JPH0621127A - 樹脂モールドｉｃ用封入金型 - Google Patents
樹脂モールドｉｃ用封入金型Info
- Publication number
- JPH0621127A JPH0621127A JP17634292A JP17634292A JPH0621127A JP H0621127 A JPH0621127 A JP H0621127A JP 17634292 A JP17634292 A JP 17634292A JP 17634292 A JP17634292 A JP 17634292A JP H0621127 A JPH0621127 A JP H0621127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- dam
- package
- dam resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂モールド後ＩＣパッケージのダム樹脂部を
パンチで打抜く際にダム樹脂の残りが出ないようにする
ことによって、リード成形時の不具合を防ぐ。 【構成】樹脂モールドＩＣ用封入金型は、上型５、下型
１を有し、下型１に金型凹部３が設けてある。このパッ
ケージ部２を充填した樹脂は、さらに金型凹部３を充填
した後、タイバー部７まで充填する。その結果、成形さ
れた製品は凸部を持ったダム樹脂部を有することなり、
この凸形状樹脂の周辺部にダム樹脂打抜き時に応力を集
中させてダム樹脂を完全に抜くことができる。
パンチで打抜く際にダム樹脂の残りが出ないようにする
ことによって、リード成形時の不具合を防ぐ。 【構成】樹脂モールドＩＣ用封入金型は、上型５、下型
１を有し、下型１に金型凹部３が設けてある。このパッ
ケージ部２を充填した樹脂は、さらに金型凹部３を充填
した後、タイバー部７まで充填する。その結果、成形さ
れた製品は凸部を持ったダム樹脂部を有することなり、
この凸形状樹脂の周辺部にダム樹脂打抜き時に応力を集
中させてダム樹脂を完全に抜くことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールドＩＣ用封入
金型に関し、特にリード間のピッチが狭い表面実装形Ｉ
Ｃパッケージの樹脂封入金型に関する。
金型に関し、特にリード間のピッチが狭い表面実装形Ｉ
Ｃパッケージの樹脂封入金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂モールドＩＣの封入金型は、
図４の断面図に示すように、樹脂パッケージを形成する
パッケージ部２と樹脂が外部にもれないようにリードフ
レーム６を押えるリードフレーム押え部４とを有してい
る。パッケージ部２に充填された樹脂は、さらにリード
フレーム６のタイバー部７まで充填され、リードフレー
ム６と同一の厚さの樹脂でダム樹脂部１３を形成してい
る。
図４の断面図に示すように、樹脂パッケージを形成する
パッケージ部２と樹脂が外部にもれないようにリードフ
レーム６を押えるリードフレーム押え部４とを有してい
る。パッケージ部２に充填された樹脂は、さらにリード
フレーム６のタイバー部７まで充填され、リードフレー
ム６と同一の厚さの樹脂でダム樹脂部１３を形成してい
る。
【０００３】また、図５の断面図に示すように、下型１
のダム樹脂部に相当する部分に金型凸部１１を設けるこ
とにより、パッケージ部２に充填された樹脂がリードフ
レームのタイバー部まで充填されるのを防ぎ、ダム樹脂
部が形成されないようにしている。
のダム樹脂部に相当する部分に金型凸部１１を設けるこ
とにより、パッケージ部２に充填された樹脂がリードフ
レームのタイバー部まで充填されるのを防ぎ、ダム樹脂
部が形成されないようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂モール
ドＩＣの封入金型で封入した製品のダム樹脂部をダム樹
脂抜きパンチで打ち抜く場合に、ダム樹脂抜きパンチが
当った所以外のダム樹脂が残るといった問題点があっ
た。
ドＩＣの封入金型で封入した製品のダム樹脂部をダム樹
脂抜きパンチで打ち抜く場合に、ダム樹脂抜きパンチが
当った所以外のダム樹脂が残るといった問題点があっ
た。
【０００５】しかも、ダム樹脂抜きパンチがダム樹脂部
分に当たる面積は、パッケージやリードフレームのずれ
があるためある一定量以上にすることができず、パッケ
ージの近くやリードフレームの近くに必ずダム樹脂が残
るという問題点があった。
分に当たる面積は、パッケージやリードフレームのずれ
があるためある一定量以上にすることができず、パッケ
ージの近くやリードフレームの近くに必ずダム樹脂が残
るという問題点があった。
【０００６】また、ダム樹脂が残ることにより、その後
リードを成形する場合に、リード曲りの発生やリードの
平坦性が損われるという不具合が発生しており、表面実
装型のパッケージ製造上の大きな問題となっていた。
リードを成形する場合に、リード曲りの発生やリードの
平坦性が損われるという不具合が発生しており、表面実
装型のパッケージ製造上の大きな問題となっていた。
【０００７】また、ダム樹脂部が形成されないように金
型に凸部を設けた場合には、凸部の摩耗や欠けにより金
型の耐久性に問題があった。
型に凸部を設けた場合には、凸部の摩耗や欠けにより金
型の耐久性に問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂モールドＩ
Ｃ用封入金型は、ダム樹脂部に相当する部分に凹部を備
えており、樹脂封入により成形された後のパッケージの
ダム樹脂部は凸形状を備えている。この凸形状のダム樹
脂部は、パッケージ側やリード側などの周辺部が中央部
より薄いため、ダム樹脂抜きパンチがダム樹脂部分に当
った時にこの薄い部分に応力が集中して凸部の周辺部か
らダム樹脂が打抜けるという作用がある。
Ｃ用封入金型は、ダム樹脂部に相当する部分に凹部を備
えており、樹脂封入により成形された後のパッケージの
ダム樹脂部は凸形状を備えている。この凸形状のダム樹
脂部は、パッケージ側やリード側などの周辺部が中央部
より薄いため、ダム樹脂抜きパンチがダム樹脂部分に当
った時にこの薄い部分に応力が集中して凸部の周辺部か
らダム樹脂が打抜けるという作用がある。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１（ａ）は本発明の一実施例の樹脂モー
ルドＩＣ用封入金型の断面図であり、図１（ｂ）は下型
の平面図である。
ルドＩＣ用封入金型の断面図であり、図１（ｂ）は下型
の平面図である。
【００１１】本実施例の封入金型は、上型５、下型１の
上下２つに分割されており、下型１には金型凹部３が設
けられている。その上型５，下型１によって形成される
パッケージ部２に樹脂が充填され、その後、樹脂はリー
ドフレーム６がリードフレーム押え部４によって押えら
れているので、金型凹部３を充填した後、タイバー部７
