JPH11317484A - リードフレーム及びそれを用いたパッケージ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、十分に広い幅をもつダイバー部を
モールド樹脂封止部の端面に近接して設ける際に、ダイ
バー部がリード曲げ部と重なっても、アウターリード部
の良好なリード曲げ加工特性を確保することが可能なリ
ードフレーム及びそれを用いた半導体チップのパッケー
ジ方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 リードフレーム１０の各ダイバー部１６
のアウターリード部１４に近接する２箇所に円形状の貫
通孔１８が設けれている。そして、これらの貫通孔１８
を横切ってダイバー部１６を切断し、各アウターリード
部１４の両サイドに生じる抜きバリ２４を２分断した
後、この分断によってアウターリード部１２の両サイド
の抜きバリ２４が殆どなくなっている箇所をリード曲げ
部２６としてアウターリード部１２を折り曲げる。この
ため、ダイバー部１６がリード曲げ部２６に重なって
も、アウターリード部１４の曲げ形状の変形が防止され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型の半導
体装置に使用されるリードフレーム及びそのリードフレ
ームを用いた半導体チップのパッケージ方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の樹脂封止型の半導体装置に使用さ
れる挿入実装型のリードフレームにおいては、一般に、
そのリード曲げ部がタイバー部に重ならないような設計
となっている。以下、その理由を説明する。図７に示す
ように、従来の樹脂封止型の半導体装置に使用されるリ
ードフレーム１０は、半導体チップを搭載して、その電
極とインナーリード部（図示せず）とを金属ワイヤによ
って接続するパッケージ部１２と、インナーリード部に
連続するアウターリード部１４と、このアウターリード
部１４間を接続して固定すると共に、モールド樹脂封止
の際のモールド樹脂の流出を止めるためのダイバー部１
６とを有している。

【０００３】そして、この図７に示すようなリードフレ
ーム１０を用い、次のような工程を経て、半導体チップ
をパッケージする。即ち、リードフレーム１０のパッケ
ージ部１２に半導体チップをダイボンディングした後、
半導体チップの電極とリードフレーム１０のインナーリ
ード部とを金属ワイヤによって接続するワイヤボンディ
ングを行う（ダイボンディング工程及びワイヤボンディ
ング工程）。

【０００４】続いて、半導体チップをモールド樹脂によ
って封止して、パッケージ部１２上の半導体チップをモ
ールド樹脂で覆うモールド樹脂封止部を形成する（モー
ルド樹脂封止工程）が、このモールド樹脂封止工程にお
いては、アウターリード部１４とダイバー部１６とに囲
まれた空間にもモールド樹脂が充填され、ダムレジンが
形成される。

【０００５】次いで、このダムレジンを除去するダムレ
ジン抜き工程の後に、各ダイバー部１６を切断して、各
アウターリード部１４を独立させる（トリミング工程）
が、このトリミング工程においては、ダイバー部１６を
切断する際に、各アウターリード部の両サイドにはダイ
バー部１６の抜きバリ（以下、適宜単に「抜きバリ」と
略する）が生じる。更に、その後、各ダイバー部１６か
ら切り離された各アウターリード部１４を所定の形状に
折り曲げる（フォーミング工程）。

【０００６】ところで、図８に示すように、モールド樹
脂封止工程においてモールド樹脂封止部２０を形成した
後、次のトリミング工程においてダイバー部１６を切断
する際に、各アウターリード部１４の両サイドには抜き
バリ２４が生じるが、この抜きバリ２４を図８中のＡ方
向から見ると、図９に示すように、その端部が下方に折
り曲げられた形状になっている。

【０００７】このため、図１０に示すように、次のフォ
ーミング工程においてアウターリード部１４を折り曲げ
る際に、そのリード曲げ部２６がタイバー部１６に重な
るようにすると、次のような問題が生じる。即ち、図１
１に示すように、アウターリード部１４を折り曲げる際
に、各アウターリード部１４の両サイドの抜きバリ２４
の下方に折り曲げられている端部も更に折り曲げられる
ことになり、その図中のＢ部に示す部分に圧縮応力が生
じる。そして、その影響によってアウターリード部１４
の曲げ形状が変形するおそれが生じる。

