JPS6111462B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6111462B2 JPS6111462B2 JP4531778A JP4531778A JPS6111462B2 JP S6111462 B2 JPS6111462 B2 JP S6111462B2 JP 4531778 A JP4531778 A JP 4531778A JP 4531778 A JP4531778 A JP 4531778A JP S6111462 B2 JPS6111462 B2 JP S6111462B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin tablet
- tablet
- rollers
- frequency heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 61
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はトランスフアーモールド法などによる
樹脂封止材等のレジン成型部材の高周波予備加熱
装置に関するものである。
樹脂封止材等のレジン成型部材の高周波予備加熱
装置に関するものである。
半導体装置の製造過程に金型を有する成形機に
レジン（樹脂）タブレツトを供給して加熱溶融せ
しめ、溶融したレジンを金型のキヤビテイ内に加
圧注入してキヤビテイ内に封入された半導体素子
および半導体素子の電極と接続された金属リード
の一部を覆うように樹脂封止体を形成する所謂ト
ランスフアーモールド法による樹脂封止工程があ
る。このような方法においてはレジンタブレツト
を約170℃に加熱された金型のポツト内に投入
し、加熱溶融せしめプランジヤーにより押圧しキ
ヤビテイ内にレジンを注入している。また金型ポ
ツト内での加熱溶融を効率的に行うためレジンタ
ブレツトを金型ポツト内に投入する前に予めレジ
ンタブレツトを溶融しない程度例えば約100℃に
加熱し軟化させている。レジンタブレツトを予備
加熱する手段としては高周波予備加熱装置が使用
されている。第２図は従来の樹脂封止方法におけ
るレジンタブレツトの予備加熱状態を示すもので
ある。第２図ａは斜視図、第２図ｂは第１図ａの
―′線矢視断面図である。断面が円形を呈し
所定の長さを有するレジンタブレツト１を互いに
離間して配置された下部電極を兼ねた二つのロー
ラー６および７上に載置する。加熱のための高周
波は、上部電極４と上記ローラを兼ねた２本の下
部電極６，７間に印加される。加熱する際は前記
１対のローラーからなる下部電極上に断面が円形
を呈し所定の長さを有するレジンタブレツトを載
置し、ローラーを回転せしめることによりレジン
タブレツトを回転させながら、上部電極と下部電
極との間に高周波電圧を印加し、加熱している。
本願発明者はこのような方法ではレジンタブレツ
トの断面中心部よりも外周部により多く高周波エ
ネルギーが吸収されてしまうという問題のあるこ
と、そのため外周部の方が中心部よりもより高温
に加熱され、外周部のみが先に軟化溶融した状態
となり、取扱いが難しくなり、樹脂封止を効率的
に行うことができないという欠点のあることを発
見した。
レジン（樹脂）タブレツトを供給して加熱溶融せ
しめ、溶融したレジンを金型のキヤビテイ内に加
圧注入してキヤビテイ内に封入された半導体素子
および半導体素子の電極と接続された金属リード
の一部を覆うように樹脂封止体を形成する所謂ト
ランスフアーモールド法による樹脂封止工程があ
る。このような方法においてはレジンタブレツト
を約170℃に加熱された金型のポツト内に投入
し、加熱溶融せしめプランジヤーにより押圧しキ
ヤビテイ内にレジンを注入している。また金型ポ
ツト内での加熱溶融を効率的に行うためレジンタ
ブレツトを金型ポツト内に投入する前に予めレジ
ンタブレツトを溶融しない程度例えば約100℃に
加熱し軟化させている。レジンタブレツトを予備
加熱する手段としては高周波予備加熱装置が使用
されている。第２図は従来の樹脂封止方法におけ
るレジンタブレツトの予備加熱状態を示すもので
ある。第２図ａは斜視図、第２図ｂは第１図ａの
―′線矢視断面図である。断面が円形を呈し
所定の長さを有するレジンタブレツト１を互いに
離間して配置された下部電極を兼ねた二つのロー
ラー６および７上に載置する。加熱のための高周
波は、上部電極４と上記ローラを兼ねた２本の下
部電極６，７間に印加される。加熱する際は前記
１対のローラーからなる下部電極上に断面が円形
を呈し所定の長さを有するレジンタブレツトを載
置し、ローラーを回転せしめることによりレジン
タブレツトを回転させながら、上部電極と下部電
極との間に高周波電圧を印加し、加熱している。
本願発明者はこのような方法ではレジンタブレツ
トの断面中心部よりも外周部により多く高周波エ
ネルギーが吸収されてしまうという問題のあるこ
と、そのため外周部の方が中心部よりもより高温
に加熱され、外周部のみが先に軟化溶融した状態
となり、取扱いが難しくなり、樹脂封止を効率的
に行うことができないという欠点のあることを発
見した。
本発明は上記した従来技術の問題および欠点に
着目して成されたものであり、その目的はレジン
タブレツトの外周部よりも中心部をより軟化した
状態となるように予備加熱し、レジンタブレツト
の取扱いを容易に、また樹脂封止を効率的に行い
うるような樹脂封止方法およびその方法に使用す
る高周波予備加熱装置を提供することにある。
着目して成されたものであり、その目的はレジン
タブレツトの外周部よりも中心部をより軟化した
状態となるように予備加熱し、レジンタブレツト
の取扱いを容易に、また樹脂封止を効率的に行い