まで充填する。
上下２つに分割されており、下型１には金型凹部３が設
けられている。その上型５，下型１によって形成される
パッケージ部２に樹脂が充填され、その後、樹脂はリー
ドフレーム６がリードフレーム押え部４によって押えら
れているので、金型凹部３を充填した後、タイバー部７
まで充填する。
【００１２】図２（ａ）は、本発明の一実施例の樹脂モ
ールドＩＣ用封入金型を使用した場合の封入完了後の製
品の側面図であり、図２（ｂ）はその平面図である。図
２（ａ），（ｂ）に示すように、この製品１２はダム樹
脂部にダム樹脂凸部８を有している。このダム樹脂凸部
８を打抜く場合は、図３の断面図に示すように、ダム樹
脂抜きパンチ９でダム樹脂部に力を加えた場合に、薄く
なっている部分に応力が集中し、応力集中部１０となる
ためにダム樹脂が凸部の周辺部から抜け易くなり、ダム
樹脂抜きパンチ９が当たらない部分まで完全にダム樹脂
を打抜くことができる。
ールドＩＣ用封入金型を使用した場合の封入完了後の製
品の側面図であり、図２（ｂ）はその平面図である。図
２（ａ），（ｂ）に示すように、この製品１２はダム樹
脂部にダム樹脂凸部８を有している。このダム樹脂凸部
８を打抜く場合は、図３の断面図に示すように、ダム樹
脂抜きパンチ９でダム樹脂部に力を加えた場合に、薄く
なっている部分に応力が集中し、応力集中部１０となる
ためにダム樹脂が凸部の周辺部から抜け易くなり、ダム
樹脂抜きパンチ９が当たらない部分まで完全にダム樹脂
を打抜くことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、金型に凹
部を形成したことによって樹脂モールドＩＣのダム樹脂
部中央部に凸部を設ける。その結果、ダム樹脂を抜く場
合に応力集中部からダム部分を完全に打抜くことができ
るので、ダム樹脂が残ることがなくリード成形時の不具
合がなくなるという効果を有する。
部を形成したことによって樹脂モールドＩＣのダム樹脂
部中央部に凸部を設ける。その結果、ダム樹脂を抜く場
合に応力集中部からダム部分を完全に打抜くことができ
るので、ダム樹脂が残ることがなくリード成形時の不具
合がなくなるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は断
面図、同図（ｂ）は下型の平面図である。
面図、同図（ｂ）は下型の平面図である。
【図２】図１に示した金型を使用した製品を示す図で、
同図（ａ）は側面図、同図（ｂ）は部分平面図である。
同図（ａ）は側面図、同図（ｂ）は部分平面図である。
【図３】図１に示した金型を使用した製品を打ち抜く方
法を説明する断面図である。
法を説明する断面図である。
【図４】従来の金型の断面図である。
【図５】従来の金型の他の例を示す断面図である。
１ 下型 ２ パッケージ部 ３ 金型凹部 ４ リードフレーム押え部 ５ 上型 ６ リードフレーム ７ タイバー部 ８ ダム樹脂凸部 ９ ダム樹脂抜きパンチ １０ 応力集中部 １１ 金型凸部 １２ 製品 １３ ダム樹脂部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂封入時にパッケージ部の外側へもれ
る樹脂を止めるリードフレームのタイバー部と前記パッ
ケージ部との間のダム樹脂部の樹脂厚を部分的にリード
フレームの厚さより厚く形成するための凹部を樹脂封入
金型の下型に設けたことを特徴とする樹脂モールドＩＣ
用封入金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17634292A JPH0621127A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 樹脂モールドｉｃ用封入金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17634292A JPH0621127A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 樹脂モールドｉｃ用封入金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621127A true JPH0621127A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16011915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17634292A Withdrawn JPH0621127A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 樹脂モールドｉｃ用封入金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621127A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09307046A (ja) * | 1996-05-15 | 1997-11-28 | Nec Corp | 金型及び該金型を用いたタイバ−切断方法 |
| JP2011114224A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法および電子機器 |
| CN102446777A (zh) * | 2010-10-06 | 2012-05-09 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
| KR20170133491A (ko) * | 2015-08-21 | 2017-12-05 | 가부시키가이샤 덴소 | 터미널 인서트 성형품 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17634292A patent/JPH0621127A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09307046A (ja) * | 1996-05-15 | 1997-11-28 | Nec Corp | 金型及び該金型を用いたタイバ−切断方法 |
| JP2011114224A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法および電子機器 |
| CN102446777A (zh) * | 2010-10-06 | 2012-05-09 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
| KR20170133491A (ko) * | 2015-08-21 | 2017-12-05 | 가부시키가이샤 덴소 | 터미널 인서트 성형품 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |