JPS635539A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、パッケージによって半導体素子を樹脂封止す
るための型板を備えた半導体装置の樹脂封止装置に関す
る。

〔従来の技術〕

一般に、この種半導体装置の樹脂封止装置は、半導体素
子をリードフレームにボンディングするグイボンディン
グ工程および半導体素子とリードをボンディングするワ
イヤボンディング工程を経た後の工程において使用され
ており、これによって第４図および第５図に示すような
半導体装置が製造されている。これを同図に基づいて概
略説明すると、同図において、１はリードフレーム、２
はリード、３はこのリード２を連結する連結片、４およ
び５は半導体素子（図示せず）を封止する合成樹脂製の
上部、下部パッケージ、６はこれら両パッケージ４，５
の成形時に成形されパッケージ端面７．前記リード２の
側面２ａ、２ｂおよび前記連結片３の側面３ａによって
囲繞されたリード間樹脂、８は後述する型板内で前記リ
ードフレーム１を位置決めするための孔である。

このように構成された半導体装置を製造するには、モー
ルドブレス（図示せず）上に第６図に示す金型を載置す
ることにより行う。この金型を同図、第７図および第８
図を用いて説明すると、これらの図において、１１は上
側の型板、１２は下側の型板、１３は金型内に樹脂を注
入するトランスファボット孔１３ａを有するプランジャ
、１４は金型内で前記リードフレーム１を位置決めする
ビン、１５は樹脂注入室としてのポット、１６は型締め
時にゲート１７を経て上下側のキャビティ１８．１９に
樹脂を供給するランナ、２０は型締め状態において前記
リードフレーム１のリード側方に位置する樹脂充填部、
２１は上側の前記型板１１と前記リードフレーム１が接
触する゛上部パーティング面、２２は下側の前記型板１
２と前記リードフレーム１が接触する下部バーティグ面
である。

なお、第９図および第１０図は前記した金型によって樹
脂封止した半導体装置の成形品を示し、同図において、
２３，２４．２５および２６は前記ボット１５．ランナ
１６．ゲート１７．キャビティ１８．１９に対応する成
形樹脂部分である。

次に、従来の半導体装置の樹脂封止装置による樹脂封止
方法について説明する。

先ず、所定温度に加熱した金型内にタブレット状の樹脂
をプランジャ１３より注入する。次に、プレスラム（図
示せず）に取り付けたプランジャ（図示せず）によって
樹脂を加圧する。このとき、樹脂はランナ１６．ゲート
１７を経てキャビティ１８．１９および樹脂充填部２０
に充填される。

この場合、樹脂充填部２０に注入された樹脂厚は前記リ
ードフレーム１の厚さに設定されている。

このようにして半導体素子（図示せず）を樹脂封止する
ことができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、従来の半導体装置の樹脂封止装置においては
、半導体素子を樹脂封止するに際して金型を高温に加熱
するため、両型板１１．１２の構造、温度分布状態、熱
伝達速度および樹脂の流れ状態の違い等によって両キャ
ビティ１８．１９がずれて型締めされる。したがって、
通常そのずれ量を見込んで樹脂封止が行われており、こ
のためリード間樹脂６を除去する工程ではパンチ側面を
パッケージ４．５のパッケージ端面７からリードフレー
ム１の厚さ以上のずれ量より大きい距離を隔ててプレス
加工されることがある。この結果、第１１図に示すよう
にリード間樹脂６が除去されずに残る部分が多くなり、
プレス加工工程後に行う連結片３の切断工程やリード２
の曲げ加工工程でリード２が変形したり、パッケージ４
，５が割れたりするという問題があった。また、リード
間樹脂６の残りの有無を人手によって検査しなければな
らず、半導体装置の生産性が低下するという問題もあっ
た。

