JPH05291463A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents

樹脂封止型半導体装置用リードフレーム

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JPH05291463A
JPH05291463A JP4084312A JP8431292A JPH05291463A JP H05291463 A JPH05291463 A JP H05291463A JP 4084312 A JP4084312 A JP 4084312A JP 8431292 A JP8431292 A JP 8431292A JP H05291463 A JPH05291463 A JP H05291463A
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resin
lead frame
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Nobuyuki Mori
伸之 森
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレ
ームに関する。 【構成】リードフレーム４の樹脂封止部１の外側リード
３の間隙に低融点金属又は水溶性樹脂をリードフレーム
板厚分付加した構造を有する。 【効果】樹脂封止での樹脂流出が無くなることにより外
部リード成形でのリード変形を防止できる。又付加した
低融点金属又は水溶性樹脂をメッキ工程で除去すればタ
イバー切断工程を無くすことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
に用いられるリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置用リードフ
レームは、図３（ａ），（ｂ）に示す様に、樹脂封止部
１の外側にあるリード３のある部分に樹脂流出防止用の
タイバー６が付加されて構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームでは、樹脂封止をすると樹脂の一部がタイバーの位
置まで流出してしまい、後工程の外部リード成形で外部
リード変形を引き起こすという問題があった。
【０００４】また、タイバーを切断すると切り残し部が
発生する為外部リード成形において、リード平坦度がう
まくでないという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、樹脂封止部の外側に容易に除去可能な低融点金属も
しくは水溶性樹脂のタイバーをもつ構造になっている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例の樹脂封
止型半導体装置用リードフレームの平面図及び断面図で
ある。図２（ａ），（ｂ）は、本発明の実施例２の平面
図及び断面図である。第１の実施例は、リードフレーム
４の樹脂封止部１の外側リード３の間隙に半田５をリー
ドフレーム板厚分付加した構造を有する。実施例２は、
リードフレーム４の樹脂封止部１の外側リード３の間隙
に水溶性樹脂７をリードフレーム板厚分付加した構造に
なっている。なお水溶性樹脂は、オレフィン系水溶性樹
脂（住友ベークライト社製）等、市販のものが利用でき
るので樹脂の詳細については説明を省略する。この実施
例２の効果としては、実施例１では半田除去工程で完全
に除去できない場合リード間が電気的にショートするの
に対し、水溶性樹脂は、絶縁性である為完全に除去でき
なくても良いという効果がある。又、除去する場合酸・
アルカリの代りに水でできる為安全性・経済性が確保で
きる。
【０００７】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、樹脂封止部
外側リード付根部に容易に除去可能な低融点もしくは水
溶性樹脂のタイバーを付加した為、樹脂封止での樹脂流
出が無くなり外部リード成形でリード変形を防止するこ
とができる。
【０００８】又、付加したタイバーを、メッキ工程で除
去すればタイバー切断工程を無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の平面図と断面図である。
【図２】本発明の実施例２の平面図と断面図である。
【図３】従来例の平面図と断面図である。
【符号の説明】
１ 樹脂封止部 ３ リード ４ リードフレーム ５ 半田 ６ タイバー ７ 水溶性樹脂

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップを載置して樹脂で封止され
    る樹脂封止部と、この周囲に設けた複数のリードとから
    成る樹脂封止型半導体用リードフレームにおいて、前記
    リード間を繋いだタイバーを低融点金属（合金も含む）
    もしくは水溶性樹脂の材料で構成したことを特徴とする
    樹脂封止型半導体用リードフレーム。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01191459A (ja) * 1988-01-27 1989-08-01 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JPH0438858A (ja) * 1990-06-05 1992-02-10 Sony Corp 半導体装置の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH01191459A (ja) * 1988-01-27 1989-08-01 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JPH0438858A (ja) * 1990-06-05 1992-02-10 Sony Corp 半導体装置の製造方法

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