JPH11238744A - Icカード等用icモジュールの封止方法 - Google Patents

Icカード等用icモジュールの封止方法

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JPH11238744A
JPH11238744A JP10039392A JP3939298A JPH11238744A JP H11238744 A JPH11238744 A JP H11238744A JP 10039392 A JP10039392 A JP 10039392A JP 3939298 A JP3939298 A JP 3939298A JP H11238744 A JPH11238744 A JP H11238744A
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JP
Japan
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module
sealing
card
sealing resin
thickness
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JP10039392A
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English (en)
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Koichi Saito
宏一 斉藤
Hideaki Tarumi
英朗 樽見
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Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Publication date
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    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
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    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来の未硬化樹脂供給方法によるとICモジュ
ールの封入硬化部の厚さが、目標値より大きくなってし
まうことが多く、この場合グラインダーによる余剰分の
削除工程が必要であった。 【解決手段】ICチップを中心として接続部全体まで
を、滴下した未硬化の封止樹脂中に封入し、該封止樹脂
が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイルを載置
し、その後必要に応じて高さ調整を行いながら、硬化処
理を施すことを特徴とするICカード等用ICモジュー
ルの封止方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICカード等用I
Cモジュールのように厚さ制限のある場合の封止方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】ICカード等用ICモジュールとは、基
本的には、基板上に施された導体パターンと、ICチッ
プと、これらの所定個所を相互を結線した接続部例えば
多数のワイヤ等からなるものである。
【0003】一般的にICチップとは薄く非常に脆いも
のであり、またワイヤは断線、接続部からの脱落等をお
こしやすいものであるために、このICモジュールを、
例えば熱硬化性樹脂中に封入硬化して機械的強度を付与
した上でカード層内に埋設することが行われてきたので
あるが、これは少なくともカード厚よりも薄く構成され
る必要がある。このICモジュールの封入硬化部の厚さ
が、目標値より大きくなってしまったような場合には、
カードに埋設する前にグラインダー等を用いて余剰分を
削除して厚さ調整をしておかなければならなかったので
ある。
【0004】今日、未硬化樹脂のICモジュールへの供
給方法には、トランスファーモールド法、ポッティング
モールド法、ダム形成ポッティングモールド法等とよば
れているものがある。ここに、これらの未硬化樹脂の該
当部位への供給方法について個々に、説明しておくなら
ば、トランスファーモールド法とは、未硬化の封止樹脂
を転写法により該当部位に与えるものであり、ポッティ
ングモールド法とは、未硬化の封止樹脂をディスペンサ
ーノズルから滴下して該当部位に与えるものであり、ダ
ム形成ポッティングモールド法とは、予めスクリーン印
刷等によりICチップ、接続部を囲んで土手を形成し、
その中に未硬化の封止樹脂をディスペンサーノズルから
滴下するものである。上述のいずれの方法によった場合
でも、ICモジュール封入硬化部の厚さ調整作業は必要
であり、一般的に目標値よりやや厚く施される封止樹脂
はグラインダー等を用いて余剰分を削除して厚さ調整さ
れることとなる。
【0005】このときに大きな問題となるのが、ポッテ
ィングモールド法等の、希釈した未硬化の封止樹脂を用
いる場合であり、滴下のしやすさ、レベリング性等を考
慮して比較的に粘度の低いものを用いるため、その硬化
後の封止樹脂はどうしても脆弱であり、グラインダー等
を用いて余剰分を削除する際に封止樹脂にひびが入った
り、また破片となって飛散してしまうことさえあるので
ある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の欠点
に鑑みてなされたものでとりわけポッティングモールド
法等の改良(おもに補強)に関するものであり、簡単な
構成でありながら厚さ精度よく、高強度に、そして高速
度に封止できる新規のICカード等用ICモジュールの
封止方法を提供しようとするものであり、厚さ制限のあ
る場合にはその効果を十分に発揮する。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、ICチップを中心として接続部全体までを、滴下し
た未硬化の封止樹脂中に封入し、該封止樹脂が未硬化の
うちにその頂部にトッピングフォイルを載置し、その後
必要に応じて高さ調整を行いながら、硬化処理を施すこ
とを特徴とするICカード等用ICモジュールの封止方
法である。
【0008】請求項2に記載の発明は、硬化処理がおも
に露光であり、用いられるトッピングフォイルが該露光
光に対して高い透明性を有する請求項1に記載のICカ
ード等用ICモジュールの封止方法である。
【0009】請求項3に記載の発明は、硬化処理がおも
に加熱である請求項1に記載のICカード等用ICモジ
ュールの封止方法である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を実施の形態に基
づき詳細に説明する。図1は、本発明のICカード等用
