JPH07308943A - モールド装置 - Google Patents
モールド装置Info
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- JPH07308943A JPH07308943A JP6105158A JP10515894A JPH07308943A JP H07308943 A JPH07308943 A JP H07308943A JP 6105158 A JP6105158 A JP 6105158A JP 10515894 A JP10515894 A JP 10515894A JP H07308943 A JPH07308943 A JP H07308943A
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- molding
- lead frame
- dam
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の樹脂モールド形パッケージのモ
ールド時におけるモールド樹脂の流出を確実に防止す
る。 【構成】 上金型３と下金型４とによりリードフレーム
１の複数のリードが挟持される位置に、たとえば、耐熱
性で弾性係数が小さいシリコンゴムなどのモールド樹脂
用ダム７がシリコン樹脂などの接着材により接着するこ
とにより直接設け、モールド時に、モールド樹脂用ダム
７によりリードフレーム１のリード間の隙間を閉塞し、
モールド樹脂の流出を防止する。
ールド時におけるモールド樹脂の流出を確実に防止す
る。 【構成】 上金型３と下金型４とによりリードフレーム
１の複数のリードが挟持される位置に、たとえば、耐熱
性で弾性係数が小さいシリコンゴムなどのモールド樹脂
用ダム７がシリコン樹脂などの接着材により接着するこ
とにより直接設け、モールド時に、モールド樹脂用ダム
７によりリードフレーム１のリード間の隙間を閉塞し、
モールド樹脂の流出を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド形半導体
装置のモールド装置に関し、特に、微細ピッチからなる
ＱＦＰ形半導体装置のリードフレームのリード間から樹
脂が流出することを防止するモールド装置に適用して有
効な技術に関するものである。
装置のモールド装置に関し、特に、微細ピッチからなる
ＱＦＰ形半導体装置のリードフレームのリード間から樹
脂が流出することを防止するモールド装置に適用して有
効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者が検討したところによれば、樹
脂モールドパッケージからなる半導体装置におけるモー
ルド時のレジン流出防止の技術としては、リードフレー
ムにレジン流出防止用のダムバーを設けたものがある。
脂モールドパッケージからなる半導体装置におけるモー
ルド時のレジン流出防止の技術としては、リードフレー
ムにレジン流出防止用のダムバーを設けたものがある。
【０００３】なお、モールディング技術について詳しく
述べてある例としては、プレスジャーナル発行「月刊セ
ミコンダクターワールド」１９９０年８月号、平成２年
７月２０日発行、Ｐ１２３〜Ｐ１２８がある。
述べてある例としては、プレスジャーナル発行「月刊セ
ミコンダクターワールド」１９９０年８月号、平成２年
７月２０日発行、Ｐ１２３〜Ｐ１２８がある。
【０００４】また、リードフレームにダムバーを設けな
いモールディング技術として、たとえば特開平５−９０
４６９号公報に示されるように、非導電性の樹脂からな
る樹脂ダムをリードフレーム上に形成し、ダムバーの代
わりとするものが知られている。
いモールディング技術として、たとえば特開平５−９０
４６９号公報に示されるように、非導電性の樹脂からな
る樹脂ダムをリードフレーム上に形成し、ダムバーの代
わりとするものが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な樹脂モールドパッケージからなる半導体装置のモール
ド時のレジン流出防止技術では、次のような問題点があ
ることを本発明者により見い出された。
な樹脂モールドパッケージからなる半導体装置のモール
ド時のレジン流出防止技術では、次のような問題点があ
ることを本発明者により見い出された。
【０００６】すなわち、リードフレームにダムバーを設
ける技術では、近年の半導体装置の多ピン化によってリ
ードピッチが微細化され、ダムバーの切断が困難となっ
てきている。
ける技術では、近年の半導体装置の多ピン化によってリ
ードピッチが微細化され、ダムバーの切断が困難となっ
てきている。
【０００７】また、リードフレーム上に樹脂ダムを設け
る技術では、モールド時のモールド用金型のクランプ圧
力によってインナリードのそりが発生してしまい、ワイ
ヤショートやモールド不良が発生してしまう恐れがあ
る。
る技術では、モールド時のモールド用金型のクランプ圧
