JPH03218A - 樹脂モールド方法 - Google Patents
樹脂モールド方法Info
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- JPH03218A JPH03218A JP13708589A JP13708589A JPH03218A JP H03218 A JPH03218 A JP H03218A JP 13708589 A JP13708589 A JP 13708589A JP 13708589 A JP13708589 A JP 13708589A JP H03218 A JPH03218 A JP H03218A
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂モールド方法に関し、詳しくは半導体装置
の製造に使用される樹脂モールド装置に樹脂タブレット
を供給するに先立って、上記樹脂タブレットを保管する
方法に関する。
の製造に使用される樹脂モールド装置に樹脂タブレット
を供給するに先立って、上記樹脂タブレットを保管する
方法に関する。
半導体装置の製造では、金属製リードフレームに半導体
ペレットをマウントしてワイヤボンディングした上で、
上記半導体ペレットを含む主要部分を樹脂モールドして
製品化される。この樹脂モールド工程では、上下金型か
らなる樹脂モールド装置が使用され、この樹脂モールド
装置の上下金型間に、半導体ペレットをマウントしてワ
イヤボンディングしたリードフレームを型締めし、この
状態で上金型或いは下金型のポットに樹脂タブレットを
供給し、上下金型ごと加熱すると共にポット内の樹脂タ
ブレットをプランジャにより加圧して溶融させ、上下金
型間に形成されたランナー及びゲートを介してキャビテ
ィ内に溶融樹脂を注入して充填し、このキャビティ内に
充填された溶融樹脂が硬化した時点で、上下金型からリ
ードフレームを取り出す。
ペレットをマウントしてワイヤボンディングした上で、
上記半導体ペレットを含む主要部分を樹脂モールドして
製品化される。この樹脂モールド工程では、上下金型か
らなる樹脂モールド装置が使用され、この樹脂モールド
装置の上下金型間に、半導体ペレットをマウントしてワ
イヤボンディングしたリードフレームを型締めし、この
状態で上金型或いは下金型のポットに樹脂タブレットを
供給し、上下金型ごと加熱すると共にポット内の樹脂タ
ブレットをプランジャにより加圧して溶融させ、上下金
型間に形成されたランナー及びゲートを介してキャビテ
ィ内に溶融樹脂を注入して充填し、このキャビティ内に
充填された溶融樹脂が硬化した時点で、上下金型からリ
ードフレームを取り出す。
従来、上記樹脂モールド装置に樹脂タブレットを供給す
るに先立って、上記樹脂タブレットをビニル袋等に密封
してこれを冷蔵庫等で低温保管している。これは、樹脂
タブレットを常温状態で長時間放置しておくと、樹脂タ
ブレットが硬化が進行して使用時に加熱しても所望の流
動性が得られないためである。この樹脂タブレットの低
温保管後、樹脂タブレットを予熱した上で樹脂モールド
装置の上下金型のポットに供給することにより処理時間
の短縮化を図っている。
るに先立って、上記樹脂タブレットをビニル袋等に密封
してこれを冷蔵庫等で低温保管している。これは、樹脂
タブレットを常温状態で長時間放置しておくと、樹脂タ
ブレットが硬化が進行して使用時に加熱しても所望の流
動性が得られないためである。この樹脂タブレットの低
温保管後、樹脂タブレットを予熱した上で樹脂モールド
装置の上下金型のポットに供給することにより処理時間
の短縮化を図っている。
ところで、上述した従来の樹脂モールド方法のように、
密封状態で低温保管した樹脂タブレットを開封した後す
ぐに、予熱して樹脂モールド装置に供給した場合、樹脂
モールドを完了した半導体装置の外装樹脂部で、特に樹
脂厚みが非常に小さい箇所にピンホールが発生したり、
半導体ベレットを搭載した基板及びリードに対する樹脂
の密着性が低下して外装樹脂部で局部的に樹脂が膨らん
だ状態となる樹脂膨れが発生するという問題があった。
密封状態で低温保管した樹脂タブレットを開封した後す
ぐに、予熱して樹脂モールド装置に供給した場合、樹脂
モールドを完了した半導体装置の外装樹脂部で、特に樹
脂厚みが非常に小さい箇所にピンホールが発生したり、
半導体ベレットを搭載した基板及びリードに対する樹脂
の密着性が低下して外装樹脂部で局部的に樹脂が膨らん
だ状態となる樹脂膨れが発生するという問題があった。
そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので
、その目的とするところは樹脂モールド装置に供給され
る樹脂タブレットの保管条件を変更することにより良好
な樹脂モールド状態が得られる樹脂モールド方法を提供
することにある。
、その目的とするところは樹脂モールド装置に供給され
る樹脂タブレットの保管条件を変更することにより良好
な樹脂モールド状態が得られる樹脂モールド方法を提供
することにある。
（課題を解決するための手段〕
本発明における上記目的を達成するだめの技術的手段は
