JPS63272041A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JPS63272041A JPS63272041A JP10473787A JP10473787A JPS63272041A JP S63272041 A JPS63272041 A JP S63272041A JP 10473787 A JP10473787 A JP 10473787A JP 10473787 A JP10473787 A JP 10473787A JP S63272041 A JPS63272041 A JP S63272041A
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- JP
- Japan
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- electric signal
- semiconductor element
- resin
- resin sealing
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
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- 238000012216 screening Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に関し、特に半導体装置
を樹脂封止するための装置に関する。
を樹脂封止するための装置に関する。
従来、半導体装置を樹脂パッケージする際には、夫々キ
ャビティを形成した一対の金型間に半導体素子を挟み込
み、キャビティに樹脂を圧送してモールド成形を行うこ
とにより樹脂封止を行っている。そして、このように製
造された半導体装置に対し、その初期故障率を下げるた
めに、出荷前に高温雰囲気中で半導体装置に電圧を印加
して不良、を取り除くスクリーニング工程を行っている
。
ャビティを形成した一対の金型間に半導体素子を挟み込
み、キャビティに樹脂を圧送してモールド成形を行うこ
とにより樹脂封止を行っている。そして、このように製
造された半導体装置に対し、その初期故障率を下げるた
めに、出荷前に高温雰囲気中で半導体装置に電圧を印加
して不良、を取り除くスクリーニング工程を行っている
。
上述した従来の樹脂封止パッケージ半導体装置の製造に
おいては、樹脂封止工程が比較的煩雑な上に、この工程
の後に半導体装置に電圧を印加するスクリーニング工程
が必要とされており、特にこのスクリーニング工程では
樹脂封止後の半導体装置を改めてスクリーニング装置に
セットし、かつこれに電圧を加え、更にこれをリセット
させる工程が必要となり、全体工程が更に煩雑化し、製
造が困難なものになるという問題があった。
おいては、樹脂封止工程が比較的煩雑な上に、この工程
の後に半導体装置に電圧を印加するスクリーニング工程
が必要とされており、特にこのスクリーニング工程では
樹脂封止後の半導体装置を改めてスクリーニング装置に
セットし、かつこれに電圧を加え、更にこれをリセット
させる工程が必要となり、全体工程が更に煩雑化し、製
造が困難なものになるという問題があった。
本発明は樹脂封止工程とスクリーニング工程を同時に実
行して製造の単純化を図った半導体装置の製造装置を提
供することを目的としている。
行して製造の単純化を図った半導体装置の製造装置を提
供することを目的としている。
本発明の半導体装置の製造装置は、リードフレ−ム等に
搭載された半導体素子を樹脂封止し、かつその一部に半
導体素子に電気的に接続される電気信号端子を設けた金
型を有する樹脂封止部と、半導体素子にスクリーニング
を実行するための電気信号を印加する電気信号発生部と
、樹脂封止部と電気信号発生部とを電気的に接続する電
気信号配線部とで構成し、半導体素子の樹脂封止とスク
リーニングを同時に実行可能な構成としている。
搭載された半導体素子を樹脂封止し、かつその一部に半
導体素子に電気的に接続される電気信号端子を設けた金
型を有する樹脂封止部と、半導体素子にスクリーニング
を実行するための電気信号を印加する電気信号発生部と
、樹脂封止部と電気信号発生部とを電気的に接続する電
気信号配線部とで構成し、半導体素子の樹脂封止とスク
リーニングを同時に実行可能な構成としている。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。この装置は、半導体素子を樹脂封止するための樹脂
封止部１．半導体素子に電圧を印加する電気信号を発生
させかつ半導体素子からの信号を検出してスリリーニン
グを行う電気信号発生部２、及び両部１，２を接続する
電気信号配線部３から構成している。
る。この装置は、半導体素子を樹脂封止するための樹脂
封止部１．半導体素子に電圧を印加する電気信号を発生
させかつ半導体素子からの信号を検出してスリリーニン
グを行う電気信号発生部２、及び両部１，２を接続する
電気信号配線部３から構成している。
第２図は本実施例の前記樹脂封止部１を部分に分解した
斜視図である。この樹°脂封止部１は、上下の金型４．
５で構成され、各金型４．５には夫々半導体装置のパッ
ケージ形状に対応するキャビティ７を形成しである。な
お、金型４，５に通常設備される樹脂供給管やその他の
構成部品の図示はここでは省略している。
斜視図である。この樹°脂封止部１は、上下の金型４．
５で構成され、各金型４．５には夫々半導体装置のパッ
ケージ形状に対応するキャビティ７を形成しである。な
お、金型４，５に通常設備される樹脂供給管やその他の
構成部品の図示はここでは省略している。
