CN104766048B - 指纹识别装置及其制造方法、触摸屏、终端设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种指纹识别装置及其制造方法、触摸屏、终端设备，包括面板组件及指纹识别模块，面板组件包括第一部分及第二部分，第二部分包括：基板包括第一端面与第二端面；盖板设置于基板的第一端面一侧，包括盖板外端面与盖板内端面；指纹识别模块包括：指纹传感器，位于第一端面与盖板内端面之间，以识别用户的指纹；电路基板，一端连接指纹传感器，另一端穿过基板到达第二端面。上述指纹识别装置，第一部分可设置较厚的厚度。指纹传感器设于基板与盖板之间，无需在盖板上开孔或开槽，维持了盖板及基板的结构的完整性，并通过基板的设置保证了该指纹识别装置的整体厚度，达到了强度要求。
Description
技术领域
本发明涉及指纹识别领域，特别是涉及一种指纹识别装置及其制造方法、触摸屏、终端设备。
背景技术
随着科技的发展，便携式终端设备在人们的日常生活中的应用日益广泛，功能也日渐强大。但便携式终端设备在具有越来越多的功能的同时，也携带了很多私人信息。如果这些私人信息被泄露或者盗用，会给用户带来不便，造成不可估量的损失，因此，便携式终端上设置保密结构是非常必要的。
对于采用密码等方式加密，用户需要记住预先设定的口令，并且也存在口令泄露或遭到破解的可能。而人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅可提供用于鉴别的足够，还具有唯一性和不变性，因此指纹识别成为了一些电子设备采用的加密方式。
然而，对于安装指纹识别装置的终端设备，指纹识别模块需要安装于盖板下方。盖板作为用户的输入界面，需要一定的强度，因此盖板的厚度往往大于300微米。虽然盖板厚度的增加增大了盖板的强度，但是同时也会影响指纹识别模块对指纹的识别效率。
现有的电子产品为了实现指纹识别功能并满足盖板的厚度要求，通常采用开设贯通孔或开设凹槽的方式，以露出指纹传感器的触控感应区域或者减少手指与指纹传感器的距离，以便指纹传感器能进行准确的指纹检测。然而，由于盖板一般采用玻璃等材料制成，采用上述方法，则破坏了盖板的整体结构，导致盖板容易损坏，且在加工的过程中容易损坏，降低了生产效率，增加了生产成本。
发明内容
基于此，有必要针对屏幕面板无法同时保证指纹模块的识别效率和强度的问题，提供一种增加指纹模块的识别效率并且不影响强度的指纹识别装置及其制造方法、触摸屏、终端设备。
一种指纹识别装置，包括面板组件及指纹识别模块，所述面板组件包括相互连接的第一部分及第二部分，所述第一部分为一体结构，所述第二部分包括：
基板，包括相互平行的第一端面与第二端面；
盖板，设置于所述基板的所述第一端面一侧，包括盖板外端面与盖板内端面；
所述指纹识别模块包括：
指纹传感器，位于所述第一端面与所述盖板内端面之间，所述指纹传感器感应指纹的一端靠近所述第一端面，以识别用户的指纹；
电路基板，所述电路基板一端连接所述指纹传感器，另一端穿过所述基板到达所述第二端面。
上述指纹识别装置，面板组件分为第一部分及第二部分。指纹传感器设于第二部分，因此第一部分可设置较厚的厚度，如果发生损坏，也不会影响其它元件正常工作。指纹传感器设于基板与盖板之间，识别盖板外端面的指纹，并将指纹传感器产生的信号通过电路基板穿过基板传递出去。因此该指纹识别装置，无需在盖板上开孔或开槽，维持了盖板及基板的结构的完整性，并通过基板的设置保证了该指纹识别装置的整体厚度，达到了强度要求。
在其中一个实施例中，所述指纹传感器直接接触并贴合于所述盖板内端面。
在其中一个实施例中，所述基板开设有容纳槽，所述容纳槽贯穿所述基板，以容纳所述电路基板。
在其中一个实施例中，所述指纹识别模块还包括指纹识别芯片，所述指纹识别芯片设于所述第二端面一侧，连接于所述电路基板。
在其中一个实施例中，所述基板与所述盖板之间设有填充层，以连接所述基板与所述盖板。
在其中一个实施例中，所述填充层材料为粘合剂，所述填充层包围所述指纹传感器，所述粘合剂材料为透明光学胶或紫外线硬化树脂。
在其中一个实施例中，所述盖板与所述指纹传感器之间设油墨层，且所述油墨层至少为一层。
在其中一个实施例中，覆盖于所述盖板设有所述指纹传感器的位置的所述油墨层的颜色与覆盖于所述盖板其他区域内的所述油墨层的颜色不同。
在其中一个实施例中，所述盖板与基板之间设有至少一层油墨层。
在其中一个实施例中，所述盖板材料为超薄玻璃或者耐磨热塑性聚酯。
