JPS6395633A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、パッケージによって半導体素子を樹脂封止す
るための型板を備えた半導体装置の樹脂封止装置に関す
る。

〔従来の技術〕

一般に、この種半導体装置の樹脂封止装置は、半導体素
子をリードフレームにボンディングするグイボンディン
グ工程および半導体素子とリードをボンディングするワ
イヤボンディング工程を経た後の工程において使用され
ており、これによって第４図および第５図に示すような
半導体装置が製造されている。これを同図に基づいて概
略説明すると、同図において、１はリードフレーム、２
はリード、３はこのリード２を連結する連結片、４およ
び５は半導体素子（図示せず）を封止する合成樹脂製の
上部、下部パッケージ、６はこれら両パッケージ４，５
の成形時に成形されパッケージ端面７．前記リーに２の
側面”ｌａ、　　２ｂおよび前記連結片３の側面３ａに
よって囲繞されたリード間樹脂、８は後述する型板内で
前記リードフレーム１を位置決めするための孔である。

このように構成された半導体装置を製造するには、モー
ルドプレス（図示せず）上に第６図に示す金型を載置す
ることにより行う。この金型を同図、第７図および第８
図を用いて説明すると、これらの図において、１１は上
側の型板、１２は下側の型板、１３は金型内の樹脂を加
圧するプランジャ、１４は金型内で前記リードフレーム
１を位置決めするビン、１５は樹脂注入室としてのポッ
ト、１６は型締め時にゲート１７を経て上下側のキャビ
ティ１８．１９に樹脂を供給するランナ、２０は型締め
状態において前記リードフレーム１のリード側方に位置
する樹脂充填部、２１は前記型板１１と前記リードフレ
ーム１が接触する上部パーティング面、２２は前記型板
１２と前記リードフレームｌが接触する下部バーティグ
面である。

なお、第９図および第１０図は前記した金型によって樹
脂封止した半導体装置の成形品を示し、同図において、
２３，２４．２５および２６は前記ボット１５．ランナ
１６．ゲート１７．キャビティ１８・１９に対応する成
形樹脂部分である。

次に、従来の半導体装置の樹脂封止装置による樹脂封止
方法について説明する。

先ず、所定温度に加熱した金型内にタブレット状の樹脂
を注入する。次に、プレスラム（図示せず）に取り付け
たプランジャ（図示せず）によって樹脂を加圧する。こ
のとき、樹脂はランナ１６゜ゲート１７を経てキャビテ
ィ１８．１９および樹脂充填部２０に充填される。この
場合、樹脂充填部２０に注入された樹脂厚は前記リード
フレーム１の厚さに設定されている。

このようにして半導体素子（図示せず）を樹脂封止する
ことができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、従来の半導体装置の樹脂封止装置においては
、半導体素子を樹脂封止するに際して金型を高温に加熱
するため、両型板１１．１２の構造、温度分布状態、熱
伝達速度および樹脂の流れ状態の違い等によって両キャ
ビティ１８．１９がずれて型締めされる。したがって、
通常そのずれ量を見込んで樹脂封止が行われており、こ
のためリード間樹脂６を除去する工程では、パッケージ
４．５のパッケージ端面７からリードフレーム１の厚さ
より大きい距離を隔てた位置にパンチ側面を位置付けて
プレス加工が行われる。この結果、第１１図に示すよう
にリード間樹脂６が除去されずに残る部分が多くなり、
プレス加工後に行う連結片３の切断工程やり一ド２の曲
げ加工工程でリード２が変形したり、パッケージ４．５
が割れたすするという問題があった。また、リード間樹
脂６の残りの有無を人手によって検査しなければならず
、半導体装置の生産性が低下するという問題もあった。

そこで、プレス工程でリード間樹脂６をできるだけ多く
除去するためにその先端形状が複雑なパンチをもつプレ
ス加工機を使用することが考えられるが、これではコス
ト高になるという不都合があった。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、プレス
加工時にリード間樹脂をできるだけ多（除去することが
でき、もって外観がきわめて良好で安価な半導体装置を
製造することができるばかりか、その生産性を向上させ
ることができる半導体装置の樹脂封止装置を提供するも
のである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置は、リードフレ
ーム上の半導体素子を樹脂封止するバ・７ケージの周囲
に位置する凸部を型板に設け、この凸部は高さがリード
フレームの厚さより小さい寸法に設定され、かつ幅が先
端に向かって小さくなる寸法に設定されているものであ
る。

