JPH01191459A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH01191459A JPH01191459A JP63014431A JP1443188A JPH01191459A JP H01191459 A JPH01191459 A JP H01191459A JP 63014431 A JP63014431 A JP 63014431A JP 1443188 A JP1443188 A JP 1443188A JP H01191459 A JPH01191459 A JP H01191459A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法、特に樹脂成形による半
導体装置の封止技術に関する。
導体装置の封止技術に関する。
半導体装置の樹脂成形（％−ルド）技術については、た
とえば特開昭（特願昭５９−１１２９３３）に記載され
ている。
とえば特開昭（特願昭５９−１１２９３３）に記載され
ている。
たとえば小記号トランジスタの樹脂封止の場合。
複数のリードがフレーム（枠）と一体となったリードフ
レーム（枠）と一体となったリードフレームの形でトラ
ンジスタ素子の電極を対応するリードに接続し、これを
金型中に保持した状態で樹脂を溶融状で注入し金型内で
重合成形させるものである。
レーム（枠）と一体となったリードフレームの形でトラ
ンジスタ素子の電極を対応するリードに接続し、これを
金型中に保持した状態で樹脂を溶融状で注入し金型内で
重合成形させるものである。
この樹脂成形後上下の金型とリードとの隙間からもれた
樹脂が「パリ」として残存付着するが、この「パリ」は
プラスター、液体ホーミングにより、又は頭部パリ取り
作業により取り除いていた。
樹脂が「パリ」として残存付着するが、この「パリ」は
プラスター、液体ホーミングにより、又は頭部パリ取り
作業により取り除いていた。
上述したように従来技術では、モールド上下金型とフレ
ームの境目にバッファ材となるものを挿入することにつ
いての配慮が全くなされておらず、発生する「パリ」を
取り除くための作業が必要となり、これがコスト高につ
ながることになった。
ームの境目にバッファ材となるものを挿入することにつ
いての配慮が全くなされておらず、発生する「パリ」を
取り除くための作業が必要となり、これがコスト高につ
ながることになった。
本発明の目的はモールド時のバッファ材となりうるもの
を挿入することにより上記の課題を解決することにある
。
を挿入することにより上記の課題を解決することにある
。
上記目的はリードフレームを金型に保持して樹脂モール
ドするにあたって、金型により挾持されるリード部分く
あらかじめ半田膜（メツΦ）を付ｉさせ゛ておくもので
ある。
ドするにあたって、金型により挾持されるリード部分く
あらかじめ半田膜（メツΦ）を付ｉさせ゛ておくもので
ある。
リード部分に付着させた半田（メツキ）膜はパックァ材
のように動作し、モールド時の熱により軟化した半田（
メツキ）が樹脂のパリの発生をなくシ、前記目的が達成
できる。
のように動作し、モールド時の熱により軟化した半田（
メツキ）が樹脂のパリの発生をなくシ、前記目的が達成
できる。
〔実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第２図により説明
する。
する。
第１図はミニパック型樹脂封止トランジスタのモールド
時における平面図である。
時における平面図である。
１はリードフレームであって、外枠（フレーム）２の間
に複数のリード３．４．５が向き合って形成されたもの
が複数組違なって並設される。点線６は金型のキャビテ
ィ（空間）部分であって、この部分に樹脂が注入されて
成形体をつくる。
に複数のリード３．４．５が向き合って形成されたもの
が複数組違なって並設される。点線６は金型のキャビテ
ィ（空間）部分であって、この部分に樹脂が注入されて
成形体をつくる。
このようなリードフレームにおいて、上下の金型（第２
図の７．８）に挾持されたリード部分にあらかじめ半田
膜（メツキ）（図の斜線ハツチングを施した部分）９を
付着させておく。
図の７．８）に挾持されたリード部分にあらかじめ半田
膜（メツキ）（図の斜線ハツチングを施した部分）９を
付着させておく。
上記リードフレームのリードにトランジスタ素子１０を
接続した状態で金型のキャビティ内に装填し、リード部
分を挾持した状態で注入口（図示しない）より溶融レジ
ンを注入し、樹脂成形（−Ｅ：一ルド）を行う。
接続した状態で金型のキャビティ内に装填し、リード部
分を挾持した状態で注入口（図示しない）より溶融レジ
ンを注入し、樹脂成形（−Ｅ：一ルド）を行う。
この七−ルビ時の加熱忙よってリードに施した半田がリ
