JPS6324648A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6324648A JPS6324648A JP16861986A JP16861986A JPS6324648A JP S6324648 A JPS6324648 A JP S6324648A JP 16861986 A JP16861986 A JP 16861986A JP 16861986 A JP16861986 A JP 16861986A JP S6324648 A JPS6324648 A JP S6324648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- lead
- lead frame
- inner lead
- leakage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 11
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000288673 Chiroptera Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はトランスファーモールド技術によって樹脂封止
された半導体装置で、かつリードフレームのインナーリ
ード部先端がメッキ加工されるリードフレームに関し、
吊シリード部を含む、インナーリード部の形吠に関する
。
された半導体装置で、かつリードフレームのインナーリ
ード部先端がメッキ加工されるリードフレームに関し、
吊シリード部を含む、インナーリード部の形吠に関する
。
従来、トランスファーモールド技術によって樹脂封止さ
れた半導体装置において、リードフレームのインナーリ
ード部先端に金、銀等のメッキを行ない、ワイヤーポン
ディング技術を用いて、半導体素子上のワイヤー接続用
のバットと上記メ。
れた半導体装置において、リードフレームのインナーリ
ード部先端に金、銀等のメッキを行ない、ワイヤーポン
ディング技術を用いて、半導体素子上のワイヤー接続用
のバットと上記メ。
キ部を電気的に接続する方法が広く用いられている０
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のインナーリード部端がメッキされたリー
ドフレームは、リードフレームにメッキをする際、メッ
キを行な５部分以外をマスクして行うが、現在の技術で
は、リードフレーム板厚方向（側面部）までマスクがで
きないため、メッキはリードフレーム板厚方向へ容易に
漏れて、樹脂封止部の外、すなわちアクタ−リード部の
側面部にまでメッキが広がってしまう。この樹脂封止部
の外に漏れたメッキのはがれやマイグレー７、ンにより
、半導体装置はヒフ間短絡を起こす欠点があるａさらに
近年のバ、ケージの小型化、及び半導体素子の大型化に
ようインナーリードメッキ境界と樹脂封止境界の距離の
縮小や、リードフレーム素材の銅系化によシ漏れメッキ
の化学的剥離が不可能となり、漏れメッキをインナーリ
ード部内で食出める技術がｘｉ視されてきている。
ドフレームは、リードフレームにメッキをする際、メッ
キを行な５部分以外をマスクして行うが、現在の技術で
は、リードフレーム板厚方向（側面部）までマスクがで
きないため、メッキはリードフレーム板厚方向へ容易に
漏れて、樹脂封止部の外、すなわちアクタ−リード部の
側面部にまでメッキが広がってしまう。この樹脂封止部
の外に漏れたメッキのはがれやマイグレー７、ンにより
、半導体装置はヒフ間短絡を起こす欠点があるａさらに
近年のバ、ケージの小型化、及び半導体素子の大型化に
ようインナーリードメッキ境界と樹脂封止境界の距離の
縮小や、リードフレーム素材の銅系化によシ漏れメッキ
の化学的剥離が不可能となり、漏れメッキをインナーリ
ード部内で食出める技術がｘｉ視されてきている。
本発明によれば、リードフレームインナーリード部の表
面方向に突起、または溝部を有している。
面方向に突起、または溝部を有している。
インナーリード部のメッキ工程において、リードフレー
−板厚方向に漏れたメッキはこの突起または溝部にて進
行が止められ、アクタ−リード部まで漏れメッキが到達
しなくなる。結果として、樹脂封止外漏れメッキのはが
れ、またはマイグレーシヨンによる半導体装置のビン間
７Ｗ−トを防止することができ、信頼性の高い半導体装
置を作製することが可能となる。
−板厚方向に漏れたメッキはこの突起または溝部にて進
行が止められ、アクタ−リード部まで漏れメッキが到達
しなくなる。結果として、樹脂封止外漏れメッキのはが
れ、またはマイグレーシヨンによる半導体装置のビン間
７Ｗ−トを防止することができ、信頼性の高い半導体装
置を作製することが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
１図は本発明によるリードフレームの概略平面図である
。リードフレームはインナーリード部１の先端部６とア
イラッド部３にメッキをしてあり、インナーリード部１
には漏れメツΦの進行を防ぐ突起部５を有している。第
２図は第１図のインナーリード部の概略立体図である。
１図は本発明によるリードフレームの概略平面図である
。リードフレームはインナーリード部１の先端部６とア
イラッド部３にメッキをしてあり、インナーリード部１
には漏れメツΦの進行を防ぐ突起部５を有している。第
２図は第１図のインナーリード部の概略立体図である。
突起部５によシ漏れメッキ部８は樹脂封止部７の外側、
すなわちアクタ−リード部２へ進行することを止められ
ている。
すなわちアクタ−リード部２へ進行することを止められ
ている。
第５図は従来のリードフレームの概略平面図であシ、イ
ンナーリード部】には第１図のような突起部はない。第
６図はこの従来のインナーリード部の概略立体図である
。インナーリード部１には漏れメッキ進行防止用の突起
部がないため漏れメ、キ部８は樹脂封止部境界線７の外
側すなわちアクタ−リード部２まで進行してしまってい
る。このようなメッキのアウターリード部への進行は本
発明で用いた突起部により防止゛されておシ、樹脂封止
部の外でのメッキの剥れやマイグレーションによるピン
間短絡はない。
ンナーリード部】には第１図のような突起部はない。第
６図はこの従来のインナーリード部の概略立体図である
。インナーリード部１には漏れメッキ進行防止用の突起
部がないため漏れメ、キ部８は樹脂封止部境界線７の外
側すなわちアクタ−リード部２まで進行してしまってい
る。このようなメッキのアウターリード部への進行は本
発明で用いた突起部により防止゛されておシ、樹脂封止
部の外でのメッキの剥れやマイグレーションによるピン
間短絡はない。
〔実施例２〕
第３図は本発明の他の：ｉ！！Ｍ例によるリードフレー
ムの概略平面図である。リードフレームはインナーリー
ド部】の先端部６とアイランド部３をメ 。
ムの概略平面図である。リードフレームはインナーリー