、密封状態で低温保管された樹脂タブレットを、密封状
態で常温に戻した後、開封して常温常圧の雰囲気中に放
置し、この樹脂タブレットを予熱して樹脂モールド装置
に供給することを特徴とする。
、密封状態で低温保管された樹脂タブレットを、密封状
態で常温に戻した後、開封して常温常圧の雰囲気中に放
置し、この樹脂タブレットを予熱して樹脂モールド装置
に供給することを特徴とする。
本発明に係る樹脂モールド方法では、まず密閉容器内で
低温保管した樹脂タブレットを密封状態のままで常温戻
しして結露発生を防止する。この常温戻し後、開封して
常温常圧、湿度３０〜７０％の雰囲気中に放置し、上記
樹脂タブレットを予熱した上で樹脂モールド装置に供給
する。これに基づいて本出願人が行った実験結果によれ
ば、樹脂モールド成形品でのピンホール及び樹脂膨れの
発生率が低減する。
低温保管した樹脂タブレットを密封状態のままで常温戻
しして結露発生を防止する。この常温戻し後、開封して
常温常圧、湿度３０〜７０％の雰囲気中に放置し、上記
樹脂タブレットを予熱した上で樹脂モールド装置に供給
する。これに基づいて本出願人が行った実験結果によれ
ば、樹脂モールド成形品でのピンホール及び樹脂膨れの
発生率が低減する。
本発明に係る樹脂モールド方法の一実施例を以下に説明
する。
する。
まず、エポキシ樹脂材を主成分とする樹脂タブレットを
ビニル袋等の密閉容器内に収容した状態で冷蔵庫等に格
納して５°Ｃ以下、最適には０°Ｃ前後で低温保管する
。この樹脂タブレットの使用時、低温保管していた樹脂
タブレットを取り出して密封状態のままで常温戻しする
。この常温戻しでは、冷蔵庫等から取り出された樹脂タ
ブレットを２４時間放置することにより結露発生を防止
する。上記常温戻し後、開封して樹脂タブレットを常温
常圧、湿度３０〜７０％の雰囲気中に放置する。その後
、上記樹脂タブレットを電子レンジ等による内部加熱に
より８０°Ｃ程度で予熱した上で樹脂モールド装置に供
給する。
ビニル袋等の密閉容器内に収容した状態で冷蔵庫等に格
納して５°Ｃ以下、最適には０°Ｃ前後で低温保管する
。この樹脂タブレットの使用時、低温保管していた樹脂
タブレットを取り出して密封状態のままで常温戻しする
。この常温戻しでは、冷蔵庫等から取り出された樹脂タ
ブレットを２４時間放置することにより結露発生を防止
する。上記常温戻し後、開封して樹脂タブレットを常温
常圧、湿度３０〜７０％の雰囲気中に放置する。その後
、上記樹脂タブレットを電子レンジ等による内部加熱に
より８０°Ｃ程度で予熱した上で樹脂モールド装置に供
給する。
この樹脂モールド装置では、半導体ベレットをマウント
してワイヤボンディングしたリードフレームを上下金型
で型締めし、この状態で上述のようにして予熱した樹脂
タブレットを上金型或いは下金型のポットに供給し、上
下金型ごと１８０°Ｃ程度で加熱すると共にポット内の
樹脂タブレットをプランジャにより加圧して溶融させ、
上下金型の型締めによって形成されたランナー及びゲー
トを介してキャビティ内に溶融樹脂を３０秒程度の射出
時間でもって注入して充填し、このキャビティ内に充填
された溶融樹脂を１２０秒程程度キュア時間でもって硬
化させ樹脂モールドを完了する。
してワイヤボンディングしたリードフレームを上下金型
で型締めし、この状態で上述のようにして予熱した樹脂
タブレットを上金型或いは下金型のポットに供給し、上
下金型ごと１８０°Ｃ程度で加熱すると共にポット内の
樹脂タブレットをプランジャにより加圧して溶融させ、
上下金型の型締めによって形成されたランナー及びゲー
トを介してキャビティ内に溶融樹脂を３０秒程度の射出
時間でもって注入して充填し、このキャビティ内に充填
された溶融樹脂を１２０秒程程度キュア時間でもって硬
化させ樹脂モールドを完了する。
上述した樹脂モールド方法に基づいて、常温戻し後、樹
脂タブレットを常温常圧、湿度３０〜７０％の雰囲気中
に放置する時間について本出願人が行った実験結果を以
下に説明する。尚、本出願人が行った実験は、常温戻し
後、樹脂タブレットを開封して放置した場合と、樹脂タ
ブレットを密封状態のままで放置した場合とで、放置時
間に対するピンホール及び樹脂膨れ発生率を比較したも
のであり、その実験データを下表及び第１図、第２図に
示す。但し、第１図は本発明方法で採用する開封放置の
場合であり、第２図は密封放置の場合を示す。
脂タブレットを常温常圧、湿度３０〜７０％の雰囲気中
に放置する時間について本出願人が行った実験結果を以
下に説明する。尚、本出願人が行った実験は、常温戻し
後、樹脂タブレットを開封して放置した場合と、樹脂タ
ブレットを密封状態のままで放置した場合とで、放置時
間に対するピンホール及び樹脂膨れ発生率を比較したも
のであり、その実験データを下表及び第１図、第２図に
示す。但し、第１図は本発明方法で採用する開封放置の
場合であり、第２図は密封放置の場合を示す。
以上の通り、密封放置の場合と比較して本発明方法で採
用した開封放置の場合の方が、その放置時間が４８時間
以上でピンホール及び樹脂膨れの発生率が大幅に低減さ
れる。従って、常温戻し後、開封して樹脂タブレットを
