JPH0834263B2 - 半導体類のパッケージ成形方法とその成形装置及び成形用金型 - Google Patents
半導体類のパッケージ成形方法とその成形装置及び成形用金型Info
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- JPH0834263B2 JPH0834263B2 JP62293252A JP29325287A JPH0834263B2 JP H0834263 B2 JPH0834263 B2 JP H0834263B2 JP 62293252 A JP62293252 A JP 62293252A JP 29325287 A JP29325287 A JP 29325287A JP H0834263 B2 JPH0834263 B2 JP H0834263B2
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- core
- molding die
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ダイオードやトランジスター等の半導体
素子や、該半導体の集積回路等の半導体類を気密封止す
るためのパッケージ成形方法とその成形装置及び成形用
金型に関するものである。
素子や、該半導体の集積回路等の半導体類を気密封止す
るためのパッケージ成形方法とその成形装置及び成形用
金型に関するものである。
（従来の技術） 半導体類のパッケージを樹脂材料によって成形するた
めの装置として、トランスファ樹脂成形装置が従来より
用いられている。
めの装置として、トランスファ樹脂成形装置が従来より
用いられている。
この装置は、例えば、第８図に示すように、固定上型
１と可動下型２とが対向して配置され、また、該両型の
P.L（パーティングライン）面には樹脂成形用のキャビ
ティ３・４を対設すると共に該キャビティ内へ溶融樹脂
材料を移送するための通路５が設けられている。更に、
下型キャビティ４側には、リードフレーム６を嵌合セッ
トするための溝部７と、樹脂成形後のリードフレーム面
に半導体類の収容部（凹所）を形成するためのコア８が
設けられている。
１と可動下型２とが対向して配置され、また、該両型の
P.L（パーティングライン）面には樹脂成形用のキャビ
ティ３・４を対設すると共に該キャビティ内へ溶融樹脂
材料を移送するための通路５が設けられている。更に、
下型キャビティ４側には、リードフレーム６を嵌合セッ
トするための溝部７と、樹脂成形後のリードフレーム面
に半導体類の収容部（凹所）を形成するためのコア８が
設けられている。
上記従来装置における樹脂成形は、まず、両型（１・
２）を型開きし、次に、下型２の溝部７における所定位
置にリードフレーム６を嵌合セットし、次に、両型（１
・２）を再び型締めし、次に、加熱溶融化した樹脂材料
をその移送通路５を通して両型の上下キャビティ３・４
内に加圧注入することによって行われる。
２）を型開きし、次に、下型２の溝部７における所定位
置にリードフレーム６を嵌合セットし、次に、両型（１
・２）を再び型締めし、次に、加熱溶融化した樹脂材料
をその移送通路５を通して両型の上下キャビティ３・４
内に加圧注入することによって行われる。
従って、上記成形によると、上型キャビティ３により
成形される樹脂成形体は、リードフレームの一面におけ
るタブ6a及び該タブの周辺部におけるタブリード6b・イ
ンナーリード6cの所要範囲に固着一体化される。また、
下型キャビティ４により成形される樹脂成形体は、リー
ドフレームの他面における対応部分に固着一体化される
ことになるが、該樹脂成形体には、第９図に示すよう
に、上記コア８に対応する凹所形状の収容部９が形成さ
れると共に、該収容部９にはタブ6aやインナーリード6c
の所要範囲が露出する状態として設けられることにな
る。なお、図中の符号6dはアウターリード、6eは長尺状
のサイドフレーム、6fは保形用のタイバーを夫々示して
おり、また、同符号6gは、キャビティ内に注入された樹
脂材料がアウターリード6d側に流出するのを防止するた
めに構成されたダム部である。
成形される樹脂成形体は、リードフレームの一面におけ
るタブ6a及び該タブの周辺部におけるタブリード6b・イ
ンナーリード6cの所要範囲に固着一体化される。また、
下型キャビティ４により成形される樹脂成形体は、リー
ドフレームの他面における対応部分に固着一体化される
ことになるが、該樹脂成形体には、第９図に示すよう
に、上記コア８に対応する凹所形状の収容部９が形成さ
れると共に、該収容部９にはタブ6aやインナーリード6c
の所要範囲が露出する状態として設けられることにな
る。なお、図中の符号6dはアウターリード、6eは長尺状
のサイドフレーム、6fは保形用のタイバーを夫々示して
おり、また、同符号6gは、キャビティ内に注入された樹
脂材料がアウターリード6d側に流出するのを防止するた
めに構成されたダム部である。
また、上記半導体類は、その収容部９に露出したタブ
6aに取付けられる。また、この半導体類は、インナーリ
ード6cと電気的に接続された後に、該収容部９をシール
用のパッケージキャップにて閉蓋することにより、該パ
ッケージ内部に気密封止されるものである〔第７図の
（８）参照〕。
6aに取付けられる。また、この半導体類は、インナーリ
ード6cと電気的に接続された後に、該収容部９をシール
用のパッケージキャップにて閉蓋することにより、該パ
ッケージ内部に気密封止されるものである〔第７図の
（８）参照〕。
（発明が解決しようとする問題点） ところで、上記した従来の成形方法等においては、上
型キャビティ３により成形される樹脂成形体と下型キャ
ビティ４により成形される樹脂成形体とから成るパッケ
ージベースの全体を同時に一次成形することができると
いう利点があるが、その反面、該一次成形によるとき
は、次のような重大な欠点を有するものである。
型キャビティ３により成形される樹脂成形体と下型キャ
ビティ４により成形される樹脂成形体とから成るパッケ
ージベースの全体を同時に一次成形することができると
いう利点があるが、その反面、該一次成形によるとき
は、次のような重大な欠点を有するものである。
即ち、第８図に示すように、リードフレーム６の下型
溝部７への嵌合セットや、上下両型（１・２）の型締め
等が夫々確実に行われている状態で樹脂成形された場合
においても、収容部９に露出されるべきタブ6aやインナ
ーリード6cの表面に、第９図に斜線にて示したような樹
脂材料による薄膜（樹脂バリ）が付着する。
溝部７への嵌合セットや、上下両型（１・２）の型締め
等が夫々確実に行われている状態で樹脂成形された場合
においても、収容部９に露出されるべきタブ6aやインナ
ーリード6cの表面に、第９図に斜線にて示したような樹
脂材料による薄膜（樹脂バリ）が付着する。
これは、例えば、キャビティ３・４内に加圧注入され