ド部】の先端部６とアイランド部３をメ 。
ツキしてあり、インナーリード部１には漏れメッキの進
行を防ぐ溝部９を有している。第４図は第３図・インナ
ーリード部の概略立体図である。第４図において溝部９
によυ漏れメッキ部８は樹脂封止部境界線７の外側、す
なわちアウターリード部２へ進行することを止められて
いる。この溝部９によって第１．２図の実施例で用いた
突起部５と同様の効果を得ている。
行を防ぐ溝部９を有している。第４図は第３図・インナ
ーリード部の概略立体図である。第４図において溝部９
によυ漏れメッキ部８は樹脂封止部境界線７の外側、す
なわちアウターリード部２へ進行することを止められて
いる。この溝部９によって第１．２図の実施例で用いた
突起部５と同様の効果を得ている。
以上説明したように本発明は、リードフレームのインナ
ーリード部の表面方向に突起、または溝部を有すること
Ｋよυ、インナーリード先端部に付けられるメッキがア
クタ−リード部へ漏れることを防止し、トランスファー
モールド技術によって作製された半導体装置の樹脂封止
外漏れメッキのはがれ、またはマイグレー７．７による
半導体装置ピン間ショートを防止し信頼性の高いものと
することができる。
ーリード部の表面方向に突起、または溝部を有すること
Ｋよυ、インナーリード先端部に付けられるメッキがア
クタ−リード部へ漏れることを防止し、トランスファー
モールド技術によって作製された半導体装置の樹脂封止
外漏れメッキのはがれ、またはマイグレー７．７による
半導体装置ピン間ショートを防止し信頼性の高いものと
することができる。
Ｍ１図は本発明の一実施例によるリードフレームの概略
平面図、第２図は第１図のインナーリード部の概略立体
図、第３図は本発明の他の実施例によるリードフレーム
の概略平面図、第４図は第３図のインナーリード部の概
略立体図、第５図は従来のリードフレームの概略平面図
、第６図は第５図のインナーリード部の概略立体図であ
る。 １・・・・・・インナーリード部％ ２・・・・−・ア
クタ−リード部、３・・・・・・アイランド部、５・・
・・・・突起部、６・・・・・・メ、−＋部、７・・・
・・・樹脂封止部、８・・・・・・篇れメ。 キ部、９・・・・・・溝部。
平面図、第２図は第１図のインナーリード部の概略立体
図、第３図は本発明の他の実施例によるリードフレーム
の概略平面図、第４図は第３図のインナーリード部の概
略立体図、第５図は従来のリードフレームの概略平面図
、第６図は第５図のインナーリード部の概略立体図であ
る。 １・・・・・・インナーリード部％ ２・・・・−・ア
クタ−リード部、３・・・・・・アイランド部、５・・
・・・・突起部、６・・・・・・メ、−＋部、７・・・
・・・樹脂封止部、８・・・・・・篇れメ。 キ部、９・・・・・・溝部。
Claims (1)
- 半導体素子を樹脂封止したプラスチックパッケージに
おいて、リードフレームのインナーリード部の表面方向
に突起、または溝部を有することにより、インナーリー
ドの前記突起または溝部よりも先端の部分にメッキが設
けられていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16861986A JPS6324648A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16861986A JPS6324648A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6324648A true JPS6324648A (ja) | 1988-02-02 |
| JPH0582975B2 JPH0582975B2 (ja) | 1993-11-24 |
Family
ID=15871417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16861986A Granted JPS6324648A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6324648A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7284041B2 (en) | 2003-03-13 | 2007-10-16 | Hitachi, Ltd. | Method for accessing distributed file system |
| KR20100135659A (ko) * | 2009-06-17 | 2010-12-27 | 엘에스아이 코포레이션 | 신뢰성 향상을 위한 리드 프레임 디자인 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437261U (ja) * | 1977-08-12 | 1979-03-10 | ||
| JPS56123568U (ja) * | 1980-02-20 | 1981-09-19 | ||
| JPS56154150U (ja) * | 1980-04-15 | 1981-11-18 | ||
| JPS57128052A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-09 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS57146336A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-09 | Sony Corp | Display device for data table |
| JPS57146335U (ja) * | 1981-03-06 | 1982-09-14 | ||
| JPS57146337U (ja) * | 1981-03-06 | 1982-09-14 | ||
| JPS58142554A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-24 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPS6097654A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-31 | Toshiba Corp | 封止型半導体装置 |
| JPS60208849A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1986
- 1986-07-16 JP JP16861986A patent/JPS6324648A/ja active Granted
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437261U (ja) * | 1977-08-12 | 1979-03-10 | ||
| JPS56123568U (ja) * | 1980-02-20 | 1981-09-19 | ||
