JPS6256111A - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば半導体集積回路チップをトランスファモ
ールド成形でパッケージするに使用して好適な樹脂封止
金型に関する。
ールド成形でパッケージするに使用して好適な樹脂封止
金型に関する。
本発明は例えば半導体集積回路チップをトランスファモ
ールド成形でパッケージするに使用される樹脂を流入す
る型が形成されたキャビティブロックとこのキャビティ
ブロックを保持する型板とを有する樹脂封止金型におい
て、型板と型板を支持する部材との間に液体層を配し、
この型板を液体層上の各部で上下移動可能としたことに
より、間隙なくキャビティブロック同士を重合せしめ、
パリの発生を抑えパリ処理作業を低減すると共に成形処
理時間の短縮及び成形プレス機の有効稼動を図れるよう
にしたものである。
ールド成形でパッケージするに使用される樹脂を流入す
る型が形成されたキャビティブロックとこのキャビティ
ブロックを保持する型板とを有する樹脂封止金型におい
て、型板と型板を支持する部材との間に液体層を配し、
この型板を液体層上の各部で上下移動可能としたことに
より、間隙なくキャビティブロック同士を重合せしめ、
パリの発生を抑えパリ処理作業を低減すると共に成形処
理時間の短縮及び成形プレス機の有効稼動を図れるよう
にしたものである。
従来、半導体集積回路チップをトランスファモールド成
形でパッケージするに使用される樹脂封止金型として第
３図に示す如きものが提案されている。
形でパッケージするに使用される樹脂封止金型として第
３図に示す如きものが提案されている。
この第３図において（１）は樹脂が注入される型（２）
及びゲート（３）が形成されたキャビティブロックを示
し、第４図にも示す如くこのキャビティブロック（１）
（１）で樹脂の流路となるランナ（４）を形成したラ
ンナブロック（５）を挾持し之等を型板（６）に定着し
たキャビティチェイ刈７）に固定すると共に樹脂が注入
される型（８）を形成したキャビティブロック（９）
（９１でランナブロックａ〔を挟持し之等を型板（１１
）に定着したキャビティチェイス（１２）に固定し、キ
ャビティブロック（１）に形成された樹脂が注入される
型（２）とキャビティブロック（９）に形成された樹脂
が注入される型（８）とで半導体集積回路チップを樹脂
封止するためのキャビティ （１３）を形成する如くキ
ャビティブロック（１１とキャビティブロック（９）が
重合し得る様にすると共に型板（６）及び（１１）にヒ
ータ（１４）及び（１５）と温度検出素子（工６）及び
（１７）を設ける如くして樹脂封止金型が構成されてい
る。
及びゲート（３）が形成されたキャビティブロックを示
し、第４図にも示す如くこのキャビティブロック（１）
（１）で樹脂の流路となるランナ（４）を形成したラ
ンナブロック（５）を挾持し之等を型板（６）に定着し
たキャビティチェイ刈７）に固定すると共に樹脂が注入
される型（８）を形成したキャビティブロック（９）
（９１でランナブロックａ〔を挟持し之等を型板（１１
）に定着したキャビティチェイス（１２）に固定し、キ
ャビティブロック（１）に形成された樹脂が注入される
型（２）とキャビティブロック（９）に形成された樹脂
が注入される型（８）とで半導体集積回路チップを樹脂
封止するためのキャビティ （１３）を形成する如くキ
ャビティブロック（１１とキャビティブロック（９）が
重合し得る様にすると共に型板（６）及び（１１）にヒ
ータ（１４）及び（１５）と温度検出素子（工６）及び
（１７）を設ける如くして樹脂封止金型が構成されてい
る。
この様に構成された樹脂封止金型において半導体集積回
路チップを例えばエポキシ樹脂で封止する場合には、先
ず第５図に示す如く樹脂封止金型を支柱（１９）を介し
て支持される成形プレス機（２０）に配し、次に第６図
に示す如く半導体集積回路チップ（２１）をリードフレ
ーム（２２）上に載置し、半導体集積回路チップ（２１
）の電極とリードフレーム（２２）に設けられたリード
部とをＡｕ線（２３）で接続した後、このリードフレー
ム（２２）を半導体集積回路チップ（２１）の載置部が
