JPH06188279A - モールド装置 - Google Patents
モールド装置Info
- Publication number
- JPH06188279A JPH06188279A JP33833492A JP33833492A JPH06188279A JP H06188279 A JPH06188279 A JP H06188279A JP 33833492 A JP33833492 A JP 33833492A JP 33833492 A JP33833492 A JP 33833492A JP H06188279 A JPH06188279 A JP H06188279A
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- JP
- Japan
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- resin
- dam
- mold
- lower mold
- lead frame
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止形半導体集積回路装置の樹脂封止時
におけるモールド樹脂の漏出を確実に防止する。 【構成】 リードフレーム１のリード部を挟持する位置
において樹脂封止用の上金型３と下金型４自体に樹脂流
出防止用の樹脂ダム６を直接設け、樹脂注入時に両金型
３、４間およびリードフレーム１のリード間の隙間をこ
の樹脂ダム６で閉塞することによりモールド樹脂の漏出
を防止する。
におけるモールド樹脂の漏出を確実に防止する。 【構成】 リードフレーム１のリード部を挟持する位置
において樹脂封止用の上金型３と下金型４自体に樹脂流
出防止用の樹脂ダム６を直接設け、樹脂注入時に両金型
３、４間およびリードフレーム１のリード間の隙間をこ
の樹脂ダム６で閉塞することによりモールド樹脂の漏出
を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド装置、特に樹
脂封止形半導体集積回路装置の樹脂封止時に金型間やリ
ードフレームのリード間から樹脂が漏出することを防止
できるモールド装置に関するものである。
脂封止形半導体集積回路装置の樹脂封止時に金型間やリ
ードフレームのリード間から樹脂が漏出することを防止
できるモールド装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止形半導体集積回路装置の樹脂封
止工程においては、所望のパッケージ形状のキャビティ
が刻設された上下一対の金型の間に、半導体ペレットを
搭載したリードフレームを挟持させ、キャビティ中央部
に位置する半導体チップを該キャビティ内に加圧充填さ
れる樹脂によって包み込むように封止するものである。
止工程においては、所望のパッケージ形状のキャビティ
が刻設された上下一対の金型の間に、半導体ペレットを
搭載したリードフレームを挟持させ、キャビティ中央部
に位置する半導体チップを該キャビティ内に加圧充填さ
れる樹脂によって包み込むように封止するものである。
【０００３】この場合、金型間に位置するリードフレー
ムおいては、個々のリード間に外部とキャビティとを連
通させる隙間が生じるために、個々のリードを幅方向に
連結するダムバーによって当該隙間から漏出しようとす
る樹脂を堰き止めるようになっている。
ムおいては、個々のリード間に外部とキャビティとを連
通させる隙間が生じるために、個々のリードを幅方向に
連結するダムバーによって当該隙間から漏出しようとす
る樹脂を堰き止めるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来技術の場合、ダムバーを切断除去する必要があ
る。そのため、ダムバーを除去する技術として、リード
間隔に対応した櫛歯状のダムバー切断工具により当該リ
ード間のダムバーを一括して除去する。
な従来技術の場合、ダムバーを切断除去する必要があ
る。そのため、ダムバーを除去する技術として、リード
間隔に対応した櫛歯状のダムバー切断工具により当該リ
ード間のダムバーを一括して除去する。
【０００５】しかし、ダムバーに当接する歯の先端部が
摩擦するとダムバー切断工具全体を交換する必要が生
じ、ダムバー切断工具自体を特別に製作したり、交換作
業等の稼働に要する費用が必要以上に高くなってしま
う。
摩擦するとダムバー切断工具全体を交換する必要が生
じ、ダムバー切断工具自体を特別に製作したり、交換作
業等の稼働に要する費用が必要以上に高くなってしま
う。
【０００６】また、微細ピッチ多ピン形半導体集積回路
装置のようなリード間隔が非常に狭い半導体集積回路装
置では、ダムバーを切断除去する際にダムバーの切断が
困難で、しかもリードの変形を生じ易いという問題があ
る。
装置のようなリード間隔が非常に狭い半導体集積回路装
置では、ダムバーを切断除去する際にダムバーの切断が
