JP4547079B2 - Ｉｃチップ保護部とその形成方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種基材上にＩＣチップ保護部を備える非接触型データ送受信体とその形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来、非接触型ＩＣタグなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に多く用いられる非接触型データ送受信体は、基材上に導電パターンであるアンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構成を有している。
このように、非接触型データ送受信体においてはアンテナに対してＩＣチップを実装しており、そのＩＣチップの保護や脱落防止をするために、電子回路基板におけるＩＣチップ実装部分に対する保護対策と同じように樹脂封止材を供給し、この樹脂封止材を硬化させている。そして、前記樹脂封止材の供給は、一般の回路基盤製造にＩＣチップの封止に際して行われている手法と同じように、ディスペンサーにより滴下させたり、印刷にて行われている。
【０００３】
ところで、樹脂封止材でＩＣチップを覆ってなるＩＣチップ保護部はその周辺部より高くなっているため、ＩＣチップ保護部が設けられた基板を取り扱うときや、この基板を部品として備える上記非接触型データ送受信体などの製品形態となったものを取り扱うときに、却ってこのＩＣチップ保護部に外部加重が集中してＩＣチップを破壊してしまうなど、ＩＣチップを保護する樹脂封止材としての役割を達成できないことがある。
そのため、図３（ア）（イ）に示されているように、ＩＣチップａより背を高くした土手ｂを実装部分の周りに連続した状態（或いは不連続の状態）で取り囲むように配置し、外部加重を直接この土手ｂが受けるようにしてＩＣチップａに加重を集中させない工夫があり、さらに、図４（ア）（イ）に示すように前記土手ｂの内側にその土手ｂより低くした状態で樹脂封止材ｃを供給してＩＣチップａを覆うようにした工夫が提案されている。
しかしながら、上記方法では土手を形成する工程が加わることになって、ＩＣチップを備える基板の製造工程が煩雑になって製造コストを引き上げてしまうという問題がある。
そこで本発明は上記事情に鑑み、樹脂封止材自体で外部加重の集中を防ぐ構造が得られるようにすることを課題とし、樹脂封止材で保護されたＩＣチップの破壊が生じないようにすることを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を考慮してなされたもので、アンテナが形成されている基材の所定位置にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装部分を樹脂封止材で覆ってなるＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体であって、前記ＩＣチップ保護部の前記樹脂封止材の上部にＩＣチップより大きい形状とした板状のトッピングフォイルが配置され、前記ＩＣチップの側方位置の上方部分であって前記トッピングフォイルの周りに、樹脂封止材からなりトッピングフォイルより上方に突出した盛り上がり部が設けられていることを特徴とするＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体を提供して、上記課題を解消するものである。
また、もう一つの発明は、アンテナが形成されている基材の所定位置にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装部分を樹脂封止材で覆ってなるＩＣチップ保護部を形成するにあたり、前記ＩＣチップ実装部分に未硬化の樹脂封止材を供給してＩＣチップ実装部分を覆い、前記未硬化の樹脂封止材の頂部に配置したＩＣチップより大きい形状とした板状のトッピングフォイルをＩＣチップ実装部側に押圧し、前記ＩＣチップの側方位置の上方部分であって前記トッピングフォイルの周りに、樹脂封止材を前記トッピングフォイルより上方に盛り上がらせた状態で、樹脂封止材を硬化させることを特徴とするＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体の形成方法であり、このＩＣチップ保護部の形成方法を提供して、上記課題を解消するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を図１と図２に示す実施の形態に基づいて説明する。
図１と図２は本発明の一例を示していて、アンテナ（図示せず）が形成されている基材１の所要位置にＩＣチップ２が実装され、このＩＣチップ実装部分を覆うようにして樹脂封止材３が硬化してＩＣチップ２を保護するＩＣチップ保護部４が設けられている。そして、前記樹脂封止材３におけるＩＣチップ２と対応する上部中央には図に示すようにＩＣチップ２より大きい形状で板状のトッピングフォイル５が配置され、先ず、図１に示すように、所定の押圧力Ｆにてトッピングフォイル５を押圧すると、図２に示すように、ＩＣチップ実装部分の周囲での上方部分であってトッピングフォイル５の周りに樹脂封止材３がトッピングフォイル５より上方に突出してなる盛り上がり部６が、ＩＣチップ実装部分の周囲に対応するように形成される。