在其中一个实施例中，所述盖板厚度小于等于100微米，所述第二部分的厚度范围为300～400微米。
一种用于感测识别指纹的触摸屏，包括面板组件、指纹识别模块及触控感应层，所述面板组件包括相互连接的第一部分及第二部分，所述第一部分为一体结构，所述第二部分包括：
基板，包括相互平行的第一端面与第二端面；
盖板，设置于所述盖板的所述第一端面一侧，包括盖板外端面与盖板内端面；
所述指纹识别模块包括：
指纹传感器，位于所述第一端面与所述盖板内端面之间，所述指纹传感器感应指纹的一端靠近所述第一端面，以识别用户的指纹；
电路基板，所述电路基板一端连接所述指纹传感器，另一端穿过所述基板到达所述第二端面；
其中，所述第一部分设于所述第二部分一侧，所述第一部分包括第一表面与第二表面，所述第一表面与所述盖板外端面位于同一平面；
所述触控感应层至少部分设置于所述第一部分的第二表面一侧。
在其中一个实施例中，所述指纹识别装置还包括半导体薄膜，所述半导体薄膜覆盖于所述盖板外端面，以增加所述指纹传感器的敏感度。
在其中一个实施例中，所述指纹传感器直接接触并贴合于所述盖板内端面。
在其中一个实施例中，所述基板开设有容纳槽，所述容纳槽贯穿所述基板，以容纳所述电路基板。
在其中一个实施例中，所述指纹识别装置还包括指纹识别芯片，所述指纹识别芯片设于所述第二端面一侧，连接于所述电路基板。
在其中一个实施例中，所述基板与所述盖板之间设有填充层，以连接所述基板与所述盖板。
在其中一个实施例中，所述填充层材料为粘合剂，所述填充层包围所述指纹传感器，所述粘合剂材料为透明光学胶或紫外线硬化树脂。
在其中一个实施例中，所述盖板与所述指纹传感器之间设有油墨层，所述油墨层至少为一层。
在其中一个实施例中，覆盖于所述盖板设有所述指纹传感器的位置的所述油墨层的颜色与覆盖于所述盖板其他区域内的所述油墨层的颜色不同。
在其中一个实施例中，所述盖板与基板之间设有油墨层，且所述油墨层至少为一层。
在其中一个实施例中，所述盖板材料为超薄玻璃或者耐磨热塑性聚酯。
在其中一个实施例中，所述盖板厚度小于等于100微米，所述第二部分的厚度范围为300～400微米。
一种用于指纹识别感测的终端设备，所述终端设备分为可视区域与非可视区域，所述终端设备包括面板组件、指纹识别模块及触控感应层，所述面板组件覆盖所述可视区域及所述非可视区域，包括至少部分位于所述可视区域的第一部分及至少部分位于所述非可视区域的第二部分，所述第二部分包括：
基板，包括相互平行的第一端面与第二端面；
盖板，设置于所述基板的所述第一端面一侧，包括盖板外端面与盖板内端面；
所述指纹识别模块包括：
指纹传感器，位于所述第一端面与所述盖板内端面之间，所述指纹传感器感应指纹的一端靠近所述第一端面，以识别用户的指纹；
电路基板，所述电路基板一端连接所述指纹传感器，另一端穿过所述基板到达所述第二端面；其中，所述第二部分设于所述第一部分一侧，所述第二部分包括第一表面与第二表面，所述第一表面与所述盖板外端面位于同一平面；
所述触控感应层至少部分设置于所述第一部分的第二表面一侧。
在其中一个实施例中，所述第二部分的所述盖板延伸至所述第一部分并与所述第一部分形成一体结构。
在其中一个实施例中，所述指纹识别装置还包括半导体薄膜，所述半导体薄膜覆盖于所述盖板外端面，以增加所述指纹传感器的敏感度。
在其中一个实施例中，所述指纹传感器直接接触并贴合于所述盖板内端面。
在其中一个实施例中，所述基板开设有容纳槽，所述容纳槽贯穿所述基板，以容纳所述电路基板。
在其中一个实施例中，所述指纹识别装置还包括指纹识别芯片，所述指纹识别芯片设于所述第二端面一侧连接于所述电路基板。
在其中一个实施例中，所述基板与所述盖板之间设有填充层，以连接所述基板与所述盖板。
在其中一个实施例中，所述填充层材料为粘合剂，所述填充层包围所述指纹传感器，所述粘合剂材料为透明光学胶或紫外线硬化树脂。
在其中一个实施例中，所述盖板与所述指纹传感器之间设有至少一层的油墨层。
在其中一个实施例中，覆盖于所述盖板设有所述指纹传感器的位置的所述油墨层的颜色与覆盖于所述盖板其他区域内的所述油墨层的颜色不同。
在其中一个实施例中，所述盖板与基板之间设有至少一层油墨层。
在其中一个实施例中，所述盖板材料为超薄玻璃或者耐磨热塑性聚酯。
在其中一个实施例中，所述盖板厚度小于等于100微米，所述第二部分的厚度范围为300～400微米。
一种指纹识别装置的制造方法，包括如下步骤：
制备面板组件第二部分的基板，所述基板包括第一端面和第二端面；
在所述基板上形成贯穿的容纳槽；
在所述基板的所述第一端面上形成指纹感应层；