キャビティ （１３）の略中央部に配される如くキャビ
ティブロック（１）上に載せ、このリードフレーム（２
２）をキャビティブロック（］）と（９）とで挟持圧接
する如く支持する。次に型板（６）及び（１１）に所定
の電流を供給し、キャビティブロック（１）及び（９）
が共に１７０℃になる如く加熱した後、溶融した１３０
ｔのエポキシ樹脂をランナ（４）及びゲート（３）を介
してキャビティ（１３）内に加圧注入して硬化させるこ
とによって第７図に示す如くリードフレーム（２２）上
にエポキシ樹脂で封止された半導体集積回路チップを得
ることができる。
路チップを例えばエポキシ樹脂で封止する場合には、先
ず第５図に示す如く樹脂封止金型を支柱（１９）を介し
て支持される成形プレス機（２０）に配し、次に第６図
に示す如く半導体集積回路チップ（２１）をリードフレ
ーム（２２）上に載置し、半導体集積回路チップ（２１
）の電極とリードフレーム（２２）に設けられたリード
部とをＡｕ線（２３）で接続した後、このリードフレー
ム（２２）を半導体集積回路チップ（２１）の載置部が
キャビティ （１３）の略中央部に配される如くキャビ
ティブロック（１）上に載せ、このリードフレーム（２
２）をキャビティブロック（］）と（９）とで挟持圧接
する如く支持する。次に型板（６）及び（１１）に所定
の電流を供給し、キャビティブロック（１）及び（９）
が共に１７０℃になる如く加熱した後、溶融した１３０
ｔのエポキシ樹脂をランナ（４）及びゲート（３）を介
してキャビティ（１３）内に加圧注入して硬化させるこ
とによって第７図に示す如くリードフレーム（２２）上
にエポキシ樹脂で封止された半導体集積回路チップを得
ることができる。
しかしながら、従来の樹脂封止金型においては板厚のバ
ラツキや金型を１６０℃〜１８０℃に加熱することから
生ずる熱歪の影響で第８図に示す如くキャビティブロッ
ク（１）と（９）との合わせ面が良好に圧接せず、間隙
（２３ａ ） （２３ｂ ） （２３ｃ ） ・
・・を生じ、この間隙（２３ａ） （２３ｂ） （
２３ｃ） ・・・からキャビティ （１３）に注入さ
れた樹脂が流出することによってパリを生じ、このパリ
を後の工程で取り除かなければならないという不都合が
あった。
ラツキや金型を１６０℃〜１８０℃に加熱することから
生ずる熱歪の影響で第８図に示す如くキャビティブロッ
ク（１）と（９）との合わせ面が良好に圧接せず、間隙
（２３ａ ） （２３ｂ ） （２３ｃ ） ・
・・を生じ、この間隙（２３ａ） （２３ｂ） （
２３ｃ） ・・・からキャビティ （１３）に注入さ
れた樹脂が流出することによってパリを生じ、このパリ
を後の工程で取り除かなければならないという不都合が
あった。
そこで第９図に示す如くキャビティブロック（１）を皿
バネ等の強力バネ（２４）で支持し、板厚のバラツキや
熱歪による影響を無くすことが提案されているが、この
場合、キャビティチェイス（７）やランナブロク（５）
とキャビティブロック（１）との間に樹脂が流れ込み、
キャビティブロック（１１が動かなくなってしまい、却
ってパリが発生してしまうという不都合があった。
バネ等の強力バネ（２４）で支持し、板厚のバラツキや
熱歪による影響を無くすことが提案されているが、この
場合、キャビティチェイス（７）やランナブロク（５）
とキャビティブロック（１）との間に樹脂が流れ込み、
キャビティブロック（１１が動かなくなってしまい、却
ってパリが発生してしまうという不都合があった。
そこで従来、第１Ｏ図に示す如くパリ発生個所に対応す
る型板（６）と支柱（１９）との間に薄板（２５）を挟
着し、キャビティブロック（１）と（９）との合わせ面
に間隙（２３ａ） （２３ｂ） （２３ｃ） ・
・・を生じさせず良好に圧接し、パリの発生を抑えよう
とすることが提案されている。
る型板（６）と支柱（１９）との間に薄板（２５）を挟
着し、キャビティブロック（１）と（９）との合わせ面
に間隙（２３ａ） （２３ｂ） （２３ｃ） ・
・・を生じさせず良好に圧接し、パリの発生を抑えよう
とすることが提案されている。
しかしながら、薄板（２５）による調整は長時間を要し
、また型交換や成形プレス機（２０）の交換の度に再調
