JP2000232116A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポット８内の側壁面９に樹脂ばりが付着する
ことを効率良く防止してプランジャ12の摺動不良を効率
良く防止する。 【解決手段】 前記ポット８内で加熱溶融化されたフィ
ルム包装樹脂材料16を前記プランジャ12で前記ポット８
内の底面10に押圧することにより、前記ポット底面10に
設けられたフィルム突破用の刃部(14)で前記フィルム18
を突き破って穴部22を形成し、更に、前記プランジャ12
で前記フィルム包装樹脂材料16を加圧することにより、
少なくとも前記フィルム18にて前記ポット側壁面９に溶
融樹脂材料23に接触させない状態で、前記フィルム18の
穴部22から溶融樹脂材料23を樹脂通路11に押し出して前
記上下両キャビティ3・4 内に注入充填する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、リード
フレームに装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封
止成形する電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、固定上型と可動下型とから成
る樹脂封止成形用金型を用いてリードフレームに装着さ
れた電子部品を樹脂封止成形することが行われている。
即ち、前記金型を型締めして樹脂成形用金型キャビティ
内に前記したリードフレームに装着された電子部品を嵌
装セットすると共に、樹脂材料供給用ポット内で加熱溶
融化された樹脂材料を樹脂加圧用プランジャで（摺動）
加圧することにより、前記金型キャビティ内に溶融樹脂
材料を注入充填するようにしている。従って、硬化に必
要な所要時間の経過後、前記金型キャビティ内で前記キ
ャビティの形状に対応した樹脂封止成形体（製品）内に
前記したリードフレームに装着された電子部品を樹脂封
止成形することができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、前記金型で樹脂封止成形した場合、前記ポット内
の側壁面には樹脂ばり（硬化樹脂）等が残存付着し易
く、更に、前記金型による樹脂封止成形を多数回重ねた
場合、特に、前記ポットの側壁面に前記樹脂ばりが堆積
して前記プランジャに摺動不良が発生し易い。従って、
前記プランジャの摺動不良にて前記プランジャの加圧力
が低減することにより、前記金型キャビティ内に注入充
填される溶融樹脂材料の樹脂圧が不足することになるの
で、前記金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体
に未充填等が発生して成形条件が悪くなり、高品質性・
高信頼性の製品を得ることができないと云う弊害があ
る。また、前記したポット内面をクリーニングすること
に多大の時間をかけなければならず、製品の生産効率が
低くなると云う弊害がある。

【０００４】従って、本発明は、樹脂封止成形用金型に
設けられた樹脂材料供給用ポット内に樹脂ばりが付着す
ることを効率良く防止して前記ポット内を摺動する樹脂
加圧用プランジャの摺動不良を効率良く防止することに
よって、充分な樹脂圧を得ること及び生産効率の向上を
図り、高品質性・高信頼性の製品を得ることができ且つ
製品を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止
成形方法を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、樹脂封止成形用金型に設けた樹脂材料供給用ポット
内に樹脂付着防止用フィルムで包装したフィルム包装樹
脂材料を供給する工程と、前記フィルム包装樹脂材料を
加熱且つ加圧する工程と、前記フィルム包装樹脂材料加
圧工程により、前記した樹脂材料を包装したフィルムの
一部を破って溶融樹脂材料通過用の穴部を形成する工程
と、前記穴部から溶融樹脂材料を樹脂成形用金型キャビ
ティ内に注入充填して、前記金型キャビティ内に嵌装セ
ットしたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形す
る工程とから成ることを特徴とする。