【０００８】しかし、リードフレーム１０のアウターリ
ード部１４については、それを基板に信頼性よく実装す
るために、アウターリード部１４のコープラナリティ
（平坦性）を確保し、スキュー（横方向の曲り）を抑制
することが要求される。即ち、アウターリード部１４の
曲げ形状が変形するような事態は回避しなければならな
い。従って、従来のリードフレーム１０においては、そ
のリード曲げ部２６がタイバー部１６に重ならないよう
な設計を行うことにより、リード曲げ加工時に、各アウ
ターリード部１４の両サイドの抜きバリ２６の下方に折
り曲げられている端部の更なる折り曲げによる圧縮応力
の影響を全く受けないようにして、アウターリード部１
４のリード曲げ加工時における良好な加工特性を確保し
ているのである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のようにリードフレーム１０のリード曲げ部２６がタ
イバー部１６に重ならないような設計を行うと、次のよ
うな問題が生じる。即ち、モールド樹脂封止工程におい
てアウターリード部１４とダイバー部１６とに囲まれた
空間に形成されるダムレジン２２の量を減少させて、モ
ールド樹脂抜き工程時に飛散するモールド樹脂量を減少
させることにより、その際にアウターリード部１４に付
着するモールド樹脂量を減少させるようとすると、リー
ドフレーム１０のパッケージ部１２の端面とリード曲げ
部２６とを近接させることが必要になる。しかも、この
ときにタイバー部１６とリード曲げ部２６との重なりを
回避しようとすると、図１２に示すように、モールド樹
脂封止工程において形成されるモールド樹脂封止部２０
とリード曲げ部２６との間にタイバー部１６を設けなけ
ればならなくなる。

【００１０】しかし、この場合、タイバー部１６の幅は
例えば０．４ｍｍ〜０．０５ｍｍと狭くなり、充分に広
いタイバー幅を確保することができなくなる。この結
果、図１３に示すように、モールド樹脂封止工程におい
て、アウターリード部１４とダイバー部１６とに囲まれ
た空間にモールド樹脂が充填されてダムレジン２２が形
成される際の圧力に幅の狭いタイバー部１６が耐えるこ
とができず、タイバー部１６が変形して、結局はアウタ
ーリード部１４の曲げ形状が変形する不良が発生すると
いう問題を生じる。

【００１１】また、上記問題を回避するために、タイバ
ー部１６をパッケージ部１２とリード曲げ部２６との間
に設ける代わりに、図１４及び図１５に示すように、ダ
イバー部１６に十分に広い幅をもたせると共に、この十
分に広い幅をもったダイバー部１６をリード曲げ部２６
とリード先端との間に設けることとする。

【００１２】この場合には、図１６に示すように、ダイ
バー部１６は十分に広い幅をもつことが可能になり、ダ
ムレジン２２が形成される際の圧力によるダイバー部１
６の変形を防止することができるが、その反面、モール
ド樹脂封止部２０の端面からダイバー部１６までの距離
が長くなるため、アウターリード部１４とダイバー部１
６とに囲まれた空間に形成されるダムレジン２２の量が
非常に増大する。この結果、モールド樹脂抜き工程時に
飛散するモールド樹脂量が増大して、アウターリード部
１４に付着するモールド樹脂量も増大する。そして、こ
のアウターリード部１４に付着したモールド樹脂は、そ
の後のリード曲げ加工時にモールド樹脂打痕やリード変
形等の不良を発生させるという問題を生じる。

【００１３】また、上記２つの問題を回避するために、
モールド樹脂が充填されたダムレジン２２が形成される
際の圧力に耐えることができる程に十分に広い幅をもつ
ダイバー部１６をモールド樹脂封止部２０の端面からの
距離が長くならないような位置に設けようとすると、ど
うしてもダイバー部１６の一部がリード曲げ部２６と重
なってしまう。しかし、この場合には、既に上記図７〜
図１１を用いて説明したように、アウターリード部１４
の曲げ形状が変形するという問題を生じる。