困難で、しかもリードの変形を生じ易いという問題があ
る。
【０００７】本発明の目的は、半導体集積回路装置のリ
ード間のバリ取りおよびダムバーの切断除去を行うこと
無く、樹脂封止をすることが出来る技術を提供すること
にある。
ード間のバリ取りおよびダムバーの切断除去を行うこと
無く、樹脂封止をすることが出来る技術を提供すること
にある。
【０００８】本発明の他の目的は、モールド装置の金型
間およびリードフレームのリード間からの樹脂の漏出を
防止することのできるモールド技術を提供することにあ
る。
間およびリードフレームのリード間からの樹脂の漏出を
防止することのできるモールド技術を提供することにあ
る。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１１】すなわち、本発明のモールド装置は、樹脂
封止工程における上金型と下金型との間からの樹脂流出
防止用のダムを、前記上金型と下金型との間に挟持され
るリードフレームのリード部分に相当する位置におい
て、前記上金型と下金型それ自体に直接設けたものであ
る。
封止工程における上金型と下金型との間からの樹脂流出
防止用のダムを、前記上金型と下金型との間に挟持され
るリードフレームのリード部分に相当する位置におい
て、前記上金型と下金型それ自体に直接設けたものであ
る。
【００１２】樹脂流出防止用のダムは、低温時には変形
し易く、高温時には硬化する樹脂ダムで形成できる。
し易く、高温時には硬化する樹脂ダムで形成できる。
【００１３】また、樹脂流出防止用のダムは、多数のワ
イヤを両金型に直接並設したワイヤ列ダムにすることも
できる。
イヤを両金型に直接並設したワイヤ列ダムにすることも
できる。
【００１４】さらに、樹脂流出防止用のダムは、多数の
細いワイヤを上金型と下金型にブラシ状に直接併設した
ブラシ状ワイヤ列ダムにすることによりダムバーを設け
てもよい。
細いワイヤを上金型と下金型にブラシ状に直接併設した
ブラシ状ワイヤ列ダムにすることによりダムバーを設け
てもよい。
【００１５】
【作用】上記した本発明のモールド装置によれば、樹脂
封止時に両金型間に設けられた樹脂流出防止用のダムが
両金型間およびリード間の隙間を閉塞することができ
る。それにより、両金型間およびリード間に隙間がなく
なる。
封止時に両金型間に設けられた樹脂流出防止用のダムが
両金型間およびリード間の隙間を閉塞することができ
る。それにより、両金型間およびリード間に隙間がなく
なる。
【００１６】その結果、樹脂封止時にも両金型間やリー
ド間から樹脂が漏出することが、防止されるので、レジ
ンバリの発生が防止され、その除去が不要である。
ド間から樹脂が漏出することが、防止されるので、レジ
ンバリの発生が防止され、その除去が不要である。
【００１７】
【実施例１】図１は、本発明のモールド装置の一実施例
を示す部分断面図、図２は、図１のモールド装置の拡大
部分断面図である。
を示す部分断面図、図２は、図１のモールド装置の拡大
部分断面図である。
【００１８】本実施例１において、リードフレーム１に
組み込まれた半導体チップ２を樹脂封止するための金型
は、上金型３と下金型４とからなる。
組み込まれた半導体チップ２を樹脂封止するための金型
は、上金型３と下金型４とからなる。
【００１９】また、上金型３と下金型４には、半導体チ
ップ２を収容し、その中に樹脂が注入されるキャビティ
５が設けられている。
ップ２を収容し、その中に樹脂が注入されるキャビティ
５が設けられている。
【００２０】さらに、本実施例の上金型３と下金型４で
は、モールド装置による樹脂封止後に樹脂パッケージの
外周部の外側に相当する位置、すなわちキャビティ５の
やや外周側の位置においてリードフレーム１の複数のリ
ードを挟持する上金型３および下金型４自体に、樹脂材
料よりなるパッキン構造の樹脂流出防止用のダムとして
の樹脂ダム６が直接設けられている。
は、モールド装置による樹脂封止後に樹脂パッケージの
外周部の外側に相当する位置、すなわちキャビティ５の
やや外周側の位置においてリードフレーム１の複数のリ
ードを挟持する上金型３および下金型４自体に、樹脂材
料よりなるパッキン構造の樹脂流出防止用のダムとして
の樹脂ダム６が直接設けられている。
【００２１】次に、本実施例の作用について説明する。
【００２２】まず、モールド装置の上金型３と下金型４
との間にリードフレーム１のリード部を挟持し、キャビ
ティ５の中にモールド樹脂を注入する。それにより、リ
ードフレーム１のタブ部に搭載された半導体チップ２は
キャビティ５内のモールド樹脂の中に包み込まれて封止
される。
との間にリードフレーム１のリード部を挟持し、キャビ
ティ５の中にモールド樹脂を注入する。それにより、リ
ードフレーム１のタブ部に搭載された半導体チップ２は
キャビティ５内のモールド樹脂の中に包み込まれて封止
される。
【００２３】この樹脂封止時において、キャビティ５内
に加圧注入されるモールド樹脂は両金型３、４間やリー