【０００６】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、少なく
とも樹脂封止成形用金型に設けた樹脂材料供給用ポット
の内面に樹脂付着防止用フィルムを被覆する工程と、前
記フィルムを被覆したポット内に樹脂材料を供給する工
程と、前記樹脂材料を加熱且つ加圧する工程と、前記樹
脂材料加圧工程により、前記ポット内を被覆したフィル
ムの一部を破って溶融樹脂材料通過用の穴部を形成する
工程と、前記穴部から溶融樹脂材料を樹脂成形用金型キ
ャビティ内に注入充填して、前記金型キャビティ内に嵌
装セットしたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成
形する工程とから成ることを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明は、まず、樹脂封止成形用
金型に設けられた樹脂材料供給用のポット内に、樹脂材
料（樹脂タブレット等）を樹脂付着防止用のフィルムで
包装したフィルム包装樹脂材料を供給すると共に、前記
ポット内で加熱溶融化されたフィルム包装樹脂材料を樹
脂加圧用プランジャで前記ポット内の底面に加圧（押
圧）することにより、前記ポット底面に設けられたフィ
ルム突破用の刃部で前記フィルム包装樹脂材料のフィル
ムを突き破って、前記フィルムに溶融樹脂材料通過用の
穴部を形成し、更に、前記プランジャで前記加熱溶融化
フィルム包装樹脂材料を加圧することにより、前記穴部
から前記ポット底面に設けられた溶融樹脂材料移送用の
樹脂通路を通して樹脂成形用の金型キャビティ内に溶融
樹脂材料を注入充填し、前記金型キャビティ内に嵌装セ
ットしたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形す
る。また、前述したように構成したことにより、少なく
とも前記したポット内の側壁面は前記フィルム包装樹脂
材料のフィルムで被覆されるように構成され、少なくと
も前記ポット側壁面に溶融樹脂材料を接触させない状態
で、前記穴部から前記樹脂通路を通して前記金型キャビ
ティ内に溶融樹脂材料を注入充填することができる。従
って、少なくともポット内の側壁面に溶融樹脂材料が接
触することを効率よく防止して少なくとも前記ポット側
壁面に樹脂ばりが付着することを効率良く防止すること
ができる。

【０００８】また、本発明は、まず、少なくとも樹脂封
止成形用金型に設けられたポットの内面に樹脂付着防止
用フィルムを被覆させると共に、前記フィルムを被覆し
た前記ポット内に前記樹脂タブレットを供給し、次に、
前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プラン
ジャで加圧すると共に、前記ポット底面に設けられたフ
ィルム突破用の刃部で前記フィルムを突き破って前記フ
ィルムに溶融樹脂材料通過用の穴部を形成し、更に、前
記プランジャを加圧することにより、前記穴部から前記
ポット底面に設けられた樹脂通路を通して金型キャビテ
ィ内に溶融樹脂材料を注入充填する。また、前述したよ
うに構成したことにより、少なくとも前記したポット内
の側壁面は前記フィルムで被覆されるように構成され、
少なくとも前記ポット側壁面に溶融樹脂材料を接触させ
ない状態で、前記穴部から前記樹脂通路を通して前記金
型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することがで
きる。従って、少なくともポット内の側壁面に溶融樹脂
材料が接触することを効率よく防止して少なくとも前記
ポット側壁面に樹脂ばりが付着することを効率良く防止
することができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１・図２・図３・図４には、本発明の樹脂封
止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型が示されて
いる。また、図５は、本発明に用いられる円柱形フィル
ム包装樹脂材料である。

【００１０】図１・図２・図３・図４に示す金型は、固
定上型１と、該上型１に対向配置された可動下型２とか
ら構成され、且つ、前記した両型1・2 の型面には樹脂成
形用の上下両金型キャビティ3・4 が対設されると共に、
前記下型２の型面には電子部品５が装着されたリードフ
レーム６を供給セットするセット用凹所７が設けられて
いる。また、前記上型１において、前記上キャビティ３
の上方には、図５に示す円柱形フィルム包装樹脂材料16
を供給する樹脂材料供給用のポット８が設けられると共
に、前記ポット８内には樹脂加圧用のプランジャ12が嵌
装されている。また、前記ポット８の内面は側壁面９と
底面10とから構成されると共に、前記したポット８の底
面10と上キャビティ３の天面（底面）とは溶融樹脂材料
移送用の樹脂通路11を通して連通接続するように構成さ
れている。なお、前記金型構成においては、一つのポッ
ト８と四個の上キャビティ３とがポット底面10に設けら
れた四本の樹脂通路11にて各別に連通接続されて構成さ
れている（図４参照）。