| JPS56154150U (ja) * | 1980-04-15 | 1981-11-18 | ||
| JPS57128052A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-09 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS57146336A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-09 | Sony Corp | Display device for data table |
| JPS57146335U (ja) * | 1981-03-06 | 1982-09-14 | ||
| JPS57146337U (ja) * | 1981-03-06 | 1982-09-14 | ||
| JPS58142554A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-24 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPS6097654A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-31 | Toshiba Corp | 封止型半導体装置 |
| JPS60208849A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7284041B2 (en) | 2003-03-13 | 2007-10-16 | Hitachi, Ltd. | Method for accessing distributed file system |
| US7363352B2 (en) | 2003-03-13 | 2008-04-22 | Hitachi, Ltd. | Method for accessing distributed file system |
| KR20100135659A (ko) * | 2009-06-17 | 2010-12-27 | 엘에스아이 코포레이션 | 신뢰성 향상을 위한 리드 프레임 디자인 |
| JP2011003903A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Lsi Corp | 信頼性を改善するためのリード・フレーム設計 |
| EP2284886A3 (en) * | 2009-06-17 | 2013-02-27 | LSI Corporation | Lead frame design to improve reliability |
| US8869389B2 (en) | 2009-06-17 | 2014-10-28 | Lsi Corporation | Method of manufacturing an electronic device package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582975B2 (ja) | 1993-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05267555A (ja) | 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレームおよびその製造方法 | |
| JPS6324648A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000114295A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR900001989B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JPS62169457A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS5951139B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製法 | |
| JPS63104457A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2004127962A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
| KR970001889B1 (ko) | 리드프레임 및 그 리드프레임을 갖는 반도체 장치의 제조방법 | |
| JPS61144834A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR100244254B1 (ko) | 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 | |
| JPS63131558A (ja) | レジン封止型半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH02146740A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100370479B1 (ko) | 반도체 패키지의 리드 프레임 | |
| JPH01293553A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム | |
| KR0119759Y1 (ko) | 버텀 리드형 반도체 패키지 | |
| JPS5998546A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2946775B2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPH11233691A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0590473A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02110961A (ja) | 半導体素子のリードフレーム構造及びその製法 | |
| JPH08227961A (ja) | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH05152487A (ja) | リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置 | |
| JPH02203542A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH03217049A (ja) | リードフレームの製造方法 |