JPH0411B2 - - Google Patents
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- JPH0411B2 JPH0411B2 JP21726583A JP21726583A JPH0411B2 JP H0411 B2 JPH0411 B2 JP H0411B2 JP 21726583 A JP21726583 A JP 21726583A JP 21726583 A JP21726583 A JP 21726583A JP H0411 B2 JPH0411 B2 JP H0411B2
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- Japan
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- electrode
- resin
- electrodes
- lower electrodes
- lower electrode
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- Expired
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、可動電極形プレヒーターに関する。
〔発明の技術的背景〕
従来、半導体装置は、所定の素子をモールド装
置にて樹脂封止することにより製造されている。
而して、素子を樹脂封止する際には第１図に示す
如き高周波形の可動形プレヒーターが使用されて
いる。図中１は、下電極である。２は下電極１に
対向してもうけられた上電極である。下電極１と
上電極２間には、図示しない電源部から所定の通
電が施され両電極間に高周波が発生するようにな
つている。下電極１は、両電極間に保持された樹
脂タブレツト３を回転させるように回転器に接続
されている。樹脂タブレツト３は、普通両電極間
に発生した高周波によつて80乃至100℃に加熱さ
れる。
置にて樹脂封止することにより製造されている。
而して、素子を樹脂封止する際には第１図に示す
如き高周波形の可動形プレヒーターが使用されて
いる。図中１は、下電極である。２は下電極１に
対向してもうけられた上電極である。下電極１と
上電極２間には、図示しない電源部から所定の通
電が施され両電極間に高周波が発生するようにな
つている。下電極１は、両電極間に保持された樹
脂タブレツト３を回転させるように回転器に接続
されている。樹脂タブレツト３は、普通両電極間
に発生した高周波によつて80乃至100℃に加熱さ
れる。
而して、上述の高周波プレヒーターによつて予
熱された樹脂タブレツト３をモールド装置内に供
給して樹脂封止を行うと、キヤビテイー（あるい
はモールド品）中にボイドがに残つた半導体装置
が得られる。就中、樹脂封止に使用する樹脂タブ
レツト３の数が多い場合にこのボイドの発生が起
きやすい。このようにボイドを内在した樹脂封止
体によつて封止された半導体装置では、熱衝撃試
験を行なうとボンデイング線のオープン不良が起
つたり、樹脂クラツクが発生する等の問題があ
る。なお、樹脂封止体内のボイドの発生は、モー
ルドの時にプランジヤーによつてプレヒートれた
樹脂タブレツト３を押し下げた際に、空気を樹脂
内に巻き込むものと考えられる。即ち、樹脂タブ
レツト３がプランジヤーにて押圧されて崩れ、柔
らかくなつた際にポツト内の空気が樹脂中に混入
するものと考えられる。
熱された樹脂タブレツト３をモールド装置内に供
給して樹脂封止を行うと、キヤビテイー（あるい
はモールド品）中にボイドがに残つた半導体装置
が得られる。就中、樹脂封止に使用する樹脂タブ
レツト３の数が多い場合にこのボイドの発生が起
きやすい。このようにボイドを内在した樹脂封止
体によつて封止された半導体装置では、熱衝撃試
験を行なうとボンデイング線のオープン不良が起
つたり、樹脂クラツクが発生する等の問題があ
る。なお、樹脂封止体内のボイドの発生は、モー
ルドの時にプランジヤーによつてプレヒートれた
樹脂タブレツト３を押し下げた際に、空気を樹脂
内に巻き込むものと考えられる。即ち、樹脂タブ
レツト３がプランジヤーにて押圧されて崩れ、柔
らかくなつた際にポツト内の空気が樹脂中に混入
するものと考えられる。
本発明は、ボイドの発生をなくして所定の素子
を容易に樹脂封止することができる可動電極形プ
レヒーターを提供することをその目的とするもの
である。
を容易に樹脂封止することができる可動電極形プ
レヒーターを提供することをその目的とするもの
である。
本発明は、上下両電極の中央部の通電容量をそ
の両端側よりも大きくして中央部の樹脂を両側の
樹脂よりも高温に加熱できるようにしたことによ
り、ボイドの発生を阻止して所定の素子を容易に
樹脂封止することができる可動電極形プレヒータ
ーである。
の両端側よりも大きくして中央部の樹脂を両側の
樹脂よりも高温に加熱できるようにしたことによ
り、ボイドの発生を阻止して所定の素子を容易に
樹脂封止することができる可動電極形プレヒータ
ーである。
以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第２図は、本発明の一実施例の要部の斜視図で
あり、第３図は、同実施例の電極部を示す説明図
である。図中１０，１０は、並列的に隣接された
２本の下電極である。下電極１０，１０の各々
は、略円柱状をなしている。下電極１０，１０
は、その両側から五つの領域１０ａ……１０ｅに
分けられている。各々の領域１０ａ……１０ｅ
は、中心部が円柱状の導体領域１１ａ……１１ｅ
であり、その外周部はこれをかこむ絶縁領域１２
ａ……１２ｅになつている。下電極１０，１０の
上方には、これと対向するようにして上電極１３
