JPS59150458A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
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- JPS59150458A JPS59150458A JP58016387A JP1638783A JPS59150458A JP S59150458 A JPS59150458 A JP S59150458A JP 58016387 A JP58016387 A JP 58016387A JP 1638783 A JP1638783 A JP 1638783A JP S59150458 A JPS59150458 A JP S59150458A
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は樹脂モールド制止型半導体装置に使用される
リードフレームに関するものである。
リードフレームに関するものである。
樹脂モールド型のパッケージは多くの半導体装置に広く
使用されている。これらの樹脂モールド型の・！ッケー
ジの形式過程の桓略は次のようなものである。すなわち
第１図に示すように、金属板を打ち抜いて形成されたリ
ードフレーム１ノの素子基台部（ベッド）１１ａ−ヒに
所定の半導体素子１０を載閉しビンディングワイヤ１２
を用いてワイヤボンディングを行なった後、キャビティ
（中空）を有する千−ルド金型の下金型１３ａ上にこの
リードフレーム旦を設置スる。そして、この下金型１３
ａ上に上金型１３ｂを重ね、内部のキャビティにモール
ド樹脂１４を注入した後、この樹脂１４を硬化させ金型
から増り出して適宜仕上げを行ない形成する。
使用されている。これらの樹脂モールド型の・！ッケー
ジの形式過程の桓略は次のようなものである。すなわち
第１図に示すように、金属板を打ち抜いて形成されたリ
ードフレーム１ノの素子基台部（ベッド）１１ａ−ヒに
所定の半導体素子１０を載閉しビンディングワイヤ１２
を用いてワイヤボンディングを行なった後、キャビティ
（中空）を有する千−ルド金型の下金型１３ａ上にこの
リードフレーム旦を設置スる。そして、この下金型１３
ａ上に上金型１３ｂを重ね、内部のキャビティにモール
ド樹脂１４を注入した後、この樹脂１４を硬化させ金型
から増り出して適宜仕上げを行ない形成する。
このような樹脂モールド装置では、リードフレーム１１
とこのリードフレーム１１を挟む上下の金型１３ｇ＋１
３ｂとの間に存在する寸法公差に起因するすき間からキ
ャビティ中に注入した樹脂が漏れる現象が起き、リード
フレームが引き出される伺近で樹脂ノＲッケージ面に硬
化した樹脂漏れ部いわゆるパリが形成される。このため
、モールド樹脂が硬化し、樹脂封止ノぞツケージが形成
された後に、液体ホーニング、ドライホーニング、砥石
研削などの各種手法により樹脂パリのパリ取り工程が施
される。しかし、このようなパリ取り工程によっても不
要な樹脂パリを完全に除去することは困難であり、また
、過度のパリ取り工程は樹脂・ぐッケージから露出し７
たアウターリードいわゆる足を不都合に曲げたり装置表
面を荒らしたりする不具合を引き起こし、歩留りの悪化
を招いていた。
とこのリードフレーム１１を挟む上下の金型１３ｇ＋１
３ｂとの間に存在する寸法公差に起因するすき間からキ
ャビティ中に注入した樹脂が漏れる現象が起き、リード
フレームが引き出される伺近で樹脂ノＲッケージ面に硬
化した樹脂漏れ部いわゆるパリが形成される。このため
、モールド樹脂が硬化し、樹脂封止ノぞツケージが形成
された後に、液体ホーニング、ドライホーニング、砥石
研削などの各種手法により樹脂パリのパリ取り工程が施
される。しかし、このようなパリ取り工程によっても不
要な樹脂パリを完全に除去することは困難であり、また
、過度のパリ取り工程は樹脂・ぐッケージから露出し７
たアウターリードいわゆる足を不都合に曲げたり装置表
面を荒らしたりする不具合を引き起こし、歩留りの悪化
を招いていた。
このような不要なパリの発生を防止するため、従来にお
いてリードフレームのタイバーを利用したパリ防止対策
が提案されている。これは第２図に示すリードフレーム
旦において、複数のリードＩｌｂを連結するタイバー１
１ｃを樹脂流れ防止に利用するもので、このタイバー１
１ｃを上金型と下金型との嵌合ライン付近に設けて樹脂
漏れをこのタイバー１１ｃによって阻止するようにした
ものである。なお、第２図において破線１５にモールド
樹脂被四部を示す〇このようなダイパー１１ｃを利用し
た樹脂流れ防ＩＬ法では、タイバー１１ｃを樹脂刊■ト
、パッケージの極く近傍に設けることができればパリの
形成を防ぐ効果は太きい。しかｉ〜、実際は（ηｊ脂封
止・やッケージを形成後このタイバー１１ｃを切り落と
