JPS6213037A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6213037A JPS6213037A JP15122485A JP15122485A JPS6213037A JP S6213037 A JPS6213037 A JP S6213037A JP 15122485 A JP15122485 A JP 15122485A JP 15122485 A JP15122485 A JP 15122485A JP S6213037 A JPS6213037 A JP S6213037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- gate
- shutter
- lead frame
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂によって半導体素子を封止成形する樹脂封
止装置に関する。
止装置に関する。
第３図はリードフレームに装着した半導体素子を封止成
形する従来の樹脂封止装置の主要部分の概略図であって
、第３図（ａ）が部分断面図、第３図（ｂｌが第６図（
ａｌのパーティング面（８）の平面図、第３図（ｅ）が
第３図（ａ）のパーティング面（９）の平面図である。
形する従来の樹脂封止装置の主要部分の概略図であって
、第３図（ａ）が部分断面図、第３図（ｂｌが第６図（
ａｌのパーティング面（８）の平面図、第３図（ｅ）が
第３図（ａ）のパーティング面（９）の平面図である。
第３図において、（１）は下型、（２）は上屋、（３）
は下型（１）に取り付けられた樹脂封止部材、（４）は
上屋（２）に取り付けられた樹脂封止部材、（５）は樹
脂を挿入するためのトランスファポット穴、（６）はプ
レスラム（図示せず）に取り付けられたプランジャであ
る。樹脂封止部材（３）は、トランスファポット穴（５
）に挿入された樹脂が流し込まれるポット部（３ａ）、
リードフレーム（７）に装着された複数の半導体素子を
各々樹脂封止するために、複数の半導体素子の □
各装着位置に対応する位置にそれぞれキャビティ部（３
ｂ）、ポット部（３ａ）に流し込まれた樹脂を各キャビ
ティ部（３ｂ）に分配するランナ一部（３Ｃ）及びラン
ナ一部（３Ｃ）の樹脂を各キャビティ部（３ｂ）に導く
複数のゲート部（３ｄ）が設けられている。又、樹脂封
止部材（３）はリードフレーム（力を位置決めする位置
決めビン（３ｅ）ｆＪｓ設けられている。又、樹脂封止
部材（４）も樹脂封止部材（３）と同様に複数のキャビ
ティ部（４ｂ）が設けられている。なお、リードフレー
ム（７）に接触する樹脂封止部材（３）のパーティング
面（８）及びリードフレーム（７）に接触する樹脂封止
部材（４）のパーティング面（９）は共に平面である。
は下型（１）に取り付けられた樹脂封止部材、（４）は
上屋（２）に取り付けられた樹脂封止部材、（５）は樹
脂を挿入するためのトランスファポット穴、（６）はプ
レスラム（図示せず）に取り付けられたプランジャであ
る。樹脂封止部材（３）は、トランスファポット穴（５
）に挿入された樹脂が流し込まれるポット部（３ａ）、
リードフレーム（７）に装着された複数の半導体素子を
各々樹脂封止するために、複数の半導体素子の □
各装着位置に対応する位置にそれぞれキャビティ部（３
ｂ）、ポット部（３ａ）に流し込まれた樹脂を各キャビ
ティ部（３ｂ）に分配するランナ一部（３Ｃ）及びラン
ナ一部（３Ｃ）の樹脂を各キャビティ部（３ｂ）に導く
複数のゲート部（３ｄ）が設けられている。又、樹脂封
止部材（３）はリードフレーム（力を位置決めする位置
決めビン（３ｅ）ｆＪｓ設けられている。又、樹脂封止
部材（４）も樹脂封止部材（３）と同様に複数のキャビ
ティ部（４ｂ）が設けられている。なお、リードフレー
ム（７）に接触する樹脂封止部材（３）のパーティング
面（８）及びリードフレーム（７）に接触する樹脂封止
部材（４）のパーティング面（９）は共に平面である。
従って、ポット部（３＆）、キャビティ部（６ｂ）、ラ
ンナ一部（３ｃ）及びゲート部（３ｄ）はパーティング
面（８）よりも凹んでいることになる。
ンナ一部（３ｃ）及びゲート部（３ｄ）はパーティング
面（８）よりも凹んでいることになる。