在形成所述指纹感应层的所述基板上形成盖板；
在所述盖板与所述基板之间填充粘合剂；
在所述盖板一侧形成所述面板组件的第一部分。
在其中一个实施例中，所述指纹感应层安装指纹传感器，所述指纹传感器连接电路基板，所述电路基板穿过所述容纳槽。
附图说明
图1为一实施方式的触摸屏的结构示意图；
图2为图1所示的触摸屏中的指纹识别装置的正面结构示意图；
图3为图1所示的触摸屏中的指纹识别装置的背面结构示意图；
图4为图2所示的指纹识别装置沿A-A’剖面线的剖视图；
图5为一实施方式的图2所示的指纹识别装置设有油墨层时的沿A-A’剖面线的剖视图；
图6为另一实施方式的图2所示的指纹识别装置设有油墨层时的沿A-A’剖面线的剖视图；
图7为又一实施方式的图2所示的指纹识别装置设有油墨层时的沿A-A’剖面线的剖视图；
图8为设有两个指纹识别模块的指纹识别装置的结构示意图；
图9为一实施方式的终端设备的示意图；
图10为一实施方式的指纹识别装置的制造方法流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1～4所示，本较佳实施例中的一种指纹识别装置100。图1中，该指纹识别装置100与一额外的模组配合使用，例如触控感应层520。如图2～4 所示，该指纹识别装置100包括面板组件(图未标)和指纹识别模块146。面板组件包括相互连接的第一部分120及第二部分140。第一部分120为一体结构，第二部分140设有指纹识别模块146。图4为图2沿A-A’剖面线的剖视图，如图4所示，第二部分140包括基板142和盖板144。指纹识别模块146 包括指纹传感器1462及电路基板1464。
具体地，基板142包括相互平行的第一端面1422与第二端面1444。盖板 144设置于基板142的第一端面1422一侧，包括盖板外端面1442与盖板内端面1444。
指纹传感器1462位于第一端面1422与盖板内端面1444之间。指纹传感器1462感应指纹的一端靠近第一端面1422，以识别用户的指纹。电路基板 1464一端连接指纹传感器1462，另一端穿过基板142到达第二端面1424。
上述指纹识别装置100，面板组件分为第一部分120及第二部分140。指纹传感器1462设于第二部分140，因此第一部分120可设置较厚的厚度，以保护触摸屏500，如果第二部分140损坏，也不会影响第一部分120，继而影响触控感应层520正常工作。
指纹传感器1462设于基板142与盖板144之间，识别盖板外端面1442 的指纹，并将指纹传感器1462产生的信号通过电路基板1464穿过基板142 传递出去。因此该指纹识别装置100，无需在盖板144上开孔或开槽，维持了盖板144及基板142的结构的完整性，并通过基板142的设置保证了该指纹识别装置100的整体厚度，达到了强度要求。
进一步地，指纹传感器1462直接接触并贴合于盖板内端面1444。盖板 144为超薄材料，将指纹识别装置100安装在电子设备时，盖板144暴露在最外层。如此，用户可通过盖板144进行触控操作。并且，盖板外端面1442位于指纹识别装置100朝外的一侧，盖板内端面1444朝向手机、电脑等设备内部的一侧，也就是更靠近电子元器件的一侧。
由于盖板144作为用户的输入界面，因此会经常接受用户的触摸和按压等使用行为，并且在使用过程中与其他物体发生接触甚至磕碰。因此，盖板 144需要达到一定厚度而保证足够的强度。而目前，指纹传感器1462识别指纹的有效距离要小于200微米，因此盖板144的距离指纹传感器1462的距离需要小于200微米，以保证指纹传感器1462能对指纹进行识别。
在本实施例中，盖板144材料为超薄玻璃或者耐磨热塑性聚酯 (Polyethyleneterephthalate，PET)并且厚度小于等于100微米，比通常需要的距离200微米更小，因此，本实施例中的指纹传感器1462可准确识别盖板外端面1442的指纹，使得指纹识别具有较高的准确性，而无需在盖板144上开设通孔或槽而影响盖板144强度。提高了生产效率，并降低了生产成本。
这样使得电子设备的盖板144与基板142的整体厚度在500微米以下，使得电子设备的盖板元件120既能实现输入界面的刚性强度的需求，又不会增加电子设备厚度，这样电子设备盖板元件不挖孔情况下，巧妙的将指纹传感器142设在在基板142与盖板144之间来解决本发明的技术问题。
进一步地，耐磨热塑性聚酯表面平滑而有光泽，耐蠕变、耐抗疲劳性、耐磨擦和尺寸稳定性好，具有较强的抗冲击能力，可延长该指纹识别装置100 的使用寿命。