しリード１１ｂをそ力、それ独立させなければｌｃらず
、樹脂制止パッケージの極〈近傍にタイバー１１０を設
けることはタイバー１１ｃの切り落とし作業を困難にす
るため、好ましくない６通常、このタイバー１１ｃ（ｄ
、パッケージの本来の外表面より約１ｓｉ程度外側にな
るように設けられるがこのようにパッケージの外表面か
ら１叫程度も離れた位置にタイバー１１ａを設けたもの
でに［パリ発生を充分に抑えることができず、モールド
樹脂の硬化後に何らかの方法でパリを除去する必要があ
る。
いてリードフレームのタイバーを利用したパリ防止対策
が提案されている。これは第２図に示すリードフレーム
旦において、複数のリードＩｌｂを連結するタイバー１
１ｃを樹脂流れ防止に利用するもので、このタイバー１
１ｃを上金型と下金型との嵌合ライン付近に設けて樹脂
漏れをこのタイバー１１ｃによって阻止するようにした
ものである。なお、第２図において破線１５にモールド
樹脂被四部を示す〇このようなダイパー１１ｃを利用し
た樹脂流れ防ＩＬ法では、タイバー１１ｃを樹脂刊■ト
、パッケージの極く近傍に設けることができればパリの
形成を防ぐ効果は太きい。しかｉ〜、実際は（ηｊ脂封
止・やッケージを形成後このタイバー１１ｃを切り落と
しリード１１ｂをそ力、それ独立させなければｌｃらず
、樹脂制止パッケージの極〈近傍にタイバー１１０を設
けることはタイバー１１ｃの切り落とし作業を困難にす
るため、好ましくない６通常、このタイバー１１ｃ（ｄ
、パッケージの本来の外表面より約１ｓｉ程度外側にな
るように設けられるがこのようにパッケージの外表面か
ら１叫程度も離れた位置にタイバー１１ａを設けたもの
でに［パリ発生を充分に抑えることができず、モールド
樹脂の硬化後に何らかの方法でパリを除去する必要があ
る。
このようなタイバー１１ｃを用いたパリ防１ト策の他に
、上下のモールド金型のかみ合う部分に、樹脂）やッケ
ーノの外に引き出されるアウターリードが丁度はブリ込
むような彫り込みを設け、樹脂が流れ出にくくするいわ
ゆるパリ止めコマ方式の対策がなさ力、でいる。第３図
はこのようなパリ止めコマ方式の改善がなされたモール
ド金型の一部を示す図で、３ｏがリードフレームに取９
着けられた素子の封止されるキャビティで３１がハリ止
めコマであり、このパリ止めコマ３１間の溝部３２にリ
ードフレームのアウターリード部がはめられる。
、上下のモールド金型のかみ合う部分に、樹脂）やッケ
ーノの外に引き出されるアウターリードが丁度はブリ込
むような彫り込みを設け、樹脂が流れ出にくくするいわ
ゆるパリ止めコマ方式の対策がなさ力、でいる。第３図
はこのようなパリ止めコマ方式の改善がなされたモール
ド金型の一部を示す図で、３ｏがリードフレームに取９
着けられた素子の封止されるキャビティで３１がハリ止
めコマであり、このパリ止めコマ３１間の溝部３２にリ
ードフレームのアウターリード部がはめられる。
しかしながらこのようなパリ止めコマ方式も金型とリー
ドフレームの寸法公差、熱膨張係数差”Ｊ （７Ｊ）
Ａ カラ金型とリードフレームのアウターリード部との
間には片側ｏ（）６〜ｃ月咽程度の間１免が生じること
が避けられず、この間隙から樹脂が外部力向に流れる場
合があり、バリ発生を完全には防止できなかった。
ドフレームの寸法公差、熱膨張係数差”Ｊ （７Ｊ）
Ａ カラ金型とリードフレームのアウターリード部との
間には片側ｏ（）６〜ｃ月咽程度の間１免が生じること
が避けられず、この間隙から樹脂が外部力向に流れる場
合があり、バリ発生を完全には防止できなかった。
この発明は上記のような点に３．みてなされたもので、
パリの発生率を著しく低減することのできるリードフレ
ーム、を提供し、製布工数の簡、 素化と歩留りの向上
に寄カせしめようとすみものである。
パリの発生率を著しく低減することのできるリードフレ
ーム、を提供し、製布工数の簡、 素化と歩留りの向上
に寄カせしめようとすみものである。
すなわちこの発明に係るリードフレームでは、リードフ
レームにおけるアウターリードの樹脂封止型／ｌッケー
ジの近傍に樹脂封止型・やッケージの金型のパリ止めコ
マの壁に接する突起を設けるようにしたものである。
レームにおけるアウターリードの樹脂封止型／ｌッケー
ジの近傍に樹脂封止型・やッケージの金型のパリ止めコ
マの壁に接する突起を設けるようにしたものである。
以下図面を参照してこの発明の一実施例につき説明する
。第４図はこの発明によるリードフレームの形状を示す
図で、４１がリード７１７−ム４１ａは素子基台部（ベ
ッド）、４１ｂはリード、４１ｃはタイバーであり、破
線１５がモールド樹脂により被覆される部位である。そ
してリード４１ｂのうち、この破線１５内の部位がイン
ナーリードでありこの破線１５より外の部位がアウター
リードとなる。
。第４図はこの発明によるリードフレームの形状を示す