【００１１】また、前記したフィルム包装樹脂材料16
は、円柱形樹脂タブレット17（樹脂材料）と、前記樹脂
タブレット17を包装する樹脂付着防止用フィルム18とか
ら構成されている。また、前記ポット８内において、加
熱溶融化されたフィルム包装樹脂材料16を前記プランジ
ャ12で（図例では下方向に）加圧することにより、前記
加熱溶融化フィルム包装樹脂材料16を前記ポット底面10
に押圧することができるように構成されている（図１・
図２参照）。なお、前記フィルム18は包装本体19と蓋体
20とから構成されると共に、前記した包装本体19と蓋体
20とを閉合部21で閉合することによって前記フィルム包
装樹脂材料16内に前記円柱形樹脂タブレット17を包装
（収容）するように構成されている。

【００１２】また、前記したポット８の底面10における
樹脂通路11の近傍位置には、フィルム突破用の刃部14が
設けられて構成されている（図４参照）。従って、前記
ポット８内で加熱溶融課されたフィルム包装樹脂材料16
を前記プランジャ12で加圧して前記ポット底面10に設け
られた刃部14に押圧することにより、前記刃部14で前記
フィルム18（図例では包装本体19）を突き破って前記フ
ィルム18における前記刃部14に対応する位置に溶融樹脂
材料通過用の穴部22を形成することができるように構成
されている。また、前記穴部22を形成した後、更に、継
続して、前記プランジャ12で前記フィルム包装樹脂材料
16を加圧することにより、前記フィルム包装樹脂材料16
内の溶融樹脂材料23を前記穴部22から押出すと共に、該
溶融樹脂材料23を前記樹脂通路11を通して前記上（下）
キャビティ３(4) 内に注入充填することができるように
構成されている。このとき、少なくとも前記フィルム包
装樹脂材料16のフィルム18で前記ポットの側壁面９を被
覆することができるように構成されているので、少なく
とも前記ポット側壁面９に前記穴部22から押出される溶
融樹脂材料23が接触することがないように構成されてい
る。従って、前記ポット側壁面９に溶融樹脂材料を接触
させない状態で、前記金型キャビティ3・4 内に溶融樹脂
材料23を注入充填することができると共に、少なくとも
前記ポット側壁面９に溶融樹脂材料23が付着することを
効率良く防止することができるように構成されている。

【００１３】また、前記金型キャビティ3・4 内に溶融樹
脂材料23を注入充填した後、前記ポット８内には、使用
済樹脂材料25（即ち、使用済のフィルム18と、使用済の
フィルム18内及び樹脂通路11内で硬化した製品としては
不要な硬化樹脂24）が残存することになる。従って、前
記プランジャ12の先端面に前記した使用済樹脂材料25を
係着する係着部15（凹部）が設けて構成すると共に、前
記係着部15で前記した使用済樹脂材料25を係着した状態
で、前記プランジャ12を上動することにより、前記した
使用済樹脂材料25を前記ポット８内からその外部に除去
することができるように構成されている（図３参照）。

【００１４】まず、図１に示すように、前記したフィル
ム包装樹脂材料16を前記ポット８内に供給すると共に、
前記リードフレーム６を前記凹所７に供給セットし、次
に、前記両型1・2 を型締めして前記上下両キャビティ3・
4 内に前記リードフレーム６に装着された電子部品５を
嵌装セットする。次に、前記ポット８内で前記フィルム
包装樹脂材料16内の樹脂材料を加熱溶融化すると共に、
前記した加熱溶融化されたフィルム包装樹脂材料16を前
記プランジャ12で加圧して前記ポット底面10に押圧する
ことにより、前記刃部14で前記フィルム18を突き破って
前記穴部22を形成し、更に、継続して、前記プランジャ
12で前記フィルム包装樹脂材料16を押圧することによ
り、少なくとも前記ポット８内の側壁面９に溶融樹脂材
料23を接触させない状態で、前記フィルム18の穴部22か
ら溶融樹脂材料23を押出して前記樹脂通路11を通して前
記した上下両キャビティ3・4 内に注入充填する（図２参
照）。なお、硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型
1・2 を型開きして前記上下両キャビティ3・4 内から樹脂
封止成形体13を離型すると共に、前記した樹脂封止成形
体13と不要な硬化樹脂24とを切断分離し、更に、前記し
たポット８内の使用済樹脂材料25を前記プランジャ12の
係着部15で係着して前記ポット８からその外部に除去す
る。