【００１４】そこで本発明は、上記問題点を鑑みてなさ
れたものであり、十分に広い幅をもつダイバー部をモー
ルド樹脂封止部の端面に近接して設ける際に、ダイバー
部がリード曲げ部と重なっても、アウターリード部の良
好なリード曲げ加工特性を確保することが可能なリード
フレーム及びそれを用いた半導体チップのパッケージ方
法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題は、以下の本発
明に係るリードフレーム及びそれを用いたパッケージ方
法により達成される。即ち、請求項１に係るリードフレ
ームは、樹脂封止型の半導体装置に使用されるリードフ
レームであって、ダイバー部のアウターリード部に近接
する箇所に貫通孔が設けられていることを特徴とする。

【００１６】このように請求項１に係るリードフレーム
においては、ダイバー部のアウターリード部に近接する
箇所に貫通孔が設けられていることにより、ダイバー部
を切断する際に貫通孔を横切って切断すると、アウター
リード部の両サイドに生じるダイバー部の抜きバリが貫
通孔によって分断されることから、この抜きバリが分断
されている箇所では、アウターリード部の両サイドの抜
きバリは著しく減少して殆どなくなる。このため、この
箇所をリード曲げ部としてアウターリード部を折り曲げ
ることにより、ダイバー部がリード曲げ部に重なって
も、各アウターリード部の両サイドの抜きバリに圧縮応
力を生じてアウターリード部の曲げ形状が変形すること
はない。従って、モールド樹脂封止部の端面からリード
曲げ部までの距離を短くし、且つタイバー部の幅を十分
に広くすることが可能になることから、モールド樹脂封
止工程時に形成されるダムレジンの量が抑制されて、ダ
ムレジン抜き工程時にモールド樹脂が飛散しアウターリ
ード部に付着する量が減少すると共に、モールド樹脂封
止工程時における樹脂の流出によりタイバー部が変形す
ることが防止される。このため、リード曲げ加工時にお
けるモールド樹脂打痕、リード変形等の不良の発生が防
止される。

【００１７】また、請求項２に係るパッケージ方法は、
上記請求項１記載のリードフレームを用い、このリード
フレームにボンディングした半導体チップを樹脂によっ
て封止するモールド樹脂封止工程と、リードフレームの
ダイバー部に設けた貫通孔を横切ってダイバー部を切断
し、アウターリード部を独立させると共に、ダイバー部
を切断する際にアウターリード部の両サイドに生じるダ
イバー部の抜きバリを貫通孔によって分断するトリミン
グ工程と、抜きバリが分断されている箇所を曲げ部とし
て、アウターリード部を所定の形状に折り曲げるフォー
ミング工程とを有することを特徴とする。

【００１８】このように請求項２に係るパッケージ方法
においては、上記請求項１に係るダイバー部のアウター
リード部に近接する箇所に貫通孔が設けられているリー
ドフレームを用いることにより、そのトリミング工程に
おいてダイバー部を切断する際に、貫通孔を横切って切
断して、アウターリード部の両サイドに生じるダイバー
部の抜きバリを貫通孔によって分断することが可能にな
るため、この抜きバリが分断されている箇所では、アウ
ターリード部の両サイドの抜きバリは著しく減少して殆
どなくなる。そして、そのフォーミング工程においてア
ウターリード部を所定の形状に折り曲げる際に、抜きバ
リが分断されて殆どなくなっている箇所を曲げ部とする
ことにより、ダイバー部がリード曲げ部に重なっても、
各アウターリード部の両サイドの抜きバリに圧縮応力を
生じてアウターリード部の曲げ形状が変形することはな
くなる。従って、リードフレームのモールド樹脂封止部
の端面からリード曲げ部までの距離を短くし、且つタイ
バー部の幅の方を十分に広くすることが可能になること
から、モールド樹脂封止工程時に形成されるダムレジン
の量が抑制されて、ダムレジン抜き工程時にモールド樹
脂が飛散しアウターリード部に付着する量が減少すると
共に、モールド樹脂封止工程時における樹脂の流出によ
りタイバー部が変形することが防止される。このため、
リード曲げ加工時におけるモールド樹脂打痕、リード変
形等の不良の発生が防止される。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を説明する。図１〜図５はそれぞれ
本発明の一実施形態に係る半導体チップのパッケージ方
法を説明するための図であり、そのうちの図１は樹脂封
止型の半導体装置に使用される挿入実装型のリードフレ
ームを示す平面図、図２は図１に示すリードフレームの
モールド樹脂封止後における部分拡大平面図、図３は図
１に示すリードフレームのトリミング後における部分拡
大平面図、図４は図１に示すリードフレームのフォーミ
ング後における部分側面図、図５は図４に示すリードフ
レームの部分拡大側面図である。

