JPH06224244A - 電子部品の封止成形方法及び金型 - Google Patents
電子部品の封止成形方法及び金型Info
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- JPH06224244A JPH06224244A JP2756093A JP2756093A JPH06224244A JP H06224244 A JPH06224244 A JP H06224244A JP 2756093 A JP2756093 A JP 2756093A JP 2756093 A JP2756093 A JP 2756093A JP H06224244 A JPH06224244 A JP H06224244A
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- resin
- lead frame
- mold
- molding
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム103 における樹脂バリ付着防
止面(106) に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実
に防止する。 【構成】 固定上型101 と可動下型102 との型締時にお
いて、まず、第一次樹脂封止成形工程を行ってリードフ
レーム103 における樹脂バリ付着防止面(106) を強圧支
持すると共に、該リードフレーム103 の樹脂バリ付着防
止面(106) に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実
に防止する。次に、第二次樹脂封止成形工程を行って該
リードフレーム103 における樹脂バリ付着防止面(106)
以外の第二次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形す
る。
止面(106) に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実
に防止する。 【構成】 固定上型101 と可動下型102 との型締時にお
いて、まず、第一次樹脂封止成形工程を行ってリードフ
レーム103 における樹脂バリ付着防止面(106) を強圧支
持すると共に、該リードフレーム103 の樹脂バリ付着防
止面(106) に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実
に防止する。次に、第二次樹脂封止成形工程を行って該
リードフレーム103 における樹脂バリ付着防止面(106)
以外の第二次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体等の電子部品
を封止成形するための方法及び金型の改良に関するもの
である。
を封止成形するための方法及び金型の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】例えば、リードフレームの表裏両面に樹
脂成形体を一体化させると共に、その一面に電子部品の
装着用凹所を設け、該凹所に装着した電子部品における
電極と上記リードフレームにおけるインナーリードとの
間をボンディングワイヤを介して電気的に接続し、その
後に、上記装着用凹所の内外を遮蔽する形式の電子部品
の封止成形方法及び金型が知られている。
脂成形体を一体化させると共に、その一面に電子部品の
装着用凹所を設け、該凹所に装着した電子部品における
電極と上記リードフレームにおけるインナーリードとの
間をボンディングワイヤを介して電気的に接続し、その
後に、上記装着用凹所の内外を遮蔽する形式の電子部品
の封止成形方法及び金型が知られている。
【０００３】上記した従来の金型は、例えば、図10に示
すように、上型１と下型２とを対向配置し、該上下両型
１・２には上記リードフレーム３の上下両面に一体化さ
せる樹脂成形体成形用の上型キャビティ４と下型キャビ
ティ５とが対設され、また、該上型１には上記リードフ
レーム３におけるインナーリード６の上面への接合部７
と上記電子部品装着用凹所を成形するためのコア８とが
夫々設けられている。従って、上記上下両型１・２によ
り成形された成形品には、図11に示すように、リードフ
レーム３の上下両面に樹脂成形体９・10が一体化される
と共に、その上面側の中央部には電子部品11を装着する
ための凹所12が成形されることになる。そして、上記凹
所12内に装着した電子部品11における電極と上記インナ
ーリード６との間をボンディングワイヤ13を介して電気
的に接続し、或は、ＩＣチップの電極部を直接的に接続
し、その後に、該凹所12の内外を遮蔽して電子部品を封
止成形した完成品を得ることができる。
すように、上型１と下型２とを対向配置し、該上下両型
１・２には上記リードフレーム３の上下両面に一体化さ
せる樹脂成形体成形用の上型キャビティ４と下型キャビ
ティ５とが対設され、また、該上型１には上記リードフ
レーム３におけるインナーリード６の上面への接合部７