【００１５】前述したように構成したことにより、前記
フィルム包装樹脂材料16のフィルム18で少なくとも前記
ポット８内の側壁面９に溶融樹脂材料23を接触させない
状態で、前記上下両キャビティ3・4 内に溶融樹脂材料23
を注入充填することができるので、少なくとも前記ポッ
ト８の側壁面９に樹脂ばりが付着することを効率良く防
止することができると共に、前記ポット８内で摺動する
プランジャ12が摺動不良になることを効率良く防止する
ことができる。従って、前記プランジャ12が摺動不良に
なることを効率良く防止することができるので、前記プ
ランジャ12で充分な樹脂圧を得ることができると共に、
高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。また、
前記ポット８内に樹脂ばりが付着することを効率良く防
止することができるので、前記ポット８内面をクリーニ
ングする時間を大幅に短縮して生産効率の向上を図るこ
とができると共に、製品を高能率生産することができ
る。

【００１６】次に、図６・図７に示す実施例について説
明する。また、図６に示すフィルム包装樹脂材料の基本
的な構成は、図５に示すフィルム包装樹脂材料の基本的
な樹脂材料と同じである。また、図７に示す樹脂封止成
形用金型の基本的な構成は、図１・図２・図３・図４に
示す金型の基本的な構成と同じである。

【００１７】即ち、前記実施例と同様に、図６には、棒
形樹脂タブレット31をフィルム32で包装した棒形樹脂タ
ブレットのフィルム包装樹脂材料33が示されている。ま
た、前記した実施例と同様に、図７には、固定上型34
と、可動下型35とから成る樹脂封止成形用金型が示され
ると共に、前記両型34・35 の型面には樹脂成形用の上下
両キャビティ36・37 が対設されている。また、前記した
実施例と同様に、前記上型34には、樹脂材料供給用の長
孔状ポット38と、前記ポット38に嵌装された樹脂加圧用
のプランジャ39と、前記プランジャ39の先端面に設けら
れた使用済樹脂材料係着用の係着部40と、前記したポッ
ト38と上キャビティ36とを連通接続する溶融樹脂移送用
の樹脂通路41とが設けられている。なお、図７に示す金
型構成では、一個のポット38に対応して前記金型のキャ
ビティ36・37 （図例では四個の金型キャビティ）が各別
に前記樹脂通路41で連通接続することができるように構
成されている。また、前記した実施例と同様に、前記ポ
ット38の底面42における樹脂通路41の近傍位置には、フ
ィルム突破用の刃部43が設けられている。

【００１８】まず、前記ポット38内に前記フィルム包装
樹脂材料33を供給すると共に、前記ポット38内で加熱溶
融化されたフィルム包装樹脂材料33を前記プランジャ39
で加圧することにより、前記フィルム包装樹脂材料33の
フィルム32を前記刃部43に押圧して前記フィルム32に溶
融樹脂材料通過用穴部を形成し、次に、前記穴部から溶
融樹脂材料を前記樹脂通路41を通して前記上下両キャビ
ティ36・37 内に注入充填し、前記上下両キャビティ36・3
7 内でリードフレーム45に装着された電子部品46を樹脂
封止成形することができる。即ち、前記した実施例と同
様に、少なくとも前記ポット38内の側壁面44を前記フィ
ルム包装樹脂材料33のフィルム32で被覆することができ
るので、前記フィルム32で前記ポット38内の側壁面44に
溶融樹脂材料を接触させない状態で、前記上下両キャビ
ティ36・37 内に溶融樹脂材料を注入充填することができ
る。従って、前記した実施例と同様に、前記ポット38の
側壁面44に樹脂ばりが付着することを効率良く防止して
前記樹脂ばりで前記プランジャ39が摺動不良になること
を効率良く防止することができると共に、高品質性・高
信頼性の製品を得ることができ、製品を高能率生産する
ことができる。

