JPH048517A - 半導体封止用レジンタブレットの加熱方法 - Google Patents
半導体封止用レジンタブレットの加熱方法Info
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- JPH048517A JPH048517A JP11002790A JP11002790A JPH048517A JP H048517 A JPH048517 A JP H048517A JP 11002790 A JP11002790 A JP 11002790A JP 11002790 A JP11002790 A JP 11002790A JP H048517 A JPH048517 A JP H048517A
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- tablets
- tablet
- heating
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＬＳＩプラスチックパッケージの製造工程にお
ける封止用レジンのタブレットを遠赤外線方式を用いて
加熱する方法に関する。
ける封止用レジンのタブレットを遠赤外線方式を用いて
加熱する方法に関する。
従来、ＬＳＩプラスチックパッケージの製造工程では、
金型内に投入する封止用レジンのタブレットの加熱は高
周波加熱装置を用いて実施していた。この加熱方法は、
第３図に示すように、二本の高周波を発生するロール間
に所定のタブレットを置いて、通常、１０〜２０ｓｅｃ
程度加熱すれば７０〜９０℃程度の温度にタブレットが
加熱される。
金型内に投入する封止用レジンのタブレットの加熱は高
周波加熱装置を用いて実施していた。この加熱方法は、
第３図に示すように、二本の高周波を発生するロール間
に所定のタブレットを置いて、通常、１０〜２０ｓｅｃ
程度加熱すれば７０〜９０℃程度の温度にタブレットが
加熱される。
Ｃ発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術はタブレットを一個ずつ加熱していく方法
であるため、複数個のタブレットが同時に必要なマルチ
ポットモールド（実施例の項で記述する）には不適切で
あった。
であるため、複数個のタブレットが同時に必要なマルチ
ポットモールド（実施例の項で記述する）には不適切で
あった。
本発明の目的は、複数個のタブレットを同時に、かつ、
同じ温度条件で加熱供給する方法を提供することにある
。
同じ温度条件で加熱供給する方法を提供することにある
。
上記の目的を達成するために、複数個の封止用レジンタ
ブレットを遠赤外線加熱方式を用いて、タブレットの上
、下両面から加熱・軟化させる方式を採用するものであ
る。
ブレットを遠赤外線加熱方式を用いて、タブレットの上
、下両面から加熱・軟化させる方式を採用するものであ
る。
封止用レジンのタブレットを均一に加熱・軟化させるこ
とが半導体プラスチックパッケージの成形に必要である
。このため、従来は高周波加熱装置（第３図参照）を用
いて加熱・軟化させていたが、この方法は一個のタブレ
ットしか加熱できない。そこで、本発明では遠赤外線加
熱方式を採用し、複数個のタブレットを同時に、しかも
、均一に加熱・軟化させるものである。この際、遠赤外
線の照射波長は、特に、１〜２０μｍが効果的である。
とが半導体プラスチックパッケージの成形に必要である
。このため、従来は高周波加熱装置（第３図参照）を用
いて加熱・軟化させていたが、この方法は一個のタブレ
ットしか加熱できない。そこで、本発明では遠赤外線加
熱方式を採用し、複数個のタブレットを同時に、しかも
、均一に加熱・軟化させるものである。この際、遠赤外
線の照射波長は、特に、１〜２０μｍが効果的である。
すなわち、この波長の遠赤外線をタブレットに照射させ
れば、輻射熱によってタブレット内部にまで電磁波が吸
収され、タブレットの均一な加熱・軟化に大きな作用効
果が認められる。
れば、輻射熱によってタブレット内部にまで電磁波が吸
収され、タブレットの均一な加熱・軟化に大きな作用効
果が認められる。
以下、図面を用いて実施例を説明する。第４図は半導体
プラスチックパッケージを成形する工程を示すものであ
る。すなわち、上型２と下型３で形成されるキャビティ
８の中にレジンを流入・硬化させる。このため、ポット
４の中に封止用レジンのタブレット１を投入しプランジ
ャ５で加圧成形し、第４図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）
の順序で最終的にパッケージ１１を得る。第５図は成形
部を拡大した図で、タブレット１がキャビティ８に流入
する状態がわかる。第６図（ａ）と（ｂ）はキャビティ
形状を示したもので、第６図（ａ）は−ボット方式で多
数のキャビティ８を設けた金型を示したものであり、第
６図（ｂ）は三ボット方式の例を示したものである。
プラスチックパッケージを成形する工程を示すものであ
る。すなわち、上型２と下型３で形成されるキャビティ
８の中にレジンを流入・硬化させる。このため、ポット
４の中に封止用レジンのタブレット１を投入しプランジ
ャ５で加圧成形し、第４図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）
の順序で最終的にパッケージ１１を得る。第５図は成形
部を拡大した図で、タブレット１がキャビティ８に流入
する状態がわかる。第６図（ａ）と（ｂ）はキャビティ