図で、４１がリード７１７−ム４１ａは素子基台部（ベ
ッド）、４１ｂはリード、４１ｃはタイバーであり、破
線１５がモールド樹脂により被覆される部位である。そ
してリード４１ｂのうち、この破線１５内の部位がイン
ナーリードでありこの破線１５より外の部位がアウター
リードとなる。
ここでこの図に示すようにリードフレームａをアウター
リード上の破線１５の近傍に突起部４２を有する形状に
打ち抜き形成する。
リード上の破線１５の近傍に突起部４２を有する形状に
打ち抜き形成する。
このようなリードフレームＬＬを第３図で示したような
パリ止めコマを有する金型にはめ込ｆＰ。
パリ止めコマを有する金型にはめ込ｆＰ。
第５図にば金型にはめ込オわた状態のリードフレーム４
ノを拡大しで示す。ここに示すように上記リード４１ｂ
は金型に設けられたパリ止り〕コマ３１間の溝、？２に
はめ込オれるが、リード４１ｂに設けられた突起部４２
が上記溝部３２を塞ぐため、モールド樹脂がキャビティ
３０から溝部３２を通じて外部に漏れない。ここでこの
場合、上記突起部４２は、突起部４２が完全に金型の壁
と接するように、金型との寸法公差や熱膨張係数差等を
見込んだ長さに設定する。
ノを拡大しで示す。ここに示すように上記リード４１ｂ
は金型に設けられたパリ止り〕コマ３１間の溝、？２に
はめ込オれるが、リード４１ｂに設けられた突起部４２
が上記溝部３２を塞ぐため、モールド樹脂がキャビティ
３０から溝部３２を通じて外部に漏れない。ここでこの
場合、上記突起部４２は、突起部４２が完全に金型の壁
と接するように、金型との寸法公差や熱膨張係数差等を
見込んだ長さに設定する。
また、金型へこのリードフレーム４ノｌｄめ込むには１
ず、下金型上の所定の位置にリードフレーム具を載置し
、上から上金型を降ろして、リードフレーム４ノの突起
部４２が上金型の圧力で下金型の溝部３２に完全に接し
てはまシ込むようにする。すなわち突起部４２の先端は
パリ止めコマ３１に接するかもしくは極くわずかにつぶ
れ、溝部３２の間隙を塞ぐ。
ず、下金型上の所定の位置にリードフレーム具を載置し
、上から上金型を降ろして、リードフレーム４ノの突起
部４２が上金型の圧力で下金型の溝部３２に完全に接し
てはまシ込むようにする。すなわち突起部４２の先端は
パリ止めコマ３１に接するかもしくは極くわずかにつぶ
れ、溝部３２の間隙を塞ぐ。
また、突起部４２は、第４図および第５図に示すような
ものに限らず、三角形状あるいは半円状等、他の形状の
ものでも良い。
ものに限らず、三角形状あるいは半円状等、他の形状の
ものでも良い。
なお、突起部４２の形状は金型との接触面が広すぎる場
合や突起部４２の長さが長すぎる場合には、金型の溝部
３２にリードがは壕りにくくなり金型を閉じる際にリー
ドの変形を引き起こす恐わがある。
合や突起部４２の長さが長すぎる場合には、金型の溝部
３２にリードがは壕りにくくなり金型を閉じる際にリー
ドの変形を引き起こす恐わがある。
以上のようにこの発明によればリードフレームにおける
アウターリード部のノ９ッケージ近傍に突起部を設け、
突起部の設けられたリード部の幅が金型に設けられたパ
リ止めコマ間の幅と略同寸あるいはパリ止めコマ間の幅
よシも極ぐわずかに広くなるようにすることにより、金
型のキャビテｒからのモールド樹脂の流出を防ぐことが
でき、樹脂封止型パッケージにおけるパリが発生せず、
製造工程の簡素化と歩ｐｂのＩＴｉＪ上に寄与できるリ
ードフレームを提供できる。
アウターリード部のノ９ッケージ近傍に突起部を設け、
突起部の設けられたリード部の幅が金型に設けられたパ
リ止めコマ間の幅と略同寸あるいはパリ止めコマ間の幅
よシも極ぐわずかに広くなるようにすることにより、金
型のキャビテｒからのモールド樹脂の流出を防ぐことが
でき、樹脂封止型パッケージにおけるパリが発生せず、
製造工程の簡素化と歩ｐｂのＩＴｉＪ上に寄与できるリ
ードフレームを提供できる。
第１図は樹脂モールド型ノ９ッケージを説明する断面図
、第２図は従来のリードフレームを示す平面図、第３図
は金型を示す斜ネ見図、第４図をＭＳ？、明する平面図
である。 ３０・・・ギヤピティー、１．？ ｌ・・・パリ止めコ
マ、３２・・・溝部、４１・・・リードフレーム、４１
ａ・・・素子基台部、４１ｂ・・・リード、４１ｃ・・
・タイバー、４２・・・突起部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 な第１図 第２図 第３図
、第２図は従来のリードフレームを示す平面図、第３図
は金型を示す斜ネ見図、第４図をＭＳ？、明する平面図
である。 ３０・・・ギヤピティー、１．？ ｌ・・・パリ止めコ
マ、３２・・・溝部、４１・・・リードフレーム、４１
ａ・・・素子基台部、４１ｂ・・・リード、４１ｃ・・