る溶融樹脂材料の流動作用等に起因して、コア８の上面
とこれに接合するリードフレーム６の下面との間に、該
溶融樹脂材料の一部が浸入するためであると考えられ
る。
る溶融樹脂材料の流動作用等に起因して、コア８の上面
とこれに接合するリードフレーム６の下面との間に、該
溶融樹脂材料の一部が浸入するためであると考えられ
る。
このように、収容部９のタブ6aやインナーリード6cの
表面に樹脂バリが付着形成されると、該タブ6aに対する
半導体類の取付や、該半導体類と該インナーリード6cと
の電気的接続が極めて困難に若しくは不能となるため、
上記したパッケージベースの成形後において、その収容
部９のタブ6aやインナーリード6cの表面に付着した樹脂
バリを除去する作業を行っているのが実状である。しか
しながら、上記パッケージベースの大きさは比較的に小
型であり、その収容部９は更に小さく、しかも、凹所形
状に形成されていることとも相俟って、該樹脂バリの除
去作業は面倒で且つ作業効率が悪いという欠点があり、
更に、その除去が不完全である等の問題があった。ま
た、このような問題は、この種製品の生産性及び品質上
の信頼性を著しく低下させるものであると共に、樹脂バ
リの専用除去装置が必要となって該製品のコストアップ
を招来する等の弊害があった。
表面に樹脂バリが付着形成されると、該タブ6aに対する
半導体類の取付や、該半導体類と該インナーリード6cと
の電気的接続が極めて困難に若しくは不能となるため、
上記したパッケージベースの成形後において、その収容
部９のタブ6aやインナーリード6cの表面に付着した樹脂
バリを除去する作業を行っているのが実状である。しか
しながら、上記パッケージベースの大きさは比較的に小
型であり、その収容部９は更に小さく、しかも、凹所形
状に形成されていることとも相俟って、該樹脂バリの除
去作業は面倒で且つ作業効率が悪いという欠点があり、
更に、その除去が不完全である等の問題があった。ま
た、このような問題は、この種製品の生産性及び品質上
の信頼性を著しく低下させるものであると共に、樹脂バ
リの専用除去装置が必要となって該製品のコストアップ
を招来する等の弊害があった。
本発明は、コア８の上面とこれに接合するリードフレ
ーム６の下面との間に、溶融樹脂材料の一部が浸入する
のを確実に防止して、収容部９に露出させるべきタブ6a
やインナーリード6cの表面に樹脂バリが付着形成される
のを確実に防止することができる半導体類のパッケージ
成形方法とその成形装置及びその成形用金型を提供する
ことを目的とするものである。
ーム６の下面との間に、溶融樹脂材料の一部が浸入する
のを確実に防止して、収容部９に露出させるべきタブ6a
やインナーリード6cの表面に樹脂バリが付着形成される
のを確実に防止することができる半導体類のパッケージ
成形方法とその成形装置及びその成形用金型を提供する
ことを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 上述した従来の問題点に対処するための本発明に係る
半導体類のパッケージ成形方法は、 キャビティ13部に半導体類の収容部111を成形するコ
ア14を配置した第一の成形型Ａと、キャビティ17部に上
記収容部成形用コア14の位置と対向させたリードフレー
ム押圧用突起を兼ねる予備成形用コア18を配置した第二
の成形型Ｂとを対設する工程と、 上記した第一成形型Ａと第二成形型ＢとのP.L面にお
ける所定の位置（溝部15）にリードフレーム10をセット
し、その後に、該両型（Ａ・Ｂ）を型締めする工程と、 型締後の上記第一成形型Ａと第二成形型Ｂにおけるキ
ャビティ（13・17）内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填させ
て、上記リードフレーム10の一面側101に半導体類の収
容部111を形成したパッケージ部分11を固着させると共
に、該リードフレームの他面側102に上記予備成形用コ
ア18の形状部分を除くパッケージ部分12を固着させる第
一次樹脂成形工程と、 上記第一成形型Ａと第二成形型Ｂとを型開きすると共
に、該第一成形型Ａと、予備成形用コア18の形状に対応
するパッケージ部分成形用のキャビティ21部が設けられ
た第三の成形型Ｃとを対設して、該両型（Ａ・Ｃ）を型
締めする工程と、 上記第三成形型Ｃにおけるキャビティ21内に溶融樹脂
材料Ｒを注入充填させて、上記リードフレームの他面側
102に予備成形用コア18の形状に対応するパッケージ部
分121を固着させる第二次樹脂成形工程と、 から成ることを特徴とするものである。
半導体類のパッケージ成形方法は、 キャビティ13部に半導体類の収容部111を成形するコ
ア14を配置した第一の成形型Ａと、キャビティ17部に上
記収容部成形用コア14の位置と対向させたリードフレー
ム押圧用突起を兼ねる予備成形用コア18を配置した第二
の成形型Ｂとを対設する工程と、 上記した第一成形型Ａと第二成形型ＢとのP.L面にお
ける所定の位置（溝部15）にリードフレーム10をセット
し、その後に、該両型（Ａ・Ｂ）を型締めする工程と、 型締後の上記第一成形型Ａと第二成形型Ｂにおけるキ
ャビティ（13・17）内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填させ
て、上記リードフレーム10の一面側101に半導体類の収
容部111を形成したパッケージ部分11を固着させると共
に、該リードフレームの他面側102に上記予備成形用コ
ア18の形状部分を除くパッケージ部分12を固着させる第
一次樹脂成形工程と、 上記第一成形型Ａと第二成形型Ｂとを型開きすると共
に、該第一成形型Ａと、予備成形用コア18の形状に対応
するパッケージ部分成形用のキャビティ21部が設けられ
た第三の成形型Ｃとを対設して、該両型（Ａ・Ｃ）を型
締めする工程と、 上記第三成形型Ｃにおけるキャビティ21内に溶融樹脂
材料Ｒを注入充填させて、上記リードフレームの他面側
102に予備成形用コア18の形状に対応するパッケージ部
分121を固着させる第二次樹脂成形工程と、 から成ることを特徴とするものである。
また、この本発明方法を実施するために用いられる半
導体類のパッケージ成形用金型は、リードフレーム10の
いずれか一面側101に半導体類の収容部111を形成したパ
ッケージ部分11を固着させる第一の成形型Ａと、該リー
ドフレームの他面側102にパッケージ部分（12・121）を
少なくとも二分割して固着させる少なくとも第二及び第
三の成形型Ｂ・Ｃとから成り、上記第一成形型Ａにおけ
るキャビティ13部には、半導体類の収容部111を成形す
るコア14を配置し、また、上記第二成形型Ｂにおけるキ
ャビティ17部には、上記収容部成形用コア14の位置に対
向させたリードフレーム10の押圧用突起を兼ねる予備成
形用コア18を配置し、更に、上記第三成形型Ｃには、上
記予備成形用コア18の形状に対応するパッケージ部分
