JP2000156385A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法Info
- Publication number
- JP2000156385A JP2000156385A JP33070098A JP33070098A JP2000156385A JP 2000156385 A JP2000156385 A JP 2000156385A JP 33070098 A JP33070098 A JP 33070098A JP 33070098 A JP33070098 A JP 33070098A JP 2000156385 A JP2000156385 A JP 2000156385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic component
- mold
- mold cavity
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シート部材(51・53) の片面に装着した電子部
品(52・54) を樹脂封止成形するとき、金型キャビティ(4
3・44) 内で成形される樹脂封止成形体（製品）を高能率
生産することを目的とする。 【解決手段】 二枚のシート部材(51・53) における電子
部品非装着面を互いに接合して樹脂封止成形用金型に供
給セットすると共に、前記金型を型締めして前記金型キ
ャビティ(43・44) 内にシート部材(51・53) に装着された
電子部品(52・54)を各別に嵌装セットし、前記した二枚
のシート部材(51・53) における電子部品非装着面を互い
に接合した状態で前記ポット(45・46) 内で加熱溶融化さ
れた樹脂材料を樹脂通路(47・48) を通して前記した金型
キャビティ(43・44) 内に互いに独立した状態で注入充填
することにより、前記キャビティ(43・44) 内で前記二枚
のシート部材(51・53) に装着された電子部品(52・54) を
各別に樹脂封止成形する。
品(52・54) を樹脂封止成形するとき、金型キャビティ(4
3・44) 内で成形される樹脂封止成形体（製品）を高能率
生産することを目的とする。 【解決手段】 二枚のシート部材(51・53) における電子
部品非装着面を互いに接合して樹脂封止成形用金型に供
給セットすると共に、前記金型を型締めして前記金型キ
ャビティ(43・44) 内にシート部材(51・53) に装着された
電子部品(52・54)を各別に嵌装セットし、前記した二枚
のシート部材(51・53) における電子部品非装着面を互い
に接合した状態で前記ポット(45・46) 内で加熱溶融化さ
れた樹脂材料を樹脂通路(47・48) を通して前記した金型
キャビティ(43・44) 内に互いに独立した状態で注入充填
することにより、前記キャビティ(43・44) 内で前記二枚
のシート部材(51・53) に装着された電子部品(52・54) を
各別に樹脂封止成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ＢＧＡ（Ball
Grid Array ）等に採用されているＰＣボード（Printe
d Circuit Board ）と呼ばれるプラスチック製のシート
部材の一方の面（片面）に装着されたＩＣ等の電子部品
を樹脂材料で封止成形するための電子部品の樹脂封止成
形方法の改良に関する。
Grid Array ）等に採用されているＰＣボード（Printe
d Circuit Board ）と呼ばれるプラスチック製のシート
部材の一方の面（片面）に装着されたＩＣ等の電子部品
を樹脂材料で封止成形するための電子部品の樹脂封止成
形方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って、前記シート部材の片面に装着された電子部品を樹
脂封止成形することが行われているが、通常、電子部品
の樹脂封止成形用金型を用いて、次のようにして行われ
ている。
って、前記シート部材の片面に装着された電子部品を樹
脂封止成形することが行われているが、通常、電子部品
の樹脂封止成形用金型を用いて、次のようにして行われ
ている。
【０００３】即ち、予め、前記した金型における固定上
型と可動下型とを加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱
すると共に、前記両型を型開きして前記下型面の所定位
置に一枚のシート部材を供給セットする。次に、前記下
型を上動して前記上下両型を型締めすることにより、前
記シート部材の片面に装着された電子部品を前記上型に
設けられた樹脂成形用のキャビティ内に嵌装セットする
と共に、前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹
脂加圧用のプランジャで加圧することにより、該溶融樹
脂材料を溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カル部・ラン
ナ・ゲート）を通して前記上型キャビティ内に注入充填
する。従って、前記上型キャビティ内の電子部品を該キ
ャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体
（製品）内に封止することができる。溶融樹脂材料の硬
化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きするこ
とにより、前記したシート部材の片面に成形された樹脂
封止成形体と前記シート部材とを一体にて前記両型間に
突き出して離型することになる。
型と可動下型とを加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱
すると共に、前記両型を型開きして前記下型面の所定位
置に一枚のシート部材を供給セットする。次に、前記下
型を上動して前記上下両型を型締めすることにより、前
記シート部材の片面に装着された電子部品を前記上型に
設けられた樹脂成形用のキャビティ内に嵌装セットする
と共に、前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹
脂加圧用のプランジャで加圧することにより、該溶融樹
脂材料を溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カル部・ラン
ナ・ゲート）を通して前記上型キャビティ内に注入充填
する。従って、前記上型キャビティ内の電子部品を該キ
ャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体
（製品）内に封止することができる。溶融樹脂材料の硬
化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きするこ
とにより、前記したシート部材の片面に成形された樹脂
封止成形体と前記シート部材とを一体にて前記両型間に
突き出して離型することになる。
【０００４】また、近年、パソコン等の電子機器の低価
格化によって、前記電子機器に用いられる部品にコスト
ダウンの要請があり、例えば、前記したシート部材に装
着した電子部品を樹脂封止成形して形成されるＢＧＡ等
の生産性を向上させることが求められるようになってき
ている。従って、前記シート部材に装着した電子部品を
樹脂封止成形する上型キャビティ内に溶融樹脂材料を注
入する注入速度を速めて前記した高能率生産を達成する
ことが検討されている。
格化によって、前記電子機器に用いられる部品にコスト
ダウンの要請があり、例えば、前記したシート部材に装
着した電子部品を樹脂封止成形して形成されるＢＧＡ等
の生産性を向上させることが求められるようになってき
ている。従って、前記シート部材に装着した電子部品を
樹脂封止成形する上型キャビティ内に溶融樹脂材料を注
入する注入速度を速めて前記した高能率生産を達成する
ことが検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＢＧＡ
は薄形のパッケージ（樹脂封止成形体）であるため、前
記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形するキ
ャビティは、前記薄形パッケージの形状に対応して薄く
（浅く）形成されているので、前記薄形キャビティへの
溶融樹脂材料の注入速度を速くすると、前記した電子部
品と前記したシート部材に形成された電気的端子とを接
続する金線ワイヤが流れたり或いは切断されたりして前
