JPS6154633A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS6154633A JPS6154633A JP17694284A JP17694284A JPS6154633A JP S6154633 A JPS6154633 A JP S6154633A JP 17694284 A JP17694284 A JP 17694284A JP 17694284 A JP17694284 A JP 17694284A JP S6154633 A JPS6154633 A JP S6154633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mold
- resin
- heaters
- cavities
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は半導体の樹脂封止を行うのに使用する半導体
樹脂封止用金型に関する。
樹脂封止用金型に関する。
（背景技術）
リードフレームに登載し、ワイヤボンディングを施した
半導体は、一般にエポキシ樹脂にて樹脂封止される。こ
れは半導体を外部の環境汚染から保護するためである。
半導体は、一般にエポキシ樹脂にて樹脂封止される。こ
れは半導体を外部の環境汚染から保護するためである。
エポキシ樹脂を使用するのは流動性が優れ、封止時にお
ける半導体への加圧力は少なくてすみ、封止不良率も少
ないからである。一方短所としてはエポキシ樹脂は硬化
までに長時間を必要とし金型の稼働率を低下させ、生産
性を著しく低下させている。この生産性の低さを改善す
るために現在は金型を多数掴取のものとし、バッチ処理
している。しかしながらバッチ処理も連続生産には及ば
ず、一方、樹脂封止の工程の前後の工程は逐次自動化が
すすみライン化が進んでいるが、エポキシ樹脂は硬化時
間が長くこの工程でバッチ処理となる為に生産性向上に
大きなネックとなっている。
ける半導体への加圧力は少なくてすみ、封止不良率も少
ないからである。一方短所としてはエポキシ樹脂は硬化
までに長時間を必要とし金型の稼働率を低下させ、生産
性を著しく低下させている。この生産性の低さを改善す
るために現在は金型を多数掴取のものとし、バッチ処理
している。しかしながらバッチ処理も連続生産には及ば
ず、一方、樹脂封止の工程の前後の工程は逐次自動化が
すすみライン化が進んでいるが、エポキシ樹脂は硬化時
間が長くこの工程でバッチ処理となる為に生産性向上に
大きなネックとなっている。
（発明の目的）
この発明は半導体の樹脂封止を短時間に行うことができ
る半導体樹脂封止用金型を提供せんとするものである。
る半導体樹脂封止用金型を提供せんとするものである。
（発明の開示）
この発明の要旨とするところは、金型表面にキャビティ
８に対応してセラミックヒータ−７を配置し、このセラ
ミックヒータ−７に通電自在として成る半導体樹脂封止
用金型である。
８に対応してセラミックヒータ−７を配置し、このセラ
ミックヒータ−７に通電自在として成る半導体樹脂封止
用金型である。
以下、この発明を第１図乃至第５図に図示せる一実施例
にもとすいて説明する。
にもとすいて説明する。
１は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５は下型に挿通されたノックアウトピン、６は樹脂の投
入孔で前記プランジャー３が挿通されている。８は下型
１の表面に設けられたキャビティで、９はキャビティ８
のゲートである。
５は下型に挿通されたノックアウトピン、６は樹脂の投
入孔で前記プランジャー３が挿通されている。８は下型
１の表面に設けられたキャビティで、９はキャビティ８
のゲートである。
下型に挿通されたノックアウトピン５はキャビティ８内
に成型される半導体樹脂封止成型品Ｉ７をノックアウト
するものである。
に成型される半導体樹脂封止成型品Ｉ７をノックアウト
するものである。
７は上型２の表面に張り付けられたセラミックヒータ−
で、キャビティ８に対応する部分にヒーター面９が形成
されている。１０はセラミックヒータ−７の電源を意味
している。セラミックヒータ−７はセラミック板の表面
に抵抗体となる金属をスパックリング、蒸着、印刷など
で積層してヒーターとしたものである。
で、キャビティ８に対応する部分にヒーター面９が形成
されている。１０はセラミックヒータ−７の電源を意味
している。セラミックヒータ−７はセラミック板の表面
に抵抗体となる金属をスパックリング、蒸着、印刷など
で積層してヒーターとしたものである。
第３図に示す如くリードフレーム１２に登載し、ワイヤ
ボンディングを施した半導体１３は下型１の表面に設け
られたキャビティ８に入れられ、上型２を閉じたのちに
投入孔６からエポキシ樹脂のタブレット１３を挿入し溶
融せしめて、加熱加圧して前記半導体１３を樹脂封止す
るのである。予め予熱されている金型のなかにタブレッ
ト１３をプランジャー３で熔融せしめて押し込むのであ
る。
ボンディングを施した半導体１３は下型１の表面に設け
られたキャビティ８に入れられ、上型２を閉じたのちに
投入孔６からエポキシ樹脂のタブレット１３を挿入し溶
融せしめて、加熱加圧して前記半導体１３を樹脂封止す
るのである。予め予熱されている金型のなかにタブレッ
ト１３をプランジャー３で熔融せしめて押し込むのであ
る。
この発明においては、プランジャー３のタブレット１３
への加圧によりエポキシ樹脂がキャビティ８に充填した
直後、セラミックヒータ−７に通電し、エポキシ樹脂を
強力に加熱する。これによって単に金型のみの加熱成型
によるのとは異なりエポキシ樹脂の硬化時間をはるかに
短縮することができるのである。この際セラミックヒー
タ−７は金型の表面に設けられており、キャビティ８に
対応する部分にヒーター面９が形成されているので加熱
硬化の為に加熱の必要な時期に効率良く、且つ迅速に加
熱することができる。従って加熱のしすぎによってゲー
ト１０が詰るというような事態は回避されるのである。
への加圧によりエポキシ樹脂がキャビティ８に充填した
直後、セラミックヒータ−７に通電し、エポキシ樹脂を
強力に加熱する。これによって単に金型のみの加熱成型
によるのとは異なりエポキシ樹脂の硬化時間をはるかに
短縮することができるのである。この際セラミックヒー
タ−７は金型の表面に設けられており、キャビティ８に
対応する部分にヒーター面９が形成されているので加熱
硬化の為に加熱の必要な時期に効率良く、且つ迅速に加
熱することができる。従って加熱のしすぎによってゲー
ト１０が詰るというような事態は回避されるのである。
以上の如くして第４図のごとき半導体樹脂封止成型品１
７がえられるのである。
７がえられるのである。
第５図に示すのは上記の樹脂の硬化プロセスをグラフに
より説明するものである。縦軸は硬化度を示し、横軸は