うるような樹脂封止方法およびその方法に使用す
る高周波予備加熱装置を提供することにある。
上記目的を達成するため本願の第１の発明は断
面が円形を呈し、所定の長さを有する固体状のレ
ジンタブレツトを成形機に供給して加熱溶融せし
め、前記成形機内に封入された被封止体をトラン
スフアーモールド法により樹脂封止する方法にお
いて、前記レジンタブレツトの長さ方向にわたり
その断面中心部が外周部よりも軟化した状態とな
るように前記レジンタブレツトを高周波加熱法に
より予備加熱し、その後この予備加熱されたレジ
ンタブレツトを成形機に供給することを特徴とす
るものである。また本願の第２の発明は一対の高
周波加熱用電極を具備してなり、前記電極間には
断面が円形を呈し所定の長さを有する固体状のレ
ジンタブレツトを収納せしめうる空間を有し、前
記電極は前記レジンタブレツトの長さ方向にわた
りその断面中心部を外周部よりも軟化した状態に
加熱しうるように高周波電圧を印加せしめられる
ように構成されてなることを特徴とするものであ
る。
面が円形を呈し、所定の長さを有する固体状のレ
ジンタブレツトを成形機に供給して加熱溶融せし
め、前記成形機内に封入された被封止体をトラン
スフアーモールド法により樹脂封止する方法にお
いて、前記レジンタブレツトの長さ方向にわたり
その断面中心部が外周部よりも軟化した状態とな
るように前記レジンタブレツトを高周波加熱法に
より予備加熱し、その後この予備加熱されたレジ
ンタブレツトを成形機に供給することを特徴とす
るものである。また本願の第２の発明は一対の高
周波加熱用電極を具備してなり、前記電極間には
断面が円形を呈し所定の長さを有する固体状のレ
ジンタブレツトを収納せしめうる空間を有し、前
記電極は前記レジンタブレツトの長さ方向にわた
りその断面中心部を外周部よりも軟化した状態に
加熱しうるように高周波電圧を印加せしめられる
ように構成されてなることを特徴とするものであ
る。
以下、本発明を実施例にもとづき詳細に説明す
る。第１図は本発明の一実施例である樹脂封止方
法におけるレジンタブレツトの予備加熱状態を示
すものである。第１図ａは斜視図、第１図ｂは第
１図ａの―′線矢視断面図である。断面が円
形を呈し所定の長さを有するレジンタブレツト１
を互いに離間して配置された二つのローラー２お
よび３上に載置する。４，５はそれぞれ二つのロ
ーラー２，３上に載置されたレジンタブレツト１
の上、下に配置された高周波加熱装置の上部電極
および下部電極である。この上部電極および下部
電極の巾Ｗはレジンタブレツトの径W′よりも小
さく形成されている。また上部電極および下部電
極の長さＬはレジンタブレツトの長さL′よりも大
きく形成されている。二つのローラー２，３を例
えば同図矢印Ａで示すように同じ方向に回転させ
ることによりレジンタブレツト１を同図矢印Ｂで
示す方向に回転させながら、上部電極４および下
部電極５間に高周波電圧を印加し、レジンタブレ
ツトを加熱する。このような加熱法によれば、レ
ジンタブレツトの外周部は回転により二つの電極
間に位置したときのみエネルギーが加えられる
が、断面中心部は常に二つの電極間に位置してエ
ネルギーが加えられるため単位時間当りにレジン
タブレツト１に加えられるエネルギーは外周部よ
り中心部の方が多くなり、結果的に外周部よりも
中心部の方がより高温に加熱され軟化した状態と
なる。このようにして約100℃位の温度に予備加
熱したレジンタブレツト１を成形機の金型に設け
られたポツト（図示せず）に投入する。金型は約
170℃位に予め加熱しておく。前記予備加熱され
たレジンタブレツトは約170℃位に加熱された金
型ポツト内に投入されることによりさらに高温に
加熱され溶融する。このポツト内で溶融されたレ
ジンは成形機に設けられたプランジヤー（図示せ
ず）により加圧され、金型に設けられた流路（ラ
ンナー）を通り、各キヤビテイ内に注入される。
このようにして各キヤビテイ内に封入された半導
体素子および半導体素子の電極と接続された金属
リードの一部を注入されたレジンで被覆する。
る。第１図は本発明の一実施例である樹脂封止方
法におけるレジンタブレツトの予備加熱状態を示
すものである。第１図ａは斜視図、第１図ｂは第
１図ａの―′線矢視断面図である。断面が円
形を呈し所定の長さを有するレジンタブレツト１
を互いに離間して配置された二つのローラー２お
よび３上に載置する。４，５はそれぞれ二つのロ
ーラー２，３上に載置されたレジンタブレツト１
の上、下に配置された高周波加熱装置の上部電極
および下部電極である。この上部電極および下部
電極の巾Ｗはレジンタブレツトの径W′よりも小
さく形成されている。また上部電極および下部電
極の長さＬはレジンタブレツトの長さL′よりも大
きく形成されている。二つのローラー２，３を例
えば同図矢印Ａで示すように同じ方向に回転させ
ることによりレジンタブレツト１を同図矢印Ｂで
示す方向に回転させながら、上部電極４および下
部電極５間に高周波電圧を印加し、レジンタブレ
ツトを加熱する。このような加熱法によれば、レ
ジンタブレツトの外周部は回転により二つの電極
間に位置したときのみエネルギーが加えられる
が、断面中心部は常に二つの電極間に位置してエ
ネルギーが加えられるため単位時間当りにレジン
タブレツト１に加えられるエネルギーは外周部よ
り中心部の方が多くなり、結果的に外周部よりも
中心部の方がより高温に加熱され軟化した状態と
なる。このようにして約100℃位の温度に予備加
熱したレジンタブレツト１を成形機の金型に設け
られたポツト（図示せず）に投入する。金型は約
170℃位に予め加熱しておく。前記予備加熱され
たレジンタブレツトは約170℃位に加熱された金
型ポツト内に投入されることによりさらに高温に