（121）成形用のキャビティ21部を配置して構成したこ
とを特徴とするものである。
導体類のパッケージ成形用金型は、リードフレーム10の
いずれか一面側101に半導体類の収容部111を形成したパ
ッケージ部分11を固着させる第一の成形型Ａと、該リー
ドフレームの他面側102にパッケージ部分（12・121）を
少なくとも二分割して固着させる少なくとも第二及び第
三の成形型Ｂ・Ｃとから成り、上記第一成形型Ａにおけ
るキャビティ13部には、半導体類の収容部111を成形す
るコア14を配置し、また、上記第二成形型Ｂにおけるキ
ャビティ17部には、上記収容部成形用コア14の位置に対
向させたリードフレーム10の押圧用突起を兼ねる予備成
形用コア18を配置し、更に、上記第三成形型Ｃには、上
記予備成形用コア18の形状に対応するパッケージ部分
（121）成形用のキャビティ21部を配置して構成したこ
とを特徴とするものである。
また、上述した従来の問題点に対処するための本発明
に係る他の方法は、上記した第一成形型Ａと第二成形型
Ｂとを型開きすると共に、該第一成形型Ａと、予備成形
用コア18の形状に対応するパッケージ部分成形用のキャ
ビティ21部が設けられた第三の成形型Ｃとを対設して、
該両型（Ａ・Ｃ）を型締めする工程と、第三成形型Ｃに
おけるキャビティ21内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填させ
て、上記リードフレームの他面側102に予備成形用コア1
8の形状に対応するパッケージ部分121を固着させる第二
次樹脂成形工程とに換えて、 第一の成形型（Ａ）と第二の成形型（Ｂ）とを型開き
すると共に、上記リードフレーム（10）の他面側（1
02）に構成された予備成形用コア（18）の形状と対応す
る凹所部分に溶融樹脂材料（Ｒ）を直接的に注入充填さ
せて、該リードフレーム（10）の他面側（102）に該予
備成形用コアの形状に対応するパッケージ部分（121）
を固着させる第二次樹脂成形工程を行うことを特徴とす
るものである。
に係る他の方法は、上記した第一成形型Ａと第二成形型
Ｂとを型開きすると共に、該第一成形型Ａと、予備成形
用コア18の形状に対応するパッケージ部分成形用のキャ
ビティ21部が設けられた第三の成形型Ｃとを対設して、
該両型（Ａ・Ｃ）を型締めする工程と、第三成形型Ｃに
おけるキャビティ21内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填させ
て、上記リードフレームの他面側102に予備成形用コア1
8の形状に対応するパッケージ部分121を固着させる第二
次樹脂成形工程とに換えて、 第一の成形型（Ａ）と第二の成形型（Ｂ）とを型開き
すると共に、上記リードフレーム（10）の他面側（1
02）に構成された予備成形用コア（18）の形状と対応す
る凹所部分に溶融樹脂材料（Ｒ）を直接的に注入充填さ
せて、該リードフレーム（10）の他面側（102）に該予
備成形用コアの形状に対応するパッケージ部分（121）
を固着させる第二次樹脂成形工程を行うことを特徴とす
るものである。
また、該本発明方法を実施するための半導体類のパッ
ケージ成形装置は、キャビティ（13）部に半導体類の収
容部（111）成形用のコア（14）を配置した第一の成形
型（Ａ）と、キャビティ（17）部に上記収容部成形用コ
ア（14）の位置と対向させたリードフレーム押圧用突起
を兼ねる予備成形用コア（18）を配置した第二の成形型
（Ｂ）と、上記第一及び第二の成形型（Ａ・Ｂ）におけ
るキャビティ（13・17）内への溶融樹脂材料注入充填機
構と、上記第二の成形型（Ｂ）により成形されたパッケ
ージ部分（12）における予備成形用コア（18）の形状と
対応する凹所部分への溶融樹脂材料注入充填機構とから
構成されていることを特徴とするものである。
ケージ成形装置は、キャビティ（13）部に半導体類の収
容部（111）成形用のコア（14）を配置した第一の成形
型（Ａ）と、キャビティ（17）部に上記収容部成形用コ
ア（14）の位置と対向させたリードフレーム押圧用突起
を兼ねる予備成形用コア（18）を配置した第二の成形型
（Ｂ）と、上記第一及び第二の成形型（Ａ・Ｂ）におけ
るキャビティ（13・17）内への溶融樹脂材料注入充填機
構と、上記第二の成形型（Ｂ）により成形されたパッケ
ージ部分（12）における予備成形用コア（18）の形状と
対応する凹所部分への溶融樹脂材料注入充填機構とから
構成されていることを特徴とするものである。
（作 用） 本発明における方法及び構成によれば、第一の成形型
Ａと第二の成形型Ｂとを対設すると共に、該両型（Ａ・
Ｂ）のP.L面にリードフレーム10をセットし、且つ、こ
の状態で該両型を型締めするものであるから、上記リー
ドフレーム10における半導体類の収容部付近の表裏（上
下）両面は、上記型締時において、該両型におけるコア
（14・18）の接合面（141・181）により夫々強く圧接さ
れる。
Ａと第二の成形型Ｂとを対設すると共に、該両型（Ａ・
Ｂ）のP.L面にリードフレーム10をセットし、且つ、こ
の状態で該両型を型締めするものであるから、上記リー
ドフレーム10における半導体類の収容部付近の表裏（上
下）両面は、上記型締時において、該両型におけるコア
（14・18）の接合面（141・181）により夫々強く圧接さ
れる。
また、第一次樹脂成形工程においては、上記リードフ
レーム10の一面側101に半導体類の収容部111を形成した
パッケージ部分11を固着させると共に、該リードフレー
ム10の他面側102に予備成形用コア18の形状部分を除く
パッケージ部分12を固着させることができる。更に、こ
のとき、キャビティ（13・17）内に注入された溶融樹脂
材料Ｒは、両型のコア（14・18）により圧接されている
リードフレーム10の表裏両面部を除いた空所、即ち、上
記リードフレーム10両面の各パッケージ部分（11・12）
と、キャビティ（13・17）及びダム部10gの範囲内にお
ける該リードフレーム10の肉厚部分とに充填されること
になる。
レーム10の一面側101に半導体類の収容部111を形成した
パッケージ部分11を固着させると共に、該リードフレー
ム10の他面側102に予備成形用コア18の形状部分を除く
パッケージ部分12を固着させることができる。更に、こ
のとき、キャビティ（13・17）内に注入された溶融樹脂
材料Ｒは、両型のコア（14・18）により圧接されている
リードフレーム10の表裏両面部を除いた空所、即ち、上
記リードフレーム10両面の各パッケージ部分（11・12）
と、キャビティ（13・17）及びダム部10gの範囲内にお
ける該リードフレーム10の肉厚部分とに充填されること
になる。
また、第二次樹脂成形工程においては、第三の成形型
Ｃを用いて（或は、該第三の成形型Ｃを用いることな
く、即ち、直接的に）、半導体類の収容部111を形成し