整を要し、成形処理時間に長時間を要すると共に成形プ
レス機（２０）の有効稼動を図れないという不都合があ
った。
、また型交換や成形プレス機（２０）の交換の度に再調
整を要し、成形処理時間に長時間を要すると共に成形プ
レス機（２０）の有効稼動を図れないという不都合があ
った。
本発明は、斯る点に鑑み、薄板による調整を要せず、パ
リの発生を抑え、パリ処理作業を低減できると共に成形
時間の短縮及び成形プレス機の有効稼動を図れるように
した樹脂封止金型を提供することを目的とする。
リの発生を抑え、パリ処理作業を低減できると共に成形
時間の短縮及び成形プレス機の有効稼動を図れるように
した樹脂封止金型を提供することを目的とする。
本発明は、第１図に示す如く、樹脂を注入する型（２１
（８）が形成されたキャビティブロック（１） （９１
とこのキャビティブロック（１） （９１を保持する型
板（６１（１１）とを有する樹脂封止金型において、型
板（６１（１１）と型板（６）（１１）を支持する部材
（２６）との間に液体１（２７＞を配し、型板（６）（
１１）を液体層（２７）上の各部で上下移動可能とした
ものである。
（８）が形成されたキャビティブロック（１） （９１
とこのキャビティブロック（１） （９１を保持する型
板（６１（１１）とを有する樹脂封止金型において、型
板（６１（１１）と型板（６）（１１）を支持する部材
（２６）との間に液体１（２７＞を配し、型板（６）（
１１）を液体層（２７）上の各部で上下移動可能とした
ものである。
斯る本発明に依れば、型板（６１（１１）と支持部材（
２６）との間に液体層（２７）が設けられているので、
キャビティブロック（１１と（９）との重合面に板厚の
相違による間隙があったとしても型締めの際に液体層（
２７）に応力が生じ、この応力が型板（６）（１１）面
に均一に働くことによって重合面の当たりの強弱に対応
して型板＋６１（１１）の各部が上又は下方向に移動し
、重合面のすべての部分の当たりが均一になり、間隙が
無くなる。
２６）との間に液体層（２７）が設けられているので、
キャビティブロック（１１と（９）との重合面に板厚の
相違による間隙があったとしても型締めの際に液体層（
２７）に応力が生じ、この応力が型板（６）（１１）面
に均一に働くことによって重合面の当たりの強弱に対応
して型板＋６１（１１）の各部が上又は下方向に移動し
、重合面のすべての部分の当たりが均一になり、間隙が
無くなる。
また加熱時に熱歪が生じキャビティブロック（１）と（
９）との重合面の当たりに強弱が生じた場合にも、液体
層（２７）の応力が型板（６） （１３，）の面に均一
に働くことによって、重合面の当たりの強弱に対応して
型板（６１（１１）の各部が上又は下方向に移動し重合
面のすべての部分の当たりが均一になるので間隙が生ず
ることはない。
９）との重合面の当たりに強弱が生じた場合にも、液体
層（２７）の応力が型板（６） （１３，）の面に均一
に働くことによって、重合面の当たりの強弱に対応して
型板（６１（１１）の各部が上又は下方向に移動し重合
面のすべての部分の当たりが均一になるので間隙が生ず
ることはない。
以下、第１図を参照して本発明の樹脂封止金型の一実施
例につき説明しよう。この第１図において第３図に対応
する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する
。
例につき説明しよう。この第１図において第３図に対応
する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する
。
この第１図において、（６）は型板を示し、本例ではこ
の型板（６）を支持部材（２６）、Ｊ二に設げたオイル
１（２７）を介して配すると共に型板（６）の周辺にオ
イルシール（２８）を設け、この型板（６）をオイル層
（２７）上の各部で上下移動可能とする如くし、その他
は従来例と同様に樹脂が注入される型（２１及びゲート
（３）が形成されたキャビティブロック（１）口）で樹
脂の流路となるランナ（４）を形成したランチブロック
（５）を挟持し之等を型板（６）に定着したキャビティ
チェイス（７）に固定すると共に樹脂が注入される型（