リードフレーム（力に装着された半導体素子の樹脂封止
は以下のようにして行なう、談ず、樹脂封止部材（３）
、 （４）を所定温度に加熱しておき、タブレット状
の樹脂をトランス７アボツト穴（５）に挿入する。次い
で、プランジャ（６）によって樹脂を加圧すると、樹脂
はポット部（３ａ）、う゛ンナ一部（３ｃ）及びゲート
部（３ｄ）を介して、キャビティ物（３ｂ）に充填され
る。第４図は半導体素子を樹脂封止した後。
は以下のようにして行なう、談ず、樹脂封止部材（３）
、 （４）を所定温度に加熱しておき、タブレット状
の樹脂をトランス７アボツト穴（５）に挿入する。次い
で、プランジャ（６）によって樹脂を加圧すると、樹脂
はポット部（３ａ）、う゛ンナ一部（３ｃ）及びゲート
部（３ｄ）を介して、キャビティ物（３ｂ）に充填され
る。第４図は半導体素子を樹脂封止した後。
取り出したリードフレーム（力を示す図である。第４図
において、（３ａ ’）、（３ｂ ’）、（３ｅ’）及
び（３ｄ’）はそれぞれポット部（３ａ）、キャビティ
部（６ｂ）、ランナ一部（３ｃ）及びゲート部（３ｄ）
に対応する樹脂である。
において、（３ａ ’）、（３ｂ ’）、（３ｅ’）及
び（３ｄ’）はそれぞれポット部（３ａ）、キャビティ
部（６ｂ）、ランナ一部（３ｃ）及びゲート部（３ｄ）
に対応する樹脂である。
半導体素子を封止した樹脂（３ｂ’）をリードフレーム
（７）単位に切り離す場合、ゲート部（６ｄ）の樹脂（
３ｄ’）はリードフレーム（力に対する接触強度が大き
いので、キャビティ部（３ｂ）の樹脂（３ｂ’）との境
界面で切り離されずリードフレーム（７）の端面で折れ
てリードフレーム（力士に残ってしまう。このため、リ
ードフレーム（７）に残った樹脂（３ｄ’）を除去しな
ければならず、生産性が低下し、歩留が低下してしすう
という問題があった。
（７）単位に切り離す場合、ゲート部（６ｄ）の樹脂（
３ｄ’）はリードフレーム（力に対する接触強度が大き
いので、キャビティ部（３ｂ）の樹脂（３ｂ’）との境
界面で切り離されずリードフレーム（７）の端面で折れ
てリードフレーム（力士に残ってしまう。このため、リ
ードフレーム（７）に残った樹脂（３ｄ’）を除去しな
ければならず、生産性が低下し、歩留が低下してしすう
という問題があった。
又、樹脂（３ｄ’）を除去するときに、キズ及びカケな
どが発生してしまうという問題があった。
どが発生してしまうという問題があった。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
樹脂封止時にゲート部の樹脂を除去できる樹脂封止装置
を提供することを目的とする。
樹脂封止時にゲート部の樹脂を除去できる樹脂封止装置
を提供することを目的とする。
そこで、本発明では外部から樹脂が流し込まれるポット
部、半導体素子を装着したリードフレームを、密着載置
させるために、半導体素子の装着位置に対応する位置に
キャビティ部及びポット部に流し込まれる樹脂をキャビ
ティ部擾こ導くゲート部が設けられた一対の樹脂封止部
材によってリードフレームを挾持して、ポット部からゲ
ート部を介してキャビティ部に流し込んだ樹脂によって
半導体素子を樹脂封止する樹脂封止装置にゲート部に突
出することによりゲート部ｌこ存在する樹脂をゲート部
から除去するシャッタとシャッタを駆動する駆動装置と
を備える。
部、半導体素子を装着したリードフレームを、密着載置
させるために、半導体素子の装着位置に対応する位置に
キャビティ部及びポット部に流し込まれる樹脂をキャビ
ティ部擾こ導くゲート部が設けられた一対の樹脂封止部
材によってリードフレームを挾持して、ポット部からゲ
ート部を介してキャビティ部に流し込んだ樹脂によって
半導体素子を樹脂封止する樹脂封止装置にゲート部に突
出することによりゲート部ｌこ存在する樹脂をゲート部
から除去するシャッタとシャッタを駆動する駆動装置と
を備える。
上記構成の樹脂封止装置は、ポット部からゲート部を介
してキャビティ部に樹脂を充填し、リードフレームに装
着された半導体素子を樹脂封止する一次し１で、シャッ
タを突出させることにより。
してキャビティ部に樹脂を充填し、リードフレームに装
着された半導体素子を樹脂封止する一次し１で、シャッ