が設けられている。上電極１３は、下電極１０，
１０と同様にその五つの領域１０ａ……１０ｅに
対応して五つの領域１３ａ……１３ｅに分割され
ている。分割された領域１３ａ……１３ｅは、中
央部のもの１３ｃほど下電極１０，１０に近接し
ており、両端部の領域１３ａ，１３ｅほど下電極
１０，１０から離間している。また、下電極１
０，１０の導体領域１１ａ……１１ｅも同様にそ
の中央部のもの１１ｃほど直径が大きく両端部の
もの１１ａ，１１ｅほど直径が小さくなつてい
る。つまり、上下両電極１０，１０，１３の中央
部で大きい容量の通電が行われるようになつてい
る。上下両電極１０，１０，１３には、第３図に
示す如く所定の通電を施して高周波を発生するよ
うに電源部１４が接続されている。下電極１０，
１０は、これに接続された回転器１５によつて互
に向い会う周方向に自転するようになつている。
あり、第３図は、同実施例の電極部を示す説明図
である。図中１０，１０は、並列的に隣接された
２本の下電極である。下電極１０，１０の各々
は、略円柱状をなしている。下電極１０，１０
は、その両側から五つの領域１０ａ……１０ｅに
分けられている。各々の領域１０ａ……１０ｅ
は、中心部が円柱状の導体領域１１ａ……１１ｅ
であり、その外周部はこれをかこむ絶縁領域１２
ａ……１２ｅになつている。下電極１０，１０の
上方には、これと対向するようにして上電極１３
が設けられている。上電極１３は、下電極１０，
１０と同様にその五つの領域１０ａ……１０ｅに
対応して五つの領域１３ａ……１３ｅに分割され
ている。分割された領域１３ａ……１３ｅは、中
央部のもの１３ｃほど下電極１０，１０に近接し
ており、両端部の領域１３ａ，１３ｅほど下電極
１０，１０から離間している。また、下電極１
０，１０の導体領域１１ａ……１１ｅも同様にそ
の中央部のもの１１ｃほど直径が大きく両端部の
もの１１ａ，１１ｅほど直径が小さくなつてい
る。つまり、上下両電極１０，１０，１３の中央
部で大きい容量の通電が行われるようになつてい
る。上下両電極１０，１０，１３には、第３図に
示す如く所定の通電を施して高周波を発生するよ
うに電源部１４が接続されている。下電極１０，
１０は、これに接続された回転器１５によつて互
に向い会う周方向に自転するようになつている。
このように構成された可動電極形プレヒーター
２０によれば、第２図に示す如く、両電極１０，
１０，１３間に五つの樹脂タブレツト１６ａ……
１６ｅを保持させて電源部１４から所定の通電を
行なうと、中央部の樹脂タブレツト１６ｃほど十
分に溶融され、両側のも１６ａ，１６ｅはこれに
比らべて固い状態で溶融される。このようにして
得られた溶融状態の樹脂タブレツト１６を第４図
に示す如く、この順番で縦向きにしてモールド装
置２１のポツト２２内に投入する。次いでこれら
の樹脂タブレツト１６をプランジヤー２３にて押
し下げる。プランジヤー２３の降下によつて樹脂
タブレツト１６は、図中に二点鎖線にて示す如く
中央部で膨張した状態となる。つまり、カル内に
存在していた空気は、樹脂タブレツト１６の上方
のものは、プランジヤー２３及び図示しないラン
ナー、エアーベント、とカルとの隙間から上方に
放出され、タブレツト１６よりも下のものは、カ
ルを通つて外部に放出される。その結果、ボイド
の発生を阻止した樹脂封止を容易に施すことがで
きる。
２０によれば、第２図に示す如く、両電極１０，
１０，１３間に五つの樹脂タブレツト１６ａ……
１６ｅを保持させて電源部１４から所定の通電を
行なうと、中央部の樹脂タブレツト１６ｃほど十
分に溶融され、両側のも１６ａ，１６ｅはこれに
比らべて固い状態で溶融される。このようにして
得られた溶融状態の樹脂タブレツト１６を第４図
に示す如く、この順番で縦向きにしてモールド装
置２１のポツト２２内に投入する。次いでこれら
の樹脂タブレツト１６をプランジヤー２３にて押
し下げる。プランジヤー２３の降下によつて樹脂
タブレツト１６は、図中に二点鎖線にて示す如く
中央部で膨張した状態となる。つまり、カル内に
存在していた空気は、樹脂タブレツト１６の上方
のものは、プランジヤー２３及び図示しないラン
ナー、エアーベント、とカルとの隙間から上方に
放出され、タブレツト１６よりも下のものは、カ
ルを通つて外部に放出される。その結果、ボイド
の発生を阻止した樹脂封止を容易に施すことがで
きる。
なお、実施例では、下電極１０，１０の周面に
絶縁領域を形成して下電極１０，１０が回転し易
いようにしたものについて説明したが、第５図に
示す如く、下電極の中央部で大きい容量の通電を
施すことができるもので絶縁領域のない下電極２
５としてもよい。また、両電極１０，１０，１３
の中央部で大きい容量の通電を施すことができる
ものであれば、上電極１３は、分割しないで平板
状のものとしてもよい。また、各電極の径は、必
要に応じて変えられるし、端のもののみ小さくし
ても良い。
絶縁領域を形成して下電極１０，１０が回転し易
いようにしたものについて説明したが、第５図に
示す如く、下電極の中央部で大きい容量の通電を
施すことができるもので絶縁領域のない下電極２
５としてもよい。また、両電極１０，１０，１３
の中央部で大きい容量の通電を施すことができる
ものであれば、上電極１３は、分割しないで平板
状のものとしてもよい。また、各電極の径は、必
要に応じて変えられるし、端のもののみ小さくし
ても良い。
以上、説明した如く、本発明に係かる可動電極
形プレヒーターによれば、ボイドの発生を阻止し
て樹脂封止処理を容易に行うことができるもので
ある。
形プレヒーターによれば、ボイドの発生を阻止し
て樹脂封止処理を容易に行うことができるもので
ある。
第１図は、従来の可動電極形プレヒーターの構
成を示す説明図、第２図は、本発明の一実施例の
要部の斜視図、第３図は、同実施例の電極部を示
