−ジ形成後に切り落とされるが、
実装の高密度化に伴い、リ−ドピッチが狭くなっていく
ると切断金型の微細化による切断金型破損が発生しやす
くなっている。また、パッケ−ジの小型化，薄型化に伴
うパッケ−ジクラックの発生も問題となってきている。
【０００４】従来、この問題を解決するために、例えば
特開昭59-169162号公報や特開昭61-8960号公報に記載さ
れているように、リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に
リ−ドフレ−ムを形成する際、エッチングや打ち込み加
工により、予め切り欠きや溝を形成しておく方法が提案
されている。また、タイバ−切断の確実性を増すための
技術として、例えば特開平4-25058号公報には、リ−ド
とタイバ−との間の切断部における板厚を薄くする手段
が開示されている。
特開昭59-169162号公報や特開昭61-8960号公報に記載さ
れているように、リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に
リ−ドフレ−ムを形成する際、エッチングや打ち込み加
工により、予め切り欠きや溝を形成しておく方法が提案
されている。また、タイバ−切断の確実性を増すための
技術として、例えば特開平4-25058号公報には、リ−ド
とタイバ−との間の切断部における板厚を薄くする手段
が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のよう
に、リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に予め切り欠き
や溝を形成しておく手段では、樹脂封止をした場合、こ
の部分から樹脂漏れが発生する欠点があった。
に、リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に予め切り欠き
や溝を形成しておく手段では、樹脂封止をした場合、こ
の部分から樹脂漏れが発生する欠点があった。
【０００６】特に、前掲の特開昭59-169162号公報に記
載の手段では、この切り欠きが“キャビティ内の空気排
出を行うエアベントとして使用する”としているが、実
際には、樹脂封止時の封入スピ−ド，封入圧力，リ−ド
フレ−ム厚さ，リ−ドフレ−ム切り欠き，溝深さ，樹脂
の粘性等のバラツキがあるため、切り欠きによる隙間寸
法にバラツキが発生し、このバラツキによって、切り欠
き部に樹脂漏れが多発する問題を抱えていた。
載の手段では、この切り欠きが“キャビティ内の空気排
出を行うエアベントとして使用する”としているが、実
際には、樹脂封止時の封入スピ−ド，封入圧力，リ−ド
フレ−ム厚さ，リ−ドフレ−ム切り欠き，溝深さ，樹脂
の粘性等のバラツキがあるため、切り欠きによる隙間寸
法にバラツキが発生し、このバラツキによって、切り欠
き部に樹脂漏れが多発する問題を抱えていた。
【０００７】さらにまた、上記公報に記載の手段では、
予め切り欠き部を設けておくものであり、このため、こ
の切り欠き部に樹脂が付着することとなり、タイバ−切
断の際に前記「付着樹脂」により切断金型を痛めてしま
うという新たな問題が発生していた。
予め切り欠き部を設けておくものであり、このため、こ
の切り欠き部に樹脂が付着することとなり、タイバ−切
断の際に前記「付着樹脂」により切断金型を痛めてしま
うという新たな問題が発生していた。
【０００８】本発明は、従来技術における前記諸問題点
に鑑み成されたものであって、その目的とするところ
は、切断金型の磨耗やパッケ−ジへのストレスが少ない
だけでなく、樹脂漏れも発生しない樹脂封止型半導体装
置のモ−ルド成形用金型及びタイバ−切断方法を提供す
ることにある。
に鑑み成されたものであって、その目的とするところ
は、切断金型の磨耗やパッケ−ジへのストレスが少ない
だけでなく、樹脂漏れも発生しない樹脂封止型半導体装
置のモ−ルド成形用金型及びタイバ−切断方法を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂封止型半
導体装置を製造する際、樹脂注入を行う金型において、
リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に切り込みが入るよ
うに凸部を具備した金型、ならびに、この金型を使用
し、樹脂封止工程にてリ−ドとタイバ−を切り離すため
の切り込みを形成することを特徴する。
導体装置を製造する際、樹脂注入を行う金型において、
リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に切り込みが入るよ
うに凸部を具備した金型、ならびに、この金型を使用
し、樹脂封止工程にてリ−ドとタイバ−を切り離すため
の切り込みを形成することを特徴する。
【００１０】すなわち、本発明の上記目的は、「樹脂封
止型半導体装置のモ−ルド成形用金型であって、リ−ド
フレ−ム上のタイバ−切断部の表裏の少なくとも一方側
に、該切断部の肉厚を薄くする切り込みを形成する凸部
が設けられたことを特徴とする金型。」(請求項１)によ
り達成することができる。そして、前記凸部の横断面形
状として、尖突状に構成されていることが望ましい(請
求項２)。
止型半導体装置のモ−ルド成形用金型であって、リ−ド
フレ−ム上のタイバ−切断部の表裏の少なくとも一方側