【００２０】最初に、本実施形態に係る樹脂封止型の半
導体装置に使用される挿入実装型のリードフレーム１０
について説明する。このリードフレーム１０は、図１に
示すように、半導体チップを搭載して、その電極とイン
ナーリード部（図示せず）とを金属ワイヤによって接続
するパッケージ部１２と、インナーリード部に連続する
アウターリード部１４と、このアウターリード部１４間
を接続して固定すると共に、モールド樹脂封止の際のモ
ールド樹脂の流出を止めるためのダイバー部１６とを有
している。そして、この各ダイバー部１６のアウターリ
ード部１４に近接する２箇所に、円形状の貫通孔１８が
設けられている点に本実施形態の特徴がある。

【００２１】次に、この図１に示すリードフレーム１０
を用いる半導体チップのパッケージ方法について説明す
る。先ず、リードフレーム１０のパッケージ部１２に半
導体チップをダイボンディングした後、半導体チップの
電極とリードフレーム１０のインナーリードとを金属ワ
イヤによって接続するワイヤボンディングを行う（ダイ
ボンディング工程及びワイヤボンディング工程）。

【００２２】続いて、半導体チップをモールド樹脂によ
って封止し、パッケージ部１２上の半導体チップをモー
ルド樹脂で覆っているモールド樹脂封止部２０を形成す
る（モールド樹脂封止工程）。なお、このモールド樹脂
封止工程においては、アウターリード部１４とダイバー
部１６とに囲まれた空間にもモールド樹脂が充填され、
ダムレジン２２が形成される（以上、図２を参照）。

【００２３】次いで、このダムレジン２２を除去するダ
ムレジン抜き工程を経た後に、各ダイバー部１６を切断
して、各アウターリード部１４を独立させる（トリミン
グ工程）。そして、このトリミング工程において、各ダ
イバー部１６のアウターリード部１４に近接する２箇所
に設けられている円形状の貫通孔１８を横切ってダイバ
ー部１６を切断する点に本実施形態の特徴がある。この
ため、ダイバー部１６を切断する際に各アウターリード
部１４の両サイドに生じるダイバー部１６の抜きバリ２
４は、抜きバリ２４ａと抜きバリ２４ｂとに２分断さ
れ、その２分断された中間においては、アウターリード
部１４の両サイドの抜きバリ２４が著しく減少して殆ど
なくなる箇所が生じる（以上、図３を参照）。

【００２４】次いで、各ダイバー部１６から切り離され
た各アウターリード部１４を所定の形状に折り曲げる
（フォーミング工程）。そして、このフォーミング工程
において、抜きバリ２４が２分断されてアウターリード
部１４の両サイドの抜きバリ２４が殆どなくなっている
箇所をリード曲げ部２６として、アウターリード部１２
を折り曲げる点に本実施形態の特徴がある。このため、
ダイバー部１６をリード曲げ部２６としてアウターリー
ド部１４を折り曲げても、そのリード曲げ部２６には抜
きバリ２４が殆どないため、そこに圧縮応力が生じてア
ウターリード部１４の曲げ形状が変形したりすることは
ない（以上、図４及び図５を参照）。