８）が形成されたキャビティブロック（９） （９）で
ランナブロックＱ＠を挾持し之等を型板（１１）に定着
したキャビティチェイス（１２）に固定し、キャビティ
ブロック（１）に形成された樹脂が注入される型（２）
とキャビティブロック（９）に形成された樹脂が注入さ
れる型（８）とで半導体集積回路チップを樹脂封止する
ためのキャビティ （１３）を形成する如くキャビティ
ブロック（１）とキャビティブロック（９）とを重合す
ると共に型板（６）及び（１１）にヒータ（工４）及び
（１５）と温度検出素子（１６）及び（１７）を設ける
如くして樹脂封止金型を構成する。
の型板（６）を支持部材（２６）、Ｊ二に設げたオイル
１（２７）を介して配すると共に型板（６）の周辺にオ
イルシール（２８）を設け、この型板（６）をオイル層
（２７）上の各部で上下移動可能とする如くし、その他
は従来例と同様に樹脂が注入される型（２１及びゲート
（３）が形成されたキャビティブロック（１）口）で樹
脂の流路となるランナ（４）を形成したランチブロック
（５）を挟持し之等を型板（６）に定着したキャビティ
チェイス（７）に固定すると共に樹脂が注入される型（
８）が形成されたキャビティブロック（９） （９）で
ランナブロックＱ＠を挾持し之等を型板（１１）に定着
したキャビティチェイス（１２）に固定し、キャビティ
ブロック（１）に形成された樹脂が注入される型（２）
とキャビティブロック（９）に形成された樹脂が注入さ
れる型（８）とで半導体集積回路チップを樹脂封止する
ためのキャビティ （１３）を形成する如くキャビティ
ブロック（１）とキャビティブロック（９）とを重合す
ると共に型板（６）及び（１１）にヒータ（工４）及び
（１５）と温度検出素子（１６）及び（１７）を設ける
如くして樹脂封止金型を構成する。
この様に構成された樹脂封止金型において半導体集積回
路チップを例えばエポキシ樹脂で封止する場合には、従
来例の場合と同様に先ず第５図に示す如く樹脂封止金型
を支柱（１９）を介して支持される成形プレス機（２０
）に配し、次に第６図に示す如く半導体集積回路チップ
（２１）をリードフレーム（２２）上に載置し、半導体
集積回路チップ（２１）の電極とリードフレーム（２２
）に設けられたリード部とをＡｕ線（２３）で接続した
後、このリードフレーム（２２）を半導体集櫂回路チッ
プ（２１）の載置部がキャビティ （Ｉ３）の略中央部
に配される如くキャビティブロック（１）上に載せ、こ
のリードフレーム（２２）をキャビティブロック（１）
と（９）とで挟持圧接する如く支持する。次に型板（６
）及び（１１）に所定の電流を供給し、キャビティブロ
ック（１）及び（９）が共に１７０℃になる如く加熱し
た後、溶融した１３０℃のエポキシ樹脂をランナ（４）
及びゲ−Ｈ３）を介してキャビティ （１３）内に加圧
注入して硬化させることによって第７図に示す如くリー
ドフレーム（２２）上にエポキシ樹脂で封止された半導
体集積回路チップを得ることができる。
路チップを例えばエポキシ樹脂で封止する場合には、従
来例の場合と同様に先ず第５図に示す如く樹脂封止金型
を支柱（１９）を介して支持される成形プレス機（２０
）に配し、次に第６図に示す如く半導体集積回路チップ
（２１）をリードフレーム（２２）上に載置し、半導体
集積回路チップ（２１）の電極とリードフレーム（２２
）に設けられたリード部とをＡｕ線（２３）で接続した
後、このリードフレーム（２２）を半導体集櫂回路チッ
プ（２１）の載置部がキャビティ （Ｉ３）の略中央部
に配される如くキャビティブロック（１）上に載せ、こ
のリードフレーム（２２）をキャビティブロック（１）
と（９）とで挟持圧接する如く支持する。次に型板（６
）及び（１１）に所定の電流を供給し、キャビティブロ
ック（１）及び（９）が共に１７０℃になる如く加熱し
た後、溶融した１３０℃のエポキシ樹脂をランナ（４）
及びゲ−Ｈ３）を介してキャビティ （１３）内に加圧
注入して硬化させることによって第７図に示す如くリー
ドフレーム（２２）上にエポキシ樹脂で封止された半導
体集積回路チップを得ることができる。
この場合、本実施例に依れば、型板（６）と支持部材（