と上記電子部品装着用凹所を成形するためのコア８とが
夫々設けられている。従って、上記上下両型１・２によ
り成形された成形品には、図11に示すように、リードフ
レーム３の上下両面に樹脂成形体９・10が一体化される
と共に、その上面側の中央部には電子部品11を装着する
ための凹所12が成形されることになる。そして、上記凹
所12内に装着した電子部品11における電極と上記インナ
ーリード６との間をボンディングワイヤ13を介して電気
的に接続し、或は、ＩＣチップの電極部を直接的に接続
し、その後に、該凹所12の内外を遮蔽して電子部品を封
止成形した完成品を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の金型構成においては、上記リードフレームにおける
インナーリード６の上面に樹脂バリが発生し易いと云っ
た問題がある。更に、これに起因して、該インナーリー
ド６の上面と電子部品11における電極との間を接続する
ボンディングワイヤ13の電気的接続が不充分若しくは不
可能となる等、品質上の重大な弊害がある。また、この
ような弊害を解消するためには上記したインナーリード
６の樹脂バリを除去する必要があるが、この場合は該樹
脂バリ除去作業に多大の手数を要して全体的な成形時間
が長くなると云った問題がある。
来の金型構成においては、上記リードフレームにおける
インナーリード６の上面に樹脂バリが発生し易いと云っ
た問題がある。更に、これに起因して、該インナーリー
ド６の上面と電子部品11における電極との間を接続する
ボンディングワイヤ13の電気的接続が不充分若しくは不
可能となる等、品質上の重大な弊害がある。また、この
ような弊害を解消するためには上記したインナーリード
６の樹脂バリを除去する必要があるが、この場合は該樹
脂バリ除去作業に多大の手数を要して全体的な成形時間
が長くなると云った問題がある。
【０００５】そこで、本発明は、上記したリードフレー
ムにおけるインナーリードの上面等のように、樹脂バリ
の発生に起因して生ずる諸種の弊害を効率良く且つ確実
に防止することができる電子部品の封止成形方法とこれ
に用いられる電子部品の封止成形用金型を提供すること
を目的とするものである。
ムにおけるインナーリードの上面等のように、樹脂バリ
の発生に起因して生ずる諸種の弊害を効率良く且つ確実
に防止することができる電子部品の封止成形方法とこれ
に用いられる電子部品の封止成形用金型を提供すること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の技術的課題を解決
するための本発明に係る電子部品の封止成形方法は、固
定型と可動型との型締時においてリードフレームにおけ
る樹脂バリ付着防止面を強圧支持するリードフレームの
強圧支持工程と、上記リードフレームの強圧支持工程に
よってリードフレームにおける樹脂バリ付着防止面に樹
脂バリが付着するのを防止する状態で該リードフレーム
における第一次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形す
る第一次樹脂封止成形工程と、上記第一次樹脂封止成形
工程後において、リードフレームにおける樹脂バリ付着
防止面以外の第二次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成
形する第二次樹脂封止成形工程とから成ることを特徴と
するものである。
するための本発明に係る電子部品の封止成形方法は、固
定型と可動型との型締時においてリードフレームにおけ
る樹脂バリ付着防止面を強圧支持するリードフレームの
強圧支持工程と、上記リードフレームの強圧支持工程に
よってリードフレームにおける樹脂バリ付着防止面に樹
脂バリが付着するのを防止する状態で該リードフレーム
における第一次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形す
る第一次樹脂封止成形工程と、上記第一次樹脂封止成形
工程後において、リードフレームにおける樹脂バリ付着
防止面以外の第二次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成
形する第二次樹脂封止成形工程とから成ることを特徴と
するものである。
【０００７】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の封止成形用金型は、固定型と
可動型とを対向配置した電子部品の封止成形用の金型で
あって、該固定型及び可動型の両型の型締時にリードフ
レームにおける樹脂バリ付着防止面を強圧支持するリー
ドフレームの強圧支持部材と、該強圧支持部材によって
リードフレームの上記樹脂バリ付着防止面を強圧支持し
た状態で、該リードフレームにおける第一次樹脂封止範
囲を樹脂によって封止成形する第一次樹脂封止成形部
と、該リードフレームにおける樹脂バリ付着防止面以外
の第二次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形する第二
次樹脂封止成形部とから構成されていることを特徴とす
るものである。