【００２５】以上のように本実施形態によれば、各ダイ
バー部１６のアウターリード部１４に近接する２箇所に
円形状の貫通孔１８が設けられているリードフレーム１
０を用い、これらの円形状の貫通孔１８を横切ってダイ
バー部１６を切断して、各アウターリード部１４の両サ
イドに生じる抜きバリ２４を抜きバリ２４ａと抜きバリ
２４ｂとに２分断した後、この抜きバリ２４が２分断さ
れてアウターリード部１２の両サイドの抜きバリ２４が
殆どなくなっている箇所をリード曲げ部２６としてアウ
ターリード部１２を折り曲げることにより、ダイバー部
１６がリード曲げ部２６に重なっても、各アウターリー
ド部１４の両サイドの抜きバリ２４に圧縮応力が生じて
アウターリード部１４の曲げ形状が変形することを防止
することができる。

【００２６】そして、ダイバー部１６がリード曲げ部に
重なることにより、モールド樹脂封止部２０の端面から
リード曲げ部２６までの距離を短くし、且つタイバー部
１６の幅の方を大きくすることが可能になる。このた
め、モールド樹脂封止工程時に形成されるダムレジン２
２の量を抑制して、ダムレジン抜き工程時にモールド樹
脂が飛散しアウターリード部１４に付着する量を減少さ
せると共に、モールド樹脂封止工程時における樹脂の流
出によりタイバー部１６が変形することを防止すること
ができる。従って、リード曲げ加工時におけるモールド
樹脂打痕、リード変形等の不良の発生を防止することが
できる。

【００２７】なお、上記実施形態においては、各ダイバ
ー部１６のアウターリード部１４に近接する２箇所に円
形状の貫通孔１８を設けているが、貫通孔１８の形状は
円形状に限定する必要はない。例えば図６に示すよう
に、円形状の貫通孔１８の代わりに、楕円形状の貫通孔
２８を設けてもよいし、図示はしないが、例えば正方形
や長方形等、各アウターリード部１４の両サイドに生じ
る抜きバリ２４を２分断して、アウターリード部１２の
両サイドの抜きバリ２４が殆どなくなる箇所を形成する
形状であればよい。また、本発明について好適な実施形
態を挙げて説明したが、本発明はこの実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲におい
て多くの改変を施し得るのは勿論である。

【００２８】

【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明に係
るリードフレーム及びそれを用いた半導体チップのパッ
ケージ方法によれば、次のような効果を奏することがで
きる。即ち、請求項１に係るリードフレームは、ダイバ
ー部のアウターリード部に近接する箇所に貫通孔が設け
られていることにより、この貫通孔を横切ってダイバー
部を切断し、この貫通孔によってアウターリード部の両
サイドに生じるダイバー部の抜きバリを分断し、アウタ
ーリード部の両サイドの抜きバリが著しく減少して殆ど
なくなる箇所を設けて、この箇所をリード曲げ部として
アウターリード部を折り曲げることが可能になるため、
ダイバー部がリード曲げ部に重なっても、各アウターリ
ード部の両サイドの抜きバリに圧縮応力を生じてアウタ
ーリード部の曲げ形状が変形することを防止することが
できる。

【００２９】また、請求項２に係るパッケージ方法は、
上記請求項１に係るダイバー部のアウターリード部に近
接する箇所に貫通孔が設けられているリードフレームを
用いることにより、そのトリミング工程においてダイバ
ー部を切断する際に、貫通孔を横切って切断し、この貫
通孔によってアウターリード部の両サイドに生じるダイ
バー部の抜きバリを分断し、アウターリード部の両サイ
ドの抜きバリが著しく減少して殆どなくなる箇所を設け
ると共に、そのフォーミング工程においてアウターリー
ド部を所定の形状に折り曲げる際に、抜きバリが分断さ
れて殆どなくなっている箇所を曲げ部とすることが可能
になるため、ダイバー部がリード曲げ部に重なっても、
各アウターリード部の両サイドの抜きバリに圧縮応力を
生じてアウターリード部の曲げ形状が変形することを防
止することができる。