このように、ＩＣチップ保護部４において、ＩＣチップ実装部分の周囲に対応して上方に凸状となる盛り上がり部６が、ＩＣチップ２より背が高い状態にして設けられていることから、このＩＣチップ保護部４に他物が接触するなどして外力が加わっても前記盛り上がり部６が前記外力を受けるようになり、ＩＣチップ２への外力集中を生じさせないようになる。
【０００６】
前述の如く、上記盛り上がり部６は、未硬化の樹脂封止材の頂部にＩＣチップ２に対応するようにしてトッピングフォイル５を配置してから、前記樹脂封止材３が未硬化の状態のときに、そのトッピングフォイル５に対して僅かな押圧力Ｆを加えてＩＣチップ実装部側に押圧し、これによって、ＩＣチップ実装部分の周囲での上方部分であってトッピングフォイル５の周りに樹脂封止材３をトッピングフォイル５より上方に盛り上がらせ、この状態で樹脂封止材３を硬化させることで得られるものであり、ＩＣチップ実装部分の周囲に対応して、かつＩＣチップ２より背の高い盛り上がり部６を有したＩＣチップ保護部４が簡単に得られる。
【０００７】
上述したようにトッピングフォイル５は未硬化状態である樹脂封止材３の頂部に置かれるものであり、本発明ではこのトッピングフォイル５の形状を選択することで、盛り上がり部６の平面形状を円や楕円や多角形の他、任意の形状にすることができる。
なお、樹脂封止材３のＩＣチップ実装部分への供給はディスペンサーによる滴下、印刷法による塗布などで行なえるものであり、特に限定されるものではない。
【０００８】
上記基材としては特に限定されるものではないが、例えば、基材に紙を用いる場合には、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙、その他公知のものが使用可能である。また、基材としてフィルムを用いる場合は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、その他公知の熱可塑、熱硬化フィルムが使用でき、さらに、表面に物理的、化学的処理を施したものでも構わない。
また、上記アンテナの形成方法は、導電ペーストによるスクリーン印刷法や、エッチング法などを用いて形成させてもよい。
【０００９】
樹脂封止材としては二液混合エポキシタイプが代表的であるが、以下のものも例示できる。なお、本発明では、これらに限定されるものではない。
光硬化性樹脂タイプ：旭電化工業株式会社製 オプトマーＢＹ３１４
熱硬化性樹脂タイプ：ナミックス株式会社製 チップコートＸＳ８３２９
シリコーンタイプ：信越化学工業株式会社製 ＫＥ１８４４ ＦＥ６２
ホットメルトタイプ：東亜合成株式会社製 アロンメルトＲ−２０３０、ＰＥＳ１１１
【００１０】
トッピングフォイルとしては以下のものが例示できるが、本発明においては、これらに限定されるものではなく、例えば、ガラス、セラミック、金属板などを目的に応じて使用することができる。
樹脂封止材が熱反応タイプの場合：断熱性の高い樹脂フィルム。例えばエポキシフィルム、ポリイミドフィルム
樹脂封止材が光反応タイプの場合：透明性の高い樹脂フィルム。ポリエチレンテレフタレートフィルム、ＰＣフィルム
樹脂封止材が酸化硬化タイプの場合：特にないが、紙のような多孔質シート
樹脂封止材が二液混合タイプの場合：耐熱性の高い樹脂フィルム。エポキシフィルム、ポリイミドフィルム、ＰＥＮフィルム
【００１１】
【発明の効果】
以上説明した本発明のＩＣチップ保護部を備える非接触型データ送受信体によれば、アンテナが形成されている基材の所定位置にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装部分を樹脂封止材で覆ってなるＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体であって、前記ＩＣチップ保護部の前記樹脂封止材の上部にＩＣチップより大きい形状とした板状のトッピングフォイルが配置され、前記ＩＣチップ実装部分の周囲での上方部分であって前記トッピングフォイルの周りに、樹脂封止材からなりトッピングフォイルより上方に突出した盛り上がり部が設けられているものであり、ＩＣチップ保護部に他物が接触した場合でも、樹脂封止材自体からなる盛り上がり部が外部加重を受けるようになり、ＩＣチップへの加重集中を無くしてＩＣチップの破壊事故などを防止できるようになる。
また、もう一つの発明のＩＣチップ保護部を備える非接触型データ送受信体の形成方法によれば、アンテナが形成されている基材の所定位置にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装部分を樹脂封止材で覆ってなるＩＣチップ保護部を形成するにあたり、前記ＩＣチップ実装部分に未硬化の樹脂封止材を供給してＩＣチップ実装部分を覆い、前記未硬化の樹脂封止材の頂部に配置したＩＣチップより大きい形状とした板状のトッピングフォイルをＩＣチップ実装部側に押圧し、前記ＩＣチップ実装部分の周囲での上方部分であって前記トッピングフォイルの周りに、樹脂封止材を前記トッピングフォイルより上方に盛り上がらせた状態で、樹脂封止材を硬化させることを特徴とするものであり、未硬化状態の樹脂封止材の上に配置したトッピングフォイルを押し下げるという極めて簡単な操作で、ＩＣチップへの加重集中を防ぐ盛り上がり部が得られ、ＩＣチップの破壊防止を図ったＩＣチップ保護部を備える製品をコスト高となることなく得られるようになるなど、実用性に優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明でのトッピングフォイルを押圧する際の状態説明図である。