の本発明に係る電子部品の封止成形用金型は、固定型と
可動型とを対向配置した電子部品の封止成形用の金型で
あって、該固定型及び可動型の両型の型締時にリードフ
レームにおける樹脂バリ付着防止面を強圧支持するリー
ドフレームの強圧支持部材と、該強圧支持部材によって
リードフレームの上記樹脂バリ付着防止面を強圧支持し
た状態で、該リードフレームにおける第一次樹脂封止範
囲を樹脂によって封止成形する第一次樹脂封止成形部
と、該リードフレームにおける樹脂バリ付着防止面以外
の第二次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形する第二
次樹脂封止成形部とから構成されていることを特徴とす
るものである。
【０００８】
【作用】本発明方法によれば、第一次樹脂封止成形工程
時において、リードフレームにおけるインナーリードの
上面等のようなリードフレームにおける樹脂バリ付着防
止面を強圧支持するので、該リードフレームの樹脂バリ
付着防止面に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実
に防止することができる。また、第二次樹脂封止成形工
程時において、リードフレームにおける樹脂バリ付着防
止面以外の第二次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形
することができる。
時において、リードフレームにおけるインナーリードの
上面等のようなリードフレームにおける樹脂バリ付着防
止面を強圧支持するので、該リードフレームの樹脂バリ
付着防止面に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実
に防止することができる。また、第二次樹脂封止成形工
程時において、リードフレームにおける樹脂バリ付着防
止面以外の第二次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形
することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図１〜図９に示す実施例図に
基づいて詳細に説明する。図１は、電子部品の封止成形
用金型における第一次樹脂封止成形部の要部であって、
その型締状態を示している。図２は、図１に対応する金
型の第二次樹脂封止成形部の要部であって、その型締状
態を示している。図３及び図４は、図１及び図２に対応
する金型にて成形された成形品の要部を示している。
基づいて詳細に説明する。図１は、電子部品の封止成形
用金型における第一次樹脂封止成形部の要部であって、
その型締状態を示している。図２は、図１に対応する金
型の第二次樹脂封止成形部の要部であって、その型締状
態を示している。図３及び図４は、図１及び図２に対応
する金型にて成形された成形品の要部を示している。
【００１０】上記電子部品の封止成形用金型は、図１に
示すように、固定上型101 と、該固定上型101 に対向配
置した可動下型102 とから成る第一次樹脂封止成形部
と、図２に示すように、固定上型101 と、該固定上型10
1 に対向配置した可動下型102とから成る第二次樹脂封
止成形部とから構成されている。
示すように、固定上型101 と、該固定上型101 に対向配
置した可動下型102 とから成る第一次樹脂封止成形部
と、図２に示すように、固定上型101 と、該固定上型10
1 に対向配置した可動下型102とから成る第二次樹脂封
止成形部とから構成されている。
【００１１】第一次樹脂封止成形部における上下両型(1
01・102) には、リードフレーム103の上下両面に樹脂成
形体を成形して一体化させるための上型キャビティ104
と下型キャビティ105 とが対設されている。また、該上
型101 には、上記リードフレーム103 におけるインナー
リード106 の上面側への接合部107 と、上記電子部品の
装着用凹所を成形するためのコア108とが夫々設けられ
ている。また、該下型102 には、上記リードフレーム10
3 におけるインナーリード106 の下面側に対して接離自
在に設けられると共に、上下両型(101・102) の型締時に
該インナーリード106 を上型の接合部107 側に押圧し
て、該インナーリードの上面側、即ち、樹脂バリ付着防
止面側を該上型の接合部107 側に強圧状態に支持するリ
ードフレーム（インナーリード106 ）の強圧支持部材11
4 が設けられている。
01・102) には、リードフレーム103の上下両面に樹脂成
形体を成形して一体化させるための上型キャビティ104
と下型キャビティ105 とが対設されている。また、該上
型101 には、上記リードフレーム103 におけるインナー
リード106 の上面側への接合部107 と、上記電子部品の
装着用凹所を成形するためのコア108とが夫々設けられ
ている。また、該下型102 には、上記リードフレーム10
3 におけるインナーリード106 の下面側に対して接離自
在に設けられると共に、上下両型(101・102) の型締時に
該インナーリード106 を上型の接合部107 側に押圧し