２６）との間にオイル！（２７）が設けられているので
、キャビティブロック（１）と（９）との重合面に板厚
の相違による間隙があったとしても型締めの際にオイル
Ｍ（２１１に応力が生じ、この応力が型板（６）面に均
一に働くので、重合面の当たりの強弱に対応して型板（
６）の各部が上又は下に移動し、重合面のすべての部分
の当たりが均一になり、間隙が無くなる。
２６）との間にオイル！（２７）が設けられているので
、キャビティブロック（１）と（９）との重合面に板厚
の相違による間隙があったとしても型締めの際にオイル
Ｍ（２１１に応力が生じ、この応力が型板（６）面に均
一に働くので、重合面の当たりの強弱に対応して型板（
６）の各部が上又は下に移動し、重合面のすべての部分
の当たりが均一になり、間隙が無くなる。
また加熱時に熱歪が生じキャビティブロック（１）と（
９）との重合面の当たりに強弱が生じた場合にも、オイ
ル層（２７）の応力が型板（６）面に均一に働くことに
よって、重合面の当たりの強弱に対応して型板（６）の
各部が上又は下方向に移動し、重合面のすべての部分の
当たりが均一になるので間隙が生ずることがない。
９）との重合面の当たりに強弱が生じた場合にも、オイ
ル層（２７）の応力が型板（６）面に均一に働くことに
よって、重合面の当たりの強弱に対応して型板（６）の
各部が上又は下方向に移動し、重合面のすべての部分の
当たりが均一になるので間隙が生ずることがない。
従って、本発明に依れば、間隙なくキャビティブロック
（１１（９１同士を重合せしめ、パリの発生を抑え得る
のでパリ処理作業を低減できると共に薄板（２５）によ
る調整を必要としないし、また型交換又は成形プレス機
（２０）の交換に際しても薄板（２５）の場合の如き再
調整の必要がないので成形処理時間の短縮及び成形プレ
ス機（２ｏ）の有効稼動を図れるという利益がある。
（１１（９１同士を重合せしめ、パリの発生を抑え得る
のでパリ処理作業を低減できると共に薄板（２５）によ
る調整を必要としないし、また型交換又は成形プレス機
（２０）の交換に際しても薄板（２５）の場合の如き再
調整の必要がないので成形処理時間の短縮及び成形プレ
ス機（２ｏ）の有効稼動を図れるという利益がある。
尚、上述実施例においては型板（６）とほぼ同様の広す
のオイル層（２７）を設け、このオイル層（２７）上に
型板（６）を配した場合について述べたが、この代りに
、第２図に示す如く支持部材（２６）にシリンダ（２Ｂ
） （２８） ・・・を設け、このシリンダ（２Ｂ
） （２８） ・・・間をオイル回路（２９）
（２９）・・・で連結し、型板（６）をシリンダ（２８
） （２Ｂ）・・・に配したピストン（３０） （
３０） ・・・ヲ介して配する如くしても、上述と同
様の作用効果を得ることができる。
のオイル層（２７）を設け、このオイル層（２７）上に
型板（６）を配した場合について述べたが、この代りに
、第２図に示す如く支持部材（２６）にシリンダ（２Ｂ
） （２８） ・・・を設け、このシリンダ（２Ｂ
） （２８） ・・・間をオイル回路（２９）
（２９）・・・で連結し、型板（６）をシリンダ（２８
） （２Ｂ）・・・に配したピストン（３０） （
３０） ・・・ヲ介して配する如くしても、上述と同
様の作用効果を得ることができる。
また上述実ａｍにおいては液体層（２７）の液体として
オイルを使用した場合について述べたが、その他種々の
液体を使用し得ることは勿論である。
オイルを使用した場合について述べたが、その他種々の
液体を使用し得ることは勿論である。
更に本発明は上述実施例に限らず、本発明の要しを逸脱
することなくその他種々の構成が取り得ることは勿論で
ある。
することなくその他種々の構成が取り得ることは勿論で
ある。
本発明に依れば、型板と型板を支持する部材との間に液
体層を配したので、間隙なくキャビティブロック同士を
重合し、パリの発生を抑えパリ処理費用を低減できると
いう利益があると共に薄板による調整を必要としないし
、また型交換又は成形プレス機交換に際しても薄板の場
合の如き再調整を必要としないので、成形処理時間の短
縮及び成形プレス機の有効稼動を図れるという利益があ
る。