【図２】盛り上がり部を有するＩＣチップ保護部を断面で示す説明図である。
【図３】従来例を示す説明図である。
【図４】従来例を示す説明図である。
【符号の説明】
１…基材
２…ＩＣチップ
３…樹脂封止材
４…ＩＣチップ保護部
５…トッピングフォイル
６…盛り上がり部
Ｆ…押圧力
【発明の属する技術分野】
本発明は各種基材上にＩＣチップ保護部を備える非接触型データ送受信体とその形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来、非接触型ＩＣタグなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に多く用いられる非接触型データ送受信体は、基材上に導電パターンであるアンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構成を有している。
このように、非接触型データ送受信体においてはアンテナに対してＩＣチップを実装しており、そのＩＣチップの保護や脱落防止をするために、電子回路基板におけるＩＣチップ実装部分に対する保護対策と同じように樹脂封止材を供給し、この樹脂封止材を硬化させている。そして、前記樹脂封止材の供給は、一般の回路基盤製造にＩＣチップの封止に際して行われている手法と同じように、ディスペンサーにより滴下させたり、印刷にて行われている。
【０００３】
ところで、樹脂封止材でＩＣチップを覆ってなるＩＣチップ保護部はその周辺部より高くなっているため、ＩＣチップ保護部が設けられた基板を取り扱うときや、この基板を部品として備える上記非接触型データ送受信体などの製品形態となったものを取り扱うときに、却ってこのＩＣチップ保護部に外部加重が集中してＩＣチップを破壊してしまうなど、ＩＣチップを保護する樹脂封止材としての役割を達成できないことがある。
そのため、図３（ア）（イ）に示されているように、ＩＣチップａより背を高くした土手ｂを実装部分の周りに連続した状態（或いは不連続の状態）で取り囲むように配置し、外部加重を直接この土手ｂが受けるようにしてＩＣチップａに加重を集中させない工夫があり、さらに、図４（ア）（イ）に示すように前記土手ｂの内側にその土手ｂより低くした状態で樹脂封止材ｃを供給してＩＣチップａを覆うようにした工夫が提案されている。
しかしながら、上記方法では土手を形成する工程が加わることになって、ＩＣチップを備える基板の製造工程が煩雑になって製造コストを引き上げてしまうという問題がある。
そこで本発明は上記事情に鑑み、樹脂封止材自体で外部加重の集中を防ぐ構造が得られるようにすることを課題とし、樹脂封止材で保護されたＩＣチップの破壊が生じないようにすることを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を考慮してなされたもので、アンテナが形成されている基材の所定位置にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装部分を樹脂封止材で覆ってなるＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体であって、前記ＩＣチップ保護部の前記樹脂封止材の上部にＩＣチップより大きい形状とした板状のトッピングフォイルが配置され、前記ＩＣチップの側方位置の上方部分であって前記トッピングフォイルの周りに、樹脂封止材からなりトッピングフォイルより上方に突出した盛り上がり部が設けられていることを特徴とするＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体を提供して、上記課題を解消するものである。
また、もう一つの発明は、アンテナが形成されている基材の所定位置にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装部分を樹脂封止材で覆ってなるＩＣチップ保護部を形成するにあたり、前記ＩＣチップ実装部分に未硬化の樹脂封止材を供給してＩＣチップ実装部分を覆い、前記未硬化の樹脂封止材の頂部に配置したＩＣチップより大きい形状とした板状のトッピングフォイルをＩＣチップ実装部側に押圧し、前記ＩＣチップの側方位置の上方部分であって前記トッピングフォイルの周りに、樹脂封止材を前記トッピングフォイルより上方に盛り上がらせた状態で、樹脂封止材を硬化させることを特徴とするＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体の形成方法であり、このＩＣチップ保護部の形成方法を提供して、上記課題を解消するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を図１と図２に示す実施の形態に基づいて説明する。