ドフレーム１のリード間から外部に漏出しようとする。
に加圧注入されるモールド樹脂は両金型３、４間やリー
ドフレーム１のリード間から外部に漏出しようとする。
【００２４】ところが、本実施例では、両金型３、４に
樹脂流出防止用のダムとしての樹脂ダム６が直接設けら
れているので、この樹脂ダム６により両金型３、４間お
よびリードフレーム１のリード間の隙間は閉塞されてい
る。
樹脂流出防止用のダムとしての樹脂ダム６が直接設けら
れているので、この樹脂ダム６により両金型３、４間お
よびリードフレーム１のリード間の隙間は閉塞されてい
る。
【００２５】したがって、本実施例においては、樹脂ダ
ム６の働きにより、キャビティ５内に注入されたモール
ド樹脂が両金型３、４間およびリードフレーム１のリー
ド間から漏出することを防止することができる。
ム６の働きにより、キャビティ５内に注入されたモール
ド樹脂が両金型３、４間およびリードフレーム１のリー
ド間から漏出することを防止することができる。
【００２６】それにより、本実施例によれば、リードフ
レーム１として従来のような樹脂流出防止用のダムバー
を設けたリードフレームを用いる必要がなくなり、ダム
バーの切断除去が不要となる上に、リードピッチの微細
化を図ることができる。
レーム１として従来のような樹脂流出防止用のダムバー
を設けたリードフレームを用いる必要がなくなり、ダム
バーの切断除去が不要となる上に、リードピッチの微細
化を図ることができる。
【００２７】なお、本実施例の樹脂ダム６の材料として
は、低温時には変形し易く、たとえば２００℃程度の高
温時には融けずに硬化する樹脂を用いることができる。
は、低温時には変形し易く、たとえば２００℃程度の高
温時には融けずに硬化する樹脂を用いることができる。
【００２８】
【実施例２】図３は、本発明の実施例２によるモールド
装置の金型の断面図である。
装置の金型の断面図である。
【００２９】実施例２においては、リードフレーム１の
リード部に相当する位置における上金型３および下金型
４自体に、多数のワイヤよりなるワイヤ列７を直接設
け、両金型３、４の隙間を閉塞するようになっている。
リード部に相当する位置における上金型３および下金型
４自体に、多数のワイヤよりなるワイヤ列７を直接設
け、両金型３、４の隙間を閉塞するようになっている。
【００３０】本実施例２においても、ワイヤ列ダム７の
存在により、樹脂封止時に、両金型３、４およびリード
フレーム１のリード間の隙間からモールド樹脂が漏出す
ることを防止できる。
存在により、樹脂封止時に、両金型３、４およびリード
フレーム１のリード間の隙間からモールド樹脂が漏出す
ることを防止できる。
【００３１】
【実施例３】図４は、本発明の実施例３によるモールド
樹脂装置の金型の断面図である。
樹脂装置の金型の断面図である。
【００３２】本実施例３では、樹脂流出防止用のダムと
してのワイヤ列ダムのワイヤを実施例２のワイヤより
も、さらに細いブラシ状のワイヤで構成し、ブラシ状ワ
イヤ列ダム８としている。
してのワイヤ列ダムのワイヤを実施例２のワイヤより
も、さらに細いブラシ状のワイヤで構成し、ブラシ状ワ
イヤ列ダム８としている。
【００３３】したがって、本実施例においても、ブラシ
状ワイヤ列ダム８により、両金型３、４間およびリード
フレーム１のリード間からモールド樹脂が流出すること
を防止できる。
状ワイヤ列ダム８により、両金型３、４間およびリード
フレーム１のリード間からモールド樹脂が流出すること
を防止できる。
【００３４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３５】たとえば、樹脂流出防止用のダムの構造や
樹脂ダムなどの材質については、前記実施例以外のもの
でもよい。
樹脂ダムなどの材質については、前記実施例以外のもの
でもよい。
【００３６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００３７】(1) 本発明によれば、樹脂封止工程におい
てモールド樹脂が金型間やリードフレームのリード間か
ら流出することを防止できる。
てモールド樹脂が金型間やリードフレームのリード間か
ら流出することを防止できる。
【００３８】(2) また、上記(1) により、本発明では、
リードフレームに従来のような樹脂流出防止のためのダ
ムバーが不必要となるので、ダムバーを切断する手間
や、特別な工具によりダムバーを切断除去するためのコ
ストが不要となる。
リードフレームに従来のような樹脂流出防止のためのダ
ムバーが不必要となるので、ダムバーを切断する手間
や、特別な工具によりダムバーを切断除去するためのコ
ストが不要となる。
【００３９】(3) さらに、本発明においては、モールド
樹脂の流出によって形成されるレジンバリが発生しない
ので、バリ取り作業やそれに要するコストが削減でき
る。
樹脂の流出によって形成されるレジンバリが発生しない
ので、バリ取り作業やそれに要するコストが削減でき
る。