記した注入速度を速くすることができず、高能率生産が
できないと云う問題がある。従って、前記した薄形キャ
ビティへの溶融樹脂材料の注入速度を、前記金線ワイヤ
が流れたり或いは切断されたりしない適宜な速度に設定
して高能率生産することが要望されている。
は薄形のパッケージ（樹脂封止成形体）であるため、前
記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形するキ
ャビティは、前記薄形パッケージの形状に対応して薄く
（浅く）形成されているので、前記薄形キャビティへの
溶融樹脂材料の注入速度を速くすると、前記した電子部
品と前記したシート部材に形成された電気的端子とを接
続する金線ワイヤが流れたり或いは切断されたりして前
記した注入速度を速くすることができず、高能率生産が
できないと云う問題がある。従って、前記した薄形キャ
ビティへの溶融樹脂材料の注入速度を、前記金線ワイヤ
が流れたり或いは切断されたりしない適宜な速度に設定
して高能率生産することが要望されている。
【０００６】本発明は、シート部材に装着した電子部品
を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型
で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産する
ことができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供するこ
とを目的とする。
を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型
で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産する
ことができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、電子部品を装着したシート部材を樹脂封止成形用金
型に供給セットして前記金型を型締めすることにより金
型キャビティ内に電子部品を嵌装セットすると共に、前
記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すること
により前記金型キャビティ内で前記シート部材に装着さ
れた電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成
形方法であって、前記金型の型締時に、二枚のシート部
材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、
前記二枚接合シート部材に装着した電子部品を金型キャ
ビティ内に各別に嵌装セットすることを特徴とする。
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、電子部品を装着したシート部材を樹脂封止成形用金
型に供給セットして前記金型を型締めすることにより金
型キャビティ内に電子部品を嵌装セットすると共に、前
記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すること
により前記金型キャビティ内で前記シート部材に装着さ
れた電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成
形方法であって、前記金型の型締時に、二枚のシート部
材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、
前記二枚接合シート部材に装着した電子部品を金型キャ
ビティ内に各別に嵌装セットすることを特徴とする。
【０００８】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た樹脂封止成形用金型に、偶数枚のシート部材を供給セ
ットすることを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た樹脂封止成形用金型に、偶数枚のシート部材を供給セ
ットすることを特徴とする。
【０００９】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た金型キャビティに各別に対応した樹脂材料供給用のポ
ット内から溶融樹脂材料を前記ポット対応金型キャビテ
ィ内に独立した状態で注入充填することを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た金型キャビティに各別に対応した樹脂材料供給用のポ
ット内から溶融樹脂材料を前記ポット対応金型キャビテ
ィ内に独立した状態で注入充填することを特徴とする。
【００１０】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記樹脂封
止成形用金型の型締時に、二枚のシート部材の電子部品
非装着面を加熱手段を介して接合した状態で、前記した
二枚接合シート部材に装着した電子部品を金型キャビテ
ィ内に各別に嵌装セットすると共に、前記した二枚のシ
ート部材における電子部品非装着面を前記加熱手段で夫
々加熱した状態で、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材
料を注入充填することを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記樹脂封
止成形用金型の型締時に、二枚のシート部材の電子部品
非装着面を加熱手段を介して接合した状態で、前記した
二枚接合シート部材に装着した電子部品を金型キャビテ
ィ内に各別に嵌装セットすると共に、前記した二枚のシ
ート部材における電子部品非装着面を前記加熱手段で夫
々加熱した状態で、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材
料を注入充填することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明によれば、シート部材の片
面に装着された電子部品を樹脂封止形成するとき、ま
ず、二枚のシート部材における電子部品非装着面を互い
に接合した状態で、樹脂封止成形用金型に供給セットす
ると共に、前記金型を型締めすることにより、前記した
二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接
合した状態で、金型キャビティ内にシート部材に装着さ
れた電子部品を各別に嵌装セットし、次に、前記金型キ
ャビティ内に溶融樹脂材料を各別に注入充填することに
より、前記金型キャビティ内で前記した二枚のシート部
材に装着された電子部品を各別に樹脂封止成形すること
ができる。従って、前記金型キャビティ内に各別に嵌装
セットされた二枚のシート部材に装着された電子部品を
前記金型キャビティ内で同時に樹脂封止成形することが
できるので、従来例に較べて、製品（樹脂封止成形体）
の生産量を二倍にし得て高能率生産することができる。
面に装着された電子部品を樹脂封止形成するとき、ま
ず、二枚のシート部材における電子部品非装着面を互い
に接合した状態で、樹脂封止成形用金型に供給セットす
ると共に、前記金型を型締めすることにより、前記した
二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接
合した状態で、金型キャビティ内にシート部材に装着さ
れた電子部品を各別に嵌装セットし、次に、前記金型キ
ャビティ内に溶融樹脂材料を各別に注入充填することに
より、前記金型キャビティ内で前記した二枚のシート部
材に装着された電子部品を各別に樹脂封止成形すること
ができる。従って、前記金型キャビティ内に各別に嵌装
セットされた二枚のシート部材に装着された電子部品を
前記金型キャビティ内で同時に樹脂封止成形することが
できるので、従来例に較べて、製品（樹脂封止成形体）
の生産量を二倍にし得て高能率生産することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法
に用いられる樹脂封止成形用金型である。なお、本発明
の樹脂封止成形方法に用いられるシート部材はその片面
に所要数の電子部品が装着されて構成されると共に、本
発明に用いられる樹脂封止成形用金型で、少なくとも二
枚のシート部材における電子部品を装着した側の面とは
反対側の面（電子部品非装着面）を互いに接合した状態
で、前記した二枚のシート部材に装着された電子部品を
樹脂封止成形することができるように構成されている。