加熱時間を示す。加熱量は金型温度、型締時間の関数と
して表される。
より説明するものである。縦軸は硬化度を示し、横軸は
加熱時間を示す。加熱量は金型温度、型締時間の関数と
して表される。
０からＴＳまではプレヒートの段階を、ＴＳからＴｏま
ではタブレットの投入段階を、ＴＯからＴ２までは成型
の完了までをしめす。
ではタブレットの投入段階を、ＴＯからＴ２までは成型
の完了までをしめす。
そして従来は実線に示すような硬化のプロセスをとって
いた。しかるにこの発明によっては、ＴｏからＴ２まで
の中間部分までの間においてセラミックヒータ−に通電
し、エポキシ樹脂を強力に加熱するので波線に示すよう
な硬化のプロセスを取り、従来に比べてはるかに速いス
ピードで樹脂封止は完了するのである。実線、波線とも
にその終端部が樹脂封止の完了時点を示す。
いた。しかるにこの発明によっては、ＴｏからＴ２まで
の中間部分までの間においてセラミックヒータ−に通電
し、エポキシ樹脂を強力に加熱するので波線に示すよう
な硬化のプロセスを取り、従来に比べてはるかに速いス
ピードで樹脂封止は完了するのである。実線、波線とも
にその終端部が樹脂封止の完了時点を示す。
（発明の効果）
以上のようにこの発明の半導体樹脂封止用金型を使用す
れば、単に金型のみの加熱成型によるのとは異なりエポ
キシ樹脂をキャビティに対応する部分に設けたセラミッ
クヒータ−で直接、且つ迅速に加熱することができる。
れば、単に金型のみの加熱成型によるのとは異なりエポ
キシ樹脂をキャビティに対応する部分に設けたセラミッ
クヒータ−で直接、且つ迅速に加熱することができる。
従ってこの発明による半導体樹脂封止用金型を使用すれ
ば、連続成型による半導体の樹脂封止も可能であり、自
動化工程に汲み込むことも容易に出来るのである。
ば、連続成型による半導体の樹脂封止も可能であり、自
動化工程に汲み込むことも容易に出来るのである。
第１図乃至第４図はこの発明の一実施例を示すもので、
第１図は断面図、第２図は平面図、第３図は側面図、第
４図は側面図、第５図はグラフである。 １は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５はノックアウトピン、６は樹脂の投入孔、７は上型２
の表面に張り付けられたセラミックヒータ−１８はキャ
ビティ、９はゲート、１０はヒーター面である。
第１図は断面図、第２図は平面図、第３図は側面図、第
４図は側面図、第５図はグラフである。 １は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５はノックアウトピン、６は樹脂の投入孔、７は上型２
の表面に張り付けられたセラミックヒータ−１８はキャ
ビティ、９はゲート、１０はヒーター面である。
Claims (1)
- （１）金型表面にキャビティ８に対応してセラミックヒ
ーター７を配置し、このセラミックヒーター７に通電自
在として成る半導体樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17694284A JPS6154633A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17694284A JPS6154633A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154633A true JPS6154633A (ja) | 1986-03-18 |
Family
ID=16022430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17694284A Pending JPS6154633A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154633A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5266259A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-30 | Ford Motor Company | Molding a reinforced plastics component |
| US6923632B2 (en) * | 1995-05-19 | 2005-08-02 | Denso Corporation | Method and apparatus for forming a casting which includes an insert |
| JP2009105273A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止金型 |
| JP2010162734A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 封止装置及び封止方法 |
| JP2012256925A (ja) * | 2012-08-10 | 2012-12-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止金型 |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17694284A patent/JPS6154633A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5266259A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-30 | Ford Motor Company | Molding a reinforced plastics component |
| US6923632B2 (en) * | 1995-05-19 | 2005-08-02 | Denso Corporation | Method and apparatus for forming a casting which includes an insert |
| JP2009105273A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止金型 |
| JP2010162734A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 封止装置及び封止方法 |
| JP2012256925A (ja) * | 2012-08-10 | 2012-12-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止金型 |
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