【００４０】(4) また、本発明は微細ピッチ多ピン形半
導体集積回路装置のようなリード間隔が非常に狭い半導
体集積回路のモールドに好適であり、リードピッチの微
細化を実現できる。
導体集積回路装置のようなリード間隔が非常に狭い半導
体集積回路のモールドに好適であり、リードピッチの微
細化を実現できる。
【図１】本発明のモールド装置の一実施例を示す部分断
面図である。
面図である。
【図２】図１のモールド装置の拡大部分断面図である。
【図３】本発明の実施例２によるモールド装置の金型の
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の実施例３によるモールド樹脂装置の金
型の断面図である。
型の断面図である。
１ リードフレーム ２ 半導体チップ ３ 上金型 ４ 下金型 ５ キャビティ ６ 樹脂ダム（樹脂流出防止用のダム） ７ ワイヤ列ダム（樹脂流出防止用のダム） ８ ブラシ状ワイヤ列ダム（樹脂流出防止用のダム）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三輪 孝志 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 白井 優之 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 松永 俊博 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 窪薗 実 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 坪井 敏宏 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 小作 浩 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 菊池 真之 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂封止形半導体集積回路装置のモール
ド装置であって、樹脂封止工程における上金型と下金型
との間からの樹脂流出防止用のダムを、前記上金型と下
金型との間に挟持されるリードフレームのリード部分に
相当する位置において、前記上金型と下金型それ自体に
直接設けたことを特徴とするモールド装置。 - 【請求項２】 前記樹脂流出防止用のダムが、低温時に
は変形し易く、高温時には硬化する樹脂ダムよりなる請
求項１記載のモールド装置。 - 【請求項３】 前記樹脂流出防止用のダムが多数のワイ
ヤを、前記上金型と下金型に直接併設したワイヤ列ダム
であることを特徴とする請求項１記載のモールド装置。 - 【請求項４】 前記樹脂流出防止用のダムが細いワイヤ
を、前記上金型と下金型にブラシ状に直接併設したブラ
シ状ワイヤ列ダムであることを特徴とする請求項１記載
のモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33833492A JPH06188279A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33833492A JPH06188279A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188279A true JPH06188279A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18317177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33833492A Pending JPH06188279A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188279A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870459A (en) * | 1987-11-06 | 1989-09-26 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Copying machine |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP33833492A patent/JPH06188279A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870459A (en) * | 1987-11-06 | 1989-09-26 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Copying machine |
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