而基板142的材料为玻璃等，可根据实际需要选择。第二部分140的厚度范围为300～400微米，如此，可增加盖板144的强度，保证整体结构的厚度达到强度要求，使该指纹识别装置100具有较长的寿命和足够的强度。
请参阅图4，基板142开设有容纳槽1426，容纳槽1426贯穿基板142，以容纳电路基板1464。
指纹识别装置100还包括指纹识别芯片1466。该指纹识别芯片1466设于基板142的第二端面1424一侧，并连接于电路基板1464。如此，电路基板 1464穿过容纳槽1426，一端电连接指纹传感器1462，另一端连接指纹识别芯片1466。容纳槽1426可对电路基板1464起到限位和保护作用，避免电路基板1464在指纹识别装置100安装过程中因移动或碰触遭到损坏，并给予电路基板1464双重保护。同时，在基板142上开槽，可以将指纹识别芯片1466 设于第二端面1424，而只需将指纹传感器1462放置于盖板144和基板142之间，减小容纳的难度，又可以使感应距离减小。
具体地，指纹传感器1462包括多个以矩阵形式设置的指纹识别单元。指纹识别单元包括感应电极和驱动电极。感应电极与驱动电极之间具有检测间隙，可构成一个基本电容器。当手指按压盖板外端面1442时，由于指纹脊的介电常数是空气的数倍，因此感应电极与驱动电极之间的电容耦合会根据是指纹脊还是指纹谷位于检测间隙上方有不同改变。
如此，指纹传感器1462可判断出按压在盖板144的指纹脊和指纹谷，得到指纹图像，以进行指纹采集与识别。可以理解，指纹传感器1462的工作原理不限于此，可以根据需要选用不同的指纹传感器1462。
在本实施例中，电路基板1464采用柔性电路板。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，较好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。如此电路基板50轻易可从容纳槽1426中穿过，连接指纹传感器1462与指纹识别芯片1466。
基板142与盖板144之间还设有填充层147，以连接基板142与盖板144。填充层147的材料为粘合剂，填充层147包围所述指纹传感器1462，以在连接基板142与盖板144的同时，固定指纹传感器1462。
在本实施例中，粘合剂材料为透明光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA) 或紫外线硬化树脂(Optically Clear Resin，OCR)。
透明光学胶是将光学压克力胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜的一种无基体材料的双面贴合胶带。清澈度高，并具有高透光性(全光穿透率>99％)、高黏著力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线，长时间使用不会产生黄化、剥离及变质的问题。
紫外线硬化树脂可抑制外部光照与背光灯导致的光散射情况，具有与玻璃相近的折射率和透光率，并可承受不同基材的膨胀收缩率，可抵挡基板142 与盖板144贴合时高低温变化产生的问题。
上述指纹识别装置100，将指纹传感器1462设置于盖板144与基板142 之间，可减小盖板144厚度而无需在盖板142上开槽，即可使指纹识别装置 100更易识别盖板144另一侧的指纹，保证指纹识别的敏感性与准确性。盖板 144与基板142通过填充层147连接，可通过基板142保证盖板144的强度，延长该指纹识别装置100的使用寿命，并且不易损坏。
如图5所示，本发明提供的第二种实施例的指纹识别装置200，其与第一种实施例大致相同，包括基板242、盖板244及指纹识别模块246。其中，基板242包括相互平行的第一端面2422与第二端面2424。盖板244设置于基板 242的第一端面2422一侧，包括盖板外端面2442与盖板内端面2444。
指纹识别模块246包括指纹传感器2462、电路基板2464及指纹识别芯片 2466。指纹传感器2462位于第一端面2424与盖板内端面2444之间。电路基板2464一端连接指纹传感器2462，另一端穿过基板242到达第二端面2424，连接指纹识别芯片2466。
不同之处在于，本实施例中，盖板244与指纹传感器2462之间设有至少一层的油墨层248。油墨层248覆盖盖板内端面2444上。具体地，油墨层248 可为白色、黑色或其它颜色，可通过图章印刷工艺印刷于盖板244上。