図１と図２は本発明の一例を示していて、アンテナ（図示せず）が形成されている基材１の所要位置にＩＣチップ２が実装され、このＩＣチップ実装部分を覆うようにして樹脂封止材３が硬化してＩＣチップ２を保護するＩＣチップ保護部４が設けられている。そして、前記樹脂封止材３におけるＩＣチップ２と対応する上部中央には図に示すようにＩＣチップ２より大きい形状で板状のトッピングフォイル５が配置され、先ず、図１に示すように、所定の押圧力Ｆにてトッピングフォイル５を押圧すると、図２に示すように、ＩＣチップ実装部分の周囲での上方部分であってトッピングフォイル５の周りに樹脂封止材３がトッピングフォイル５より上方に突出してなる盛り上がり部６が、ＩＣチップ実装部分の周囲に対応するように形成される。
このように、ＩＣチップ保護部４において、ＩＣチップ実装部分の周囲に対応して上方に凸状となる盛り上がり部６が、ＩＣチップ２より背が高い状態にして設けられていることから、このＩＣチップ保護部４に他物が接触するなどして外力が加わっても前記盛り上がり部６が前記外力を受けるようになり、ＩＣチップ２への外力集中を生じさせないようになる。
【０００６】
前述の如く、上記盛り上がり部６は、未硬化の樹脂封止材の頂部にＩＣチップ２に対応するようにしてトッピングフォイル５を配置してから、前記樹脂封止材３が未硬化の状態のときに、そのトッピングフォイル５に対して僅かな押圧力Ｆを加えてＩＣチップ実装部側に押圧し、これによって、ＩＣチップ実装部分の周囲での上方部分であってトッピングフォイル５の周りに樹脂封止材３をトッピングフォイル５より上方に盛り上がらせ、この状態で樹脂封止材３を硬化させることで得られるものであり、ＩＣチップ実装部分の周囲に対応して、かつＩＣチップ２より背の高い盛り上がり部６を有したＩＣチップ保護部４が簡単に得られる。
【０００７】
上述したようにトッピングフォイル５は未硬化状態である樹脂封止材３の頂部に置かれるものであり、本発明ではこのトッピングフォイル５の形状を選択することで、盛り上がり部６の平面形状を円や楕円や多角形の他、任意の形状にすることができる。
なお、樹脂封止材３のＩＣチップ実装部分への供給はディスペンサーによる滴下、印刷法による塗布などで行なえるものであり、特に限定されるものではない。
【０００８】
上記基材としては特に限定されるものではないが、例えば、基材に紙を用いる場合には、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙、その他公知のものが使用可能である。また、基材としてフィルムを用いる場合は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、その他公知の熱可塑、熱硬化フィルムが使用でき、さらに、表面に物理的、化学的処理を施したものでも構わない。
また、上記アンテナの形成方法は、導電ペーストによるスクリーン印刷法や、エッチング法などを用いて形成させてもよい。
【０００９】
樹脂封止材としては二液混合エポキシタイプが代表的であるが、以下のものも例示できる。なお、本発明では、これらに限定されるものではない。
光硬化性樹脂タイプ：旭電化工業株式会社製 オプトマーＢＹ３１４
熱硬化性樹脂タイプ：ナミックス株式会社製 チップコートＸＳ８３２９
シリコーンタイプ：信越化学工業株式会社製 ＫＥ１８４４ ＦＥ６２
ホットメルトタイプ：東亜合成株式会社製 アロンメルトＲ−２０３０、ＰＥＳ１１１
【００１０】
トッピングフォイルとしては以下のものが例示できるが、本発明においては、これらに限定されるものではなく、例えば、ガラス、セラミック、金属板などを目的に応じて使用することができる。
樹脂封止材が熱反応タイプの場合：断熱性の高い樹脂フィルム。例えばエポキシフィルム、ポリイミドフィルム
樹脂封止材が光反応タイプの場合：透明性の高い樹脂フィルム。ポリエチレンテレフタレートフィルム、ＰＣフィルム
樹脂封止材が酸化硬化タイプの場合：特にないが、紙のような多孔質シート
樹脂封止材が二液混合タイプの場合：耐熱性の高い樹脂フィルム。エポキシフィルム、ポリイミドフィルム、ＰＥＮフィルム
【００１１】
【発明の効果】
以上説明した本発明のＩＣチップ保護部を備える非接触型データ送受信体によれば、アンテナが形成されている基材の所定位置にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装部分を樹脂封止材で覆ってなるＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体であって、前記ＩＣチップ保護部の前記樹脂封止材の上部にＩＣチップより大きい形状とした板状のトッピングフォイルが配置され、前記ＩＣチップ実装部分の周囲での上方部分であって前記トッピングフォイルの周りに、樹脂封止材からなりトッピングフォイルより上方に突出した盛り上がり部が設けられているものであり、ＩＣチップ保護部に他物が接触した場合でも、樹脂封止材自体からなる盛り上がり部が外部加重を受けるようになり、ＩＣチップへの加重集中を無くしてＩＣチップの破壊事故などを防止できるようになる。