て、該インナーリードの上面側、即ち、樹脂バリ付着防
止面側を該上型の接合部107 側に強圧状態に支持するリ
ードフレーム（インナーリード106 ）の強圧支持部材11
4 が設けられている。
【００１２】また、第二次樹脂封止成形部における上下
両型(101・102) には、上記第一次樹脂封止成形部におい
て成形された樹脂成形体(109・110) を嵌合装着させるた
めの上下両キャビティ(104・105) が対設されている。
両型(101・102) には、上記第一次樹脂封止成形部におい
て成形された樹脂成形体(109・110) を嵌合装着させるた
めの上下両キャビティ(104・105) が対設されている。
【００１３】上記構成を有する電子部品の封止成形用金
型を用いた樹脂封止成形は、次のようにして行われる。
まず、リードフレーム103 を第一次樹脂封止成形部にお
ける下型102 の型面所定位置に嵌装セットすると共に、
該下型102 を上動させて上下両型(101・102) の型締めを
行う。なお、このとき、リードフレーム103 の第一次樹
脂封止範囲は上下両型のキャビティ(104・105) 内に嵌装
される。次に、強圧支持部材114 を上動させてインナー
リード106 を上型の接合部107 側に押圧し、該インナー
リード106 の上面側（樹脂バリ付着防止面側）を該接合
部107 側に強圧状態に支持するリードフレームの強圧支
持工程を行う。次に、溶融樹脂材料を上下両キャビティ
(104・105) 内に注入充填させて、該上下両キャビティ(1
04・105) 内に嵌装セットした第一次樹脂封止範囲を樹脂
封止成形する。このとき、上記インナーリード106 の上
面側は上型の接合部107 側に強圧状態に支持されている
ので、該インナーリード106 の上面と上型の接合部107
との間に溶融樹脂材料が浸入することがない。このた
め、該溶融樹脂材料の浸入に起因する樹脂バリの発生を
防止することができる。次に、上記リードフレーム103
を第一次樹脂封止成形部から離型させると共に、該リー
ドフレーム103 を第二次樹脂封止成形部の所定位置に嵌
装セットする。このとき、第一次樹脂封止成形部におい
て成形された樹脂成形体(109・110) は、図２に示すよう
に、第二次樹脂封止成形部における上下両キャビティ(1
04・105) 内に嵌合装着される。次に、該リードフレーム
103 における樹脂バリ付着防止面以外の第二次樹脂封止
範囲、即ち、上記第一次樹脂封止成形部の強圧支持部材
114 の形状に対応して形成された下型キャビティ105 内
の空間部115 内に溶融樹脂材料を注入充填させて該空間
部115 内に樹脂成形体116 （図３参照）を成形して一体
化させる第二次樹脂封止成形工程を行う。
型を用いた樹脂封止成形は、次のようにして行われる。
まず、リードフレーム103 を第一次樹脂封止成形部にお
ける下型102 の型面所定位置に嵌装セットすると共に、
該下型102 を上動させて上下両型(101・102) の型締めを
行う。なお、このとき、リードフレーム103 の第一次樹
脂封止範囲は上下両型のキャビティ(104・105) 内に嵌装
される。次に、強圧支持部材114 を上動させてインナー
リード106 を上型の接合部107 側に押圧し、該インナー
リード106 の上面側（樹脂バリ付着防止面側）を該接合
部107 側に強圧状態に支持するリードフレームの強圧支
持工程を行う。次に、溶融樹脂材料を上下両キャビティ
(104・105) 内に注入充填させて、該上下両キャビティ(1
04・105) 内に嵌装セットした第一次樹脂封止範囲を樹脂
封止成形する。このとき、上記インナーリード106 の上
面側は上型の接合部107 側に強圧状態に支持されている
ので、該インナーリード106 の上面と上型の接合部107
との間に溶融樹脂材料が浸入することがない。このた
め、該溶融樹脂材料の浸入に起因する樹脂バリの発生を
防止することができる。次に、上記リードフレーム103
を第一次樹脂封止成形部から離型させると共に、該リー
ドフレーム103 を第二次樹脂封止成形部の所定位置に嵌
装セットする。このとき、第一次樹脂封止成形部におい
て成形された樹脂成形体(109・110) は、図２に示すよう
に、第二次樹脂封止成形部における上下両キャビティ(1
04・105) 内に嵌合装着される。次に、該リードフレーム
103 における樹脂バリ付着防止面以外の第二次樹脂封止
範囲、即ち、上記第一次樹脂封止成形部の強圧支持部材
114 の形状に対応して形成された下型キャビティ105 内
の空間部115 内に溶融樹脂材料を注入充填させて該空間
部115 内に樹脂成形体116 （図３参照）を成形して一体
化させる第二次樹脂封止成形工程を行う。
【００１４】従って、まず第一次樹脂封止成形工程を行
い、次に、第二次樹脂封止成形工程を行うことによって
成形される成形品には、図３及び図４に示すように、リ
ードフレーム103 の上下両面に樹脂成形体(109・110・11
6) が一体化されると共に、その上面側の中央部には電
子部品111 を装着するための凹所112 が成形されること
になる。また、上記したように、上記成形品におけるイ