【００１９】次に、図８に示す実施例について説明す
る。図８に示す金型の基本的な構成は、図１・図２・図
３・図４に示す金型の基本的な構成と同じである。

【００２０】即ち、図８に示す樹脂封止成形用金型は、
図１・図２・図３・図４に示す金型と同様に、固定上型
51と、可動下型52とから構成されると共に、前記両型51
・52の型面には樹脂成形用の上下両キャビティ3・4 が対
設されている。また、前記上型51には、図１・図２・図
３・図４に示す金型と同様に、樹脂材料供給用のポット
８と、前記ポット８内に嵌装された樹脂加圧用のプラン
ジャ53と、前記上キャビティ３と連通接続する溶融樹脂
材料移送用の樹脂通路11とが設けられると共に、前記ポ
ット８の底面10には、フィルム突破用の刃部14（図４参
照）が設けられて構成されている。また、前記上型51に
は樹脂ばり付着防止用のフィルム54を供給するフィルム
供給機構（図示なし）が設けられると共に、前記フィル
ム供給機構で前記したポット８を含む上型の上部面に前
記フィルム54を張設することができるように構成されて
いる。また、前記上型51において、少なくとも前記ポッ
ト８内を前記フィルム54で被覆することができるように
構成されている。例えば、前記ポット８内に前記樹脂タ
ブレット55を前記プランジャ53で押込むてで前記フィル
ム54を伸張させることにより、前記ポット８内面を被覆
すると共に、前記フィルム54を被覆したポット８内に前
記樹脂タブレット55を供給することができるように構成
されている。

【００２１】まず、前記ポット８内に前記プランジャ53
で前記樹脂タブレット55を押込むで前記フィルム54を伸
張させることにより、前記フィルム54を前記ポット８内
に被覆すると共に、前記フィルム54が被覆されたポット
８内に樹脂タブレット55を供給し、次に、前記ポット８
内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ53で加
圧して前記フィルム54に前記刃部14に押圧することによ
り、前記フィルム54に穴部（図示なし）を形成すると共
に、前記穴部から溶融樹脂材料を前記樹脂通路11を通し
て前記上下両キャビティ3・4 内に注入充填し、リードフ
レーム６に装着された電子部品５を樹脂封止成形する。
即ち、前述したように構成したので、前記した実施例と
同様に、前記フィルム54で少なくとも前ポット側壁面９
を被覆することができると共に、前記フィルム54で少な
くとも前記ポット側壁面９に溶融樹脂材料を接触させな
い状態で、前記上下両キャビティ3・4 内に溶融樹脂材料
を注入充填することができる。従って、前記した実施例
と同様に、前記ポット８内面に樹脂ばりが付着すること
を効率良く防止して前記樹脂ばりで前記プランジャ53が
摺動不良になることを効率良く防止することができると
共に、高品質性・高信頼性の製品を得ることができ、製
品を高能率生産することができる。

【００２２】なお、前記実施例において、ポット内の形
状に対応したポット形状部を備えたフィルムを用意する
と共に、前記ポット形状部において、前記ポット底面の
樹脂通路に対応する位置に溶融樹脂材料通過用穴部を形
成する構成を採用することができる。

【００２３】本発明は、上述した各実施例に限定される
ものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必
要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用でき
るものである。

【００２４】前記した実施例においては、フィルム包装
樹脂材料に包装される樹脂材料として樹脂タブレットを
採用して構成したが、顆粒状或いは粉末状等の各種形状
の樹脂材料を採用することができる。

