JP2942277B2 - 樹脂モールド方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂モールド方法に関し、詳しくは半導体装
置の製造に使用される樹脂モールド装置に樹脂タブレッ
トを供給するに先立って、上記樹脂タブレットを保管す
る方法に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の製造では、金属製リードフレームに半導
体ペレットをマウントしたワイヤボンディングした上
で、上記半導体ペレットを含む主要部分を樹脂モールド
して製品化される。この樹脂モールド工程では、上下金
型からなる樹脂モールド装置が使用され、この樹脂モー
ルド装置を上下金型間に、半導体ペレットをマウントし
てワイヤボンディングしたリードフレームを型締めし、
この状態で上金型或いは下金型のポットに樹脂タブレッ
トを供給し、上下金型ごと加熱すると共にポット内の樹
脂タブレットをプランジャにより加圧して溶融させ、上
下金型間に形成されたランナー及びゲートを介してキャ
ビティ内に溶接樹脂を注入して充填し、このキャビティ
内に充填された溶融樹脂が硬化した時点で、上下金型か
らリードフレームを取り出す。

従来、上記樹脂モールド装置に樹脂タブレットを供給
するに先立って、上記樹脂タブレットをビニル袋等に密
封してこれを冷蔵庫等で低温保管している。これは、樹
脂タブレットを常温状態で長時間放置しておくと、樹脂
タブレットが硬化が進行して使用時に加熱しても所望の
流動性が得られないためである。この樹脂タブレットの
低温保管後、樹脂タブレットを予熱した上で樹脂モール
ド装置の上下金型のポットに供給することにより処理時
間の短縮化を図っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上述した従来の樹脂モールド方法のよう
に、密封状態で低温保管した樹脂タブレットを開封した
後すぐに、予熱して樹脂モールド装置に供給した場合、
樹脂モールドを完了した半導体装置の外装樹脂部で、特
に樹脂厚みが非常に小さい箇所にピンホールが発生した
り、半導体ペレットを搭載した基板及びリードに対する
樹脂の密着性が低下して外装樹脂部で局部的に樹脂が膨
らんだ状態となる樹脂膨れが発生するという問題があっ
た。

そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもの
で、その目的とするところは樹脂モールド装置に供給さ
れる樹脂タブレットの保管条件を変更することにより良
好な樹脂モールド状態が得られる樹脂モールド方法を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明における上記目的を達成するための技術的手段
は、密封状態で低温保管された樹脂タブレットを、密封
状態で常温に戻した後、開封して常温常圧の雰囲気中に
放置し、この樹脂タブレットを予熱して樹脂モールド装
置に供給することを特徴とする。

〔作用〕

本発明に係る樹脂モールド方法では、まず密封容器内
で低温保管した樹脂タブレットを密封状態のままで常温
戻しして結露発生を防止する。この常温戻し後、開封し
て常温常圧、湿度30〜70％の雰囲気中に放置し、上記樹
脂タブレットを予熱した上で樹脂モールド装置に供給す
る。これに基づいて本出願人が行った実験結果によれ
ば、樹脂モールド成型品でのピンホール及び樹脂膨れの
発生率が低減する。

〔実施例〕

本発明に係る樹脂モールド方法の一実施例を以下に説
明する。

まず、エポキシ樹脂材を主成分とする樹脂タブレット
をビニル袋等の密閉容器内に収容した状態で冷蔵庫に格
納して５℃以下、最適には０℃前後で低温保管する。こ
の樹脂タブレットの使用時、低温保管していた樹脂タブ
レットを取り出して密封状態のままで常温戻しする。こ
の常温戻しでは、冷蔵庫等から取り出された樹脂タブレ
ットを24時間放置することにより結露発生を防止する。
上記常温戻し後、開封して樹脂タブレットを常温常圧、
湿度30〜70％の雰囲気中に放置する。その後、上記樹脂
タブレットを電子レンジ等による内部加熱により80度程
度で予熱した上で樹脂モールド装置に供給する。この樹
脂モールド装置では、半導体ペレットをマウントしたワ
イヤボンディングしたリードフレームを上下金型で型締
めし、この状態で上述のようにして予熱した樹脂タブレ
ットを上金型或いは下金型のポットに供給し、上下金型
ごと180℃程度で加熱すると共にポット内の樹脂タブレ
ットをプランジャにより加圧して溶融させ、上下金型の
型締めによって形成されたランナー及びゲートを介して
ギャビティ内に溶融樹脂を30秒程度の射出時間でもって
注入して充填し、このキャビティ内に充填された溶融樹
脂を120秒程度のキュア時間でもって硬化させ樹脂モー
ルドを完了する。

上述した樹脂モールド方法に基づいて、常温戻し後、
樹脂タブレットを常温常圧、湿度30〜70％の雰囲気中に
放置する時間について本出願人が行った実験結果を以下
に説明する。尚、本出願人が行った実験は、常温戻し
後、樹脂タブレットを開封して放置した場合と、樹脂タ
ブレットを密封状態のままで放置した場合とで、放置時
間に対するピンホール及び樹脂膨れ発生率を比較したも
のであり、その実験データを下表及び第１図、第２図に
示す。但し、第１図は本発明方法で採用する開封放置の
場合であり、第２図は密封放置の場合を示す。

以上の通り、密封放置の場合と比較して本発明方法で
採用した開封放置の場合の方が、その放置時間が48時間
以上でピンホール及び樹脂膨れの発生率が大幅に低減さ
れる。従って、常温戻し後、開封して樹脂タブレットを
常温常圧、湿度30〜70％の雰囲気中に48時間以上放置す
ることが好ましい。また、放置時間が172〜220時間に達
すると、ピンホール及び樹脂膨れの発生率が０％とな
る。但し、上記放置時間が220時間以上になると、従来
の場合で説明したように樹脂タブレットが硬化して使用
時に加熱しても所望の流動性が得られないことが認めら
れ、また生産管理の点からも好ましいことではない。

〔発明の効果〕

本発明方法によれば、樹脂タブレットの予熱に先立っ
て、樹脂タブレットを密封状態で常温戻しした後、開封
して常温常圧の雰囲気中に放置することにより、樹脂モ
ールド成形品でのピンホール及び樹脂膨れの発生率を大
幅に低減させることができ、歩留まりの向上並びに良品
質の樹脂モールド成形品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法による開封放置の場合について放置
時間に対するピンホール及び樹脂膨れ発生率を示す関係
図、第２図は密封放置の場合について放置時間に対する
ピンホール及び樹脂膨れ発生率を示す関係図である。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】密封状態で低温保管された樹脂タブレット
   を、密封状態で常温に戻した後、開封して常温常圧の雰
   囲気中に放置し、この樹脂タブレットを予熱して樹脂モ
   ールド装置に供給することを特徴とする樹脂モールド方
   法。