そこで、プレス工程でリード間樹脂６をできるだけ多く
除去するためにその先端形状が複雑なパンチをもつプレ
ス加工機を使用することが考えられるが、これではコス
ト高になるという不都合があった。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、プレス
工程時にリード間樹脂をできるだけ多く除去することが
でき、もって外観がきわめて良好で安価な半導体装置を
製造することができるばかりか、その生産性を向上させ
ることができる半導体装置の樹脂封止装置を提供するも
のである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置は、リードフレ
ーム上の半導体素子を樹脂封止するパッケージの周囲に
位置する凸部を型板に設け、この凸部の高さはリードフ
レームの厚さより小さい寸法に設定されているものであ
る。

〔作　用〕

本発明においては、プレス加工時にリード間樹脂を切断
する場合パッケージ近傍の凹部から行われるため、リー
ド間樹脂をできるだけ多く除去することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置に用い
る金型の下側型板を示す平面図、第２図および第３図は
プレス加工前の半導体装１を示す平面図と断面図で、同
図において第４図〜第１０図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において
、符号３１゜３１、・・・で示すものは断面台形状の凸
部で、前記パッケージ５の周囲に位置し前記型板１上の
樹脂充填部２０に一体に設けられており、パッケージ近
傍の前記リード間樹脂６に凹部３２を形成するように構
成されている。そして、これら凸部３１．３１．　　・
・・の高さは、前記リードフレーム１の厚さより小さい
寸法に設定されている。

このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、プレス加工時にリード間樹脂６を切断する場合パ
ッケージ近傍の凹部３２から行われるため、リード間樹
脂６をできるだけ多く除去することができる。ここで、
凹部３２の形状すなわち距離Ｗ２幅Ｂおよび深さＣは、
リード間樹脂６の体積、厚さ、樹脂の種類によってその
数値を適宜選択することが望ましい。

なお、本実施例においては、両型板１１．１２のうち下
側の型板１２側に凸部３１を設ける例を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、上側の型板１１に
設けてもよ（、また両側の型板１１．１２に設けても勿
論よい。

さらに、本発明における凸部３１の断面形状は前述した
実施例に限定されず、例えば円形、楕円形あるいは多角
形でもよく、その形状は適宜変形することができる。こ
の他、２つのリード２間に設ける凸部３１０個数も適宜
変更することが自由である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、リードフレーム上
の半導体素子を樹脂封止するパッケージの周囲に位置す
る凸部を型板に設け、この凸部の高さはリードフレーム
の厚さより小さい寸法に設定されているので、プレス加
工時にリード間樹脂を切断する場合バフケージ近傍の凹
部から行われることになる。したがって、リード間樹脂
をできるだけ多く除去することができるから、従来のよ
うにプレス工程後に行う連結片の切断工程やリードの曲
げ加工工程でリードが変形したり、パンケージが割れた
りすることがなくなり、外観がきわめて良好な半導体装
置を製造することができる。

また、リード間樹脂の残りの有無を人手によって検査す
る必要がなくなるから、半導体装置の生産性を向上させ
ることができる。また、複雑なパンチをもつプレス加工
機を使用するものではないから、コストの低廉化を計る
ことができるといった利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置に用い
る金型の下側型板を示す平面図、第２図および第３図は
プレス加工前の半導体装置を示す平面図と断面図、第４
図および第５図は従来のプレス加工前の半導体装置を示
す平面図と正面図、第６図は従来の半導体装置の樹脂封
止装置に用いる金型を示す局部断面図、第７１図および
第８図はその上側の型板と下側の型板を示す平面図、第
９図および第１０図はプレス加工前の半導体装置を示す
平面図と正面図、第１１図はプレス加工後の半導体装置
を示す断面図である。 １・・・・リードフレーム、２・・・・リード、５・・
・・パンケージ、１２・・・・型板、１９・・・・キャ
ビティ、２０・・・・樹脂充填部、３１・・・・凸部。 代　　　理　　人　　大　岩　増　離 業１図 １２：乱孜 ３１：凸音↑ 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止するパッケー
   ジの周囲に位置する凸部を型板に設け、この凸部の高さ
   はリードフレームの厚さより小さい寸法に設定されてい
   ることを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。