常温常圧、湿度３０〜７０％の雰囲気中に４８時間以上
放置することが好ましい。また、放置時間が１７２〜２
２０時間に達すると、ピンホール及び樹脂膨れの発生率
が０％となる。但し、上記放置時間が２２０時間以上に
なると、従来の場合で説明したように樹脂タブレットが
硬化して使用時に加熱しても所望の流動性が得られない
ことが認められ、また生産管理の点からも好ましいこと
ではない。
用した開封放置の場合の方が、その放置時間が４８時間
以上でピンホール及び樹脂膨れの発生率が大幅に低減さ
れる。従って、常温戻し後、開封して樹脂タブレットを
常温常圧、湿度３０〜７０％の雰囲気中に４８時間以上
放置することが好ましい。また、放置時間が１７２〜２
２０時間に達すると、ピンホール及び樹脂膨れの発生率
が０％となる。但し、上記放置時間が２２０時間以上に
なると、従来の場合で説明したように樹脂タブレットが
硬化して使用時に加熱しても所望の流動性が得られない
ことが認められ、また生産管理の点からも好ましいこと
ではない。
本発明方法によれば、樹脂タブレットの予熱に先立って
、樹脂タブレットを密封状態で常温戻しした後、開封し
て常温常圧の雰囲気中に放置することにより、樹脂モー
ルド成形品でのピンホール及び樹脂膨れの発生率を大幅
に低減させることができ、歩留まりの向上並びに良品質
の樹脂モールド成形品を提供できる。
、樹脂タブレットを密封状態で常温戻しした後、開封し
て常温常圧の雰囲気中に放置することにより、樹脂モー
ルド成形品でのピンホール及び樹脂膨れの発生率を大幅
に低減させることができ、歩留まりの向上並びに良品質
の樹脂モールド成形品を提供できる。
第１図は本発明方法による開封放置の場合について放置
時間に対するピンホール及び樹脂膨れ発生率を示す関係
図、第２図は密封放置の場合について放置時間に対する
ピンホール及び樹脂膨れ発生率を示す関係図である。
時間に対するピンホール及び樹脂膨れ発生率を示す関係
図、第２図は密封放置の場合について放置時間に対する
ピンホール及び樹脂膨れ発生率を示す関係図である。
Claims (1)
- （１）密封状態で低温保管された樹脂タブレットを、密
封状態で常温に戻した後、開封して常温常圧の雰囲気中
に放置し、この樹脂タブレットを予熱して樹脂モールド
装置に供給することを特徴とする樹脂モールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13708589A JP2942277B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 樹脂モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13708589A JP2942277B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 樹脂モールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218A true JPH03218A (ja) | 1991-01-07 |
| JP2942277B2 JP2942277B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=15190536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13708589A Expired - Fee Related JP2942277B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 樹脂モールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2942277B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11374471B2 (en) | 2017-11-22 | 2022-06-28 | Mitsui High-Tec, Inc. | Method of manufacturing core product |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP13708589A patent/JP2942277B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11374471B2 (en) | 2017-11-22 | 2022-06-28 | Mitsui High-Tec, Inc. | Method of manufacturing core product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2942277B2 (ja) | 1999-08-30 |
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Legal Events
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