に、該切断部の肉厚を薄くする切り込みを形成する凸部
が設けられたことを特徴とする金型。」(請求項１)によ
り達成することができる。そして、前記凸部の横断面形
状として、尖突状に構成されていることが望ましい(請
求項２)。
【００１１】さらに、本発明の上記目的は、「リ−ドフ
レ−ム上のタイバ−切断部に切り込みが入るように凸部
を設けたモ−ルド成形用金型を使用する樹脂封止工程時
に、前記モ−ルド成形用金型の上下金型を合わせてキャ
ビティを形成すると同時に、前記タイバ−切断部に、リ
−ドとタイバ−を切り離すときの切り離し部分となる切
り込みを形成することを特徴とするタイバ−切断方
法。」(請求項３)によっても達成される。
レ−ム上のタイバ−切断部に切り込みが入るように凸部
を設けたモ−ルド成形用金型を使用する樹脂封止工程時
に、前記モ−ルド成形用金型の上下金型を合わせてキャ
ビティを形成すると同時に、前記タイバ−切断部に、リ
−ドとタイバ−を切り離すときの切り離し部分となる切
り込みを形成することを特徴とするタイバ−切断方
法。」(請求項３)によっても達成される。
【００１２】このように、本発明の構成によれば、凸部
を設けたモ−ルド成形用金型により、樹脂封止工程時に
リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に切り込みまたは溝
が形成され、そして、樹脂充填時に切り込みまたは溝が
前記凸部によって閉じられるようになっている。その結
果として、切り込みまたは溝への樹脂漏れ及び樹脂付着
がなく、タイバ−切断時の金型への負荷やパッケ−ジへ
のストレスを軽減することができる作用が生じる。しか
も、この切り込みまたは溝により、タイバ−切断を確実
に行うことができる作用が生じる。
を設けたモ−ルド成形用金型により、樹脂封止工程時に
リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に切り込みまたは溝
が形成され、そして、樹脂充填時に切り込みまたは溝が
前記凸部によって閉じられるようになっている。その結
果として、切り込みまたは溝への樹脂漏れ及び樹脂付着
がなく、タイバ−切断時の金型への負荷やパッケ−ジへ
のストレスを軽減することができる作用が生じる。しか
も、この切り込みまたは溝により、タイバ−切断を確実
に行うことができる作用が生じる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の金型の要
部断面図（図２のＡ-Ａ線に沿った部分に対応する金型
の断面図）であり、図２は、本発明の方法による樹脂封
止された樹脂封止済みリ−ドフレ−ムの平面図である。
また、図３は、タイバ−切り落とし状況を示す断面図で
ある。
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の金型の要
部断面図（図２のＡ-Ａ線に沿った部分に対応する金型
の断面図）であり、図２は、本発明の方法による樹脂封
止された樹脂封止済みリ−ドフレ−ムの平面図である。
また、図３は、タイバ−切り落とし状況を示す断面図で
ある。
【００１４】本実施形態において、このリ−ドフレ−ム
６は、図２に示すように、打ち抜き加工により成形され
ており、ペレット搭載部(図示せず)、リ−ド３，タイバ
−４，外枠などをもつ構造となっている。各リ−ド３
は、該リ−ド３間に配置されたタイバ−４により連結支
持されている。(なお、リ−ドフレ−ム製造工程では、
切り込み２は形成されていない。)
６は、図２に示すように、打ち抜き加工により成形され
ており、ペレット搭載部(図示せず)、リ−ド３，タイバ
−４，外枠などをもつ構造となっている。各リ−ド３
は、該リ−ド３間に配置されたタイバ−４により連結支
持されている。(なお、リ−ドフレ−ム製造工程では、
切り込み２は形成されていない。)
【００１５】この切り込み２は、図１に示すようなモ−
ルド金型の上金型１０の凸部１１と下金型２０の凸部２
１とにより形成される。したがって、切り込み２が形成
されていないリ−ドフレ−ム６を用い、チップを搭載
し、ワイヤ−ボンディングを実施した後、上下のモ−ル
ド金型１０，２０を重ね合わせることにより、この重ね
合わせの押圧力により、前記凸部１１および２１によっ
てリ−ドフレ−ム６のタイバ−４上に食い込んだ状態と
なる(図１参照)。
ルド金型の上金型１０の凸部１１と下金型２０の凸部２
１とにより形成される。したがって、切り込み２が形成
されていないリ−ドフレ−ム６を用い、チップを搭載
し、ワイヤ−ボンディングを実施した後、上下のモ−ル
ド金型１０，２０を重ね合わせることにより、この重ね
合わせの押圧力により、前記凸部１１および２１によっ
てリ−ドフレ−ム６のタイバ−４上に食い込んだ状態と
なる(図１参照)。
【００１６】つまり、凸部１１，２１を設けたモ−ルド
金型の上金型１０及び下金型２０を合わせた時、タイバ
−切断部を押しつぶし、上記の如くタイバ−４上に切り
込み２が形成され、凸部１１，２１がタイバ−４上に食
い込んだ状態でエポキシ樹脂等の封止材の注入が実施さ
れる。このように、モ−ルド成形と同時に切り込み２が
形成され、かつこの切り込み２は凸部１１，２１により
閉じられているので、樹脂注入空間の開口部分となら
ず、樹脂注入時の樹脂漏れは発生しない利点を有する。