加熱され溶融する。このポツト内で溶融されたレ
ジンは成形機に設けられたプランジヤー（図示せ
ず）により加圧され、金型に設けられた流路（ラ
ンナー）を通り、各キヤビテイ内に注入される。
このようにして各キヤビテイ内に封入された半導
体素子および半導体素子の電極と接続された金属
リードの一部を注入されたレジンで被覆する。
以上、実施例で述べたように本発明によればレ
ジンタブレツトの中心部を外周部よりも軟化した
状態に予備加熱することができるので、レジンタ
ブレツトの変形を防止することができ、取扱いが
容易となり、樹脂封止を効率的に行うことが可能
となる。またレジンタブレツトの変形を防止しう
ることから、従来のようにレジンタブレツトの変
形に起因して生じるレジンモールドの際の気泡の
発生を防止することができるため樹脂封止の歩留
り向上を計ることができる。
ジンタブレツトの中心部を外周部よりも軟化した
状態に予備加熱することができるので、レジンタ
ブレツトの変形を防止することができ、取扱いが
容易となり、樹脂封止を効率的に行うことが可能
となる。またレジンタブレツトの変形を防止しう
ることから、従来のようにレジンタブレツトの変
形に起因して生じるレジンモールドの際の気泡の
発生を防止することができるため樹脂封止の歩留
り向上を計ることができる。
第１図ａは本発明の一実施例である樹脂封止方
法におけるレジンタブレツトの予備加熱状態を示
す斜視図、同図ｂは同図ａの―′線にそつた
断面図である。第２図ａは従来の樹脂封止方法に
おけるレジンタブレツトの予備加熱状態を示す斜
視図、同図ｂは同図ａの―′線にそつた断面
図である。 １…レジンタブレツト、２，３…ローラー、４
…高周波加熱用上部電極、６，７…高周波加熱用
下部電極兼ローラー。
法におけるレジンタブレツトの予備加熱状態を示
す斜視図、同図ｂは同図ａの―′線にそつた
断面図である。第２図ａは従来の樹脂封止方法に
おけるレジンタブレツトの予備加熱状態を示す斜
視図、同図ｂは同図ａの―′線にそつた断面
図である。 １…レジンタブレツト、２，３…ローラー、４
…高周波加熱用上部電極、６，７…高周波加熱用
下部電極兼ローラー。
Claims (1)
- １ レジンタブレツトを２本の相互にほぼ平行
で、かつ、水平に延在するローラ上に載置して、
前記ローラの回転により前記レジン・タブレツト
を高周波電力によつて加熱するための樹脂成型部
材の高周波加熱装置において、前記レジン・タブ
レツトをはさんで前記２本のローラと対向する位
置に設けられた高周波加熱用上部電極と、前記高
周波加熱用上部電極と前記レジン・タブレツトを
はさんで対向するように、ほぼ前記２本のローラ
間に設けられた高周波加熱用下部電極とからなる
ことを特徴とする樹脂成型部材の高周波加熱装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4531778A JPS54137970A (en) | 1978-04-19 | 1978-04-19 | High-frequency standby heater and method for resin sealing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4531778A JPS54137970A (en) | 1978-04-19 | 1978-04-19 | High-frequency standby heater and method for resin sealing |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20326285A Division JPS6176332A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 高周波予備加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54137970A JPS54137970A (en) | 1979-10-26 |
| JPS6111462B2 true JPS6111462B2 (ja) | 1986-04-03 |
Family
ID=12715916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4531778A Granted JPS54137970A (en) | 1978-04-19 | 1978-04-19 | High-frequency standby heater and method for resin sealing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54137970A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62151174U (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3030685B2 (ja) * | 1995-10-02 | 2000-04-10 | 栄次 丸子 | プラスチックス電子加工法 |
-
1978
- 1978-04-19 JP JP4531778A patent/JPS54137970A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62151174U (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54137970A (en) | 1979-10-26 |
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