力によってインナリードのそりが発生してしまい、ワイ
ヤショートやモールド不良が発生してしまう恐れがあ
る。
【０００８】本発明の目的は、リードフレームにレジン
流失防止用のダムバーなどを設けず、確実に両金型間お
よびリードフレームのリード間からの樹脂の流出を防止
することのできるモールド装置を提供することにある。
流失防止用のダムバーなどを設けず、確実に両金型間お
よびリードフレームのリード間からの樹脂の流出を防止
することのできるモールド装置を提供することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１１】すなわち、本発明のモールド装置は、モー
ルド用の上金型と下金型とを備え、上金型と下金型との
間からの樹脂流出防止用のダムを上金型と下金型とによ
り挟持されるリードフレームのリード部分に相当する位
置において上金型と下金型それ自体に直接設けたもので
ある。
ルド用の上金型と下金型とを備え、上金型と下金型との
間からの樹脂流出防止用のダムを上金型と下金型とによ
り挟持されるリードフレームのリード部分に相当する位
置において上金型と下金型それ自体に直接設けたもので
ある。
【００１２】また、本発明のモールド装置は、樹脂流出
防止用の前記ダムが、耐熱性で弾性係数の小さいゴムか
らなるものである。
防止用の前記ダムが、耐熱性で弾性係数の小さいゴムか
らなるものである。
【００１３】さらに、本発明のモールド装置は、リード
フレームのリードが挟持される面に対して垂直方向のゴ
ムの厚さが、上金型と下金型とにより挟持されるリード
フレームのリード部分の厚さと同じかまたはそれ以上と
なるものである。
フレームのリードが挟持される面に対して垂直方向のゴ
ムの厚さが、上金型と下金型とにより挟持されるリード
フレームのリード部分の厚さと同じかまたはそれ以上と
なるものである。
【００１４】また、本発明のモールド装置は、前記ゴム
の材質が、シリコンゴムよりなるものである。
の材質が、シリコンゴムよりなるものである。
【００１５】
【作用】上記した本発明のモールド装置によれば、樹脂
モールド時に上金型および下金型に設けられた樹脂流出
防止用のダムにより両金型間およびリードフレームのリ
ード間の隙間を埋めることができる。
モールド時に上金型および下金型に設けられた樹脂流出
防止用のダムにより両金型間およびリードフレームのリ
ード間の隙間を埋めることができる。
【００１６】また、上記した本発明のモールド装置によ
れば、樹脂流出防止用のダムを耐熱性で弾性係数の小さ
いゴムにすることにより、リードフレームのリード間に
ゴムが入り込みやすくなり、より確実に両金型間および
リードフレームのリード間の隙間を埋めることができ
る。
れば、樹脂流出防止用のダムを耐熱性で弾性係数の小さ
いゴムにすることにより、リードフレームのリード間に
ゴムが入り込みやすくなり、より確実に両金型間および
リードフレームのリード間の隙間を埋めることができ
る。
【００１７】さらに、上記した本発明のモールド装置に
よれば、樹脂流出防止用のダムであるゴムを両金型間に
挟持されるリードフレーム部分の厚さよりも厚くするこ
とにより、リードフレームのリード間にゴムがより入り
込みやすくなり、確実に両金型間およびリードフレーム
のリード間の隙間を埋めることができる。
よれば、樹脂流出防止用のダムであるゴムを両金型間に
挟持されるリードフレーム部分の厚さよりも厚くするこ
とにより、リードフレームのリード間にゴムがより入り
込みやすくなり、確実に両金型間およびリードフレーム
のリード間の隙間を埋めることができる。
【００１８】また、上記した本発明のモールド装置によ
れば、樹脂流出防止用のダムであるゴムの材質をシリコ
ンゴムとすることにより、リードフレームのリード間に
ゴムがいっそう入り込みやすくなり、確実に両金型間お
よびリードフレームのリード間の隙間を埋めることがで
きる。
れば、樹脂流出防止用のダムであるゴムの材質をシリコ
ンゴムとすることにより、リードフレームのリード間に
ゴムがいっそう入り込みやすくなり、確実に両金型間お
よびリードフレームのリード間の隙間を埋めることがで
きる。
【００１９】それにより、リードフレームに設けられる
ダムバーや樹脂ダムが不要となり、ダムバーの切断作業
やリードのそりなどがなくなる。
ダムバーや樹脂ダムが不要となり、ダムバーの切断作業
やリードのそりなどがなくなる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００２１】図１は、本発明の一実施例による樹脂モー
ルドパッケージからなる半導体装置のモールド時におけ
るモールド用金型の断面図、図２は、本発明の一実施例
による樹脂モールドパッケージからなる半導体装置のモ
ールド時におけるリード部分のモールド用金型の拡大断
面図である。
ルドパッケージからなる半導体装置のモールド時におけ
るモールド用金型の断面図、図２は、本発明の一実施例
による樹脂モールドパッケージからなる半導体装置のモ