明する。図１は、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法
に用いられる樹脂封止成形用金型である。なお、本発明
の樹脂封止成形方法に用いられるシート部材はその片面
に所要数の電子部品が装着されて構成されると共に、本
発明に用いられる樹脂封止成形用金型で、少なくとも二
枚のシート部材における電子部品を装着した側の面とは
反対側の面（電子部品非装着面）を互いに接合した状態
で、前記した二枚のシート部材に装着された電子部品を
樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００１３】即ち、図１に示す二枚のシート部材(3・5)
について、前記したシート部材３の片面には電子部品４
が装着されて構成されると共に、前記したシート部材５
の片面には電子部品６が装着されて構成されている。従
って、図１に示す金型を用いて、前記した二枚のシート
部材(3・5) の電子部品非装着面を互いに接合した状態
で、前記二枚のシート部材(3・5) に装着された電子部品
(4・6) を樹脂封止成形することができるように構成され
ている。
について、前記したシート部材３の片面には電子部品４
が装着されて構成されると共に、前記したシート部材５
の片面には電子部品６が装着されて構成されている。従
って、図１に示す金型を用いて、前記した二枚のシート
部材(3・5) の電子部品非装着面を互いに接合した状態
で、前記二枚のシート部材(3・5) に装着された電子部品
(4・6) を樹脂封止成形することができるように構成され
ている。
【００１４】即ち、図１に示す金型は、固定上型１と、
該固定型１に対向配置された可動下型２とから構成され
ている。また、前記可動型２の型面には樹脂材料７を供
給する樹脂材料供給用ポット８が設けられると共に、前
記したポット８内には樹脂加圧用のプランジャ９が嵌装
され、前記固定型１の型面には前記ポット８内で加熱溶
融化された樹脂材料を受けて分配する溶融樹脂材料分配
用のカル部10が設けられている。また、前記可動型２の
型面には、前記した二枚のシート部材(3・5) における電
子部品非装着面を接合した状態で供給セットするセット
部11（セット用凹所）が設けられると共に、前記した両
型(1・2) の型面には樹脂成形用のキャビティ、即ち、固
定型のキャビティ12と可動型のキャビティ13とが対設さ
れて構成されている。従って、前記した二枚のシート部
材(3・5) の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、
前記セット部11に供給セットして前記両型(1・2) を型締
めすると、前記固定型１側において、前記したシート部
材３に装着された電子部品４を前記固定型キャビティ12
内に嵌装セットすることができると共に、前記可動型２
側において、前記したシート部材５に装着された電子部
品６を前記可動型キャビティ13内に嵌装セットすること
ができるように構成されている。
該固定型１に対向配置された可動下型２とから構成され
ている。また、前記可動型２の型面には樹脂材料７を供
給する樹脂材料供給用ポット８が設けられると共に、前
記したポット８内には樹脂加圧用のプランジャ９が嵌装
され、前記固定型１の型面には前記ポット８内で加熱溶
融化された樹脂材料を受けて分配する溶融樹脂材料分配
用のカル部10が設けられている。また、前記可動型２の
型面には、前記した二枚のシート部材(3・5) における電
子部品非装着面を接合した状態で供給セットするセット
部11（セット用凹所）が設けられると共に、前記した両
型(1・2) の型面には樹脂成形用のキャビティ、即ち、固
定型のキャビティ12と可動型のキャビティ13とが対設さ
れて構成されている。従って、前記した二枚のシート部
材(3・5) の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、
前記セット部11に供給セットして前記両型(1・2) を型締
めすると、前記固定型１側において、前記したシート部
材３に装着された電子部品４を前記固定型キャビティ12
内に嵌装セットすることができると共に、前記可動型２
側において、前記したシート部材５に装着された電子部
品６を前記可動型キャビティ13内に嵌装セットすること
ができるように構成されている。
【００１５】また、前記した固定型キャビティ12と前記
ポット８とは、前記カル部10と固定型側のゲート14（短
い樹脂通路）とから成る固定型キャビティ用の樹脂通路
を通して連通接続するように構成されると共に、前記し
た可動型キャビティ13とポット８とは可動型キャビティ
用の樹脂通路（即ち、可動型側のゲート15）と連通接続
するように構成されている。即ち、前記ポット８内で加
熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧する
ことにより、前記固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)
を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注
入充填することができるように構成され、且つ、同時
に、前記可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹
脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填すること
ができるように構成されている。従って、前記固定型キ
ャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応し
た樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子
部品４を封止成形することができ、且つ、同時に、前記
可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状
に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着
した電子部品６を封止成形することができるように構成
されている。なお、図１に示すように、前記両型(1・2)
の型締時に、前記した固定型ゲート14と可動型ゲート15
とは、前記型面で直接的に連通接続して構成されてい
る。
ポット８とは、前記カル部10と固定型側のゲート14（短
い樹脂通路）とから成る固定型キャビティ用の樹脂通路
を通して連通接続するように構成されると共に、前記し
た可動型キャビティ13とポット８とは可動型キャビティ
用の樹脂通路（即ち、可動型側のゲート15）と連通接続
するように構成されている。即ち、前記ポット８内で加
熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧する
ことにより、前記固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)
を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注
入充填することができるように構成され、且つ、同時
に、前記可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹
脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填すること
ができるように構成されている。従って、前記固定型キ
ャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応し
た樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子
部品４を封止成形することができ、且つ、同時に、前記
可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状
に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着
した電子部品６を封止成形することができるように構成
されている。なお、図１に示すように、前記両型(1・2)
の型締時に、前記した固定型ゲート14と可動型ゲート15
とは、前記型面で直接的に連通接続して構成されてい
る。
【００１６】即ち、まず、前記二枚のシート部材(3・5)
における電子部品非装着面を互いに接合し、次に、前記
二枚のシート部材(3・5) における電子部品非装着面を接
合した状態で、前記したセット部11に供給セットし、且