す説明図、第４図は、モールド装置に溶融した樹
脂タブレツトを挿入している状態を示す説明図、
第５図は、下電極の他の例を示す説明図である。 １０……下電極、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１
０ｄ，１０ｅ……下電極の分離された領域、１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ……導体領
域、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ…
…絶縁領域、１３……上電極、１３ａ，１３ｂ，
１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ……上電極の分離された
領域、１４……電源部、１５……回転器、１６…
…樹脂タブレツト、２０……可動電極形プレヒー
ター、２１……モールド装置、２２……ポツト、
２３……プランジヤー、２４……カル、２５……
下電極。
成を示す説明図、第２図は、本発明の一実施例の
要部の斜視図、第３図は、同実施例の電極部を示
す説明図、第４図は、モールド装置に溶融した樹
脂タブレツトを挿入している状態を示す説明図、
第５図は、下電極の他の例を示す説明図である。 １０……下電極、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１
０ｄ，１０ｅ……下電極の分離された領域、１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ……導体領
域、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ…
…絶縁領域、１３……上電極、１３ａ，１３ｂ，
１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ……上電極の分離された
領域、１４……電源部、１５……回転器、１６…
…樹脂タブレツト、２０……可動電極形プレヒー
ター、２１……モールド装置、２２……ポツト、
２３……プランジヤー、２４……カル、２５……
下電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被予熱体を上下両側から挟持するように所定
間隔で対設された上下両電極と、該上下両電極に
通電を施して高周波を発生するように接続された
電源部と、前記下電極を周方向に自転するように
前記下電極に接続された回転器とを具備する可動
電極形プレヒーターにおいて、上下両電極の両端
部から中央部に至るに従つて該上下両電極の通電
容量を大きくしたことを特徴とする可動電極形プ
レヒーター。 ２ 通電容量を大きくする手段が、下電極の両端
側に至るに従つて絶縁領域を大きくしたことであ
る特許請求の範囲第１項記載の可動電極形プレヒ
ーター。 ３ 通電容量を大きくする手段が、上電極と下電
極の対向間隔を両電極の両端部よりも中央部で小
さくすることである特許請求の範囲第１項記載の
可動電極形プレヒーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21726583A JPS60109812A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 可動電極形プレヒ−タ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21726583A JPS60109812A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 可動電極形プレヒ−タ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109812A JPS60109812A (ja) | 1985-06-15 |
| JPH0411B2 true JPH0411B2 (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=16701426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21726583A Granted JPS60109812A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 可動電極形プレヒ−タ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109812A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261410A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | プリヒ−タ装置 |
| JPH07256656A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-10-09 | Shinozuka Sangyo Kk | 合成樹脂製品の製造方法 |
| JP3030685B2 (ja) * | 1995-10-02 | 2000-04-10 | 栄次 丸子 | プラスチックス電子加工法 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21726583A patent/JPS60109812A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60109812A (ja) | 1985-06-15 |
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