ールド時におけるリード部分のモールド用金型の拡大断
面図である。
【００２２】本実施例において、リードフレーム１のタ
ブ部１ａに取り付けられた半導体チップ２を樹脂モール
ドするためのモールド用金型は、上金型３と下金型４と
により構成されている。
ブ部１ａに取り付けられた半導体チップ２を樹脂モール
ドするためのモールド用金型は、上金型３と下金型４と
により構成されている。
【００２３】また、上金型３と下金型４には、半導体チ
ップ２を収容し、その中に樹脂が注入されるキャビティ
５が刻設されている。
ップ２を収容し、その中に樹脂が注入されるキャビティ
５が刻設されている。
【００２４】さらに、リードフレーム１の所定の接続部
（図示せず）と半導体チップ２の電極部（図示せず）と
は、ボンディングワイヤ６により電気的に接続されてい
る。
（図示せず）と半導体チップ２の電極部（図示せず）と
は、ボンディングワイヤ６により電気的に接続されてい
る。
【００２５】また、上金型３と下金型４とにおいては、
モールド装置による樹脂モールド後の樹脂パッケージの
外周部に相当する位置、即ちキャビティ５の外周近傍と
なる上金型３と下金型４とによりリードフレーム１の複
数のリードが挟持される位置に、たとえば、耐熱性で弾
性係数が小さいシリコンゴムなどのモールド樹脂用ダム
（樹脂流出防止用のダム）７がシリコン樹脂などの接着
材により接着されている。
モールド装置による樹脂モールド後の樹脂パッケージの
外周部に相当する位置、即ちキャビティ５の外周近傍と
なる上金型３と下金型４とによりリードフレーム１の複
数のリードが挟持される位置に、たとえば、耐熱性で弾
性係数が小さいシリコンゴムなどのモールド樹脂用ダム
（樹脂流出防止用のダム）７がシリコン樹脂などの接着
材により接着されている。
【００２６】また、これら上金型３および下金型４のそ
れぞれに設けられたリードフレーム１のリードが挟持さ
れる面に対して垂直方向のモールド樹脂用ダム７の厚さ
は、上金型３および下金型４により挟持されるリードフ
レーム１のリード部分の厚さよりも厚く形成されてい
る。
れぞれに設けられたリードフレーム１のリードが挟持さ
れる面に対して垂直方向のモールド樹脂用ダム７の厚さ
は、上金型３および下金型４により挟持されるリードフ
レーム１のリード部分の厚さよりも厚く形成されてい
る。
【００２７】次に、本実施例の作用について説明する。
【００２８】まず、モールド装置の上金型３と下金型４
との間にリードフレーム１のリード部を挟持し、キャビ
ティ５にモールド樹脂を注入する。
との間にリードフレーム１のリード部を挟持し、キャビ
ティ５にモールド樹脂を注入する。
【００２９】それにより、リードフレーム１のタブ部１
ａに搭載された半導体チップ２はキャビティ５内のモー
ルド樹脂の中に包み込まれてモールディングされる。
ａに搭載された半導体チップ２はキャビティ５内のモー
ルド樹脂の中に包み込まれてモールディングされる。
【００３０】この樹脂モールディング時において、キャ
ビティ５内に加圧注入されるモールド樹脂はリードフレ
ーム１のリード間から流出しようとする。
ビティ５内に加圧注入されるモールド樹脂はリードフレ
ーム１のリード間から流出しようとする。
【００３１】ところが、上金型３と下金型４のリードフ
レーム１の複数のリードが挟持される位置に設けられた
モールド樹脂用ダム７が、図２に示すように、弾性係数
が小さいことによってモールド時の上金型３と下金型４
とのクランプ圧力によってリードフレーム１のリード間
に入り込み、リードフレーム１のリード間の隙間を埋め
込んでしまう。
レーム１の複数のリードが挟持される位置に設けられた
モールド樹脂用ダム７が、図２に示すように、弾性係数
が小さいことによってモールド時の上金型３と下金型４
とのクランプ圧力によってリードフレーム１のリード間
に入り込み、リードフレーム１のリード間の隙間を埋め
込んでしまう。
【００３２】したがって、本実施例においては、上金型
３と下金型４とに設けられたモールド樹脂用ダム７が、
モールド時にリードフレーム１のリード間の隙間を無く
してしまうことによりモールド樹脂の流出を防止するこ
とができる。
３と下金型４とに設けられたモールド樹脂用ダム７が、
モールド時にリードフレーム１のリード間の隙間を無く
してしまうことによりモールド樹脂の流出を防止するこ
とができる。
【００３３】それにより、本実施例によれば、リードフ
レーム１に従来のような樹脂流出用のダムバーを用いる
必要がなくなり、ダムバーの切断除去作業が不要とな
る。
レーム１に従来のような樹脂流出用のダムバーを用いる
必要がなくなり、ダムバーの切断除去作業が不要とな
る。
【００３４】また、リードフレーム１上に樹脂ダムを設
ける必要もなくなり、インナリードのそりなども防止す
ることができる。
ける必要もなくなり、インナリードのそりなども防止す
ることができる。
【００３５】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３６】たとえば、モールド樹脂用ダム７の材質