タを突出させることにより。
ゲート部に存在する樹脂をゲート部から除去す也〔発明
の実施例〕 以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に駁
明する。″ 第１図は本発明に係る樹脂封止装置の概略図である。な
お、第１図において第３図と同様の機能を果たす部分に
ついては同一の符号を付し、その訝明は省略する。α０
はゲート部（３ｄ）に突出することによりゲート部（３
ｄ）に存在する樹脂をゲート部（３ｄ）から除去するシ
ャッタ、圓はシャッタα０）を駆動する駆動装置である
。
の実施例〕 以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に駁
明する。″ 第１図は本発明に係る樹脂封止装置の概略図である。な
お、第１図において第３図と同様の機能を果たす部分に
ついては同一の符号を付し、その訝明は省略する。α０
はゲート部（３ｄ）に突出することによりゲート部（３
ｄ）に存在する樹脂をゲート部（３ｄ）から除去するシ
ャッタ、圓はシャッタα０）を駆動する駆動装置である
。
本発明に係る樹脂封止装置は以下のようにして、リード
フレーム（７）に装着された半導体素子の樹脂封止を行
なう。まず、樹脂封止部材（３） 、 （４）を所定温
度に加熱しておき、タブレット状の樹脂をトランスファ
ボット穴（５）に挿入する。次いで、プランジャ（６）
によって樹脂を加圧すると、樹脂はポット部（３ａ）か
らゲート部（３ｄ）を介してキャビティ部Ｃ％）に充填
される。
フレーム（７）に装着された半導体素子の樹脂封止を行
なう。まず、樹脂封止部材（３） 、 （４）を所定温
度に加熱しておき、タブレット状の樹脂をトランスファ
ボット穴（５）に挿入する。次いで、プランジャ（６）
によって樹脂を加圧すると、樹脂はポット部（３ａ）か
らゲート部（３ｄ）を介してキャビティ部Ｃ％）に充填
される。
次いで、駆動装置側がシャッタα＠を駆動して、
゛シャッタα１の先端がリードフレーム（７）の下面
に接触するまで、シャッタ（１呻を突出させる。すると
、ゲート部（３ｄ）に存在する樹脂はゲート部（３ｄ）
から除去されることになる。
゛シャッタα１の先端がリードフレーム（７）の下面
に接触するまで、シャッタ（１呻を突出させる。すると
、ゲート部（３ｄ）に存在する樹脂はゲート部（３ｄ）
から除去されることになる。
第２図は半導体素子を樹脂封止した後、取り出したリー
ドフレーム（７）を示す図である。第２図に示すように
、リードブレーム（７）はキャビティ部（３ｂ）の樹脂
（３ｂ’）のみがあり、ゲート部（３ｂ）には樹脂が残
らないことになる。
ドフレーム（７）を示す図である。第２図に示すように
、リードブレーム（７）はキャビティ部（３ｂ）の樹脂
（３ｂ’）のみがあり、ゲート部（３ｂ）には樹脂が残
らないことになる。
なお、本実施例ではシャッタαＯの形状は四角柱である
が、これに限らず円柱、三角柱その信条角柱などであっ
てもよい。
が、これに限らず円柱、三角柱その信条角柱などであっ
てもよい。
又、シャッタＱｌの先端はり−ド７レーム（７）の下面
に全て接触しなくても、ゲート部（３０の樹脂とキャビ
ティ部’（３ｂ）の樹脂とを分離できれば部分的に接触
しても良い。
に全て接触しなくても、ゲート部（３０の樹脂とキャビ
ティ部’（３ｂ）の樹脂とを分離できれば部分的に接触
しても良い。
以上ｉａ明したように本発明によれば、樹脂封止部材の
ゲート部を介してキャビティ部に樹脂を充填して、半導
体素子を樹脂封止した後、ゲート部にシャッタを突出さ
せることにより、ゲート部に存在する樹脂をゲート部か
ら除去することができる。このため半導体素子の樹脂封
止の生産性が向上し、歩留の低下を防止できる。
ゲート部を介してキャビティ部に樹脂を充填して、半導
体素子を樹脂封止した後、ゲート部にシャッタを突出さ
せることにより、ゲート部に存在する樹脂をゲート部か
ら除去することができる。このため半導体素子の樹脂封
止の生産性が向上し、歩留の低下を防止できる。
第１図は本発明に係る樹脂封止装置の概略図、第２図は
第１図の樹脂封止装置によって封止した半導体素子を装
置したリードフレームの説明図、第３図は従来の樹脂封
止装置の概略図、第４図及び第５図は第３図の樹脂封止