在本实施例中，油墨层248为两层以上。如此，可遮蔽盖板244下方的指纹传感器2462，使该区域的颜色与其他区域一致，形成一体化结构，美化外观。
在其他实施例中，可以根据需要不设置油墨层248，盖板244呈透明状设置。当盖板244采用非透明材料制作时，也可以省去油墨层248。
如图6所示，本发明提供的第三种实施例的指纹识别装置300，其与上述实施例大致相同，包括基板342、盖板344及指纹识别模块346。其中，基板 342包括相互平行的第一端面3422与第二端面3424。盖板344设置于基板342 的第一端面3422一侧，包括盖板外端面3442与盖板内端面3444。
指纹识别模块346包括指纹传感器3462、电路基板3464及指纹识别芯片 3466。指纹传感器3462位于第一端面3424与盖板内端面3444之间。电路基板3464一端连接指纹传感器3462，另一端穿过基板342到达第二端面3424，连接指纹识别芯片3466。
不同之处在于，本实施例中，位于指纹传感器3462感应范围内的区域的油墨层348与其他区域的油墨层348的颜色不同。如此，油墨层348可遮蔽盖板344下的电子元件，美化了外观，同时，使用户可根据颜色的不同快速区分出指纹传感器3462所在的位置，提高了指纹识别的速度及准确性，方便用户操作。
如图7所示，本发明提供的第四种实施例的指纹识别装置400，其与上述实施例大致相同，包括基板442、盖板444及指纹识别模块446。其中，基板 442包括相互平行的第一端面4422与第二端面4424。盖板444设置于基板442 的第一端面4422一侧，包括盖板外端面4442与盖板内端面4444。
指纹识别模块446包括指纹传感器4462、电路基板4464及指纹识别芯片 4466。指纹传感器4462位于第一端面4424与盖板内端面4444之间。电路基板4464一端连接指纹传感器4462，另一端穿过基板442到达第二端面4424，连接指纹识别芯片4466。
不同之处在于，本实施例中，油墨层448设于盖板444与基板442之间，以遮蔽基板442下的电子元件，当盖板444采用透明材料时，可在盖板外端面4442显示出指纹传感器4462。以便用户进行定位，准确识别指纹传感器 4462的位置。
如图8所示，本发明的第五实施例提供一种指纹识别装置600。该指纹识别装置600的结构与指纹识别装置100大致相同，包括面板组件及指纹识别模块146。面板组件包括第一部分120及第二部分140。
不同之处在于，在本实施例中，第二部分140位于第一部分120的两侧 (图未示)。第一部分140两侧的第二部分140各设有指纹识别模块146，形成两个指纹识别区域。如此，扩大了指纹识别的区域范围，方便了用户的操作，可在不同情况下使用不同区域内进行指纹识别。
如图1及图4所示，本发明提供了一种触摸屏500，包括面板组件、指纹识别模块146及触控感应层520。面板组件包括相互连接的第一部分120及第二部分140。
第一部分120为一体结构。第二部分140包括基板142及盖板144。其中，基板142包括相互平行的第一端面1422与第二端面1424。盖板144设置于基板142的第一端面1422一侧，包括盖板外端面1442与盖板内端面1444。
指纹识别模块146包括指纹传感器1462、电路基板1464及指纹识别芯片 1466。指纹传感器1462位于第一端面1422与盖板内端面1444之间。电路基板1464一端连接指纹传感器1462，另一端穿过基板142到达第二端面1424，连接指纹识别芯片1466。
第一部分120位于第二部分140一侧，第一部分120包括第一表面与第二表面(图未标)，第一表面与盖板外端面1442位于同一平面。
在本实施例里，第一表面为盖板外端面1442的延伸，以使触摸屏500表面呈一体化设置，美化了外观。
控制模组520至少部分设置于第一部分120的第二表面一侧。用户触摸第一部分120的第一表面，触控感应层520即可感应到用户触摸的位置，实现触控操作。
指纹识别装置100还包括半导体薄膜(图未示)，以增强指纹的穿透能力，增加指纹的识别效率。该半导体薄膜覆盖于盖板外端面1442。半导体薄膜设有间隔设置的半导体条纹。
具体地，半导体薄膜的材料包括半导体聚合物、铟锡氧化物及锌锡氧化物等，通过真空沉积技术，如电子束蒸发、磁控溅射等方式制备而成。利用半导体性质，在未对半导体薄膜进行耦合充电时，半导体薄膜的导电性能趋于绝缘。
基板142与盖板144之间还设有位置传感器和射频信号发生器(图未示)。位置传感器可探测手指触摸信号，从而启动射频信号发生器。