つ、前記ポット８内に樹脂材料７を供給する。次に、前
記両型(1・2) を型締めする。このとき、前記二枚のシー
ト部材(3・5) を接合した状態で、前記したキャビティ(1
2・13) 内に前記した二枚のシート部材(3・5) に装着され
た電子部品(4・6) を各別に嵌装セットすることができ
る。次に、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料
を前記プランジャ９で加圧することにより、前記した固
定型キャビティ用樹脂通路(10・14) を通して溶融樹脂材
料を前記固定型キャビティ12内に注入充填すると共に、
前記した可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹
脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填する。即
ち、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ
12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材
３に装着した電子部品４を封止成形すると共に、前記可
動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に
対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着し
た電子部品６を封止成形することができる。従って、前
記した固定型キャビティ12内及び可動型キャビティ13内
で前記した二枚のシート部材(3・5) に装着した電子部品
(4・6) を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができ
るので、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生
産性が二倍に向上させて高能率生産を行うことができ
る。
における電子部品非装着面を互いに接合し、次に、前記
二枚のシート部材(3・5) における電子部品非装着面を接
合した状態で、前記したセット部11に供給セットし、且
つ、前記ポット８内に樹脂材料７を供給する。次に、前
記両型(1・2) を型締めする。このとき、前記二枚のシー
ト部材(3・5) を接合した状態で、前記したキャビティ(1
2・13) 内に前記した二枚のシート部材(3・5) に装着され
た電子部品(4・6) を各別に嵌装セットすることができ
る。次に、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料
を前記プランジャ９で加圧することにより、前記した固
定型キャビティ用樹脂通路(10・14) を通して溶融樹脂材
料を前記固定型キャビティ12内に注入充填すると共に、
前記した可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹
脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填する。即
ち、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ
12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材
３に装着した電子部品４を封止成形すると共に、前記可
動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に
対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着し
た電子部品６を封止成形することができる。従って、前
記した固定型キャビティ12内及び可動型キャビティ13内
で前記した二枚のシート部材(3・5) に装着した電子部品
(4・6) を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができ
るので、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生
産性が二倍に向上させて高能率生産を行うことができ
る。
【００１７】次に、図２に示す実施例について説明す
る。即ち、図２に示す樹脂封止成形用金型には、前記し
た実施例と同様に、固定上型と、該固定型に対向配置し
た可動下型22とから構成され、前記固定型側のシート部
材23の片面に装着された電子部品24を樹脂封止成形する
ことができるように構成されると共に、前記可動型22側
で可動型側のシート部材25の片面に装着された電子部品
26を樹脂封止成形することができるように構成されてい
る。また、図２に示す金型には、前記した実施例と同様
に、樹脂材料30を供給する可動型ポット27と、樹脂加圧
用のプランジャ28と、溶融樹脂材料分配用の固定型カル
部29と、前記両型(22)に対設した固定型キャビティ31及
び可動型キャビティ32と、前記した二枚のシート部材(2
3・25) を接合した状態で供給セットするセット部とが設
けられて構成されている。従って、前記両型(22)の型締
時に、前記シート部材23に装着された電子部品24を前記
固定型キャビティ31内に嵌装セットすることができると
共に、前記シート部材25に装着された電子部品26を前記
可動型キャビティ32内に嵌装セットすることができるよ
うに構成されている。
る。即ち、図２に示す樹脂封止成形用金型には、前記し
た実施例と同様に、固定上型と、該固定型に対向配置し
た可動下型22とから構成され、前記固定型側のシート部
材23の片面に装着された電子部品24を樹脂封止成形する
ことができるように構成されると共に、前記可動型22側
で可動型側のシート部材25の片面に装着された電子部品
26を樹脂封止成形することができるように構成されてい
る。また、図２に示す金型には、前記した実施例と同様
に、樹脂材料30を供給する可動型ポット27と、樹脂加圧
用のプランジャ28と、溶融樹脂材料分配用の固定型カル
部29と、前記両型(22)に対設した固定型キャビティ31及
び可動型キャビティ32と、前記した二枚のシート部材(2
3・25) を接合した状態で供給セットするセット部とが設
けられて構成されている。従って、前記両型(22)の型締
時に、前記シート部材23に装着された電子部品24を前記
固定型キャビティ31内に嵌装セットすることができると
共に、前記シート部材25に装着された電子部品26を前記
可動型キャビティ32内に嵌装セットすることができるよ
うに構成されている。
【００１８】また、図２に示すように、前記した固定型
キャビティ31とカル部29とは固定型樹脂通路33を通して
連通接続して構成されると共に、前記両型(22)の型締時
に、前記した固定型キャビティ31とポット27とは、前記
したカル部29を含む固定型キャビティ用の樹脂通路33を
通して連通接続することができるように構成されてい
る。また、図２に示すように、前記可動型キャビティ32
には可動型樹脂通路34が連通接続して設けられ、且つ、
前記固定型カル部29には固定型樹脂通路35が連通接続し
て設けられているので、前記した樹脂通路34と樹脂通路
35とから可動型キャビティ用の樹脂通路36を形成するこ
とができるように構成されている。従って、前記両型(2
2)の型締時に、前記した可動型キャビティ32とポット27
とは、前記したカル部29を含む可動型キャビティ用の樹
脂通路36を通して連通接続することができるように構成
されている。即ち、前記両型(22)を型締めして前記ポッ
ト27内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ28
で加圧することにより、溶融樹脂材料を前記固定型キャ
ビティ31内に前記固定型キャビティ用樹脂通路33を通し
て注入充填することができるように構成されると共に、
溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ32内に前記可動型
キャビティ用樹脂通路36を通して注入充填することがで
きるように構成されている。従って、前記した両キャビ
ティ(31・32) 内に溶融樹脂材料を前記ポット27内から各
別に且つ同時に注入充填することができるように構成さ
れている。
キャビティ31とカル部29とは固定型樹脂通路33を通して
連通接続して構成されると共に、前記両型(22)の型締時
に、前記した固定型キャビティ31とポット27とは、前記
したカル部29を含む固定型キャビティ用の樹脂通路33を