は、前記実施例のシリコンゴム以外でもよく、熱による
変形がない耐熱性で、弾性係数の小さいゴムであればよ
い。
は、前記実施例のシリコンゴム以外でもよく、熱による
変形がない耐熱性で、弾性係数の小さいゴムであればよ
い。
【００３７】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００３８】（１）本発明によれば、樹脂流出防止用の
ダムをリードフレームがクランプされる外周部の位置に
おける前記上金型と下金型とを設けたことにより、リー
ドフレームのリード間からの樹脂の流出を確実に防止す
ることがきる。
ダムをリードフレームがクランプされる外周部の位置に
おける前記上金型と下金型とを設けたことにより、リー
ドフレームのリード間からの樹脂の流出を確実に防止す
ることがきる。
【００３９】（２）また、本発明では、樹脂流出防止用
のダムを耐熱性で弾性係数の小さいゴムにすることによ
って、より確実にリードフレームのリード間からの樹脂
の流出を確実に防止することがきる。
のダムを耐熱性で弾性係数の小さいゴムにすることによ
って、より確実にリードフレームのリード間からの樹脂
の流出を確実に防止することがきる。
【００４０】（３）さらに、本発明においては、樹脂流
出防止ゴムの厚さを上金型と下金型とにクランプされる
リードフレーム部分の厚さよりも厚くすることにより、
リードフレームのリード間の隙間をより確実に埋めるこ
とができ、樹脂の流出を確実に防止することがきる。
出防止ゴムの厚さを上金型と下金型とにクランプされる
リードフレーム部分の厚さよりも厚くすることにより、
リードフレームのリード間の隙間をより確実に埋めるこ
とができ、樹脂の流出を確実に防止することがきる。
【００４１】（４）また、本発明においては、樹脂流出
防止ゴムの材質をシリコンゴムにすることによって弾性
係数を小さくすることができ、リードフレームのリード
間の隙間をより確実に埋めることができ、樹脂の流出を
確実に防止することがきる。
防止ゴムの材質をシリコンゴムにすることによって弾性
係数を小さくすることができ、リードフレームのリード
間の隙間をより確実に埋めることができ、樹脂の流出を
確実に防止することがきる。
【００４２】（５）さらに、本発明によれば、上記
（１）〜（４）により、ダムバーレスリードフレームを
使用できるので、モールド後ダムバー切断除去作業が不
要となり、また、モールド時のリードフレームのリード
のそりなどを防止できる。
（１）〜（４）により、ダムバーレスリードフレームを
使用できるので、モールド後ダムバー切断除去作業が不
要となり、また、モールド時のリードフレームのリード
のそりなどを防止できる。
【図１】本発明の一実施例による樹脂モールドパッケー
ジからなる半導体装置のモールド時におけるモールド用
金型の断面図である。
ジからなる半導体装置のモールド時におけるモールド用
金型の断面図である。
【図２】本発明の一実施例による樹脂モールドパッケー
ジからなる半導体装置のモールド時におけるリード部分
のモールド用金型の拡大断面図である。
ジからなる半導体装置のモールド時におけるリード部分
のモールド用金型の拡大断面図である。
１ リードフレーム １ａ タブ部 ２ 半導体チップ ３ 上金型 ４ 下金型 ５ キャビティ ６ ボンディングワイヤ ７ モールド樹脂用ダム（樹脂流出防止用のダム）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宝蔵寺 裕之 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 三輪 孝志 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 白井 優之 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 野瀬 藤明 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 山口 栄次 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂モールド形半導体装置の樹脂モール
ドに用いるモールド装置であって、モールド用の上金型
と下金型とを備え、前記上金型と下金型との間からの樹
脂流出防止用のダムを、前記上金型と下金型とにより挟
持されるリードフレームのリード部分に相当する位置に
おいて前記上金型と下金型それ自体に直接設けたことを
特徴とするモールド装置。 - 【請求項２】 樹脂流出防止用の前記ダムが、耐熱性お
よび弾性係数の小さいゴムであることを特徴とする請求
項１記載のモールド装置。 - 【請求項３】 前記リードフレームのリードが挟持され
る面に対して垂直方向の前記ゴムの厚さが、前記上金型
と下金型とにより挟持されるリードフレームのリード部
分の厚さと同じまたはそれ以上であることを特徴とする