形状を示したもので、第６図（ａ）は−ボット方式で多
数のキャビティ８を設けた金型を示したものであり、第
６図（ｂ）は三ボット方式の例を示したものである。
さて、この成形で半導体等を封止するレジンを成形過程
では円柱状の、いわゆる、タブレットに予め加工して用
いていた。そして、このタブレットを成形直前に約８０
℃に予熱して、軟化させておく必要がある。このため従
来は、このタブレット−個−個を単独で、第３図に示す
高周波プレヒータを用いて行っていた。この方法は、二
本のロール間にタブレットを置き、回転しながら加熱す
るものであるが、例えば、タブレット中にカーボン等が
入っているレジンではショートを起こし、加熱・軟化作
業がスムーズに行えない。さらに、個−個単独でタブレ
ットを加熱するため、その効率が悪く、例えば、第６図
（ｂ）に示すように、同時に複数個のタブレットが必要
な成形の場合には、タブレットの軟化条件が異なるため
最終製品となるパッケージの品質が悪くなり、不良品が
発生する等の問題がある。
では円柱状の、いわゆる、タブレットに予め加工して用
いていた。そして、このタブレットを成形直前に約８０
℃に予熱して、軟化させておく必要がある。このため従
来は、このタブレット−個−個を単独で、第３図に示す
高周波プレヒータを用いて行っていた。この方法は、二
本のロール間にタブレットを置き、回転しながら加熱す
るものであるが、例えば、タブレット中にカーボン等が
入っているレジンではショートを起こし、加熱・軟化作
業がスムーズに行えない。さらに、個−個単独でタブレ
ットを加熱するため、その効率が悪く、例えば、第６図
（ｂ）に示すように、同時に複数個のタブレットが必要
な成形の場合には、タブレットの軟化条件が異なるため
最終製品となるパッケージの品質が悪くなり、不良品が
発生する等の問題がある。
そこで、本発明では、第１図に示すように、複数個のタ
ブレット８（図中では三個の場合）を上、下の遠赤外線
照射ヒータ１２の間に設置し、所望時間だけ加熱するこ
とによってタブレットを同時に均一に加熱・軟化させる
方式を採った。
ブレット８（図中では三個の場合）を上、下の遠赤外線
照射ヒータ１２の間に設置し、所望時間だけ加熱するこ
とによってタブレットを同時に均一に加熱・軟化させる
方式を採った。
次に、具体的な実施例を説明する。
第２図は封止用レジンから作ったタブレットを第１図の
ような方法で遠赤外線を照射した場合の照射経過時間に
対するタブレットの温度上昇挙動を実測した一例である
。
ような方法で遠赤外線を照射した場合の照射経過時間に
対するタブレットの温度上昇挙動を実測した一例である
。
本実施例では、タブレットの外径２０ｍ、長さ１５■程
度のものを用い、図中に示すように、上、下面表面から
照射した場合について示している。
度のものを用い、図中に示すように、上、下面表面から
照射した場合について示している。
図かられかるように、タブレットの温度は照射時間の経
過とともに上昇する。そして、タブレットの表面部と内
部との温度差はほとんどなく均一に分布していることが
わかる。また、この例ではタブレットを四分程度照射す
ると７０℃程度に加熱され、タブレットは軟化される。
過とともに上昇する。そして、タブレットの表面部と内
部との温度差はほとんどなく均一に分布していることが
わかる。また、この例ではタブレットを四分程度照射す
ると７０℃程度に加熱され、タブレットは軟化される。
この場合は、ヒータ設定温度が２４０℃であるが、勿論
、この設定温度を変えればタブレットの昇温速度は任意
に変えることができる。
、この設定温度を変えればタブレットの昇温速度は任意
に変えることができる。
この実施例かられかるように、タブレット温度が７０℃
程度で十分成形可能であるため、遠赤外線加熱方式は有
効な手法である。
程度で十分成形可能であるため、遠赤外線加熱方式は有
効な手法である。
以上、半導体封止用レジンのタブレットの加熱・軟化手
段として遠赤外線加熱方式を採用した実施例について記
載したが、本加熱方式はタブレットだけでなく、例えば
、ポリイミド樹脂等からなるフィルム状物質の加熱脱湿
処理や物性安定化のための加熱ベーク処理等にも適用可
能である。
段として遠赤外線加熱方式を採用した実施例について記
載したが、本加熱方式はタブレットだけでなく、例えば
、ポリイミド樹脂等からなるフィルム状物質の加熱脱湿
処理や物性安定化のための加熱ベーク処理等にも適用可
能である。
本発明のよれば、
（１）タブレットの形状を問わず、複数個のタブレット
を同時に均一に加熱・軟化させることができる。
を同時に均一に加熱・軟化させることができる。
（２）このため、半導体プラスチックパッケージの成形
効率が大巾に増大する。
効率が大巾に増大する。
第１図は本発明の一実施例のタブレットを遠赤外線ヒー
タで加熱する状態を示した説明図、第２図は本実施例の
一例を示す遠赤外線照射時間とタブレットの温度上昇挙
動を示した特性図、第３図は従来用いているタブレット
加熱用の高周波プレヒータ装置の斜視図、第４図は半導
体プラスチックパッケージの成形工程を示した説明図、
第５図は成形方式を示した部分斜視図、第６図はキャビ
ティ形状及び成形流路を示した説明図である。 １ ・・・・・・・・・タブレット ２ ・・・・・・
・・・上型３ ・・・・・・・・・下型 ４ ・
・・・・・・・・ボット５ ・・・・・・・・・プラン
ジャ ６ ・・・・・・・・・ ランナ７ ・・・・・
・・・・ ゲート ８ ・・・・・・・・・ キャ