ない側のパッケージ部分を所定形状に形成するものであ
る。
Ｃを用いて（或は、該第三の成形型Ｃを用いることな
く、即ち、直接的に）、半導体類の収容部111を形成し
ない側のパッケージ部分を所定形状に形成するものであ
る。
ところで、上記したキャビティ（13・17）及びダム部
10gの範囲内におけるリードフレーム10の肉厚部分に
は、既に、上記した第一次樹脂成形工程において樹脂材
料が充填され且つ固着されているから、このとき、該第
三成形型Ｃのキャビティ21内に（或は、第一次樹脂成形
工程において成形されたパッケージ部分12の凹所内に）
溶融樹脂材料Ｒを注入しても、これが半導体類の収容部
111側に流入することはない。
10gの範囲内におけるリードフレーム10の肉厚部分に
は、既に、上記した第一次樹脂成形工程において樹脂材
料が充填され且つ固着されているから、このとき、該第
三成形型Ｃのキャビティ21内に（或は、第一次樹脂成形
工程において成形されたパッケージ部分12の凹所内に）
溶融樹脂材料Ｒを注入しても、これが半導体類の収容部
111側に流入することはない。
従って、上記半導体類の収容部111におけるリードフ
レーム10の表面に樹脂バリが付着形成されるのを効率良
く防止できるものである。
レーム10の表面に樹脂バリが付着形成されるのを効率良
く防止できるものである。
（実 施 例） 次に、本発明を第１図〜第７図に示す実施例図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図及び第２図は、本発明装置に係る成形用金型要
部の型締状態を示しており、また、第３図及び第４図
は、それらの型開状態を示しており、更に、第５図及び
第６図は、本発明方法における第一次樹脂成形工程によ
り成形された成形品の要部を示している。
部の型締状態を示しており、また、第３図及び第４図
は、それらの型開状態を示しており、更に、第５図及び
第６図は、本発明方法における第一次樹脂成形工程によ
り成形された成形品の要部を示している。
この装置における金型には、同各図に示すように、リ
ードフレーム10のいずれか一面側（下面）101に半導体
類の収容部111を形成したパッケージ部分11を固着させ
る第一の成形型Ａと、該リードフレームの他面側（上
面）102に、パッケージ部分（12・121）を少なくとも二
分割して固着させる少なくとも第二の成形型Ｂ及び第三
の成形型Ｃとから構成されている。
ードフレーム10のいずれか一面側（下面）101に半導体
類の収容部111を形成したパッケージ部分11を固着させ
る第一の成形型Ａと、該リードフレームの他面側（上
面）102に、パッケージ部分（12・121）を少なくとも二
分割して固着させる少なくとも第二の成形型Ｂ及び第三
の成形型Ｃとから構成されている。
また、上記した第一の成形型Ａにおけるキャビティ13
部には、半導体類の収容部111を成形するためのコア14
が配置されており、また、そのP.L面におけるキャビテ
ィ13部の所定位置には、リードフレーム10を嵌合セット
するための溝部15が設けられており、更に、該P.L面に
は、上記キャビティ13部に連通開口させら溶融樹脂材料
の移送用通路（ゲート）16が設けられている。
部には、半導体類の収容部111を成形するためのコア14
が配置されており、また、そのP.L面におけるキャビテ
ィ13部の所定位置には、リードフレーム10を嵌合セット
するための溝部15が設けられており、更に、該P.L面に
は、上記キャビティ13部に連通開口させら溶融樹脂材料
の移送用通路（ゲート）16が設けられている。
また、上記した第二の成形型Ｂにおけるキャビティ17
部には、上記第一成形型Ａの半導体類収容部成形用のコ
ア14の位置に対向させたリードフレーム10の押圧用突起
を兼ねる予備成形用コア18が配置されている。更に、該
第二成形型ＢのP.L面となる予備成形用コア18の下端接
合面181と、上記第一成形型Ａにおけるコア14の上端接
合面141とは、第１図に示す該両型Ａ・Ｂの型締時にお
いて、リードフレーム10における半導体類の収容部（11
1）付近の上下両面部に夫々圧接するように設けられて
いる。また、上記した予備成形用コア18には、リードフ
レームの上面（102）に固着させたパッケージ部分12
に、後述する溶融樹脂材料の流路19を形成するための凸
部182と、後述するパッケージ部分（121）との密着性を
高めるための係合用凹溝20を形成するための凸条部183
とが一体的に配設されている。
部には、上記第一成形型Ａの半導体類収容部成形用のコ
ア14の位置に対向させたリードフレーム10の押圧用突起
を兼ねる予備成形用コア18が配置されている。更に、該
第二成形型ＢのP.L面となる予備成形用コア18の下端接
合面181と、上記第一成形型Ａにおけるコア14の上端接
合面141とは、第１図に示す該両型Ａ・Ｂの型締時にお
いて、リードフレーム10における半導体類の収容部（11
1）付近の上下両面部に夫々圧接するように設けられて
いる。また、上記した予備成形用コア18には、リードフ
レームの上面（102）に固着させたパッケージ部分12
に、後述する溶融樹脂材料の流路19を形成するための凸
部182と、後述するパッケージ部分（121）との密着性を
高めるための係合用凹溝20を形成するための凸条部183
とが一体的に配設されている。
なお、上記予備成形用コア18における下端接合面181
は、これに接合されるリードフレームの上面（102）を
均一に押圧する平滑面に形成してもよいが、図例に示す
ように、該リードフレームの上面（102）における所要
の周辺部のみを押圧して該周辺部の面圧を高めることに
より、該リードフレームの下面（101）と第一成形型Ａ
におけるコア14の上端接合面141との間に溶融樹脂材料
が浸入するのをより確実に防止する構成としてもよい。
更に、この場合、予備成形用コア18における下端接合面
の中央部には所要の凹部184が構成されることになるか
ら、該凹部184と外部とを適宜な通路185を介して連通さ
せることにより、該連通部分をエアベントとして応用す
る構成としてもよい。
は、これに接合されるリードフレームの上面（102）を
均一に押圧する平滑面に形成してもよいが、図例に示す
ように、該リードフレームの上面（102）における所要
の周辺部のみを押圧して該周辺部の面圧を高めることに
より、該リードフレームの下面（101）と第一成形型Ａ
におけるコア14の上端接合面141との間に溶融樹脂材料
が浸入するのをより確実に防止する構成としてもよい。
更に、この場合、予備成形用コア18における下端接合面
の中央部には所要の凹部184が構成されることになるか
ら、該凹部184と外部とを適宜な通路185を介して連通さ
せることにより、該連通部分をエアベントとして応用す
る構成としてもよい。
また、上記第三の成形型Ｃは、上記第二成形型Ｂにお
けるコア18の形状に対応するパッケージ部分（121）を
