JPS6154636A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS6154636A JPS6154636A JP17694684A JP17694684A JPS6154636A JP S6154636 A JPS6154636 A JP S6154636A JP 17694684 A JP17694684 A JP 17694684A JP 17694684 A JP17694684 A JP 17694684A JP S6154636 A JPS6154636 A JP S6154636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- metal mold
- heated
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は半導体の樹脂封止を行うのに使用する半導体
樹脂封止用金型に関する。
樹脂封止用金型に関する。
（背景技術）
リードフレームに登載し、ワイヤボンディングを施した
半導体は、一般にエポキシ樹脂にて樹脂封止される。こ
れは半導体を外部の環境汚染から保護するためである。
半導体は、一般にエポキシ樹脂にて樹脂封止される。こ
れは半導体を外部の環境汚染から保護するためである。
エポキシ樹脂を使用するのは流動性が優れ、封止時にお
ける半導体への加圧力は少なくてすみ、封止不良率も少
ないからである。一方短所としてはエポキシ樹脂は硬化
までに長時間を必要とし金型の稼働率を低下させ、生産
性を著しく低下させている。この生産性の低さを改善す
るために現在は金型を多数個数のものとし、バッチ処理
している。しかしながらバッチ処理も連続生産には及ば
ず、一方、樹脂封止の工程の前後の工程は逐次自動化が
すすみライン化が進んでいるが、エポキシ樹脂は硬化時
間が長くこの工程でバッチ処理となる為に生産性向上に
大きなネックとなっている。
ける半導体への加圧力は少なくてすみ、封止不良率も少
ないからである。一方短所としてはエポキシ樹脂は硬化
までに長時間を必要とし金型の稼働率を低下させ、生産
性を著しく低下させている。この生産性の低さを改善す
るために現在は金型を多数個数のものとし、バッチ処理
している。しかしながらバッチ処理も連続生産には及ば
ず、一方、樹脂封止の工程の前後の工程は逐次自動化が
すすみライン化が進んでいるが、エポキシ樹脂は硬化時
間が長くこの工程でバッチ処理となる為に生産性向上に
大きなネックとなっている。
（発明の目的）
この発明は半導体の樹脂封止を短時間に行うことができ
る半導体樹脂封止用金型を提供せんとするものである。
る半導体樹脂封止用金型を提供せんとするものである。
（発明の開示）
この発明の要旨とするところは、ノックアウトピンを通
じて成型樹脂に高周波電界を印可自在として成る半導体
樹脂封止用金型である。
じて成型樹脂に高周波電界を印可自在として成る半導体
樹脂封止用金型である。
以下、この発明を第１図乃至第４図に図示せる一実施例
にもとずいて説明する。
にもとずいて説明する。
１は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５は下型に挿通されたノックアウトピン、６は樹脂の投
入孔で前記プランジャー３が挿通されている。８は下型
１の表面に設けられたキャビティで、９はキャビティ８
のゲートである。
５は下型に挿通されたノックアウトピン、６は樹脂の投
入孔で前記プランジャー３が挿通されている。８は下型
１の表面に設けられたキャビティで、９はキャビティ８
のゲートである。
上型２が上部電極とされ、受は板４が下部電極とされて
いる。この上型２と受は板４間に高周波を流すようにな
っている。１０は電源である。
いる。この上型２と受は板４間に高周波を流すようにな
っている。１０は電源である。
下型１はアルミナ、窒化アルミ等の軽金属で構成し、高
周波の影響を受けないようにされている。
周波の影響を受けないようにされている。
下型１に挿通されたノックアウトピン５はキャビティ８
内に成型される半導体樹脂封止成型品１７をノックアウ
トするものである。
内に成型される半導体樹脂封止成型品１７をノックアウ
トするものである。
ノックアウトピン５は高透磁性の材質、例えば、フェラ
イト等で構成し、その先端部の形状はノックアウトする
成型品の表面に略一致するように形成されている。これ
により上型２と受は板４の電極間に印可される高周波電
界がノックアウトピン５のみを通って溶融したエポキシ
樹脂に集中的に印可されるのである。
イト等で構成し、その先端部の形状はノックアウトする
成型品の表面に略一致するように形成されている。これ
により上型２と受は板４の電極間に印可される高周波電
界がノックアウトピン５のみを通って溶融したエポキシ
樹脂に集中的に印可されるのである。
次に成型手順を説明する。
第３図に示す如くリードフレーム１２に登載し、ワイヤ
ポンディングを施した半導体１３は下型１の表面に設け
られたキャビティ８に入れられ、上型２を閉じたのちに
投入孔６からエポキシ樹脂のタブレット１３を挿入し溶
融せしめて、加熱加圧して前記半導体１３を樹脂封止す
るのである。予め予熱されている金型のなかにタブレッ
ト１３をプランジャー３で熔融せしめて押し込むのであ
る。
ポンディングを施した半導体１３は下型１の表面に設け
られたキャビティ８に入れられ、上型２を閉じたのちに
投入孔６からエポキシ樹脂のタブレット１３を挿入し溶
融せしめて、加熱加圧して前記半導体１３を樹脂封止す
るのである。予め予熱されている金型のなかにタブレッ
ト１３をプランジャー３で熔融せしめて押し込むのであ
る。
この発明においては、プランジャー３のタブレット１３
への加圧によりエポキシ樹脂がキャビティ８に充填した
直後、上型２と受は板４間に高周波電界を印可し、エポ
キシ樹脂を強力に加熱する。これによって単に金型のみ
の加熱成型によるのとは異なりエポキシ樹脂の硬化時間
をはるかに短縮することができるのである。なお、金型
の予熱もこの高周波加熱を利用しておこなってよいこと
はもちろんである。この際高周波電界はノックアウトピ
ン５のみを通って熔融したエポキシ樹脂に集中的に印可
されるので、加熱硬化の為に加熱の必要な時期に効率良
く、且つ迅速に加熱することができる。下型１はアルミ
ナ、窒化アルミ等の軽金属で構成し、高周波の影響を受
けないようにされているので金型の不必要な部分が加熱
されることはないのである。従って加熱のしすぎによっ
てゲート１０が詰るというような事態は回避されるので
ある。。
への加圧によりエポキシ樹脂がキャビティ８に充填した
直後、上型２と受は板４間に高周波電界を印可し、エポ
キシ樹脂を強力に加熱する。これによって単に金型のみ
の加熱成型によるのとは異なりエポキシ樹脂の硬化時間
をはるかに短縮することができるのである。なお、金型
の予熱もこの高周波加熱を利用しておこなってよいこと
