JPS6154636A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents

半導体樹脂封止用金型

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Publication number
JPS6154636A
JPS6154636A JP17694684A JP17694684A JPS6154636A JP S6154636 A JPS6154636 A JP S6154636A JP 17694684 A JP17694684 A JP 17694684A JP 17694684 A JP17694684 A JP 17694684A JP S6154636 A JPS6154636 A JP S6154636A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
mold
metal mold
heated
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17694684A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshishige Hayashi
林 良茂
Shigenari Takami
茂成 高見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP17694684A priority Critical patent/JPS6154636A/ja
Publication of JPS6154636A publication Critical patent/JPS6154636A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) この発明は半導体の樹脂封止を行うのに使用する半導体
樹脂封止用金型に関する。
(背景技術) リードフレームに登載し、ワイヤボンディングを施した
半導体は、一般にエポキシ樹脂にて樹脂封止される。こ
れは半導体を外部の環境汚染から保護するためである。
エポキシ樹脂を使用するのは流動性が優れ、封止時にお
ける半導体への加圧力は少なくてすみ、封止不良率も少
ないからである。一方短所としてはエポキシ樹脂は硬化
までに長時間を必要とし金型の稼働率を低下させ、生産
性を著しく低下させている。この生産性の低さを改善す
るために現在は金型を多数個数のものとし、バッチ処理
している。しかしながらバッチ処理も連続生産には及ば
ず、一方、樹脂封止の工程の前後の工程は逐次自動化が
すすみライン化が進んでいるが、エポキシ樹脂は硬化時
間が長くこの工程でバッチ処理となる為に生産性向上に
大きなネックとなっている。
(発明の目的) この発明は半導体の樹脂封止を短時間に行うことができ
る半導体樹脂封止用金型を提供せんとするものである。
(発明の開示) この発明の要旨とするところは、ノックアウトピンを通
じて成型樹脂に高周波電界を印可自在として成る半導体
樹脂封止用金型である。
以下、この発明を第1図乃至第4図に図示せる一実施例
にもとずいて説明する。
1は下型、2は上型、3はプランジャー、4は受は板、
5は下型に挿通されたノックアウトピン、6は樹脂の投
入孔で前記プランジャー3が挿通されている。8は下型
1の表面に設けられたキャビティで、9はキャビティ8
のゲートである。
上型2が上部電極とされ、受は板4が下部電極とされて
いる。この上型2と受は板4間に高周波を流すようにな
っている。10は電源である。
下型1はアルミナ、窒化アルミ等の軽金属で構成し、高
周波の影響を受けないようにされている。
下型1に挿通されたノックアウトピン5はキャビティ8
内に成型される半導体樹脂封止成型品17をノックアウ
トするものである。
ノックアウトピン5は高透磁性の材質、例えば、フェラ
イト等で構成し、その先端部の形状はノックアウトする
成型品の表面に略一致するように形成されている。これ
により上型2と受は板4の電極間に印可される高周波電
界がノックアウトピン5のみを通って溶融したエポキシ
樹脂に集中的に印可されるのである。
次に成型手順を説明する。
第3図に示す如くリードフレーム12に登載し、ワイヤ
ポンディングを施した半導体13は下型1の表面に設け
られたキャビティ8に入れられ、上型2を閉じたのちに
投入孔6からエポキシ樹脂のタブレット13を挿入し溶
融せしめて、加熱加圧して前記半導体13を樹脂封止す
るのである。予め予熱されている金型のなかにタブレッ
ト13をプランジャー3で熔融せしめて押し込むのであ
る。
この発明においては、プランジャー3のタブレット13
への加圧によりエポキシ樹脂がキャビティ8に充填した
直後、上型2と受は板4間に高周波電界を印可し、エポ
キシ樹脂を強力に加熱する。これによって単に金型のみ
の加熱成型によるのとは異なりエポキシ樹脂の硬化時間
をはるかに短縮することができるのである。なお、金型
の予熱もこの高周波加熱を利用しておこなってよいこと
はもちろんである。この際高周波電界はノックアウトピ
ン5のみを通って熔融したエポキシ樹脂に集中的に印可
されるので、加熱硬化の為に加熱の必要な時期に効率良
く、且つ迅速に加熱することができる。下型1はアルミ
ナ、窒化アルミ等の軽金属で構成し、高周波の影響を受
けないようにされているので金型の不必要な部分が加熱
されることはないのである。従って加熱のしすぎによっ
てゲート10が詰るというような事態は回避されるので
ある。。
なお、この発明においては、エポキシ樹脂の迅速、且つ
効率的な硬化のために高周波加熱を用いるものであるが
、金型の予熱もこの高周波加熱を利用しておこなってよ
いことはもちろんである以上の如くして第4図のごとき
半導体樹脂封止成型品17がえられるのである。
第2図に示すのは上記の樹脂の硬化プロセスをグラフに
より説明するものである。縦軸は硬化度を示し、横軸は
加熱時間を示す。加熱量は金型温度、型締時間の関数と
して表される。
0からTsまではプレヒートの段階を、TsからTOま
ではタブレットの投入段階を、ToからT2までは成型
の完了までをしめす。
そして従来は実線に示すような硬化のプロセスをとって
いた。しかるにこの発明によっては、TOからT2まで
の中間部分までの間において高周波電界を印可し、エポ
キシ樹脂を強力に加熱するので波線に示すような硬化の
プロセスを取り、従来に比べてはるかに速いスピードで
樹脂封止は完了するのである。実線、波線ともにその終
端部が樹脂封止の完了時点を示す。
(発明の効果) 以上のようにこの発明の半導体樹脂封止用金型を使用す
れば、単に金型のみの加熱成型によるのとは異なり、上
型2と受は板4間に高周波電界を印可し、エポキシ樹脂
を強力に加熱するので、これによってエポキシ樹脂の硬
化時間をはるかに短縮することができるのである。従っ
てこの発明による半導体樹脂封止用金型を使用すれば、
連続成型による半導体の樹脂封止も可能であり、自動化
工程に組み込むことも容易に出来るのである。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図はこの発明の一実施例を示すもので、
第1図は断面図、第2図はグラフ、第3図は側面図、第
4図は側面図である。 1は下型、2は上型、3はプランジャー、4は受は板、
5はノンクアウトピン、6は樹脂の投入孔、8はキャビ
ティ、9はゲート、  10はヒーター面である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ノックアウトピンを通じて成型樹脂に高周波電界
    を印可自在として成る半導体樹脂封止用金型
JP17694684A 1984-08-24 1984-08-24 半導体樹脂封止用金型 Pending JPS6154636A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17694684A JPS6154636A (ja) 1984-08-24 1984-08-24 半導体樹脂封止用金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17694684A JPS6154636A (ja) 1984-08-24 1984-08-24 半導体樹脂封止用金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6154636A true JPS6154636A (ja) 1986-03-18

Family

ID=16022498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17694684A Pending JPS6154636A (ja) 1984-08-24 1984-08-24 半導体樹脂封止用金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6154636A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0411745A (ja) * 1990-04-27 1992-01-16 Matsushita Electric Works Ltd チップキャリアの製造装置
JP2008152951A (ja) * 2006-12-14 2008-07-03 Citizen Electronics Co Ltd シートスイッチモジュール
JP5707316B2 (ja) * 2009-03-12 2015-04-30 ナミックス株式会社 電子部品の実装方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0411745A (ja) * 1990-04-27 1992-01-16 Matsushita Electric Works Ltd チップキャリアの製造装置
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