成形するためのものである。
けるコア18の形状に対応するパッケージ部分（121）を
成形するためのものである。
ところで、第二成形型Ｂにて成形されるパッケージ部
分12には、溶融樹脂材料の流路19形成されると共に、第
三成形型Ｃにて成形されるパッケージ部分（121）との
密着性を高めるための係合用凹溝20が夫々形成されてい
る。従って、この第三成形型ＣのP.L面には、上記流路1
9と連通する溶融樹脂材料の移送用通路（ゲート）22を
設けると共に、第二成形型Ｂにて成形されるパッケージ
部分12と嵌合するように形成されたキャビティ21部を配
設し、且つ、該通路22とキャビティ21部とを連通させて
構成すればよい。即ち、第２図に示すように、上記第一
成形型Ａと該第三成形型Ｃとを型締めした場合は、上記
パッケージ部分12が該キャビティ21内において成形用コ
アと同様の機能を果たすことになるものである。
分12には、溶融樹脂材料の流路19形成されると共に、第
三成形型Ｃにて成形されるパッケージ部分（121）との
密着性を高めるための係合用凹溝20が夫々形成されてい
る。従って、この第三成形型ＣのP.L面には、上記流路1
9と連通する溶融樹脂材料の移送用通路（ゲート）22を
設けると共に、第二成形型Ｂにて成形されるパッケージ
部分12と嵌合するように形成されたキャビティ21部を配
設し、且つ、該通路22とキャビティ21部とを連通させて
構成すればよい。即ち、第２図に示すように、上記第一
成形型Ａと該第三成形型Ｃとを型締めした場合は、上記
パッケージ部分12が該キャビティ21内において成形用コ
アと同様の機能を果たすことになるものである。
なお、図中の符号10aは半導体類を装着するためのタ
ブ、同10bはそのタブリード、同10cはインナーリード、
同10dはアウターリード、同10eは長尺状のサイドフレー
ム、同10fは保形用のタイバー、同10gは、キャビティ内
に注入された樹脂材料がアウターリード10d側に流出す
るのを防止するために構成されたタブ部である。また、
符号23・24・25は各成形型Ａ・Ｂ・Ｃに備えられた樹脂
成形品の突出用エジェクター機構である。
ブ、同10bはそのタブリード、同10cはインナーリード、
同10dはアウターリード、同10eは長尺状のサイドフレー
ム、同10fは保形用のタイバー、同10gは、キャビティ内
に注入された樹脂材料がアウターリード10d側に流出す
るのを防止するために構成されたタブ部である。また、
符号23・24・25は各成形型Ａ・Ｂ・Ｃに備えられた樹脂
成形品の突出用エジェクター機構である。
以下、上記実施例の構成を有するパッケージ成形装置
を用いたパッケージ成形方法を第７図に基づいて説明す
る。
を用いたパッケージ成形方法を第７図に基づいて説明す
る。
まず、同図（１）に示すように、キャビティ13部に半
導体類の収容部（111）を成形するコア14を配置した第
一の成形型Ａと、キャビティ17部に上記収容部成形用コ
ア14の位置と対向させたリードフレーム10の押圧用突起
を兼ねる予備成形用コア18を配置した第二の成形型Ｂと
を対設する。
導体類の収容部（111）を成形するコア14を配置した第
一の成形型Ａと、キャビティ17部に上記収容部成形用コ
ア14の位置と対向させたリードフレーム10の押圧用突起
を兼ねる予備成形用コア18を配置した第二の成形型Ｂと
を対設する。
次に、同図（１）に実線で示すように、上記第一成形
型Ａと第二成形型ＢとのP.L面における所定の位置、即
ち、第一成形型Ａに設けた溝部15の所定位置にリードフ
レーム10を嵌合セットする。
型Ａと第二成形型ＢとのP.L面における所定の位置、即
ち、第一成形型Ａに設けた溝部15の所定位置にリードフ
レーム10を嵌合セットする。
次に、同図（２）に示すように、上記第一成形型Ａと
第二成形型Ｂとの両型を型締めすると共に、該第一成形
型Ａと第二成形型Ｂとの両キャビティ（13・17）内に溶
融樹脂材料Ｒを注入充填させる第一次樹脂成形を行う。
従って、このとき、上記リードフレームの下面（101）
側には、半導体類の収容部111を形成したパッケージ部
分11が固着されると共に、該リードフレームの上面（10
2）側には、上記予備成形用コア18の形状部分を除くパ
ッケージ部分12が固着されることになる。更に、この型
締時においては、リードフレーム10における半導体類の
収容部（111）付近の上下両面部が両型（Ａ・Ｂ）のコ
ア（14・18）により圧接されているため、該両型のキャ
ビティ（13・17）内に注入された溶融樹脂材料Ｒは、こ
のコア（14・18）により圧接されている部分を除いた空
所、即ち、上記リードフレームの両面（101・102）にお
ける各パッケージ部分（11・12）を成形する空所、及
び、上下両キャビティ（13・17）とダム部10gの範囲内
における該リードフレームの肉厚部分により構成される
空所の夫々に充填されることになる。しかしながら、該
リードフレームの肉厚により構成される空所（第６図に
斜線にて示す部分参照）に充填された溶融樹脂材料は、
該両型のコア（14・18）による型締圧力により、該リー
ドフレームの上下両面（101・102）への浸入が確実に阻
止される。
第二成形型Ｂとの両型を型締めすると共に、該第一成形
型Ａと第二成形型Ｂとの両キャビティ（13・17）内に溶
融樹脂材料Ｒを注入充填させる第一次樹脂成形を行う。
従って、このとき、上記リードフレームの下面（101）
側には、半導体類の収容部111を形成したパッケージ部
分11が固着されると共に、該リードフレームの上面（10
2）側には、上記予備成形用コア18の形状部分を除くパ
ッケージ部分12が固着されることになる。更に、この型
締時においては、リードフレーム10における半導体類の
収容部（111）付近の上下両面部が両型（Ａ・Ｂ）のコ
ア（14・18）により圧接されているため、該両型のキャ
ビティ（13・17）内に注入された溶融樹脂材料Ｒは、こ
のコア（14・18）により圧接されている部分を除いた空
所、即ち、上記リードフレームの両面（101・102）にお
ける各パッケージ部分（11・12）を成形する空所、及
び、上下両キャビティ（13・17）とダム部10gの範囲内
における該リードフレームの肉厚部分により構成される
空所の夫々に充填されることになる。しかしながら、該
リードフレームの肉厚により構成される空所（第６図に
斜線にて示す部分参照）に充填された溶融樹脂材料は、
該両型のコア（14・18）による型締圧力により、該リー
ドフレームの上下両面（101・102）への浸入が確実に阻
止される。
次に、同図（３）に示すように、上記第一成形型Ａと
第二成形型Ｂとの両型を型開きすると共に、第二成形型
Ｂのエジェクター機構24により、該成形型Ｂにて成形し
たリードフレーム上面（102）のパッケージ部分（12）
を離型させる。
第二成形型Ｂとの両型を型開きすると共に、第二成形型
Ｂのエジェクター機構24により、該成形型Ｂにて成形し