当半导体薄膜层被基板142与盖板144之间的射频信号发生器施加射频高压充电时，半导体薄膜的导电性趋于导体，从而通过耦合充电可向手指输入微小的射频电流信号，增强手指电场线对盖板的穿透度，增加指纹传感器 1462的识别效率。
半导体薄膜上光刻的间隔设置的半导体条纹的宽度大致适应于手指的宽度，从而为手指提供用于指纹识别的区域。
可以理解，在其他实施例中，也可不设置半导体薄膜，指纹传感器1462 直接通过盖板144识别指纹。
触摸屏500还包括保护层(图未示)。该保护层位于半导体薄膜远离盖板外端面1442一侧。在本较佳实施例中，保护层为抗指纹膜，通过喷涂技术或热蒸发技术形成，为一种氟硅烷长链化合物，是一种具有较低表面张力的物质，因此具有防水、防油的功能，并且具有较好的耐摩擦性能，以保护半导体薄膜。可以理解，保护层的材料不限于此，可根据实际需要设置，也可不设置保护层。
上述触摸屏500，用户手指的触摸位置距离指纹传感器1462为盖板144 的厚度，由于距离较近，因此保证了指纹识别的准确性。指纹传感器1462另一侧设置的基板142保证了该触摸屏500的厚度，且指纹传感器通1462通过电路基板1464穿过基板142，连接指纹识别芯片1466，盖板144无需开设通孔或凹槽，保证了结构的完整性，因此该触摸屏500具有一定的强度。
如图1、图4及图9 所示，本发明提供的一种终端设备700。终端设备 700分为可视区域720与非可视区域740。终端设备700包括面板组件、指纹识别模块146及触控感应层520。面板组件覆盖可视区域720及非可视区域 740，包括至少部分位于可视区域720的第一部分120及至少部分位于非可视区域740的第二部分140。
第一部分120为一体式结构。第二部分140包括基板142及盖板144。基板142包括相互平行的第一端面1422与第二端面1424。盖板144设置于基板 142的第一端面1422一侧，包括盖板外端面1442与盖板内端面1444。
指纹识别模块146包括指纹传感器1462、电路基板1464及指纹识别芯片 1466。
指纹传感器1462位于第一端面1422与盖板内端面1444之间，指纹传感器1462感应指纹的一端靠近第一端面1422，以识别用户的指纹。
指纹传感器1462位于第一端面1422与盖板内端面1444之间。电路基板 1464一端连接指纹传感器1462，另一端穿过基板142到达第二端面1424，连接指纹识别芯片1466。
进一步地，第一部分120位于第二部分140一侧，第一部分120包括第一表面与第二表面(图未标)，第一表面与盖板外端面1442位于同一平面。在本实施例中，第二部分120的盖板144延伸至第一部分120并与第一部分 120形成一体结构。可以理解，第二部分140的盖板144也可不与第一部分连接。
触控感应层520至少部分设置于第一部分120的第二表面一侧。用户触摸第一部分120的第一表面，触控感应层520即可感应到用户触摸的位置，实现触控操作。
上述终端设备700，通过按压盖板144的指纹识别区域，即可通过指纹传感器1462对用户指纹进行识别，以打开终端设备700，避免用户信息从终端设备700中泄露。
如图10 所示的一种指纹识别装置100的制造方法，包括如下步骤：
S110：制备面板组件第二部分140的基板142，基板142包括第一端面 1422和第二端面1424。
S120：在基板142上形成贯穿的容纳槽1426。
S130：在基板142的第一端面1422上形成指纹感应层。
S140：在形成指纹感应层的基板142上形成盖板144。
S150：在盖板144与基板142之间填充粘合剂。
S160：在盖板144一侧形成面板组件的第一部分120。
请参阅图4 ，其中，还可根据需要，在基板142的第一端面1422印刷油墨层148，或者在盖板内端面1444印刷油墨层148。在盖板外端面32形成半导体薄膜及保护层。指纹感应层安装指纹传感器1462，指纹传感器1462连接电路基板1464，电路基板1464穿过容纳槽1426，连接指纹识别芯片1466。
上述指纹识别装置100的制造方法简单，指纹感应层位于基板142与盖板144之间，盖板144的厚度使指纹感应层中的指纹传感器1462可高效率地识别盖板外端面1442的指纹。且无需在盖板144上开槽，基板142的设置保证了指纹识别装置100的强度。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (38)