〔作　用〕

本発明においては、プレス加工時にリード間樹脂を切断
する場合パッケージ近傍の凹部から行われることになる
。

〔実施例〕

第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置に用い
る金型の下側型板を示す平面図、第２図はプレス加工前
の半導体装置を示す平面図、第３図は第２図のＩＩＩ−
ＩＩＩ断面図で、同図において第４図〜第１１図と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略
する。同図において、符号３１，３１．　　・・・で示
すものは断面台形状の凸部で、前記パッケージ５の周囲
に位置し前記型板１上の樹脂充填部２０に一体に設けら
れており、パッケージ近傍の前記リード間樹脂６に凹部
３２を形成するように構成されている。そして、これら
凸部３１，３１．　　・・・は高さが、前記リードフレ
ーム１の厚さより小さい寸法に設定され、かつ幅が先端
に向かって小さくなる寸法に設定されている。

このように構成された半導体装置の樹脂封止装置によっ
て成形された成形品においては、プレス加工時にリード
間樹脂６を切断する場合パッケージ近傍の凹部３２から
行われるため、リード間樹脂６をできるだけ多く除去す
ることができる。ここで、凹部３２の先端幅Ｗおよび深
さＤは、リード間樹脂６の体積、厚さ、樹脂の種類によ
ってその数値を適宜設定することが望ましい。

なお、本実施例においては、両型板１１．１２のうち下
側の型板１２側に凸部３１を設ける例を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、上側の型板１１に
設けてもよく、また両側の型板１１．１２に設けても勿
論よい。

さらに、本発明における凸部３１の断面形状は前述した
実施例に限定されず、例えば半円形、半楕円形あるいは
半多角形でもよく、その形状は適宜変形することができ
る。この他、２つのリード２間に設ける凸部３１の個数
も適宜変更することが自由である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、リードフレーム上
の半導体素子を樹脂封止するパッケージの周囲に位置す
る凸部を型板に設け、この凸部は高さがリードフレーム
の厚さより小さい寸法に設定され、かつ幅が先端に向か
って小さくなる寸法に設定されているので、プレス加工
時に成形品のリード間樹脂を切断する場合パンケージ近
傍の凹部から行われることになる。したがって、リード
間樹脂をできるだけ多く除去することができるから、従
来のようにプレス工程後に行う連結片の切断工程やリー
ドの曲げ工程でリードが変形したり、パッケージが割れ
たりすることがなくなり、外観がきわめて良好な半導体
装置を製造することができる。また、リード間樹脂の残
りの有無を人手によって検査する必要がな（なるから、
半導体装置の住産性を向上させることができる。また、
複雑なパンチをもつプレス加工機を使用するものではな
いから、コストの低廉化を計ることができるといった利
点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置に用い
る金型の下側型板を示す平面図、第２図はプレス加工前
の半導体装置を示す平面図、第３図は第２図のｍ−ｍ断
面図、第４図および第５図は従来のプレス加工前の半導
体装置を示す平面図と正面図、第６図は従来の半導体装
置の樹脂封止装置に用いる金型を示す局部断面図、第７
図および第８図はその上側の型板と下側の型板を示す平
面図、第９図および第１０図はプレス加工前の半導体装
置を示す平面図と正面図、第１１図はプレス加工後の半
導体装置を示す断面図である。 １・・・・リードフレーム、２・・・・リード、４．５
・・・・パッケージ、１２・・・・型（反、１９・・・
・キャビティ、２０・・・・樹脂充填部、３１・・・・
凸部。 代　　　理　　人　　大　岩　増　雄 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 す 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止するパッケー
   ジの周囲に位置する凸部を型板に設け、この凸部は高さ
   がリードフレームの厚さより小さい寸法に設定され、か
   つ幅が先端に向かって小さくなる寸法に設定されている
   ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。