たリードフレーム上面（102）のパッケージ部分（12）
を離型させる。
次に、同図（４）に示すように、上記第一成形型Ａ
と、予備成形用コア18の形状に対応するパッケージ部分
（121）を成形するためのキャビティ21部が配設された
第三の成形型Ｃとを対設する。
と、予備成形用コア18の形状に対応するパッケージ部分
（121）を成形するためのキャビティ21部が配設された
第三の成形型Ｃとを対設する。
次に、同図（５）に示すように、上記第一成形型Ａと
第三成形型Ｃとの両型を型締めして、該第三成形型Ｃの
キャビティ21内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填させる第二
次樹脂成形を行う。ところで、上記した第一次樹脂成形
工程において成形されたパッケージ部分11には半導体類
の収容部111が形成されているが、該収容部111における
リードフレーム10の肉厚により構成される空所、即ち、
タブ10a・タブリード10b・インナーリード10cを除く部
分には、第６図に示すように、既に、樹脂材料が充填さ
れ且つ固着されている。また、この収容部111の反対側
となるリードフレームの上面（102）に固着されたパッ
ケージ部分12には、上記した第一次樹脂成形工程におい
て、第三成形型ＣのP.L面に設けた溶融樹脂材料の移送
用通路22と連通する溶融樹脂材料の流路19と、該第三成
形型Ｃにて成形されるパッケージ部分（121）との密着
性を高めるための係合用凹溝20が夫々形成されている。
従って、同図（５）に示すように、上記第一成形型Ａと
第三成形型Ｃのを型締めした場合は、リードフレーム上
面（102）のパッケージ部分12が該キャビティ21内にお
いて成形用コアと同様の機能を果たすことになる。この
ため、該キャビティ21内に注入充填させた溶融樹脂材料
Ｒは、第二成形型Ｂにおける予備成形用コア18の形状に
対応した形状のパッケージ部分121を成形することにな
るのである。
第三成形型Ｃとの両型を型締めして、該第三成形型Ｃの
キャビティ21内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填させる第二
次樹脂成形を行う。ところで、上記した第一次樹脂成形
工程において成形されたパッケージ部分11には半導体類
の収容部111が形成されているが、該収容部111における
リードフレーム10の肉厚により構成される空所、即ち、
タブ10a・タブリード10b・インナーリード10cを除く部
分には、第６図に示すように、既に、樹脂材料が充填さ
れ且つ固着されている。また、この収容部111の反対側
となるリードフレームの上面（102）に固着されたパッ
ケージ部分12には、上記した第一次樹脂成形工程におい
て、第三成形型ＣのP.L面に設けた溶融樹脂材料の移送
用通路22と連通する溶融樹脂材料の流路19と、該第三成
形型Ｃにて成形されるパッケージ部分（121）との密着
性を高めるための係合用凹溝20が夫々形成されている。
従って、同図（５）に示すように、上記第一成形型Ａと
第三成形型Ｃのを型締めした場合は、リードフレーム上
面（102）のパッケージ部分12が該キャビティ21内にお
いて成形用コアと同様の機能を果たすことになる。この
ため、該キャビティ21内に注入充填させた溶融樹脂材料
Ｒは、第二成形型Ｂにおける予備成形用コア18の形状に
対応した形状のパッケージ部分121を成形することにな
るのである。
次に、同図（６）に示すように、上記第一成形型Ａと
第三成形型Ｃとの両型を型開きすると共に、該両型に備
えたエジェクター機構（23・25）によって、リードフレ
ーム10とその両面（101・102）に固着されたパッケージ
（11・12・121）、及び、通路（16・22）内にて固化さ
れた樹脂成形体R1を離型する。
第三成形型Ｃとの両型を型開きすると共に、該両型に備
えたエジェクター機構（23・25）によって、リードフレ
ーム10とその両面（101・102）に固着されたパッケージ
（11・12・121）、及び、通路（16・22）内にて固化さ
れた樹脂成形体R1を離型する。
次に、上記樹脂成形体R1を適宜に除去して、同図
（７）に示すような半導体類のパッケージを成形する。
（７）に示すような半導体類のパッケージを成形する。
なお、第６図、及び、第７図の（７）・（８）に示す
ように、半導体類26は、その収容部111に露出したタブ1
0aに取付けられると共に、該半導体類26は、インターリ
ード10cと電気的に接続された後に、該収容部111をシー
ル用のパッケージキャップ27にて閉塞することにより、
該パッケージ内部に気密封止されるものである。
ように、半導体類26は、その収容部111に露出したタブ1
0aに取付けられると共に、該半導体類26は、インターリ
ード10cと電気的に接続された後に、該収容部111をシー
ル用のパッケージキャップ27にて閉塞することにより、
該パッケージ内部に気密封止されるものである。
（他の実施例） 上述した各成形型（Ａ・Ｂ・Ｃ）の配置については、
実施例図に示したように、これを上下方向に配設して用
いる他、例えば、左右水平方向に配設して用いるように
してもよく、その配設位置の選定は任意に採用できるも
のである。
実施例図に示したように、これを上下方向に配設して用
いる他、例えば、左右水平方向に配設して用いるように
してもよく、その配設位置の選定は任意に採用できるも
のである。
また、上述した前実施例においては、まず、第二成形
型Ｂの予備成形用コア18にてパッケージ部分12を成形
し、その後に、このパッケージ部分12と第三成形型Ｃの
キャビティ21とを嵌合させて、該キャビティ21内に溶融
樹脂材料Ｒを注入充填させることにより、該パッケージ
部分12に構成される凹所部分、即ち、予備成形用コア18
の形状に対応する凹所内に溶融樹脂材料を注入充填させ
て、該凹所部分にパッケージ部分121を固着一体化させ
る方法と装置及び金型を示したものである。
型Ｂの予備成形用コア18にてパッケージ部分12を成形
し、その後に、このパッケージ部分12と第三成形型Ｃの
キャビティ21とを嵌合させて、該キャビティ21内に溶融
樹脂材料Ｒを注入充填させることにより、該パッケージ
部分12に構成される凹所部分、即ち、予備成形用コア18
の形状に対応する凹所内に溶融樹脂材料を注入充填させ
て、該凹所部分にパッケージ部分121を固着一体化させ
る方法と装置及び金型を示したものである。
しかしながら、上記パッケージ部分12に構成される凹
所部分に対してパッケージ部分121を固着させるために
は、上記した第三の成形型Ｃを必ずしも必要とするもの
ではなく、例えば、溶融樹脂材料Ｒを該凹所部分に直接
的に注入充填させるようにしても差し支えない。
所部分に対してパッケージ部分121を固着させるために
は、上記した第三の成形型Ｃを必ずしも必要とするもの
ではなく、例えば、溶融樹脂材料Ｒを該凹所部分に直接