1.一种指纹识别装置，其特征在于，包括面板组件及指纹识别模块，所述面板组件包括相互连接的第一部分及第二部分，所述第一部分为一体结构并具有相对的上表面与下表面，所述第二部分包括：
基板，包括相互平行的第一端面与第二端面，所述基板的侧端连接至所述第一部分，且所述第二端面与所述下表面齐平；
盖板，设置于所述基板的所述第一端面一侧，包括盖板外端面与盖板内端面，所述盖板延伸至第一部分并与第一部分形成一体结构，且所述盖板外端面与所述上表面齐平；
所述指纹识别模块包括：
指纹传感器，位于所述第一端面与所述盖板内端面之间，所述指纹传感器感应指纹的一端靠近所述第一端面，以识别用户的指纹；
电路基板，所述电路基板一端连接所述指纹传感器，另一端穿过所述基板到达所述第二端面。
2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹传感器直接接触并贴合于所述盖板内端面。
3.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板开设有容纳槽，所述容纳槽贯穿所述基板，以容纳所述电路基板。
4.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别模块还包括指纹识别芯片，所述指纹识别芯片设于所述第二端面一侧，连接于所述电路基板。
5.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板与所述盖板之间设有填充层，以连接所述基板与所述盖板。
6.根据权利要求5所述的指纹识别装置，其特征在于，所述填充层材料为粘合剂，所述填充层包围所述指纹传感器，所述粘合剂材料为透明光学胶或紫外线硬化树脂。
7.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述盖板与所述指纹传感器之间设油墨层，且所述油墨层至少为一层。
8.根据权利要求7所述的指纹识别装置，其特征在于，覆盖于所述盖板设有所述指纹传感器的位置的所述油墨层的颜色与覆盖于所述盖板其他区域内的所述油墨层的颜色不同。
9.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述盖板与基板之间设有至少一层油墨层。
10.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述盖板材料为超薄玻璃或者耐磨热塑性聚酯。
11.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述盖板厚度小于等于100微米，所述第二部分的厚度范围为300～400微米。
12.一种用于感测识别指纹的触摸屏，其特征在于，包括面板组件、指纹识别模块及触控感应层，所述面板组件包括相互连接的第一部分及第二部分，所述第一部分为一体结构并具有相对的上表面与下表面，所述第二部分包括：
基板，包括相互平行的第一端面与第二端面，所述基板的侧端连接至所述第一部分，且所述第二端面与所述下表面齐平；
盖板，设置于所述盖板的所述第一端面一侧，包括盖板外端面与盖板内端面，所述盖板延伸至第一部分并与第一部分形成一体结构，且所述盖板外端面与所述上表面齐平；
所述指纹识别模块包括：
指纹传感器，位于所述第一端面与所述盖板内端面之间，所述指纹传感器感应指纹的一端靠近所述第一端面，以识别用户的指纹；
电路基板，所述电路基板一端连接所述指纹传感器，另一端穿过所述基板到达所述第二端面；
其中，所述第一部分设于所述第二部分一侧，所述第一部分包括第一表面与第二表面，所述第一表面与所述盖板外端面位于同一平面；
所述触控感应层至少部分设置于所述第一部分的第二表面一侧。
13.根据权利要求12所述的触摸屏，其特征在于，所述指纹识别装置还包括半导体薄膜，所述半导体薄膜覆盖于所述盖板外端面，以增加所述指纹传感器的敏感度。
14.根据权利要求12所述的触摸屏，其特征在于，所述指纹传感器直接接触并贴合于所述盖板内端面。
15.根据权利要求12所述的触摸屏，其特征在于，所述基板开设有容纳槽，所述容纳槽贯穿所述基板，以容纳所述电路基板。
16.根据权利要求12所述的触摸屏，其特征在于，所述指纹识别装置还包括指纹识别芯片，所述指纹识别芯片设于所述第二端面一侧，连接于所述电路基板。
17.根据权利要求12所述的触摸屏，其特征在于，所述基板与所述盖板之间设有填充层，以连接所述基板与所述盖板。
18.根据权利要求17所述的触摸屏，其特征在于，所述填充层材料为粘合剂，所述填充层包围所述指纹传感器，所述粘合剂材料为透明光学胶或紫外线硬化树脂。