金型の上金型１０及び下金型２０を合わせた時、タイバ
−切断部を押しつぶし、上記の如くタイバ−４上に切り
込み２が形成され、凸部１１，２１がタイバ−４上に食
い込んだ状態でエポキシ樹脂等の封止材の注入が実施さ
れる。このように、モ−ルド成形と同時に切り込み２が
形成され、かつこの切り込み２は凸部１１，２１により
閉じられているので、樹脂注入空間の開口部分となら
ず、樹脂注入時の樹脂漏れは発生しない利点を有する。
【００１７】この樹脂注入工程完了後のリ−ドフレ−ム
の概略平面図が図２であり、上記樹脂注入工程によっ
て、該図に示すように、樹脂封止部１が形成される。そ
の後、図３に示すように、切断装置上型７と切断装置下
型８とによってリ−ド３が挟み込まれる一方、切り刃５
の矢印方向の移動（図中下側への移動）によりリ−ドフ
レ−ム６のタイバ−４を切断する。この際、切り込み２
に応力が集中するため、切り込み２によってリ−ド３と
タイバ−４との切り離しが容易となり、極めて容易に切
り落とすことができる。
の概略平面図が図２であり、上記樹脂注入工程によっ
て、該図に示すように、樹脂封止部１が形成される。そ
の後、図３に示すように、切断装置上型７と切断装置下
型８とによってリ−ド３が挟み込まれる一方、切り刃５
の矢印方向の移動（図中下側への移動）によりリ−ドフ
レ−ム６のタイバ−４を切断する。この際、切り込み２
に応力が集中するため、切り込み２によってリ−ド３と
タイバ−４との切り離しが容易となり、極めて容易に切
り落とすことができる。
【００１８】上記実施形態においては、リ−ドフレ−ム
表裏両面に切り込み２を形成する手段を採用したが、本
発明は、これに限定されるものではなく、リ−ドフレ−
ムの表裏いずれか一方の面に切り込みを形成することも
でき、これも本発明に包含されるものである。切り込み
２の形成が片面のみであれば、モ−ルド金型の切り欠き
作製用凸部加工が片側の金型のみでよく、金型の簡素化
がはかれる。（なお、この場合、切り込みがある側とは
逆側から切り刃を入れることが必要となる。）
表裏両面に切り込み２を形成する手段を採用したが、本
発明は、これに限定されるものではなく、リ−ドフレ−
ムの表裏いずれか一方の面に切り込みを形成することも
でき、これも本発明に包含されるものである。切り込み
２の形成が片面のみであれば、モ−ルド金型の切り欠き
作製用凸部加工が片側の金型のみでよく、金型の簡素化
がはかれる。（なお、この場合、切り込みがある側とは
逆側から切り刃を入れることが必要となる。）
【００１９】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したように、 ・樹脂封止型半導体装置を製造するときのモ−ルド成形
に使用する金型であって、リ−ドフレ−ム上のタイバ−
切断部に切り込みが入るように凸部を具備した金型であ
り(本発明に係る金型)、また、 ・この金型を使用する樹脂封止工程において、リ−ドと
タイバ−を切り離すための切り込みを形成する方法(本
発明に係るタイバ−切断方法)、であるから、リ−ドフ
レ−ム上のタイバ−切断部に切り込みが形成されてお
り、このため、タイバ−切断時において、切り欠き部に
応力が集中し、容易にタイバ−を切り落とすことができ
る効果が生じる。
に使用する金型であって、リ−ドフレ−ム上のタイバ−
切断部に切り込みが入るように凸部を具備した金型であ
り(本発明に係る金型)、また、 ・この金型を使用する樹脂封止工程において、リ−ドと
タイバ−を切り離すための切り込みを形成する方法(本
発明に係るタイバ−切断方法)、であるから、リ−ドフ
レ−ム上のタイバ−切断部に切り込みが形成されてお
り、このため、タイバ−切断時において、切り欠き部に
応力が集中し、容易にタイバ−を切り落とすことができ
る効果が生じる。
【００２０】また、本発明によれば、樹脂封止工程時に
リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に切り込みまたは溝
を入れるため、従来技術の「予め切り込みを入れる場
合」のような樹脂封入時における切り込み部分の開口が
なく、その結果、切り込み部分への樹脂漏れ及び樹脂付
着が皆無であり、タイバ−切断時の金型への負荷(負担)
やパッケ−ジへのストレスを軽減することができるとい
う顕著な効果が生じ、これにより、金型寿命は、従来よ
り５〜６倍程度延ばすことができる。
リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に切り込みまたは溝
を入れるため、従来技術の「予め切り込みを入れる場
合」のような樹脂封入時における切り込み部分の開口が
なく、その結果、切り込み部分への樹脂漏れ及び樹脂付
着が皆無であり、タイバ−切断時の金型への負荷(負担)
やパッケ−ジへのストレスを軽減することができるとい
う顕著な効果が生じ、これにより、金型寿命は、従来よ
り５〜６倍程度延ばすことができる。
【図１】本発明による金型の要部断面図であって、図２
のＡ-Ａ線に沿った部分に対応する金型の断面図であ
る。
のＡ-Ａ線に沿った部分に対応する金型の断面図であ
る。
【図２】本発明の方法により樹脂封止された樹脂封止済
みリ−ドフレ−ムの概略平面図である。
みリ−ドフレ−ムの概略平面図である。
【図３】タイバ−切り落とし状況を示すための金型の要
部断面図である。
部断面図である。