はもちろんである。この際高周波電界はノックアウトピ
ン５のみを通って熔融したエポキシ樹脂に集中的に印可
されるので、加熱硬化の為に加熱の必要な時期に効率良
く、且つ迅速に加熱することができる。下型１はアルミ
ナ、窒化アルミ等の軽金属で構成し、高周波の影響を受
けないようにされているので金型の不必要な部分が加熱
されることはないのである。従って加熱のしすぎによっ
てゲート１０が詰るというような事態は回避されるので
ある。。
なお、この発明においては、エポキシ樹脂の迅速、且つ
効率的な硬化のために高周波加熱を用いるものであるが
、金型の予熱もこの高周波加熱を利用しておこなってよ
いことはもちろんである以上の如くして第４図のごとき
半導体樹脂封止成型品１７がえられるのである。
効率的な硬化のために高周波加熱を用いるものであるが
、金型の予熱もこの高周波加熱を利用しておこなってよ
いことはもちろんである以上の如くして第４図のごとき
半導体樹脂封止成型品１７がえられるのである。
第２図に示すのは上記の樹脂の硬化プロセスをグラフに
より説明するものである。縦軸は硬化度を示し、横軸は
加熱時間を示す。加熱量は金型温度、型締時間の関数と
して表される。
より説明するものである。縦軸は硬化度を示し、横軸は
加熱時間を示す。加熱量は金型温度、型締時間の関数と
して表される。
０からＴｓまではプレヒートの段階を、ＴｓからＴＯま
ではタブレットの投入段階を、ＴｏからＴ２までは成型
の完了までをしめす。
ではタブレットの投入段階を、ＴｏからＴ２までは成型
の完了までをしめす。
そして従来は実線に示すような硬化のプロセスをとって
いた。しかるにこの発明によっては、ＴＯからＴ２まで
の中間部分までの間において高周波電界を印可し、エポ
キシ樹脂を強力に加熱するので波線に示すような硬化の
プロセスを取り、従来に比べてはるかに速いスピードで
樹脂封止は完了するのである。実線、波線ともにその終
端部が樹脂封止の完了時点を示す。
いた。しかるにこの発明によっては、ＴＯからＴ２まで
の中間部分までの間において高周波電界を印可し、エポ
キシ樹脂を強力に加熱するので波線に示すような硬化の
プロセスを取り、従来に比べてはるかに速いスピードで
樹脂封止は完了するのである。実線、波線ともにその終
端部が樹脂封止の完了時点を示す。
（発明の効果）
以上のようにこの発明の半導体樹脂封止用金型を使用す
れば、単に金型のみの加熱成型によるのとは異なり、上
型２と受は板４間に高周波電界を印可し、エポキシ樹脂
を強力に加熱するので、これによってエポキシ樹脂の硬
化時間をはるかに短縮することができるのである。従っ
てこの発明による半導体樹脂封止用金型を使用すれば、
連続成型による半導体の樹脂封止も可能であり、自動化
工程に組み込むことも容易に出来るのである。
れば、単に金型のみの加熱成型によるのとは異なり、上
型２と受は板４間に高周波電界を印可し、エポキシ樹脂
を強力に加熱するので、これによってエポキシ樹脂の硬
化時間をはるかに短縮することができるのである。従っ
てこの発明による半導体樹脂封止用金型を使用すれば、
連続成型による半導体の樹脂封止も可能であり、自動化
工程に組み込むことも容易に出来るのである。
第１図乃至第４図はこの発明の一実施例を示すもので、
第１図は断面図、第２図はグラフ、第３図は側面図、第
４図は側面図である。 １は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５はノンクアウトピン、６は樹脂の投入孔、８はキャビ
ティ、９はゲート、 １０はヒーター面である。
第１図は断面図、第２図はグラフ、第３図は側面図、第
４図は側面図である。 １は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５はノンクアウトピン、６は樹脂の投入孔、８はキャビ
ティ、９はゲート、 １０はヒーター面である。
Claims (1)
- （１）ノックアウトピンを通じて成型樹脂に高周波電界
を印可自在として成る半導体樹脂封止用金型
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17694684A JPS6154636A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17694684A JPS6154636A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154636A true JPS6154636A (ja) | 1986-03-18 |
Family
ID=16022498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17694684A Pending JPS6154636A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154636A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411745A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Matsushita Electric Works Ltd | チップキャリアの製造装置 |
| JP2008152951A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Citizen Electronics Co Ltd | シートスイッチモジュール |
| JP5707316B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2015-04-30 | ナミックス株式会社 | 電子部品の実装方法 |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17694684A patent/JPS6154636A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411745A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Matsushita Electric Works Ltd | チップキャリアの製造装置 |
| JP2008152951A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Citizen Electronics Co Ltd | シートスイッチモジュール |
| JP5707316B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2015-04-30 | ナミックス株式会社 | 電子部品の実装方法 |
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