19.根据权利要求12所述的触摸屏，其特征在于，所述盖板与所述指纹传感器之间设有油墨层，所述油墨层至少为一层。
20.根据权利要求19所述的触摸屏，其特征在于，覆盖于所述盖板设有所述指纹传感器的位置的所述油墨层的颜色与覆盖于所述盖板其他区域内的所述油墨层的颜色不同。
21.根据权利要求12所述的触摸屏，其特征在于，所述盖板与基板之间设有油墨层，且所述油墨层至少为一层。
22.根据权利要求12所述的触摸屏，其特征在于，所述盖板材料为超薄玻璃或者耐磨热塑性聚酯。
23.根据权利要求12所述的触摸屏，其特征在于，所述盖板厚度小于等于100微米，所述第二部分的厚度范围为300～400微米。
24.一种用于指纹识别感测的终端设备，其特征在于，所述终端设备分为可视区域与非可视区域，所述终端设备包括面板组件、指纹识别模块及触控感应层，所述面板组件覆盖所述可视区域及所述非可视区域，包括至少部分位于所述可视区域的第一部分及至少部分位于所述非可视区域的第二部分，所述第一部分为一体结构并具有相对的上表面与下表面，所述第二部分包括：
基板，包括相互平行的第一端面与第二端面，所述基板的侧端连接至所述第一部分，且所述第二端面与所述下表面齐平；
盖板，设置于所述基板的所述第一端面一侧，包括盖板外端面与盖板内端面，所述盖板延伸至第一部分并与第一部分形成一体结构，且所述盖板外端面与所述上表面齐平；
所述指纹识别模块包括：
指纹传感器，位于所述第一端面与所述盖板内端面之间，所述指纹传感器感应指纹的一端靠近所述第一端面，以识别用户的指纹；
电路基板，所述电路基板一端连接所述指纹传感器，另一端穿过所述基板到达所述第二端面；
所述触控感应层至少部分设置于所述第一部分的第二表面一侧。
25.根据权利要求24所述的终端设备，其特征在于，所述第二部分的所述盖板延伸至所述第一部分并与所述第一部分形成一体结构。
26.根据权利要求24所述的终端设备，其特征在于，所述指纹识别装置还包括半导体薄膜，所述半导体薄膜覆盖于所述盖板外端面，以增加所述指纹传感器的敏感度。
27.根据权利要求24所述的终端设备，其特征在于，所述指纹传感器直接接触并贴合于所述盖板内端面。
28.根据权利要求24所述的终端设备，其特征在于，所述基板开设有容纳槽，所述容纳槽贯穿所述基板，以容纳所述电路基板。
29.根据权利要求24所述的终端设备，其特征在于，所述指纹识别装置还包括指纹识别芯片，所述指纹识别芯片设于所述第二端面一侧连接于所述电路基板。
30.根据权利要求24所述的终端设备，其特征在于，所述基板与所述盖板之间设有填充层，以连接所述基板与所述盖板。
31.根据权利要求30所述的终端设备，其特征在于，所述填充层材料为粘合剂，所述填充层包围所述指纹传感器，所述粘合剂材料为透明光学胶或紫外线硬化树脂。
32.根据权利要求24所述的终端设备，其特征在于，所述盖板与所述指纹传感器之间设有至少一层的油墨层。
33.根据权利要求32所述的终端设备，其特征在于，覆盖于所述盖板设有所述指纹传感器的位置的所述油墨层的颜色与覆盖于所述盖板其他区域内的所述油墨层的颜色不同。
34.根据权利要求24所述的终端设备，其特征在于，所述盖板与基板之间设有至少一层油墨层。
35.根据权利要求24所述的终端设备，其特征在于，所述盖板材料为超薄玻璃或者耐磨热塑性聚酯。
36.根据权利要求24所述的终端设备，其特征在于，所述盖板厚度小于等于100微米，所述第二部分的厚度范围为300～400微米。
37.一种指纹识别装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：制备面板组件第二部分的基板，所述基板包括第一端面和第二端面；
在所述基板上形成贯穿的容纳槽；
在所述基板的所述第一端面上形成指纹感应层；
在形成所述指纹感应层的所述基板上形成盖板；在所述盖板与所述基板之间填充粘合剂；
在所述盖板一侧形成所述面板组件的第一部分以形成一体结构，所述第一部分具有相对的上表面与下表面；
其中，所述基板的侧端连接至所述第一部分，且所述第二端面与所述下表面齐平，所述盖板延伸至第一部分并与第一部分形成一体结构，且所述盖板外端面与所述上表面齐平。
38.根据权利要求37所述的指纹识别装置的制造方法，其特征在于，所述指纹感应层安装指纹传感器，所述指纹传感器连接电路基板，所述电路基板穿过所述容纳槽。
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