JPH04186740A - 半導体封止金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体封止金型に関するものである。

従来の技術 以下、図面を参照しながら従来の半導体封止金型につい
て説明する。第３図は、従来の半導体封止金型の平面図
で、第４図は第３図におけるＢ　−Ｂ断面図である。第
４図において、１１はポット内（図示せず）に供給され
たタブレット（図示せず）を受けると共に前記タブレッ
トが金型温度を吸収し溶融され、プランジャー（図示せ
ず）によって注入するための樹脂溜シである。前記樹脂
溜シよシ、前記プランジャーによって流出された樹脂は
ランナ一部１２．ゲート部１３を通り、樹脂パッケージ
１４を成形する。１５はリードフレームであシ、１６．
１７は前記樹脂パッケージ４を成形するための上金型、
下金型である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら従来の半導体封止金型における樹脂溜り部
１１では、第４図に示すように、上金型１７と下金型１
６の合せ面に、プランジャー（図示せず）によって樹脂
成形圧が発生すると流れ特性の良好な溶融された樹脂は
、前記樹脂溜シ１１の上面周辺にとても薄い状態で薄パ
リが発生する。

前記薄パリが、半導体素子を封止する際、樹脂パッケー
ジ１４の中に注入、もしくは、入シ込んでしまうと、品
質不良につながるという問題を有していた。

そこで本発明は、前記樹脂溜り上面周囲の薄パリ発生を
防止できる半導体封止金型を提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、本発明の半導体装置金型は、
樹脂溜シ部の上面に薄いリング形状の樹脂溜り部を設け
たものである。

作　　　用 本発明においては、上記構成によって、溶融された樹脂
が薄いリング形状部に流れ込むと同時に、金型の熱を吸
収することによってプランジャーの封止圧が伝わる前に
即硬化させ、封止圧力による薄パリ発生を防止し、品質
を向上することができる。

実施例 本発明の一実施例における半導体封止金型について、以
下図面を参照しながら説明する。第１図は実施例の平面
図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ断面図である。

第１図において、１は樹脂溜シ部、５はリードフレーム
、４は樹脂パッケージ、６，７は前記樹脂パッケージ４
を成形するだめのそれぞれの上金型、下金型で、２，３
は下金型６に設けられた樹脂流入用のランナー、ゲート
である。８は前記樹脂溜９１の上面周囲に設置されたリ
ング形状の樹脂溜りである。

本実施例によれば、溶融された樹脂が薄いリング形状部
８に流れ込むと同時に金型の熱を吸収することによって
、プランジャーの封止圧が伝わる前に即硬化し、薄パリ
発生を防止し、品質を向上することができる。

発明の効果 本発明によれば、樹脂溜シの薄パリを防止でき、半導体
素子を封止する際、薄パリによる品質不良を低減させ、
品質・生産性を向上することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における半導体封止金型の平
面図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ断面図、第３図は
従来の半導体封止金型の平面図、第４図は第３図におけ
るＢ−Ｂ断面図である。 １・・・・・・樹脂溜シ、２・・・・・・ランナー、３
・・・・・・ゲート、４・・・・・・樹脂パッケージ、
５・・・・・・リードフレーム、６・・・・・・上金型
、７・・・・・・下金型、８・・・・・・リング形状樹
脂溜り。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金型の樹脂溜り部の上面周囲に、薄いリング形状の樹脂
   溜り部を設置することを特徴とする半導体封止金型。