請求項２記載のモールド装置。 - 【請求項４】 前記ゴムの材質が、シリコンゴムよりな
ることを特徴とする請求項２または３記載のモールド装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105158A JPH07308943A (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105158A JPH07308943A (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07308943A true JPH07308943A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14399907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6105158A Pending JPH07308943A (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07308943A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006129343A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Spansion Llc | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| DE102004027947B4 (de) * | 2003-06-13 | 2008-05-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Wasserdichte Konstruktion für ein Erdungs-Anschlußpaßstück, Verfahren und Vorrichtung zum Abdichten eines Erdungs-Anschlußpaßstücks |
| JP2016132194A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | ニチコン株式会社 | 樹脂漏れ防止パッキン |
| JP2016134466A (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-25 | 京セラ株式会社 | 外部端子付き電子・電気部品の製造方法および外部端子付き電子・電気部品 |
-
1994
- 1994-05-19 JP JP6105158A patent/JPH07308943A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004027947B4 (de) * | 2003-06-13 | 2008-05-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Wasserdichte Konstruktion für ein Erdungs-Anschlußpaßstück, Verfahren und Vorrichtung zum Abdichten eines Erdungs-Anschlußpaßstücks |
| WO2006129343A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Spansion Llc | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| JPWO2006129343A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2008-12-25 | スパンション エルエルシー | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| US7622067B2 (en) | 2005-05-30 | 2009-11-24 | Spansion Llc | Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device |
| JP5166870B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2013-03-21 | スパンション エルエルシー | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2016134466A (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-25 | 京セラ株式会社 | 外部端子付き電子・電気部品の製造方法および外部端子付き電子・電気部品 |
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