ビティ９ ・・・・・・・・・ リードフレーム１０・
・・・・・・・・突出しビン １１・・・・・・・・・パッケージ １２・・・・・・・・・遠赤外線ヒータ￥ｋＪ２図 社遵吟聞 （ＳＥＣ） 児５図 ４６図 （α） （ｂ）
タで加熱する状態を示した説明図、第２図は本実施例の
一例を示す遠赤外線照射時間とタブレットの温度上昇挙
動を示した特性図、第３図は従来用いているタブレット
加熱用の高周波プレヒータ装置の斜視図、第４図は半導
体プラスチックパッケージの成形工程を示した説明図、
第５図は成形方式を示した部分斜視図、第６図はキャビ
ティ形状及び成形流路を示した説明図である。 １ ・・・・・・・・・タブレット ２ ・・・・・・
・・・上型３ ・・・・・・・・・下型 ４ ・
・・・・・・・・ボット５ ・・・・・・・・・プラン
ジャ ６ ・・・・・・・・・ ランナ７ ・・・・・
・・・・ ゲート ８ ・・・・・・・・・ キャ
ビティ９ ・・・・・・・・・ リードフレーム１０・
・・・・・・・・突出しビン １１・・・・・・・・・パッケージ １２・・・・・・・・・遠赤外線ヒータ￥ｋＪ２図 社遵吟聞 （ＳＥＣ） 児５図 ４６図 （α） （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体プラスチックパッケージの製造方法において
、封止用レジンのタブレットを遠赤外線を用いて加熱す
ることを特徴とする半導体封止用レジンタブレットの加
熱方法。 ２、請求項１において、前記遠赤外線の波長は、１〜２
０μｍの範囲を有する加熱源を用いる半導体封止用レジ
ンタブレットの加熱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11002790A JPH048517A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 半導体封止用レジンタブレットの加熱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11002790A JPH048517A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 半導体封止用レジンタブレットの加熱方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH048517A true JPH048517A (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14525259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11002790A Pending JPH048517A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 半導体封止用レジンタブレットの加熱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH048517A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009538037A (ja) * | 2006-05-19 | 2009-10-29 | レアード テクノロジーズ アーベー | アンテナ・デバイスおよびそのようなアンテナ・デバイスを備える携帯型無線通信デバイス |
| DE102022206645A1 (de) | 2022-06-30 | 2024-01-04 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Transfermoldverfahren zum Umspritzen eines elektronischen Bauteils, Moldeinrichtung zum Ausführen des Transfermoldverfahrens |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11002790A patent/JPH048517A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009538037A (ja) * | 2006-05-19 | 2009-10-29 | レアード テクノロジーズ アーベー | アンテナ・デバイスおよびそのようなアンテナ・デバイスを備える携帯型無線通信デバイス |
| US8144071B2 (en) | 2006-05-19 | 2012-03-27 | Anders Thornell-Pers | Antenna device and portable radio communication device comprising such an antenna device |
| DE102022206645A1 (de) | 2022-06-30 | 2024-01-04 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Transfermoldverfahren zum Umspritzen eines elektronischen Bauteils, Moldeinrichtung zum Ausführen des Transfermoldverfahrens |
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