・タイバー、４２・・・突起部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 な第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止部内に収納されるべき
インナーリード部と上記樹脂封止部内部の外側に露出す
るアウターリード部とから成るリードフレームにおいて
、上記インナーリード部とアウターリード部との境界線
近傍のアウターリード部側面にモールド金型とリードと
の間隙を閉塞するための突起部が設けられでいることを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58016387A JPS59150458A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58016387A JPS59150458A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59150458A true JPS59150458A (ja) | 1984-08-28 |
Family
ID=11914847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58016387A Pending JPS59150458A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59150458A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5093709A (en) * | 1989-11-28 | 1992-03-03 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Lead frame having a diagonally terminating side rail end |
| US5137479A (en) * | 1990-03-15 | 1992-08-11 | Nippon Steel Corporation | Lead structure for packaging semiconductor chip |
| US5271148A (en) * | 1988-11-17 | 1993-12-21 | National Semiconductor Corporation | Method of producing a leadframe |
| JP2009012650A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Toyota Motor Corp | ショルダーアンカーレール構造 |
| EP2549531A1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-01-23 | Nxp B.V. | Lead frame for semiconductor device |
-
1983
- 1983-02-03 JP JP58016387A patent/JPS59150458A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5271148A (en) * | 1988-11-17 | 1993-12-21 | National Semiconductor Corporation | Method of producing a leadframe |
| US5093709A (en) * | 1989-11-28 | 1992-03-03 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Lead frame having a diagonally terminating side rail end |
| US5137479A (en) * | 1990-03-15 | 1992-08-11 | Nippon Steel Corporation | Lead structure for packaging semiconductor chip |
| JP2009012650A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Toyota Motor Corp | ショルダーアンカーレール構造 |
| EP2549531A1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-01-23 | Nxp B.V. | Lead frame for semiconductor device |
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