通して連通接続することができるように構成されてい
る。また、図２に示すように、前記可動型キャビティ32
には可動型樹脂通路34が連通接続して設けられ、且つ、
前記固定型カル部29には固定型樹脂通路35が連通接続し
て設けられているので、前記した樹脂通路34と樹脂通路
35とから可動型キャビティ用の樹脂通路36を形成するこ
とができるように構成されている。従って、前記両型(2
2)の型締時に、前記した可動型キャビティ32とポット27
とは、前記したカル部29を含む可動型キャビティ用の樹
脂通路36を通して連通接続することができるように構成
されている。即ち、前記両型(22)を型締めして前記ポッ
ト27内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ28
で加圧することにより、溶融樹脂材料を前記固定型キャ
ビティ31内に前記固定型キャビティ用樹脂通路33を通し
て注入充填することができるように構成されると共に、
溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ32内に前記可動型
キャビティ用樹脂通路36を通して注入充填することがで
きるように構成されている。従って、前記した両キャビ
ティ(31・32) 内に溶融樹脂材料を前記ポット27内から各
別に且つ同時に注入充填することができるように構成さ
れている。
【００１９】即ち、まず、前記二枚のシート部材(23・2
5) における電子部品非装着面を互いに接合すると共
に、前記した二枚のシート部材(23・25) における電子部
品非装着面を互いに接合した状態で、前記セット部に供
給セットし、且つ、前記ポット27内に樹脂材料30を供給
して前記両型(21・22) を型締めする。次に、前記ポット
27内で加熱溶融された樹脂材料を前記プランジャ28で加
圧することにより、前記固定型キャビティ31内に溶融樹
脂材料を前記固定型キャビティ用樹脂通路33を通して注
入充填すると共に、前記可動型キャビティ32内に溶融樹
脂材料を前記可動型キャビティ用樹脂通路36を通して注
入充填する。従って、前記実施例と同様に、前記両キャ
ビティ(31・32) 内で前記した二枚のシート部材(23・25)
に装着した電子部品(24・26) を各別に且つ同時に樹脂封
止成形することができるので、従来例と較べて、製品
（樹脂封止成形体）の生産性を二倍に向上させて高能率
生産を行うことができる。
5) における電子部品非装着面を互いに接合すると共
に、前記した二枚のシート部材(23・25) における電子部
品非装着面を互いに接合した状態で、前記セット部に供
給セットし、且つ、前記ポット27内に樹脂材料30を供給
して前記両型(21・22) を型締めする。次に、前記ポット
27内で加熱溶融された樹脂材料を前記プランジャ28で加
圧することにより、前記固定型キャビティ31内に溶融樹
脂材料を前記固定型キャビティ用樹脂通路33を通して注
入充填すると共に、前記可動型キャビティ32内に溶融樹
脂材料を前記可動型キャビティ用樹脂通路36を通して注
入充填する。従って、前記実施例と同様に、前記両キャ
ビティ(31・32) 内で前記した二枚のシート部材(23・25)
に装着した電子部品(24・26) を各別に且つ同時に樹脂封
止成形することができるので、従来例と較べて、製品
（樹脂封止成形体）の生産性を二倍に向上させて高能率
生産を行うことができる。
【００２０】次に、図３に示す実施例について説明す
る。即ち、図３に示す樹脂封止成形用金型は、前記した
実施例と同様に、固定上型と、可動下型42とから構成さ
れると共に、前記金型(42)には、シート部材51の片面に
装着された電子部品52を樹脂封止成形する固定型キャビ
ティ43と、シート部材53の片面に装着された電子部品54
を樹脂封止成形する可動型キャビティ44と、前記した二
枚のシート部材(51・53) における電子部品非装着面を互
いに接合した状態で供給セットするセット部とが設けら
れて構成されている。また、前記金型(42)には、前記し
た固定型キャビティ43及び可動型キャビティ44に各別に
対応して樹脂材料供給用のポット（及び樹脂加圧用プラ
ンジャ）が設けられて構成されると共に、図例では、前
記可動型42側に、固定型キャビティ用ポット45と、可動
型キャビティ用ポット46とが設けられて構成されてい
る。また、前記金型(42)には前記したポットとキャビテ
ィとを連通接続する溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カ
ル部・ランナ・ゲート）が設けられると共に、図例で
は、前記固定型キャビティ43用ポット45に対応して設け
られた固定型キャビティ43用樹脂通路47と、前記可動型
キャビティ44用ポット46に対応して設けられた可動型キ
ャビティ44用樹脂通路48とが設けられて構成されてい
る。従って、前記金型(42)において、前記固定型キャビ
ティ43内に溶融樹脂材料を注入充填する機構・経路（前
記したポット45と樹脂通路47）と、前記可動型キャビテ
ィ44内に溶融樹脂材料を注入充填する機構・経路（前記
したポット46と樹脂通路48）とは、互いに独立した状態
で構成されている。
る。即ち、図３に示す樹脂封止成形用金型は、前記した
実施例と同様に、固定上型と、可動下型42とから構成さ
れると共に、前記金型(42)には、シート部材51の片面に
装着された電子部品52を樹脂封止成形する固定型キャビ
ティ43と、シート部材53の片面に装着された電子部品54
を樹脂封止成形する可動型キャビティ44と、前記した二
枚のシート部材(51・53) における電子部品非装着面を互
いに接合した状態で供給セットするセット部とが設けら
れて構成されている。また、前記金型(42)には、前記し
た固定型キャビティ43及び可動型キャビティ44に各別に
対応して樹脂材料供給用のポット（及び樹脂加圧用プラ
ンジャ）が設けられて構成されると共に、図例では、前
記可動型42側に、固定型キャビティ用ポット45と、可動
型キャビティ用ポット46とが設けられて構成されてい
る。また、前記金型(42)には前記したポットとキャビテ
ィとを連通接続する溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カ
ル部・ランナ・ゲート）が設けられると共に、図例で
は、前記固定型キャビティ43用ポット45に対応して設け
られた固定型キャビティ43用樹脂通路47と、前記可動型
キャビティ44用ポット46に対応して設けられた可動型キ
ャビティ44用樹脂通路48とが設けられて構成されてい
る。従って、前記金型(42)において、前記固定型キャビ
ティ43内に溶融樹脂材料を注入充填する機構・経路（前
記したポット45と樹脂通路47）と、前記可動型キャビテ
ィ44内に溶融樹脂材料を注入充填する機構・経路（前記
したポット46と樹脂通路48）とは、互いに独立した状態
で構成されている。
【００２１】即ち、まず、前記金型に前記した二枚のシ
ート部材(51・53) の電子部品非装着面を互いに接合した
状態で供給セットし、且つ、前記各ポット(45・46) 内に
樹脂材料49を夫々供給すると共に、前記両型(42)を型締
めする。このとき、前記固定型キャビティ43内に前記シ
ート部材51に装着された電子部品52を嵌装セットすると
共に、前記可動型キャビティ44内に前記シート部材53に
装着された電子部品54を嵌装セットすることができる。
従って、次に、前記した固定型キャビティ43内及び可動
型キャビティ44内に、各キャビティ毎に互いに独立した
状態で、順次に或いは同時に、溶融樹脂材料を注入充填
することになる。即ち、前記固定型側において、前記固
定型キャビティ43内に前記ポット45内で加熱溶融化され
た樹脂材料を前記樹脂通路47を通して注入充填すること
により、前記キャビティ43内で該キャビティ43に対応し
た樹脂封止成形体内に前記シート部材51に装着された電
子部品52を樹脂封止成形することができる。また、前記
可動型42側において、前記した可動型キャビティ44内に
前記ポット46内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂
通路48を通して注入充填することにより、前記キャビテ
ィ44内で該キャビティ44の形状に対応した樹脂封止成形
体内に前記したシート部材53に装着された電子部品54を
樹脂封止成形することができる。なお、図３に示す実施
例において、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）