【００３０】従って、請求項１、２に係るリードフレー
ム及びそれを用いた半導体チップのパッケージ方法によ
れば、モールド樹脂封止部の端面からリード曲げ部まで
の距離を短くし、且つタイバー部の幅の方を十分に広く
することが可能になることから、モールド樹脂封止工程
時に形成されるダムレジンの量を抑制して、ダムレジン
抜き工程時にモールド樹脂が飛散しアウターリード部に
付着する量を減少すると共に、モールド樹脂封止工程時
における樹脂の流出によりタイバー部が変形することを
防止することが可能になるため、リード曲げ加工時にお
けるモールド樹脂打痕、リード変形等の不良の発生を防
止して、良好なリード曲げ加工特性を確保することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る半導体チップのパッ
ケージ方法を説明するための図であって、樹脂封止型の
半導体装置に使用される挿入実装型のリードフレームを
示す平面図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る半導体チップのパッ
ケージ方法を説明するための図であって、図１に示すリ
ードフレームのモールド樹脂封止後における部分拡大平
面図である。

【図３】本発明の一実施形態に係る半導体チップのパッ
ケージ方法を説明するための図であって、図１に示すリ
ードフレームのトリミング後における部分拡大平面図で
ある。

【図４】本発明の一実施形態に係る半導体チップのパッ
ケージ方法を説明するための図であって、図１に示すリ
ードフレームのフォーミング後における部分側面図であ
る。

【図５】本発明の一実施形態に係る半導体チップのパッ
ケージ方法を説明するための図であって、図４に示すリ
ードフレームの部分拡大側面図である。

【図６】本発明の変形例に係るリードフレームを示す部
分平面図である。

【図７】従来の半導体チップのパッケージ方法を説明す
るための図（その１）であって、樹脂封止型の半導体装
置に使用される挿入実装型のリードフレームを示す平面
図である。

【図８】従来の半導体チップのパッケージ方法を説明す
るための図（その１）であって、図７に示すリードフレ
ームのトリミング後における部分拡大平面図である。

【図９】図８に示すリードフレームをＡ方向から見た側
面図である。

【図１０】従来の半導体チップのパッケージ方法を説明
するための図（その１）であって、図７に示すリードフ
レームのフォーミング後における部分側面図である。

【図１１】図１０に示すリードフレームの部分拡大側面
図である。

【図１２】従来の半導体チップのパッケージ方法を説明
するための図（その２）であって、フォーミング後にお
けるリードフレームを示す部分側面図である。

【図１３】従来の半導体チップのパッケージ方法を説明
するための図（その２）であって、トリミング後におけ
るリードフレームを示す部分拡大平面図である。

【図１４】従来の半導体チップのパッケージ方法を説明
するための図（その３）であって、樹脂封止型の半導体
装置に使用される挿入実装型のリードフレームを示す平
面図である。

【図１５】従来の半導体チップのパッケージ方法を説明
するための図（その３）であって、図１４に示すリード
フレームのフォーミング後における部分側面図である。

【図１６】従来の半導体チップのパッケージ方法を説明
するための図（その３）であって、図１４に示すリード
フレームのモールド樹脂封止後における部分拡大平面図
である。

【符号の説明】

１０…リードフレーム、１２…パッケージ部、１４…ア
ウターリード部、１６…ダイバー部、１８…円形状の貫
通孔、２０…モールド樹脂封止部、２２…ダムレジン、
２４、２４ａ、２４ｂ…ダイバー部の抜きバリ、２６…
リード曲げ部、２８…楕円形状の貫通孔。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止型の半導体装置に使用されるリ
   ードフレームであって、ダイバー部のアウターリード部
   に近接する箇所に、貫通孔が設けられていることを特徴
   とするリードフレーム。
2. 【請求項２】 請求項１記載のリードフレームを用い、
   前記リードフレームにボンディングした半導体チップを
   樹脂によって封止するモールド樹脂封止工程と、 前記リードフレームのダイバー部に設けた貫通孔を横切
   って前記ダイバー部を切断し、アウターリード部を独立
   させると共に、前記ダイバー部を切断する際に前記アウ
   ターリード部の両サイドに生じる前記ダイバー部の抜き
   バリを前記貫通孔によって分断するトリミング工程と、 前記抜きバリが分断されている箇所を曲げ部として、前
   記アウターリード部を所定の形状に折り曲げるフォーミ
   ング工程と、 を有することを特徴とするパッケージ方法。