ードと金型との境目で軟かいパックァ材として作用し、
密着状態となるために金型内の樹脂が噴き出ることがな
く「パリ」の発生がなくなる。
ードと金型との境目で軟かいパックァ材として作用し、
密着状態となるために金型内の樹脂が噴き出ることがな
く「パリ」の発生がなくなる。
第３図はリード３と金型７．８の隙間を半田メツキ９が
埋めた状態を示す。これＫより第５図に正面図で示すよ
うＫ「パリ」は生じない。
埋めた状態を示す。これＫより第５図に正面図で示すよ
うＫ「パリ」は生じない。
これに対して、従来の場合には、第４図に示すように、
リードと金型との間に隙間が生じるのをさけられず、第
６図に示すように樹脂成形体１１のリード３導出部分Ｋ
「パリ」が生じることになる。
リードと金型との間に隙間が生じるのをさけられず、第
６図に示すように樹脂成形体１１のリード３導出部分Ｋ
「パリ」が生じることになる。
本発明によれば樹脂モールド後にノ（りが生じないこと
によりプラスター、液体ホーニング等の）くり取り（頭
部パリ取り）−作業の必要がなくなり、原価低減になる
などの効果を奏する。
によりプラスター、液体ホーニング等の）くり取り（頭
部パリ取り）−作業の必要がなくなり、原価低減になる
などの効果を奏する。
本発明は小信号トランジスタのごとき小形タイプの半導
体装置に適用した場合にもっとも効果がある。
体装置に適用した場合にもっとも効果がある。
第１図乃至第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
モールド時のリードフレーム平面図、第２図は一つのキ
ャｉティ部分の状態を示す断面図である。 第３図及び第４図は金型の隙間にはさまれたリードの拡
大断面図であって、このうち第３図は本発明の例、第４
図は従来例である。 第５図及び第６図はモールド後のリード部分を示す一部
正面図であってこのうち、第５図は本発明例、第６図は
従来例である。 ｌ・・・ＩＪ −）”フレーム、２・・・フレーＡ、３
−４１５・・・リード、６・・・キャビティ部分、７．
８・・・金型。 ９・・・半田メツキ、１０・・・素子、１１・・・成形
体、１２・・・パリ。
モールド時のリードフレーム平面図、第２図は一つのキ
ャｉティ部分の状態を示す断面図である。 第３図及び第４図は金型の隙間にはさまれたリードの拡
大断面図であって、このうち第３図は本発明の例、第４
図は従来例である。 第５図及び第６図はモールド後のリード部分を示す一部
正面図であってこのうち、第５図は本発明例、第６図は
従来例である。 ｌ・・・ＩＪ −）”フレーム、２・・・フレーＡ、３
−４１５・・・リード、６・・・キャビティ部分、７．
８・・・金型。 ９・・・半田メツキ、１０・・・素子、１１・・・成形
体、１２・・・パリ。
Claims (1)
- １、複数のリードがフレームと一体に形成されたリード
フレーム上に半導体素子を接続した後、上記リードフレ
ームの主要部を金型内に保持した状態で樹脂成形封止を
行うにあたって、金型により挾持されるリード部分にあ
らかじめ半田膜を付着させておくことを特徴とする半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014431A JPH01191459A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014431A JPH01191459A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01191459A true JPH01191459A (ja) | 1989-08-01 |
Family
ID=11860831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63014431A Pending JPH01191459A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01191459A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05291463A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP63014431A patent/JPH01191459A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05291463A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
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