【００２５】前記した実施例においては、リードフレー
ムを用いる構成を例示したが、例えば、プラスチック製
のシート部材に採用することができる。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、樹脂封止成形用金型に
設けられた樹脂材料供給用ポット内に樹脂ばりが付着す
ることを効率良く防止して前記ポット内を摺動する樹脂
加圧用プランジャの摺動不良を効率良く防止することに
よって、充分な樹脂圧を得ること及び生産効率の向上を
図り、高品質性・高信頼性の製品を得ることができ且つ
製品を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止
成形方法を提供することができると云った優れた効果を
奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封
止成形用金型を示す概略一部切欠縦断面図であって、前
記金型のポット内にフィルム包装樹脂材料を供給した状
態を示している。

【図２】図１に対応する金型を示す概略一部切欠縦断面
図であって、前記金型のポット内のフィルム包装樹脂材
料をプランジャで加圧した状態を示している。

【図３】図１に対応する金型を示す概略一部切欠概略縦
断面図であって、前記金型のポット内の使用済樹脂材料
を除去する状態を示している。

【図４】図１に示す金型の概略平面図であって、その上
型の上部面を示している。

【図５】本発明に用いられる円柱形樹脂タブレットのフ
ィルム包装樹脂材料を示す概略斜視図である。

【図６】本発明のタブレットの実施例に用いられる棒形
樹脂タブレットのフィルム包装樹脂材料を示す概略斜視
図である。

【図７】本発明の他の樹脂封止成形方法に用いられる樹
脂封止成形用金型を示す概略一部切欠縦断面図であっ
て、前記金型のポット内に棒形樹脂タブレットのフィル
ム包装樹脂材料を供給した状態を示している。

【図８】本発明の他の樹脂封止成形方法に用いられる樹
脂封止成形用金型を示す概略一部切欠縦断面図であっ
て、前記金型のポット内にフィルムを介して円柱形樹脂
タブレットを供給した状態を示している。

【符号の説明】

１ 固定上型 ２ 可動下型 ３ 上キャビティ ４ 下キャビティ ５ 電子部品 ６ リードフレーム ７ セット用凹所 ８ ポット ９ ポット側壁面 10 ポット底面 11 樹脂通路 12 プランジャ 13 樹脂封止成形体 14 刃部 15 係着部 16 フィルム包装樹脂材料 17 円柱形樹脂タブレット 18 フィルム 19 包装本体 20 蓋体 21 閉合部 22 穴部 23 溶融樹脂材料 24 硬化樹脂 25 使用済樹脂材料 31 棒形樹脂タブレット 32 フィルム 33 フィルム包装樹脂材料 34 固定上型 35 可動下型 36 上キャビティ 37 下キャビティ 38 ポット 39 プランジャ 40 係着部 41 樹脂通路 42 ポット底面 43 刃部 44 ポット側壁面 45 リードフレーム 46 電子部品 51 固定上型 52 可動下型 53 プランジャ 54 フィルム 55 樹脂タブレット

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止成形用金型に設けた樹脂材料供
   給用ポット内に樹脂付着防止用フィルムで包装したフィ
   ルム包装樹脂材料を供給する工程と、 前記フィルム包装樹脂材料を加熱且つ加圧する工程と、 前記フィルム包装樹脂材料加圧工程により、前記した樹
   脂材料を包装したフィルムの一部を破って溶融樹脂材料
   通過用の穴部を形成する工程と、 前記穴部から溶融樹脂材料を樹脂成形用金型キャビティ
   内に注入充填して、前記金型キャビティ内に嵌装セット
   したリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する工
   程とから成ることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
   方法。
2. 【請求項２】 少なくとも樹脂封止成形用金型に設けた
   樹脂材料供給用ポットの内面に樹脂付着防止用フィルム
   を被覆する工程と、 前記フィルムを被覆したポット内に樹脂材料を供給する
   工程と、 前記樹脂材料を加熱且つ加圧する工程と、 前記樹脂材料加圧工程により、前記ポット内を被覆した
   フィルムの一部を破って溶融樹脂材料通過用の穴部を形
   成する工程と、 前記穴部から溶融樹脂材料を樹脂成形用金型キャビティ
   内に注入充填して、前記金型キャビティ内に嵌装セット
   したリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する工
   程とから成ることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
   方法。