１ 樹脂封止部 ２ 切り込み ３ リ−ド ４ タイバ− ５ 切り刃 ６ リ−ドフレ−ム ７ 切断装置上型 ８ 切断装置下型 １０ モ−ルド成形用の上金型 １１ 凸部 ２０ モ−ルド成形用の下金型 ２１ 凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｄ // Ｂ２９Ｌ 31:58
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置のモ−ルド成形用
金型であって、リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部の表
裏の少なくとも一方側に、該切断部の肉厚を薄くする切
り込みを形成する凸部が設けられたことを特徴とする金
型。 - 【請求項２】 前記凸部の横断面形状が尖突状に構成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の金型。 - 【請求項３】 リ−ドフレ−ム上のタイバ−切断部に切
り込みが入るように凸部を設けたモ−ルド成形用金型を
使用する樹脂封止工程時に、前記モ−ルド成形用金型の
上下金型を合わせてキャビティを形成すると同時に、前
記タイバ−切断部に、リ−ドとタイバ−を切り離すとき
の切り離し部分となる切り込みを形成することを特徴と
するタイバ−切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11999696A JPH09307046A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 金型及び該金型を用いたタイバ−切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11999696A JPH09307046A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 金型及び該金型を用いたタイバ−切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307046A true JPH09307046A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14775324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11999696A Pending JPH09307046A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 金型及び該金型を用いたタイバ−切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307046A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001219228A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-14 | Sanwa Techno:Kk | 製品を分離可能に保持したスケルトン |
| NL1017215C2 (nl) * | 2001-01-29 | 2002-07-30 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het uit een drager verwijderen van een draagdeel. |
| WO2002061822A1 (en) * | 2001-01-29 | 2002-08-08 | Fico B.V. | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a product removed from a carrier |
| JP2006222382A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置及び半導体装置の形成方法 |
| JP2021129065A (ja) * | 2020-02-17 | 2021-09-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| EP4312250A1 (en) * | 2022-07-28 | 2024-01-31 | STMicroelectronics S.r.l. | Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device |
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| JPH0653381A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-02-25 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置及びそれに用いるリードフレームの製造方法 |
-
1996
- 1996-05-15 JP JP11999696A patent/JPH09307046A/ja active Pending
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