ICモジュールの封止方法を用いて封止したICカード
等用ICモジュールの概略図を示すものである。その
(a)は平面図的概略図を、(b)は断面図的概略図を
示す。図1において、1は基板、2は導体パターン、3
はICチップ、4はワイヤ、5は封止樹脂、6はトッピ
ングフォイルである。
【0011】ここに、本発明のICカード等用ICモジ
ュールの封止方法に特長的であるトッピングフォイルに
ついて述べるならば、これはプラスチックフィルムを打
ち抜いて得たディスク状物であり、その直径はICチッ
プを中心として接続部全体までを封入して半球状に盛り
上がる未硬化の封止樹脂のそれよりも少し小さいもので
あることが多い。そして、ここに用いられる封止樹脂が
熱硬化性である場合には、少なくとも耐熱性が高くしか
も熱膨張率の小さなプラスチックフィルムが採用され、
また、ここに用いられる封止樹脂が光硬化性である場合
には、少なくとも露光光に対する光透過度の高いプラス
チックフィルムが採用されなければならない。
【0012】そして、ICチップを中心として接続部全
体までを封入して半球状に盛り上がる未硬化の封止樹脂
上に載置されたトッピングフォイルは、この表面を中心
から遠のいたり、近づいたりしながら浮動し結局は、そ
この中心位置に収束し、基板に対して平行して落ちつく
こととなるのである。
【0013】本発明のICカード等用ICモジュールの
封止方法では、ICモジュール封止硬化部の厚さは室温
等雰囲気条件のほか、用いられる未硬化封止樹脂の示す
粘度、表面張力、基板・トッピングフォイル表面に対す
る濡れ性等により大きく左右されるのであり、目標とす
る厚さ、および強度を達成するために用いるトッピング
フォイルの材質、直径等は厚さを測定しながら実験的に
決定されるところも多いのである。加工条件が同一なら
ば、ICモジュール封止硬化部の厚さは滴下(本発明に
言う滴下とはある一定量の、ノズル先端からの滴の落下
のほか、ノズル先端を対象部位に極めて近づけて注出し
てノズル先端に接するか、内に含めて盛り上がりを形成
するような場合も含めるものとする)された未硬化の封
止樹脂の平面直径とトッピングフォイルの直径によると
ころが大きい。いいかえるならば、トッピングフォイル
の直径を変えることにより、ICモジュール封止硬化部
の厚さも簡単に変えることができるのである。
【0014】
【実施例】本発明のICカード等用ICモジュールの封
止方法を具体的な実施例をあげて詳細に説明する。
【0015】<実施例1>TAB基板上に形成されたI
Cカード等用ICモジュールに対し、未硬化の封止樹脂
をある一定量滴下したところ、ICチップを中心として
接続部全体までを封入した平面平均直径8.5mmで中
央のもりあがった略半球状体を得た。ここに直径6.5
mmのトッピングフォイルを載置したところほぼ目標厚
さとなったので続けて硬化処理を行い、本発明のICカ
ード等用ICモジュール得た。ICモジュール封入硬化
部の厚さ、強度とも目標値の範囲内であり、グラインダ
ーによる厚さ調整は一切必要としなかった。TAB基板
を用いた本実施例の場合、主な工程部分は、次の(1)
〜(6)で構成された。 (1)TAB基板の供給部 一定方向に必要な量だけ、例えば所定位置にICモジュ
ールを形成したガラスエポキシ基板を送り出す部分。駆
動部有り。 (2)封止樹脂供給部 予め用意した描画プログラムのもとに、基板上のICモ
ジュール部に封止樹脂を一定量滴下する部分であり、4
軸制御のロボットを用いて振動のないところで静かに行
った。 (3)トッピングフォイル供給部 本実施例ではエポキシ、またはポリイミド樹脂フィルム
をパンチツールで打ち抜いたもを用い、これらを封止樹
脂が未硬化のうちに、振動のないところで静かに、その
頂部に載置した。また、ここでは必要に応じて載置した
トッピングフォイルまでの高さを測定し、針状体で押圧
等して微調整し、次の乾燥ゾーンに受け渡しする部分で
ある。 (4)乾燥ゾーン TAB基板上の、トッピングフォイルを載置してある未
硬化の封止樹脂部を、振動のないところで静かに、熱も
しくは光で均一に硬化させる連続走行インラインの乾燥
ゾーンである。 (5)高さ検査部 非接触型高さセンサー等で、全数の厚さを検査し、良
品、不良品を管理する部分。ここで不良品を検知した場
合には(2)の樹脂供給部にフィードバックして封止樹
脂の粘度調整、ノズルチェック等を行うこととなる。 (6)TAB基板の回収部 一定方向に必要な量だけ、例えば封止済みのICモジュ
ールを有するガラスエポキシ基板を巻き取り回収する部
分。駆動部有り。
【0016】
【発明の効果】本発明のICカード等用ICモジュール
の封止方法を用いれば、トッピングフォイルを、基板上
にある一定量滴下された半球状の未硬化封止樹脂上に載
置するだけで簡単に目標とする厚さ、および強度を達成
することができるのであり、グラインダーによる削除工
程すなわち厚さ調整作業を必要としないため工程の簡略
化ともなるのである。また、ここではトッピングフォイ
ルが極めて強力な補強材の役割をして耐衝撃性等向上さ
せるほか、高い表面平滑度を得ることができるのであ
り、厚さ制限のある場合には十分にその効果を発揮す
る。そして、本発明のICカード等用ICモジュールの
封止方法によれば、トッピングフォイルの直径を変える
ことにより、ICモジュール封止硬化部の厚さも簡単に
変えることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICカード等用ICモジュールの封止
方法を用いて封止したICカード等用ICモジュールの
断面図的な概略図である。その(a)は平面図的概略図
を、(b)は断面図的概略図を示す。
【符号の説明】
1…基板 2…導体パターン 3…ICチップ 4…ワイヤ 5…封止樹脂 6…トッピングフォイル

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ICチップを中心として接続部全体まで
    を、滴下した未硬化の封止樹脂中に封入し、該封止樹脂
    が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイルを載置
    し、その後必要に応じて高さ調整を行いながら、硬化処
    理を施すことを特徴とするICカード等用ICモジュー
    ルの封止方法。
  2. 【請求項2】硬化処理がおもに露光であり、用いられる
    トッピングフォイルが該露光光に対して高い透明性を有
    する請求項1に記載のICカード等用ICモジュールの
    封止方法。
  3. 【請求項3】硬化処理がおもに加熱である請求項1に記
    載のICカード等用ICモジュールの封止方法。
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Cited By (4)

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