体層を配したので、間隙なくキャビティブロック同士を
重合し、パリの発生を抑えパリ処理費用を低減できると
いう利益があると共に薄板による調整を必要としないし
、また型交換又は成形プレス機交換に際しても薄板の場
合の如き再調整を必要としないので、成形処理時間の短
縮及び成形プレス機の有効稼動を図れるという利益があ
る。
第１図は本発明樹脂封止金型の一実施例の要部を示す断
面図、第２図は本発明の他の実施例の要部を示す断面図
、第３図は従来例の要部を示す断面図、第４図１第５図
、第６図、第７図、第８図。 第９図及び第１０図は夫々従来例の説明に供する線図で
ある。 （１）及び（９）は夫々キャビティブロック、（６）及
び（１１）は夫々型板、（２６）は支持部材、（２７）
は液体層である。
面図、第２図は本発明の他の実施例の要部を示す断面図
、第３図は従来例の要部を示す断面図、第４図１第５図
、第６図、第７図、第８図。 第９図及び第１０図は夫々従来例の説明に供する線図で
ある。 （１）及び（９）は夫々キャビティブロック、（６）及
び（１１）は夫々型板、（２６）は支持部材、（２７）
は液体層である。
Claims (1)
- 樹脂を注入する型が形成されたキャビティブロックと該
キャビティブロックを保持する型板とを有する樹脂封止
金型において、上記型板と上記型板を支持する部材との
間に液体層を配し、上記型板を液体層上の各部で上下移
動可能としたことを特徴とする樹脂封止金型。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196646A JPS6256111A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 樹脂封止金型 |
| KR1019860007173A KR950000512B1 (ko) | 1985-09-05 | 1986-08-28 | 수지봉지금형(樹脂封止金型) |
| US06/903,562 US4779835A (en) | 1985-09-05 | 1986-09-04 | Mold for transfer molding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196646A JPS6256111A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256111A true JPS6256111A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16361234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60196646A Pending JPS6256111A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 樹脂封止金型 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4779835A (ja) |
| JP (1) | JPS6256111A (ja) |
| KR (1) | KR950000512B1 (ja) |
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1986
- 1986-08-28 KR KR1019860007173A patent/KR950000512B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-09-04 US US06/903,562 patent/US4779835A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950000512B1 (ko) | 1995-01-24 |
| KR870003562A (ko) | 1987-04-18 |
| US4779835A (en) | 1988-10-25 |
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