また、もう一つの発明のＩＣチップ保護部を備える非接触型データ送受信体の形成方法によれば、アンテナが形成されている基材の所定位置にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装部分を樹脂封止材で覆ってなるＩＣチップ保護部を形成するにあたり、前記ＩＣチップ実装部分に未硬化の樹脂封止材を供給してＩＣチップ実装部分を覆い、前記未硬化の樹脂封止材の頂部に配置したＩＣチップより大きい形状とした板状のトッピングフォイルをＩＣチップ実装部側に押圧し、前記ＩＣチップ実装部分の周囲での上方部分であって前記トッピングフォイルの周りに、樹脂封止材を前記トッピングフォイルより上方に盛り上がらせた状態で、樹脂封止材を硬化させることを特徴とするものであり、未硬化状態の樹脂封止材の上に配置したトッピングフォイルを押し下げるという極めて簡単な操作で、ＩＣチップへの加重集中を防ぐ盛り上がり部が得られ、ＩＣチップの破壊防止を図ったＩＣチップ保護部を備える製品をコスト高となることなく得られるようになるなど、実用性に優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明でのトッピングフォイルを押圧する際の状態説明図である。
【図２】盛り上がり部を有するＩＣチップ保護部を断面で示す説明図である。
【図３】従来例を示す説明図である。
【図４】従来例を示す説明図である。
【符号の説明】
１…基材
２…ＩＣチップ
３…樹脂封止材
４…ＩＣチップ保護部
５…トッピングフォイル
６…盛り上がり部
Ｆ…押圧力
Claims (2)
- アンテナが形成されている基材の所定位置にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装部分を樹脂封止材で覆ってなるＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体であって、前記ＩＣチップ保護部の前記樹脂封止材の上部にＩＣチップより大きい形状とした板状のトッピングフォイルが配置され、前記ＩＣチップ実装部分の周囲での上方部分であって前記トッピングフォイルの周りに、樹脂封止材からなりトッピングフォイルより上方に突出した盛り上がり部が設けられていることを特徴とするＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体。
- アンテナが形成されている基材の所定位置にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装部分を樹脂封止材で覆ってなるＩＣチップ保護部を形成するにあたり、前記ＩＣチップ実装部分に未硬化の樹脂封止材を供給してＩＣチップ実装部分を覆い、前記未硬化の樹脂封止材の頂部に配置したＩＣチップより大きい形状とした板状のトッピングフォイルをＩＣチップ実装部側に押圧し、前記ＩＣチップ実装部分の周囲での上方部分であって前記トッピングフォイルの周りに、樹脂封止材を前記トッピングフォイルより上方に盛り上がらせた状態で、樹脂封止材を硬化させることを特徴とするＩＣチップ保護部を有する非接触型データ送受信体の形成方法。
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002110713A JP2002110713A (ja) | 2002-04-12 |
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|---|---|---|---|---|
| JP4942441B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-05-30 | 東洋製罐株式会社 | Ｉｃタグ付キャップ及びその成形方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04299848A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Fujitsu Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
| JPH11238744A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード等用ｉｃモジュールの封止方法 |
| JP2000118175A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-25 | Sony Corp | 半導体集積回路チップの封止方法、半導体集積回路チップ装置及び半導体集積回路カード |
| JP2000164610A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-09-29 JP JP2000299387A patent/JP4547079B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04299848A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Fujitsu Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
| JPH11238744A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード等用ｉｃモジュールの封止方法 |
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| JP2000164610A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
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