的に注入充填させるようにしても差し支えない。
即ち、上述した前実施例における第二次樹脂成形工程
に換えて、 第一の成形型（Ａ）と第二の成形型（Ｂ）とを型開き
すると共に、上記リードフレーム（10）の他面側（1
02）に構成された予備成形用コア（18）の形状と対応す
る凹所部分に溶融樹脂材料（Ｒ）を直接的に注入充填さ
せて、該リードフレーム（10）の他面側（102）に該予
備成形用コアの形状に対応するパッケージ部分（121）
を固着させる第二次樹脂成形工程を採用してもよい。
に換えて、 第一の成形型（Ａ）と第二の成形型（Ｂ）とを型開き
すると共に、上記リードフレーム（10）の他面側（1
02）に構成された予備成形用コア（18）の形状と対応す
る凹所部分に溶融樹脂材料（Ｒ）を直接的に注入充填さ
せて、該リードフレーム（10）の他面側（102）に該予
備成形用コアの形状に対応するパッケージ部分（121）
を固着させる第二次樹脂成形工程を採用してもよい。
また、該本発明方法を実施するための半導体類のパッ
ケージ成形装置は、キャビティ（13）部に半導体類の収
容部（111）成形用のコア（14）を配置した第一の成形
型（Ａ）と、キャビティ（17）部に上記収容部成形用コ
ア（14）の位置と対向させたリードフレーム押圧用突起
を兼ねる予備成形用コア（18）を配置した第二の成形型
（Ｂ）と、上記第一及び第二の成形型（Ａ・Ｂ）におけ
るキャビティ（13・17）内への溶融樹脂材料注入充填機
構と、上記第二の成形型（Ｂ）により成形されたパッケ
ージ部分（12）における予備成形用コア（18）の形状と
対応する凹所部分への溶融樹脂材料注入充填機構とから
構成してもよい。
ケージ成形装置は、キャビティ（13）部に半導体類の収
容部（111）成形用のコア（14）を配置した第一の成形
型（Ａ）と、キャビティ（17）部に上記収容部成形用コ
ア（14）の位置と対向させたリードフレーム押圧用突起
を兼ねる予備成形用コア（18）を配置した第二の成形型
（Ｂ）と、上記第一及び第二の成形型（Ａ・Ｂ）におけ
るキャビティ（13・17）内への溶融樹脂材料注入充填機
構と、上記第二の成形型（Ｂ）により成形されたパッケ
ージ部分（12）における予備成形用コア（18）の形状と
対応する凹所部分への溶融樹脂材料注入充填機構とから
構成してもよい。
なお、この場合において、第一及び第二の成形型（Ａ
・Ｂ）におけるキャビティ（13・17）内に溶融樹脂材料
（Ｒ）を注入充填させる機構は、前実施例において説明
したトランスファ機構と同じ機構を採用すればよい。ま
た、上記凹所部分に溶融樹脂材料（Ｒ）を直接的に注入
充填させる樹脂材料注入充填機構としては、例えば、ピ
ンゲート方式を用いた方法や簡易な注入方法を利用した
該凹所部分への直接注入充填方法及び機構（図示なし）
を採用すればよい。
・Ｂ）におけるキャビティ（13・17）内に溶融樹脂材料
（Ｒ）を注入充填させる機構は、前実施例において説明
したトランスファ機構と同じ機構を採用すればよい。ま
た、上記凹所部分に溶融樹脂材料（Ｒ）を直接的に注入
充填させる樹脂材料注入充填機構としては、例えば、ピ
ンゲート方式を用いた方法や簡易な注入方法を利用した
該凹所部分への直接注入充填方法及び機構（図示なし）
を採用すればよい。
（発明の効果） 以上のように、本発明の方法及び構成によるときは、
上記した第一次樹脂成形工程及び第二次樹脂成形工程の
いずれにおいても、各成形型のキャビティ内に加圧注入
した溶融樹脂材料が、リードフレームにおける半導体類
の収容部付近の上下両面部側に浸入することがなく、従
って、上記半導体類の収容部に露出されるべきタブやイ
ンナーリードの表面に、樹脂バリを付着形成することが
ない半導体類のパッケージ成形方法とその成形装置及び
成形用金型を提供することができる優れた効果がある。
上記した第一次樹脂成形工程及び第二次樹脂成形工程の
いずれにおいても、各成形型のキャビティ内に加圧注入
した溶融樹脂材料が、リードフレームにおける半導体類
の収容部付近の上下両面部側に浸入することがなく、従
って、上記半導体類の収容部に露出されるべきタブやイ
ンナーリードの表面に、樹脂バリを付着形成することが
ない半導体類のパッケージ成形方法とその成形装置及び
成形用金型を提供することができる優れた効果がある。
更に、本発明の方法及び構成によれば、リードフレー
ムにおける半導体類の収容部付近の上下両面に樹脂バリ
が付着形成されるのを効率良く、且つ、確実に防止でき
るものであるから、前述したような従来の問題点を確実
に解消することができると共に、この種製品の全体的な
生産性を向上させることができ、且つ、その品質向上を
図ることができる等の優れた効果を奏するものである。
ムにおける半導体類の収容部付近の上下両面に樹脂バリ
が付着形成されるのを効率良く、且つ、確実に防止でき
るものであるから、前述したような従来の問題点を確実
に解消することができると共に、この種製品の全体的な
生産性を向上させることができ、且つ、その品質向上を
図ることができる等の優れた効果を奏するものである。
第１図〜第７図は本発明に係る実施例を示している。 第１図及び第２図は、本発明に係る成形用金型要部の型
締状態を示す縦断正面図である。 第３図及び第４図は、それらの型開状態を示す縦断正面
図である。 第５図及び第６図は、本発明方法の第一次樹脂成形工程
により成形された成形品の要部を示す縦断正面図及び一
部切欠平面図である。 第７図は、本発明方法の各工程説明図である。 第８図及び第９図は、従来のパッケージ成形装置におけ
る成形用金型要部の型締状態を示す縦断正面図及び該従
来装置により成形された成形品の要部を示す一部切欠平
面図である。 （符号の説明） Ａ……第一の成形型 Ｂ……第二の成形型 Ｃ……第三の成形型 Ｒ……溶融樹脂材料 10……リードフレーム 10a……タブ 10c……インナーリード 11……パッケージ部分 111……収容部 12……パッケージ部分 121……パッケージ部分 13……キャビティ 14……コア 141……接合面 16……通路 17……キャビティ 18……予備成形用コア 181……接合面 182……凸部 183……凸条部 19……流路 20……凹溝 21……キャビティ 22……通路
締状態を示す縦断正面図である。 第３図及び第４図は、それらの型開状態を示す縦断正面
図である。 第５図及び第６図は、本発明方法の第一次樹脂成形工程
により成形された成形品の要部を示す縦断正面図及び一
部切欠平面図である。 第７図は、本発明方法の各工程説明図である。 第８図及び第９図は、従来のパッケージ成形装置におけ
る成形用金型要部の型締状態を示す縦断正面図及び該従
来装置により成形された成形品の要部を示す一部切欠平