ンナーリード106 の上面には樹脂バリが発生していない
ので、該インナーリード106 の上面と電子部品111 にお
ける電極との間を接続するボンディングワイヤ113 の電
気的接続を確実に行うことができる。
い、次に、第二次樹脂封止成形工程を行うことによって
成形される成形品には、図３及び図４に示すように、リ
ードフレーム103 の上下両面に樹脂成形体(109・110・11
6) が一体化されると共に、その上面側の中央部には電
子部品111 を装着するための凹所112 が成形されること
になる。また、上記したように、上記成形品におけるイ
ンナーリード106 の上面には樹脂バリが発生していない
ので、該インナーリード106 の上面と電子部品111 にお
ける電極との間を接続するボンディングワイヤ113 の電
気的接続を確実に行うことができる。
【００１５】上記した実施例は、例えば、図５乃至図９
に示した他の電子部品の封止成形用金型にも応用するこ
とができる。図５及び図６は、放熱板を備えた電子部品
の封止成形用金型における第一次樹脂封止成形部の要部
であって、その型締状態を示している。図７及び図８
は、図５及び図６に対応する金型の第二次樹脂封止成形
部の要部であって、その型締状態を示している。図９
は、図５〜図８に対応する金型にて成形された成形品の
要部を示している。
に示した他の電子部品の封止成形用金型にも応用するこ
とができる。図５及び図６は、放熱板を備えた電子部品
の封止成形用金型における第一次樹脂封止成形部の要部
であって、その型締状態を示している。図７及び図８
は、図５及び図６に対応する金型の第二次樹脂封止成形
部の要部であって、その型締状態を示している。図９
は、図５〜図８に対応する金型にて成形された成形品の
要部を示している。
【００１６】上記電子部品の封止成形用金型は、図５及
び図６に示すように、固定上型101と、該固定上型101
に対向配置した可動下型102 とから成る第一次樹脂封止
成形部と、図７及び図８に示すように、固定上型101
と、該固定上型101 に対向配置した可動下型102 とから
成る第二次樹脂封止成形部とから構成されている。
び図６に示すように、固定上型101と、該固定上型101
に対向配置した可動下型102 とから成る第一次樹脂封止
成形部と、図７及び図８に示すように、固定上型101
と、該固定上型101 に対向配置した可動下型102 とから
成る第二次樹脂封止成形部とから構成されている。
【００１７】なお、この実施例におけるリードフレーム
103 には、放熱板117 が備えられている点や、該リード
フレーム103 には予め電子部品が装着されており、従っ
て、放熱板117 の表面（図においては、該放熱板の下面
側）を外部に露出させて該放熱板117 の表面に樹脂バリ
を付着させないようにすると共に、第一次樹脂封止成形
工程において該電子部品を樹脂封止成形する点等を除い
て、前実施例のものと実質的に同じ目的と構成及び作用
効果を有している。このため、実施例のものと実質的に
同じ構成部分に前実施例に付した符号と同じ符号を付し
て詳細な説明は省略する。
103 には、放熱板117 が備えられている点や、該リード
フレーム103 には予め電子部品が装着されており、従っ
て、放熱板117 の表面（図においては、該放熱板の下面
側）を外部に露出させて該放熱板117 の表面に樹脂バリ
を付着させないようにすると共に、第一次樹脂封止成形
工程において該電子部品を樹脂封止成形する点等を除い
て、前実施例のものと実質的に同じ目的と構成及び作用
効果を有している。このため、実施例のものと実質的に
同じ構成部分に前実施例に付した符号と同じ符号を付し
て詳細な説明は省略する。
【００１８】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００１９】例えば、上記した強圧支持部材114 を適宜
な弾性部材を介して上型接合部107側に弾性突出させる
構成を採用してもよい。また、上記強圧支持部材114 を
上型接合部107 に対向配置させた下型コアとして構成し
てもよい。
な弾性部材を介して上型接合部107側に弾性突出させる
構成を採用してもよい。また、上記強圧支持部材114 を
上型接合部107 に対向配置させた下型コアとして構成し
てもよい。
【００２０】また、上記した第一次樹脂封止成形工程の
終了後において、例えば、強圧支持部材114 を下型キャ
ビティ105 の底面位置まで後退させると共に、該強圧支
持部材114 の後退によって生じた下型キャビティ105 内
の空間部115 内に溶融樹脂材料を注入充填させる第二次
樹脂封止成形工程を行うようにしてもよい。この場合
は、第一次樹脂封止成形部と第二次樹脂封止成形部とを
兼用することができて金型の構成を簡易化できると云っ
た利点がある。
終了後において、例えば、強圧支持部材114 を下型キャ
ビティ105 の底面位置まで後退させると共に、該強圧支
持部材114 の後退によって生じた下型キャビティ105 内
の空間部115 内に溶融樹脂材料を注入充填させる第二次
樹脂封止成形工程を行うようにしてもよい。この場合