の生産性を二倍に向上させて高能率生産を行うことがで
きる。
ート部材(51・53) の電子部品非装着面を互いに接合した
状態で供給セットし、且つ、前記各ポット(45・46) 内に
樹脂材料49を夫々供給すると共に、前記両型(42)を型締
めする。このとき、前記固定型キャビティ43内に前記シ
ート部材51に装着された電子部品52を嵌装セットすると
共に、前記可動型キャビティ44内に前記シート部材53に
装着された電子部品54を嵌装セットすることができる。
従って、次に、前記した固定型キャビティ43内及び可動
型キャビティ44内に、各キャビティ毎に互いに独立した
状態で、順次に或いは同時に、溶融樹脂材料を注入充填
することになる。即ち、前記固定型側において、前記固
定型キャビティ43内に前記ポット45内で加熱溶融化され
た樹脂材料を前記樹脂通路47を通して注入充填すること
により、前記キャビティ43内で該キャビティ43に対応し
た樹脂封止成形体内に前記シート部材51に装着された電
子部品52を樹脂封止成形することができる。また、前記
可動型42側において、前記した可動型キャビティ44内に
前記ポット46内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂
通路48を通して注入充填することにより、前記キャビテ
ィ44内で該キャビティ44の形状に対応した樹脂封止成形
体内に前記したシート部材53に装着された電子部品54を
樹脂封止成形することができる。なお、図３に示す実施
例において、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）
の生産性を二倍に向上させて高能率生産を行うことがで
きる。
【００２２】次に、図４について説明する。例えば、シ
ート部材の片面に装着した電子部品を樹脂封止成形する
とき、前記シート部材全体（シート部材面）が均等に加
熱されない場合がある。特に、樹脂封止成形用金型の型
締時に、二枚のシート部材における電子部品非装着面を
接合した状態で、金型キャビティ内に前記二枚のシート
部材に装着された電子部品を各別に嵌装セットした場
合、前記キャビティ内における電子部品の周辺のシート
部材には前記金型から熱が伝導されにくい。この場合、
前記シート部材面の温度にばらつきが発生するので、前
記シート部材の電子部品装着面で成形される樹脂封止成
形体の成形条件がばらついて均等な製品（前記樹脂封止
成形体）を成形することができない。従って、前記二枚
のシート部材全体を均等な温度に加熱した状態で、前記
二枚のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止する
構成が採用されている。
ート部材の片面に装着した電子部品を樹脂封止成形する
とき、前記シート部材全体（シート部材面）が均等に加
熱されない場合がある。特に、樹脂封止成形用金型の型
締時に、二枚のシート部材における電子部品非装着面を
接合した状態で、金型キャビティ内に前記二枚のシート
部材に装着された電子部品を各別に嵌装セットした場
合、前記キャビティ内における電子部品の周辺のシート
部材には前記金型から熱が伝導されにくい。この場合、
前記シート部材面の温度にばらつきが発生するので、前
記シート部材の電子部品装着面で成形される樹脂封止成
形体の成形条件がばらついて均等な製品（前記樹脂封止
成形体）を成形することができない。従って、前記二枚
のシート部材全体を均等な温度に加熱した状態で、前記
二枚のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止する
構成が採用されている。
【００２３】即ち、図４に示す樹脂封止成形用金型に
は、固定上型61と、該固定型61に対向配置した可動下型
62とが設けられて構成されると共に、前記両型(61・62)
には、シート部材63の片面に装着された電子部品64を嵌
装セットする樹脂成形用の固定型キャビティ65と、シー
ト部材66の片面に装着された電子部品67を嵌装セットす
る樹脂成形用の可動型キャビティ68と、樹脂材料供給用
の可動型ポット69と、前記ポット69内に嵌装された樹脂
加圧用プランジャ70と、前記した固定型キャビティ65と
ポット69とを連通接続する固定型樹脂通路71と、前記し
た可動型キャビティ68とポット69とを連通接続する可動
型樹脂通路72と、前記シート部材(63・66)を各別に供給
セットするセット部とが設けられて構成されている。ま
た、前記した両型(61・62) には前記二枚のシート部材(6
3・66) の電子部品非装着面を加熱するシート部材加熱用
の加熱手段73（中間型）が設けられて構成されると共
に、前記両型(61・62) の型締時に、前記二枚のシート部
材(63・66) を前記加熱手段73を介して接合することがで
きるように構成されている。従って、前記両型(61・62)
で樹脂封止成形するとき、前記加熱手段73で前記した二
枚のシート部材(63・66) 全体を所定の温度にまで均等に
加熱することができるように構成されている。
は、固定上型61と、該固定型61に対向配置した可動下型
62とが設けられて構成されると共に、前記両型(61・62)
には、シート部材63の片面に装着された電子部品64を嵌
装セットする樹脂成形用の固定型キャビティ65と、シー
ト部材66の片面に装着された電子部品67を嵌装セットす
る樹脂成形用の可動型キャビティ68と、樹脂材料供給用
の可動型ポット69と、前記ポット69内に嵌装された樹脂
加圧用プランジャ70と、前記した固定型キャビティ65と
ポット69とを連通接続する固定型樹脂通路71と、前記し
た可動型キャビティ68とポット69とを連通接続する可動
型樹脂通路72と、前記シート部材(63・66)を各別に供給
セットするセット部とが設けられて構成されている。ま
た、前記した両型(61・62) には前記二枚のシート部材(6
3・66) の電子部品非装着面を加熱するシート部材加熱用
の加熱手段73（中間型）が設けられて構成されると共
に、前記両型(61・62) の型締時に、前記二枚のシート部
材(63・66) を前記加熱手段73を介して接合することがで
きるように構成されている。従って、前記両型(61・62)
で樹脂封止成形するとき、前記加熱手段73で前記した二
枚のシート部材(63・66) 全体を所定の温度にまで均等に
加熱することができるように構成されている。
【００２４】即ち、まず、前記両型(61・62) に前記した
二枚のシート部材(63・66) を供給セットし且つ前記ポッ
ト69内に樹脂材料74を供給すると共に、前記両型(61・6
2) を型締めする。このとき、前記した二枚のシート部
材(63・66) における電子部品非装着面を前記加熱手段73
を介して接合することができると共に、前記した二枚の
シート部材(63・66) を前記加熱手段73で均等に加熱する
ことができる。また、次に、前記ポット69内で加熱溶融
化された樹脂材料を前記プランジャ70で加圧することに
より、前記固定型キャビティ65内に前記樹脂通路71を通
して溶融樹脂材料を注入充填することができると共に、
前記可動型キャビティ68内に前記樹脂通路72を通して溶
融樹脂材料を注入充填することができる。従って、前記
加熱手段73で前記した二枚のシート部材(63・66) 全体を
所定の温度にまで均等に加熱した状態で、前記した金型
キャビティ(65・68) 内で前記シート部材(63・66) に装着
された電子部品(64・67) を樹脂封止成形することができ
るので、前記金型キャビティ(65・68) 内で成形される樹
脂封止成形体の成形条件を均等にし得て均等な製品（前
記樹脂封止成形体）を成形することができる。なお、図
４に示す実施例において、従来例と較べて、製品（樹脂
封止成形体）の生産をが二倍に向上させて高能率生産を
行うことができる。
二枚のシート部材(63・66) を供給セットし且つ前記ポッ
ト69内に樹脂材料74を供給すると共に、前記両型(61・6
2) を型締めする。このとき、前記した二枚のシート部
材(63・66) における電子部品非装着面を前記加熱手段73
を介して接合することができると共に、前記した二枚の
シート部材(63・66) を前記加熱手段73で均等に加熱する
ことができる。また、次に、前記ポット69内で加熱溶融
化された樹脂材料を前記プランジャ70で加圧することに
より、前記固定型キャビティ65内に前記樹脂通路71を通
して溶融樹脂材料を注入充填することができると共に、
前記可動型キャビティ68内に前記樹脂通路72を通して溶