面図である。 （符号の説明） Ａ……第一の成形型 Ｂ……第二の成形型 Ｃ……第三の成形型 Ｒ……溶融樹脂材料 10……リードフレーム 10a……タブ 10c……インナーリード 11……パッケージ部分 111……収容部 12……パッケージ部分 121……パッケージ部分 13……キャビティ 14……コア 141……接合面 16……通路 17……キャビティ 18……予備成形用コア 181……接合面 182……凸部 183……凸条部 19……流路 20……凹溝 21……キャビティ 22……通路
Claims (4)
- 【請求項１】キャビティ部に半導体類の収容部を成形す
るコアを配置した第一の成形型と、キャビティ部に上記
収容部成形用コアの位置と対向させたリードフレーム押
圧用突起を兼ねる予備成形用コアを配置した第二の成形
型とを対設する工程と、 上記第一の成形型と第二の成形型とのP.L面における所
定の位置にリードフレームをセットし、その後に、該両
型を型締めする工程と、 型締後の上記第一の成形型と第二の成形型におけるキャ
ビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させて、上記リード
フレームの一面側に半導体類の収容部を形成したパッケ
ージ部分を固着させると共に、該リードフレームの他面
側に上記予備成形用コアの形状部分を除くパッケージ部
分を固着させる第一次樹脂成形工程と、 上記第一の成形型と第二の成形型とを型開きすると共
に、上記リードフレームの他面側に構成された予備成形
用コアの形状と対応する凹所部分に溶融樹脂材料を直接
的に注入充填させて、該リードフレームの他面側に予備
成形用コアの形状に対応するパッケージ部分を固着させ
る第二次樹脂成形工程と、 から成ることを特徴とする半導体類のパッケージ成形方
法。 - 【請求項２】キャビティ部に半導体類の収容部成形用の
コアを配置した第一の成形型と、キャビティ部に上記収
容部成形用コアの位置と対向させたリードフレーム押圧
用突起を兼ねる予備成形用コアを配置した第二の成形型
と、上記第一及び第二の成形型におけるキャビティ内へ
の溶融樹脂材料注入充填機構と、上記第二の成形型によ
り成形されたパッケージ部分における予備成形用コアの
形状と対応する凹所部分への溶融樹脂材料注入充填機構
とから構成されていることを特徴とする半導体類のパッ
ケージ成形装置。 - 【請求項３】キャビティ部に半導体類の収容部を成形す
るコアを配置した第一の成形型と、キャビティ部に上記
収容部成形用コアの位置と対向させたリードフレーム押
圧用突起を兼ねる予備成形用コアを配置した第二の成形
型とを対設する工程と、 上記第一の成形型と第二の成形型とのP.L面における所
定の位置にリードフレームをセットし、その後に、該両
型を型締めする工程と、 型締後の上記第一の成形型と第二の成形型におけるキャ
ビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させて、上記リード
フレームの一面側に半導体類の収容部を形成したパッケ
ージ部分を固着させると共に、該リードフレームの他面
側に上記予備成形用コアの形状部分を除くパッケージ部
分を固着させる第一次樹脂成形工程と、 上記第一の成形型と第二の成形型とを型開きすると共
に、該第一の成形型と、予備成形用コアの形状に対応す
るパッケージ部分成形用のキャビティ部が設けられた第
三の成形型とを対設し、その後に、該両型を型締めする
工程と、 上記第三の成形型におけるキャビティ内に溶融樹脂材料
を注入充填させて、上記リードフレームの他面側に予備
成形用コアの形状に対応するパッケージ部分を固着させ
る第二次樹脂成形工程と、から成ることを特徴とする半
導体類のパッケージ成形方法。 - 【請求項４】リードフレームのいずれか一面側に半導体
類の収容部を形成したパッケージ部分を固着させる第一
の成形型と、該リードフレームの他面側にパッケージ部
分を少なくとも二分割して固着させる少なくとも第二及
び第三の成形型とから成り、上記第一の成形型における
キャビティ部には、半導体類の収容部を成形するコアを
配置し、また、上記第二の成形型におけるキャビティ部
には、上記収容部成形用コアの位置に対向させたリード
フレームの押圧用突起を兼ねる予備成形用コアを配置
し、更に、上記第三の成形型には、上記予備成形用コア
の形状に対応するパッケージ部分成形用のキャビティ部
を配置して構成したことを特徴とする半導体類のパッケ
ージ成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62293252A JPH0834263B2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体類のパッケージ成形方法とその成形装置及び成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62293252A JPH0834263B2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体類のパッケージ成形方法とその成形装置及び成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01134955A JPH01134955A (ja) | 1989-05-26 |
| JPH0834263B2 true JPH0834263B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=17792416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62293252A Expired - Fee Related JPH0834263B2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体類のパッケージ成形方法とその成形装置及び成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834263B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218964A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体パッケージ用トランスファモールド金型 |
| CN115742344A (zh) * | 2022-11-15 | 2023-03-07 | 江西洪都航空工业集团有限责任公司 | 一种基于逆向工程和3d打印技术的某机型堵盖零件成形方法 |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP62293252A patent/JPH0834263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01134955A (ja) | 1989-05-26 |
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