装置によって封止した半導体素子を装着したリードフレ
ームの説明図である。 各図中、１は下型、２は上屋、３，４は樹脂封止部材、
５はトランスファボット穴、６はプランジャ、７はリー
ドフレーム、１０はシャッタ、１１は駆動装置、３ａは
ポット部、３ｂはキャビティ部、３ｃはランナ一部、３
ｄはゲート部である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
第１図の樹脂封止装置によって封止した半導体素子を装
置したリードフレームの説明図、第３図は従来の樹脂封
止装置の概略図、第４図及び第５図は第３図の樹脂封止
装置によって封止した半導体素子を装着したリードフレ
ームの説明図である。 各図中、１は下型、２は上屋、３，４は樹脂封止部材、
５はトランスファボット穴、６はプランジャ、７はリー
ドフレーム、１０はシャッタ、１１は駆動装置、３ａは
ポット部、３ｂはキャビティ部、３ｃはランナ一部、３
ｄはゲート部である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 外部から樹脂が流し込まれるポット部、半導体素子を装
着したリードフレームを密着載置させるために、該半導
体素子の装着位置に対応する位置にキャビティ部及び前
記ポット部に流し込まれる樹脂を前記キャビティ部に導
くゲート部が設けられた一対の樹脂封止部材によつて前
記リードフレームを挾持して、前記ポット部から前記ゲ
ート部を介して前記キャビティ部に流し込んだ樹脂によ
つて前記半導体素子を樹脂封止する樹脂封止装置におい
て、前記ゲート部に突起することにより該ゲート部に存
在する樹脂を該ゲート部から除去するシャッタと、該シ
ャッタを駆動する駆動装置とを備えたことを特徴とする
樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15122485A JPS6213037A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15122485A JPS6213037A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213037A true JPS6213037A (ja) | 1987-01-21 |
Family
ID=15513957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15122485A Pending JPS6213037A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213037A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05116188A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-14 | Nec Corp | 樹脂封止金型 |
| US5356283A (en) * | 1992-10-14 | 1994-10-18 | Nec Corporation | Metal mold for sealing semiconductor devices with a resin |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP15122485A patent/JPS6213037A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05116188A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-14 | Nec Corp | 樹脂封止金型 |
| US5356283A (en) * | 1992-10-14 | 1994-10-18 | Nec Corporation | Metal mold for sealing semiconductor devices with a resin |
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