融樹脂材料を注入充填することができる。従って、前記
加熱手段73で前記した二枚のシート部材(63・66) 全体を
所定の温度にまで均等に加熱した状態で、前記した金型
キャビティ(65・68) 内で前記シート部材(63・66) に装着
された電子部品(64・67) を樹脂封止成形することができ
るので、前記金型キャビティ(65・68) 内で成形される樹
脂封止成形体の成形条件を均等にし得て均等な製品（前
記樹脂封止成形体）を成形することができる。なお、図
４に示す実施例において、従来例と較べて、製品（樹脂
封止成形体）の生産をが二倍に向上させて高能率生産を
行うことができる。
【００２５】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００２６】また、前記した各実施例において、二枚の
シート部材における電子部品非装着面を互いに接合した
状態で、前記した二枚のシート部材に装着した電子部品
を金型キャビティ内で各別に樹脂封止成形する構成を例
示したが、例えば、まず、前記シート部材を偶数枚用意
すると共に、前記した偶数枚のシート部材における二枚
のシート部材毎にその電子部品非装着面を互いに接合し
た状態で、前記金型に前記偶数枚のシート部材を供給セ
ットし、次に、前記金型を型締めすることにより、前記
した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互い
に接合した状態で、前記二枚接合シート部材に装着され
た電子部品を前記金型キャビティ内に各別に嵌装セット
すると共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注
入充填して樹脂封止成形する構成を採用することができ
る。
シート部材における電子部品非装着面を互いに接合した
状態で、前記した二枚のシート部材に装着した電子部品
を金型キャビティ内で各別に樹脂封止成形する構成を例
示したが、例えば、まず、前記シート部材を偶数枚用意
すると共に、前記した偶数枚のシート部材における二枚
のシート部材毎にその電子部品非装着面を互いに接合し
た状態で、前記金型に前記偶数枚のシート部材を供給セ
ットし、次に、前記金型を型締めすることにより、前記
した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互い
に接合した状態で、前記二枚接合シート部材に装着され
た電子部品を前記金型キャビティ内に各別に嵌装セット
すると共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注
入充填して樹脂封止成形する構成を採用することができ
る。
【００２７】なお、前記した実施例では、二枚のシート
部材の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、樹脂
封止成形用金型に供給セットする構成を例示したが、前
記した二枚のシート部材を順次に前記金型に供給セット
すると共に、前記金型の型締時に、前記した二枚のシー
ト部材における電子部品非装着面を互いに接合する構成
を採用することができる。
部材の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、樹脂
封止成形用金型に供給セットする構成を例示したが、前
記した二枚のシート部材を順次に前記金型に供給セット
すると共に、前記金型の型締時に、前記した二枚のシー
ト部材における電子部品非装着面を互いに接合する構成
を採用することができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、シート部材に装着した
電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、
前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率
生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提
供することができると云う優れた効果を奏するものであ
る。
電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、
前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率
生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提
供することができると云う優れた効果を奏するものであ
る。
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法に用
いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であっ
て、前記金型の型締状態を示している。
いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であっ
て、前記金型の型締状態を示している。
【図２】本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に
用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であっ
て、その下型面を示している。
用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であっ
て、その下型面を示している。
【図３】本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に
用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であっ
て、前記金型の型締状態を示している。
用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であっ
て、前記金型の型締状態を示している。
【図４】本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に
用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であ
って、前記金型の型締状態を示している。
用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であ
って、前記金型の型締状態を示している。
１ 固定上型 ２ 可動下型 ３ シート部材 ４ 電子部品 ５ シート部材 ６ 電子部品 ７ 樹脂材料 ８ ポット ９ プランジャ 10 カル部（樹脂通路） 11 セット部 12 キャビティ 13 キャビティ 14 ゲート（樹脂通路） 15 ゲート（樹脂通路） 22 可動下型 23 シート部材 24 電子部品 25 シート部材 26 電子部品 27 ポット 28 プランジャ 29 カル部（樹脂通路） 30 樹脂材料 31 キャビティ 32 キャビティ 33 樹脂通路 34 樹脂通路 35 樹脂通路 36 樹脂通路 42 可動下型 43 キャビティ 44 キャビティ 45 ポット 46 ポット 47 樹脂通路 48 樹脂通路 49 樹脂材料 51 シート部材 52 電子部品 53 シート部材 54 電子部品 61 固定上型 62 可動下型 63 シート部材 64 電子部品 65 キャビティ 66 シート部材 67 電子部品 68 キャビティ 69 ポット 70 プランジャ 71 樹脂通路 72 樹脂通路 73 加熱手段 74 樹脂材料
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を装着したシート部材を樹脂封
止成形用金型に供給セットして前記金型を型締めするこ
とにより金型キャビティ内に電子部品を嵌装セットする
と共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充
填することにより前記金型キャビティ内で前記シート部
材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の
樹脂封止成形方法であって、 前記金型の型締時に、二枚のシート部材における電子部
品非装着面を互いに接合した状態で、前記二枚接合シー
ト部材に装着した電子部品を金型キャビティ内に各別に
嵌装セットすることを特徴とする電子部品の樹脂封止成
形方法。 - 【請求項２】 樹脂封止成形用金型に、偶数枚のシート
部材を供給セットすることを特徴とする請求項１に記載