は、第一次樹脂封止成形部と第二次樹脂封止成形部とを
兼用することができて金型の構成を簡易化できると云っ
た利点がある。
【００２１】
【発明の効果】本発明方法によれば、第一次樹脂封止成
形工程時においてリードフレームにおける樹脂バリ付着
防止面を強圧支持するので、該樹脂バリ付着防止面に樹
脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止すること
ができるので、リードフレームに樹脂バリが付着するこ
とに起因して生ずる前述したような諸種の弊害を効率良
く且つ確実に防止することができる電子部品の封止成形
方法とこれに用いられる電子部品の封止成形用金型を提
供することができると云った優れた実用的な効果を奏す
ることができるものである。
形工程時においてリードフレームにおける樹脂バリ付着
防止面を強圧支持するので、該樹脂バリ付着防止面に樹
脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止すること
ができるので、リードフレームに樹脂バリが付着するこ
とに起因して生ずる前述したような諸種の弊害を効率良
く且つ確実に防止することができる電子部品の封止成形
方法とこれに用いられる電子部品の封止成形用金型を提
供することができると云った優れた実用的な効果を奏す
ることができるものである。
【図１】本発明に係る電子部品の封止成形用金型におけ
る第一次樹脂封止成形部の要部を示す一部切欠縦断面図
であって、リードフレームを嵌装セットして型締めした
状態を示している。
る第一次樹脂封止成形部の要部を示す一部切欠縦断面図
であって、リードフレームを嵌装セットして型締めした
状態を示している。
【図２】図１に対応する金型の第二次樹脂封止成形部の
要部を示す一部切欠縦断面図であって、その型締状態を
示している。
要部を示す一部切欠縦断面図であって、その型締状態を
示している。
【図３】図１及び図２に対応する金型にて成形された成
形品の要部を示す一部切欠縦断面図である。
形品の要部を示す一部切欠縦断面図である。
【図４】図３に対応する成形品のＡ−Ａ線における縦断
面図である。
面図である。
【図５】本発明に係る他の金型における第一次樹脂封止
成形部の要部を示す一部切欠縦断面図であって、放熱板
を備えたリードフレームを嵌装セットして型締めした状
態を示している。
成形部の要部を示す一部切欠縦断面図であって、放熱板
を備えたリードフレームを嵌装セットして型締めした状
態を示している。
【図６】図５に対応する金型のＢ−Ｂ線における縦断面
図である。
図である。
【図７】図５に対応する金型の第二次樹脂封止成形部の
要部を示す一部切欠縦断面図であって、その型締状態を
示している。
要部を示す一部切欠縦断面図であって、その型締状態を
示している。
【図８】図７に対応する金型のＣ−Ｃ線における縦断面
図である。
図である。
【図９】図５乃至図８に対応する金型にて成形された成
形品の縦断面図である。
形品の縦断面図である。
【図１０】従来の電子部品の封止成形用金型の構成例を
示す一部切欠縦断面図であって、リードフレームを嵌装
セットして型締めした状態を示している。
示す一部切欠縦断面図であって、リードフレームを嵌装
セットして型締めした状態を示している。
【図１１】図10に対応する従来金型にて成形された成形
品の要部を示す一部切欠縦断面図である。 101 固定上型 102 可動下型 103 リードフレーム 104 上型キャビティ 105 下型キャビティ 106 インナーリード 107 接合部 108 コ ア 109 樹脂成形体 110 樹脂成形体 111 電子部品 112 凹 所 113 ボンディングワイヤ 114 強圧支持部材 115 空間部 116 樹脂成形体 117 放熱板
品の要部を示す一部切欠縦断面図である。 101 固定上型 102 可動下型 103 リードフレーム 104 上型キャビティ 105 下型キャビティ 106 インナーリード 107 接合部 108 コ ア 109 樹脂成形体 110 樹脂成形体 111 電子部品 112 凹 所 113 ボンディングワイヤ 114 強圧支持部材 115 空間部 116 樹脂成形体 117 放熱板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 固定型と可動型との型締時においてリー
ドフレームにおける樹脂バリ付着防止面を強圧支持する
リードフレームの強圧支持工程と、 上記リードフレームの強圧支持工程によってリードフレ
ームにおける樹脂バリ付着防止面に樹脂バリが付着する
のを防止する状態で該リードフレームにおける第一次樹
脂封止範囲を樹脂によって封止成形する第一次樹脂封止
成形工程と、 上記第一次樹脂封止成形工程後において、リードフレー
ムにおける樹脂バリ付着防止面以外の第二次樹脂封止範
囲を樹脂によって封止成形する第二次樹脂封止成形工程
とから成ることを特徴とする電子部品の封止成形方法。 - 【請求項２】 固定型と可動型とを対向配置した電子部
品の封止成形用の金型であって、該固定型及び可動型の
両型の型締時にリードフレームにおける樹脂バリ付着防
止面を強圧支持するリードフレームの強圧支持部材と、
該強圧支持部材によってリードフレームの上記樹脂バリ
付着防止面を強圧支持した状態で、該リードフレームに
おける第一次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形する
第一次樹脂封止成形部と、該リードフレームにおける樹
脂バリ付着防止面以外の第二次樹脂封止範囲を樹脂によ
って封止成形する第二次樹脂封止成形部とから構成され
ていることを特徴とする電子部品の封止成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2756093A JP3236691B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 電子部品の封止成形方法及び金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2756093A JP3236691B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 電子部品の封止成形方法及び金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224244A true JPH06224244A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3236691B2 JP3236691B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=12224432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2756093A Expired - Fee Related JP3236691B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 電子部品の封止成形方法及び金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236691B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102386110A (zh) * | 2010-08-30 | 2012-03-21 | 东和株式会社 | 树脂密封成形品的制造方法和树脂密封成形品的制造装置 |
| JP2013062383A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Polyplastics Co | 封止成形体の製造方法、及び封止成形体 |
| JP2015535388A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-12-10 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 電子部品用の筐体、電子モジュール、電子部品用の筐体の製造方法、および、電子モジュールの製造方法 |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP2756093A patent/JP3236691B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102386110A (zh) * | 2010-08-30 | 2012-03-21 | 东和株式会社 | 树脂密封成形品的制造方法和树脂密封成形品的制造装置 |
| JP2013062383A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Polyplastics Co | 封止成形体の製造方法、及び封止成形体 |
| JP2015535388A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-12-10 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 電子部品用の筐体、電子モジュール、電子部品用の筐体の製造方法、および、電子モジュールの製造方法 |
| US9515015B2 (en) | 2012-08-31 | 2016-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Housing for an electronic component, an electronic assembly, method of producing a housing for an electronic component and method of producing an electronic assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3236691B2 (ja) | 2001-12-10 |
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