そして、一方の金型、ここでは下側の金型５のパーティ
ング面には、後述するリードフレーム６の複数の各リー
ドに対応する位置に夫々複数個の電気信号端子８を配設
し、これを前記電気信号配線部３を通して前記電気信号
発生部２に接続している。
ング面には、後述するリードフレーム６の複数の各リー
ドに対応する位置に夫々複数個の電気信号端子８を配設
し、これを前記電気信号配線部３を通して前記電気信号
発生部２に接続している。
この構成によれば、半導体素子９を搭載したリードフレ
ーム６を上下の金型４，５間にセットしてこれを両金型
で挟み、図示を省略した樹脂供給路からキャビティ７に
樹脂を圧送することにより、半導体素子９及びリードフ
レーム６の樹脂封止が実行される。そして、この場合、
リードフレーム６は半導体素子９に電気接続された複数
のリードが夫々電気的に絶縁されるように、枠部は絶縁
材によって形成している。したがって、上下の金型４．
５でリードフレーム６を挟んだ時に、下側の金型５に設
けた電気信号端子８が夫々リードフレーム６の各リード
に接触し、電気信号発生部２の電気信号がリードを通し
て半導体素子に通電される。これにより、半導体素子９
のスクリーニングが実行される。
ーム６を上下の金型４，５間にセットしてこれを両金型
で挟み、図示を省略した樹脂供給路からキャビティ７に
樹脂を圧送することにより、半導体素子９及びリードフ
レーム６の樹脂封止が実行される。そして、この場合、
リードフレーム６は半導体素子９に電気接続された複数
のリードが夫々電気的に絶縁されるように、枠部は絶縁
材によって形成している。したがって、上下の金型４．
５でリードフレーム６を挟んだ時に、下側の金型５に設
けた電気信号端子８が夫々リードフレーム６の各リード
に接触し、電気信号発生部２の電気信号がリードを通し
て半導体素子に通電される。これにより、半導体素子９
のスクリーニングが実行される。
このため、この装置では半導体装置の樹脂封止とスクリ
ーニングを１つの工程で実行でき、特にスクリーニング
を実行する際の工程を省略して、製造の簡略化を実現で
きる。
ーニングを１つの工程で実行でき、特にスクリーニング
を実行する際の工程を省略して、製造の簡略化を実現で
きる。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明は、半導体素子を樹脂封止す
る樹脂封止部に、スクリーニングを実行するための電気
信号を電気信号配線部を通して電気信号発生部から供給
するように構成しているので、半導体装置の製造工程に
おいて必要なスクリーニング工程を樹脂封入工程時に実
施することが可能となり、独立したスクリーニング工程
を不要にして半導体装置の製造における大幅な工数削減
と原価低減及び半導体装置の高信頼性化をもたらすこと
ができる効果がある。
る樹脂封止部に、スクリーニングを実行するための電気
信号を電気信号配線部を通して電気信号発生部から供給
するように構成しているので、半導体装置の製造工程に
おいて必要なスクリーニング工程を樹脂封入工程時に実
施することが可能となり、独立したスクリーニング工程
を不要にして半導体装置の製造における大幅な工数削減
と原価低減及び半導体装置の高信頼性化をもたらすこと
ができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例のブロック図、第２図は第１
図の樹脂封入部の部分分解斜視図である。 ｌ・・・樹脂封止部、２・・・電気信号発生部、３・・
・電気信号配線部、４．５・・・金型、６・・・リード
フレーム、７・・・キャビティ、８・・・電気信号端子
、９・・・半導体素子。
図の樹脂封入部の部分分解斜視図である。 ｌ・・・樹脂封止部、２・・・電気信号発生部、３・・
・電気信号配線部、４．５・・・金型、６・・・リード
フレーム、７・・・キャビティ、８・・・電気信号端子
、９・・・半導体素子。
Claims (1)
- （１）リードフレーム等に搭載された半導体素子を樹脂
封止し、かつその一部に前記半導体素子に電気的に接続
される電気信号端子を設けた金型を有する樹脂封止部と
、前記半導体素子にスクリーニングを実行するための電
気信号を印加する電気信号発生部と、前記樹脂封止部と
電気信号発生部とを電気的に接続する電気信号配線部と
で構成したことを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10473787A JPS63272041A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10473787A JPS63272041A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63272041A true JPS63272041A (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=14388810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10473787A Pending JPS63272041A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63272041A (ja) |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP10473787A patent/JPS63272041A/ja active Pending
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