の電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項３】 金型キャビティに各別に対応した樹脂材
料供給用のポット内から溶融樹脂材料を前記ポット対応
金型キャビティ内に独立した状態で注入充填することを
特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方
法。 - 【請求項４】 樹脂封止成形用金型の型締時に、二枚の
シート部材の電子部品非装着面を加熱手段を介して接合
した状態で、前記した二枚接合シート部材に装着した電
子部品を金型キャビティ内に各別に嵌装セットすると共
に、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着
面を前記加熱手段で夫々加熱した状態で、前記金型キャ
ビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33070098A JP3795684B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33070098A JP3795684B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000156385A true JP2000156385A (ja) | 2000-06-06 |
| JP3795684B2 JP3795684B2 (ja) | 2006-07-12 |
Family
ID=18235593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33070098A Expired - Fee Related JP3795684B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3795684B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191064A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nec Electronics Corp | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
| WO2016053600A1 (en) * | 2014-10-01 | 2016-04-07 | Apple Inc. | Simultaneous independently controlled dual side pcb molding technique |
-
1998
- 1998-11-20 JP JP33070098A patent/JP3795684B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191064A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nec Electronics Corp | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
| WO2016053600A1 (en) * | 2014-10-01 | 2016-04-07 | Apple Inc. | Simultaneous independently controlled dual side pcb molding technique |
| US9484228B2 (en) | 2014-10-01 | 2016-11-01 | Apple Inc. | Simultaneous independently controlled dual side PCB molding technique |
| CN106715075A (zh) * | 2014-10-01 | 2017-05-24 | 苹果公司 | 同步独立控制的双侧pcb模塑技术 |
| JP2017530038A (ja) * | 2014-10-01 | 2017-10-12 | アップル インコーポレイテッド | 同時に独立制御された両面ｐｃｂ型成形技法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3795684B2 (ja) | 2006-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62122136A (ja) | レジンモールド半導体の製造方法および装置 | |
| US5204122A (en) | Mold for use in resin encapsulation molding | |
| JPH05226396A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 | |
| JP3727446B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止成形金型 | |
| JP2000156385A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP3795670B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH0342495B2 (ja) | ||
| JP2598988B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP2004311855A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型 | |
| JPH0745765A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止法 | |
| JP2003152005A (ja) | 半導体素子の樹脂封止成形装置 | |
| JPS6063122A (ja) | 半導体素子の樹脂封入成形方法及びその金型装置 | |
| JP2001168121A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP2644551B2 (ja) | 半導体装置製造方法及びその実施装置 | |
| JP2609894B2 (ja) | 被封止部品のトランスファ樹脂封止成形方法とこれに用いられる樹脂封止成形用金型装置及びフィルムキャリア | |
| JP2004253412A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPS6154633A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP3077632B2 (ja) | 樹脂封止金型とその金型によるマトリクス型リードフレームの樹脂封止方法 | |
| JP2003100786A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPH05211185A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06132331A (ja) | 半導体封止金型 | |
| JPH1050746A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用い られる樹脂材料 | |
| JPH05166866A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法と装置及びリードフレーム | |
| JPH08191083A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3543742B2 (ja) | 樹脂封止成形装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060131 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060222 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20060413 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100421 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |