JPS60109812A - 可動電極形プレヒ−タ− - Google Patents
可動電極形プレヒ−タ−Info
- Publication number
- JPS60109812A JPS60109812A JP21726583A JP21726583A JPS60109812A JP S60109812 A JPS60109812 A JP S60109812A JP 21726583 A JP21726583 A JP 21726583A JP 21726583 A JP21726583 A JP 21726583A JP S60109812 A JPS60109812 A JP S60109812A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electrode
- tablets
- movable electrode
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、可動電極形プレヒーターに関する。
従米、半導体装置は、所一定一の一素子をモ一一−ル−
，ド装置にて樹脂封止することにより製造されている。
，ド装置にて樹脂封止することにより製造されている。
而して、素子を樹脂封止する際には第１図に示す如き高
周波形の可動形プレヒーターが使用されている。図中１
は、下電極である。２は下電極１に対向してもうけられ
た上電極である。下電極１と上電極２間には、図示しな
い電源部から所定の通電が施され両電極間に高周波が発
生するようになっている。下電極１は、両電極間に保持
された樹脂タブレット３を回転させるように回転器に接
続されている。樹脂タブレット３は、普通両電極間に発
生した高周波によって８０乃至１００℃に加熱される。
周波形の可動形プレヒーターが使用されている。図中１
は、下電極である。２は下電極１に対向してもうけられ
た上電極である。下電極１と上電極２間には、図示しな
い電源部から所定の通電が施され両電極間に高周波が発
生するようになっている。下電極１は、両電極間に保持
された樹脂タブレット３を回転させるように回転器に接
続されている。樹脂タブレット３は、普通両電極間に発
生した高周波によって８０乃至１００℃に加熱される。
而して、上述の高周波プレヒーターによって予熱された
樹脂タブレット３をモールド装置内に供給して樹脂封止
を行うと、キャビティー（あるいはモールド品）中にボ
イドかに残った半導体装置が得られる。就中、樹脂封止
に使用する樹脂タブレット３の数が多い場合にこのボイ
ドの発生が起きやすい。このようにボイドを内在した樹
脂封止体によって封止された半導体装置では、熱衝撃試
験を行なうとボンディング線のオープン不良が起ったり
、樹脂クラックが発生する等の問題がある。
樹脂タブレット３をモールド装置内に供給して樹脂封止
を行うと、キャビティー（あるいはモールド品）中にボ
イドかに残った半導体装置が得られる。就中、樹脂封止
に使用する樹脂タブレット３の数が多い場合にこのボイ
ドの発生が起きやすい。このようにボイドを内在した樹
脂封止体によって封止された半導体装置では、熱衝撃試
験を行なうとボンディング線のオープン不良が起ったり
、樹脂クラックが発生する等の問題がある。
なお、樹脂封止体内のボイドの発生は、モールドの時に
プランジャーによってブレヒートされた樹脂タブレット
３を押し下げた際に、空気を樹脂内に巻き込むものと考
えられる。即ち、樹脂タブ１ノツト３がプランジャーに
て押圧されて崩れ、柔らかくなった際にポット内の空気
が樹脂中に混入するものと考えられる。
プランジャーによってブレヒートされた樹脂タブレット
３を押し下げた際に、空気を樹脂内に巻き込むものと考
えられる。即ち、樹脂タブ１ノツト３がプランジャーに
て押圧されて崩れ、柔らかくなった際にポット内の空気
が樹脂中に混入するものと考えられる。
本発明は、ボイドの発生をなくして所定の素子を容易に
樹脂封止することができる可動電極形プレヒーターを提
供することをその目的とするものである。
樹脂封止することができる可動電極形プレヒーターを提
供することをその目的とするものである。
本発明は、上下両電極の中央部の通電容量をその両端側
よりも大きくして中央部の樹脂を両側の樹脂よりも高温
に加熱できるようにしたことにより、ボイドの発生を阻
止して所定の素子を容易に樹脂封止することができる可
動電極形プレヒーターである。
よりも大きくして中央部の樹脂を両側の樹脂よりも高温
に加熱できるようにしたことにより、ボイドの発生を阻
止して所定の素子を容易に樹脂封止することができる可
動電極形プレヒーターである。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第２図は、本発明の一実施例の要部の斜視図であり、第
３図は、同実施例の電極部を示す説明図である。図中１
０．１０は、並列的に隣接された２本の下電極である。
３図は、同実施例の電極部を示す説明図である。図中１
０．１０は、並列的に隣接された２本の下電極である。
下電極１０，１０の各々は、略円柱状をなしている。下
電極１０．１０は、その両側から五つの領域１０ａ・・
・１０ｅに分けられている。各々の領域１０ａ・・・１
０ｅは、中心部が円柱状の導体領［１１ａ・・・１１ｅ
であり、その外周部はこれをかこむ絶縁領域１２ａ・・
・１２ｅになっている。下電極１．０．１０の上方には
、これと対向するようにして上電極１３が設けられてい
る。
電極１０．１０は、その両側から五つの領域１０ａ・・
・１０ｅに分けられている。各々の領域１０ａ・・・１
０ｅは、中心部が円柱状の導体領［１１ａ・・・１１ｅ
であり、その外周部はこれをかこむ絶縁領域１２ａ・・
・１２ｅになっている。下電極１．０．１０の上方には
、これと対向するようにして上電極１３が設けられてい
る。
上電極１３は、下電極１０．１０と同様にその五つの領
域１０ａ・・・１０ｅに対応して五つの領域１３ａ・・
・１３８に分割されている。分割された領域１３ａ・・
・１３ｅは、中央部のもの１３０はど下電極１０．１０
に近接しており１両端部の領１４ｔ１３ａ、１３ｅはど
下電極１０．１０から離間している。また、下電極１０
．１０の導体領域１１ａ・・・１１ｅも同様にその中央
部のもの１１Ｃはど直径が大きく両端部のもの１１８．
１１ｅはど直径が小さくなっている。つまり、上下両電
極１０．′１０．１３の中央部で大きい容はの通電が行
われるようになっている。上下両？ｌ１ｍ１０．１０．
１３には、第３図に示す如く所定の通電を席して高周波
を発生するように電源部１４が接続されている。
域１０ａ・・・１０ｅに対応して五つの領域１３ａ・・
・１３８に分割されている。分割された領域１３ａ・・
・１３ｅは、中央部のもの１３０はど下電極１０．１０
に近接しており１両端部の領１４ｔ１３ａ、１３ｅはど
下電極１０．１０から離間している。また、下電極１０
．１０の導体領域１１ａ・・・１１ｅも同様にその中央
部のもの１１Ｃはど直径が大きく両端部のもの１１８．
１１ｅはど直径が小さくなっている。つまり、上下両電
極１０．′１０．１３の中央部で大きい容はの通電が行
われるようになっている。上下両？ｌ１ｍ１０．１０．
１３には、第３図に示す如く所定の通電を席して高周波
を発生するように電源部１４が接続されている。
下電極１０．１０は、これに接続された回転器１５によ
って互に←向い会う周方向に自°転するようになってい
る。
って互に←向い会う周方向に自°転するようになってい
る。
このように構成された可動電極形プレヒーター２０によ
れば、第２図に示す如く、両電極１０，１０．１３間に
五つの樹脂タブレット１６ａ・・・１６ｅを保持させて
′電源部１４から所定の通電を行なうと、中央部の樹脂
タブレット１６Ｃはど十分に溶融され、両側のも１６ａ
、１６ｅはこれに比らべて固い状態で溶融される。この
ようにして得られた溶融状態の樹脂タブレット１６を第
４図に示ず如く、この順番で縦向きにしてモールド装置
２１のボット２２内に投入する。次いでこれらの樹脂タ
ブレット１６をプランジャー２３にて押し下げる。プラ
ンジｔ −２３の降下によって樹脂タブレッ］・１６は
、図中に二点鎖線にて示す如く中央部で膨張した状態と
なる。つまり、カル内に存在していた空気は、樹脂タブ
レッ１〜１６の上方のものはり−ＪＩＩＪ、、、プラン
ジャー２３及び図示しないランナー、エアーベント、と
カルとの隙間から上方に放出され、タブレット１６より
も下のものは、カルを通って外部に放出される。その結
果、ボイドの発生を阻止した樹脂封止を容易に施すこと
ができる。
れば、第２図に示す如く、両電極１０，１０．１３間に
五つの樹脂タブレット１６ａ・・・１６ｅを保持させて
′電源部１４から所定の通電を行なうと、中央部の樹脂
タブレット１６Ｃはど十分に溶融され、両側のも１６ａ
、１６ｅはこれに比らべて固い状態で溶融される。この
ようにして得られた溶融状態の樹脂タブレット１６を第
４図に示ず如く、この順番で縦向きにしてモールド装置
２１のボット２２内に投入する。次いでこれらの樹脂タ
ブレット１６をプランジャー２３にて押し下げる。プラ
ンジｔ −２３の降下によって樹脂タブレッ］・１６は
、図中に二点鎖線にて示す如く中央部で膨張した状態と
なる。つまり、カル内に存在していた空気は、樹脂タブ
レッ１〜１６の上方のものはり−ＪＩＩＪ、、、プラン
ジャー２３及び図示しないランナー、エアーベント、と
カルとの隙間から上方に放出され、タブレット１６より
も下のものは、カルを通って外部に放出される。その結
果、ボイドの発生を阻止した樹脂封止を容易に施すこと
ができる。
なお、実施例では、下型ｆｆ１１０．１０の周面に絶縁
領域を形成して下電極１０．１０が回転し易いようにし
たものについて説明したが、第５図に示す如く、下電極
の中央部で大きい容量の通電を施すことができるもので
絶縁領域のない下電極２５としてもよい。また、−電極
１０．．１０．１３の中央部で大きい容量の通電を施す
ことができるものであれば、上電極１３は、分割しない
で平板状のものとしてもよい。また、各電極の径は、必
要に応じて変えられるし、端のもののみ小さくしても良
い。
領域を形成して下電極１０．１０が回転し易いようにし
たものについて説明したが、第５図に示す如く、下電極
の中央部で大きい容量の通電を施すことができるもので
絶縁領域のない下電極２５としてもよい。また、−電極
１０．．１０．１３の中央部で大きい容量の通電を施す
ことができるものであれば、上電極１３は、分割しない
で平板状のものとしてもよい。また、各電極の径は、必
要に応じて変えられるし、端のもののみ小さくしても良
い。
以上、説明した如く、本発明に係かる可動電極形プレヒ
ーターによれば、ボイドの発生を阻止して樹脂封止処理
を容易に行うことができるものである。
ーターによれば、ボイドの発生を阻止して樹脂封止処理
を容易に行うことができるものである。
第１図は、従来の可動電極形プレヒーターの構成を示す
脱帽り第２図は、本発明の一実施例の要部の斜視図、第
３図は、同実施例の電極部を示ず説明図、第４図は、モ
ールド装置に溶融した樹脂タブレットを挿入している状
態を示′を説明図、第５図は、下電極の他の例を示す説
明図である。 １０ ・・・下電極、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ
、１０ｅ・・・下電極の分離された領域、１１ａ。 １１ｂ、１１ｃ、 １１ｄ、”１１ｅ−・・導体領域、
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ−・・絶縁領
域、１３ ・・・上電極、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１
３ｄ、１３ｅ・・・上電極の分離された領域、１４・・
・電源部、１５・・・回転器、１６・・・樹脂タブレッ
ト、２０・・・可動電極形プレヒーター、２１・・・モ
ールド装置、２２・・・ポット、２３・・・プランジャ
ー、２４・・・カル、２５・・・下電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 ｔｎ２図 第３図 第４図 第５図
脱帽り第２図は、本発明の一実施例の要部の斜視図、第
３図は、同実施例の電極部を示ず説明図、第４図は、モ
ールド装置に溶融した樹脂タブレットを挿入している状
態を示′を説明図、第５図は、下電極の他の例を示す説
明図である。 １０ ・・・下電極、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ
、１０ｅ・・・下電極の分離された領域、１１ａ。 １１ｂ、１１ｃ、 １１ｄ、”１１ｅ−・・導体領域、
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ−・・絶縁領
域、１３ ・・・上電極、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１
３ｄ、１３ｅ・・・上電極の分離された領域、１４・・
・電源部、１５・・・回転器、１６・・・樹脂タブレッ
ト、２０・・・可動電極形プレヒーター、２１・・・モ
ールド装置、２２・・・ポット、２３・・・プランジャ
ー、２４・・・カル、２５・・・下電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 ｔｎ２図 第３図 第４図 第５図
Claims (3)
- （１）被予熱体を上下両側から挟持するように所定間隔
で対設された上下両電極と、該上下両電極に通電を施し
て高周波を発生するように接続された電源部と、前記下
電極を周方向に自転するように前記下電極に接続された
回転器とを具備する可動電極形プレヒーターにおいて、
上下両電極の両端部から中央部に至るに従って該上下両
電極の通電容量を大きくしたことを特徴とする可動電極
形プレヒーター。 - （２）通電容量を大きくする手段が、下電極の両端側に
至るに従って絶縁領域を大きくしたことである特許請求
の範囲第１項記載の可動電極形プレヒーター。 - （３）通電容量を大きくする手段が、上電極と下電極の
対向間隔を両電極の両端部よりも中火部で小さくするこ
とである特許請求の範囲第１項記載の可動電極形プレヒ
ーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21726583A JPS60109812A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 可動電極形プレヒ−タ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21726583A JPS60109812A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 可動電極形プレヒ−タ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109812A true JPS60109812A (ja) | 1985-06-15 |
| JPH0411B2 JPH0411B2 (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=16701426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21726583A Granted JPS60109812A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 可動電極形プレヒ−タ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109812A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261410A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | プリヒ−タ装置 |
| JPH07256656A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-10-09 | Shinozuka Sangyo Kk | 合成樹脂製品の製造方法 |
| JPH0994825A (ja) * | 1995-10-02 | 1997-04-08 | Eiji Maruko | プラスチックス電子加工法 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21726583A patent/JPS60109812A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261410A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | プリヒ−タ装置 |
| JPH07256656A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-10-09 | Shinozuka Sangyo Kk | 合成樹脂製品の製造方法 |
| JPH0994825A (ja) * | 1995-10-02 | 1997-04-08 | Eiji Maruko | プラスチックス電子加工法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0411B2 (ja) | 1992-01-06 |
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