JPS60206607A - タブレツト予熱方法およびタブレツト予熱装置 - Google Patents
タブレツト予熱方法およびタブレツト予熱装置Info
- Publication number
- JPS60206607A JPS60206607A JP6279784A JP6279784A JPS60206607A JP S60206607 A JPS60206607 A JP S60206607A JP 6279784 A JP6279784 A JP 6279784A JP 6279784 A JP6279784 A JP 6279784A JP S60206607 A JPS60206607 A JP S60206607A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- tablets
- preheating
- molding machine
- high frequency
- Prior art date
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B13/00—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
- B29B13/02—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B13/00—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
- B29B13/08—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by using wave energy or particle radiation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はタブレット予熱方法およびタブレット予熱装置
に関するもので、特に樹脂封止型半導体装置の製造に使
用されるものである。
に関するもので、特に樹脂封止型半導体装置の製造に使
用されるものである。
樹脂封止型半導体装置の装造ζこは通常トランスファ成
形法が採用されるが、そのための成形材料としては、秤
量、取扱い、金型への装入、予熱が谷易なタブレットが
使用される。これは粉末成形材料を過癌な形状に押し固
めたものであり、一般には予熱特性およびタブレット化
の容易性から円柱状のものが使用される。−例として直
径５Ｑ ｍｍのポットを用いて樹脂成形を行う場合、使
用されるタブレットは直径５５朋、厚２０ ％ ２！５
ｍｍの円柱でありＰＰ量約９０ ｃ、０である。樹脂封
止を行うためＱこは通常１個のタブレットでは量が不足
するため、複数のタブレットがボット内に装入される。
形法が採用されるが、そのための成形材料としては、秤
量、取扱い、金型への装入、予熱が谷易なタブレットが
使用される。これは粉末成形材料を過癌な形状に押し固
めたものであり、一般には予熱特性およびタブレット化
の容易性から円柱状のものが使用される。−例として直
径５Ｑ ｍｍのポットを用いて樹脂成形を行う場合、使
用されるタブレットは直径５５朋、厚２０ ％ ２！５
ｍｍの円柱でありＰＰ量約９０ ｃ、０である。樹脂封
止を行うためＱこは通常１個のタブレットでは量が不足
するため、複数のタブレットがボット内に装入される。
また、タブレットはポット内での加熱効率を向上させ、
迅速な樹脂成形を実現するため、ポットへの装入前に予
熱が必要となる。この予熱には、加熱の均一性が高く、
しかも加熱特性が迅速である高周波加熱が用いられる。
迅速な樹脂成形を実現するため、ポットへの装入前に予
熱が必要となる。この予熱には、加熱の均一性が高く、
しかも加熱特性が迅速である高周波加熱が用いられる。
予熱温度はエポキシ樹脂タブレットに対しては８０〜１
００°Ｃであり、この温度は既知の加熱時間と温度の関
係を利用し、才たは赤外線温度検出器等で表面温度を測
定することにより知ることができる。
００°Ｃであり、この温度は既知の加熱時間と温度の関
係を利用し、才たは赤外線温度検出器等で表面温度を測
定することにより知ることができる。
しかしながら予熱が行われたタブレットは既イこ軟化を
始めており、第１図のポットへのタブレット装入状況を
示す断面図から判明するように、ポット１ζこ最初に装
入されたタブレット３は軟化のためにポット１の底に密
着しに＜＜、また、ポット１の壁面に接触した部分はさ
らに軟化が生じている。２番目に装入されたタブレット
４も軟化のため、タブレット３とは密着しない。このた
め、タブレットとボット壁間およびタブレット間の空気
５はプランジャ２によって金型の方へ樹脂が押し出され
る際ζこ樹脂中に巻き込まれる。このように樹脂中をこ
空気が巻き込才れた場合には成形時にボイドとなって外
観を損う他、特に半導体装置においては使用中に樹脂ク
ラックを生じ、耐湿性が低下して半導体チップや配線の
腐食を招き信頼性を著しく低下させるという問題がある
。
始めており、第１図のポットへのタブレット装入状況を
示す断面図から判明するように、ポット１ζこ最初に装
入されたタブレット３は軟化のためにポット１の底に密
着しに＜＜、また、ポット１の壁面に接触した部分はさ
らに軟化が生じている。２番目に装入されたタブレット
４も軟化のため、タブレット３とは密着しない。このた
め、タブレットとボット壁間およびタブレット間の空気
５はプランジャ２によって金型の方へ樹脂が押し出され
る際ζこ樹脂中に巻き込まれる。このように樹脂中をこ
空気が巻き込才れた場合には成形時にボイドとなって外
観を損う他、特に半導体装置においては使用中に樹脂ク
ラックを生じ、耐湿性が低下して半導体チップや配線の
腐食を招き信頼性を著しく低下させるという問題がある
。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、予熱し
たタブレットをポットに装入する際に発生する空気の巻
込みおよびこれに伴う成形不良を減少させることのでき
るタブレット予熱方法およびそのためζこ使用するタブ
レット予熱装置を提供することを目的とする。
たタブレットをポットに装入する際に発生する空気の巻
込みおよびこれに伴う成形不良を減少させることのでき
るタブレット予熱方法およびそのためζこ使用するタブ
レット予熱装置を提供することを目的とする。
し発明の概要〕
上記目的達成のため、本発明にかかるタブレット予熱方
法においては仮数のタブレットを接触させておき、同時
に加熱する工程と、この加熱された複数のタブレットに
圧力をかけ゛Ｃ一体化する工程と、この一体化されたタ
ブレットの表面を冷却し表面のみを硬化する工程とを備
えており、ポットへの装入が容易で軟化時の空気の巻き
込みが少ないものである。
法においては仮数のタブレットを接触させておき、同時
に加熱する工程と、この加熱された複数のタブレットに
圧力をかけ゛Ｃ一体化する工程と、この一体化されたタ
ブレットの表面を冷却し表面のみを硬化する工程とを備
えており、ポットへの装入が容易で軟化時の空気の巻き
込みが少ないものである。
才だ、本発明をこかかるタブレット予熱装置ｆこおいて
は、一対の上部−極および下部電極と、これら両電極間
ζこ高周波電界を発生する高周波発生装置と、前記両′
酢極間ｌこ載置され、複数のタブレットを装入して保持
すると共にこのタブレットの表面を冷却する手段を備え
た壁体より成り、高周波電界により加熱され軟化したタ
フレットに圧力を加えて一体化するプランジャとを有す
るタブレット成形器とを備えており、タブレットの加熱
、一体化、表面硬化を効率的に行うことかできるもので
ある。
は、一対の上部−極および下部電極と、これら両電極間
ζこ高周波電界を発生する高周波発生装置と、前記両′
酢極間ｌこ載置され、複数のタブレットを装入して保持
すると共にこのタブレットの表面を冷却する手段を備え
た壁体より成り、高周波電界により加熱され軟化したタ
フレットに圧力を加えて一体化するプランジャとを有す
るタブレット成形器とを備えており、タブレットの加熱
、一体化、表面硬化を効率的に行うことかできるもので
ある。
以下本発明の一実施列曇こつき図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第２図は本発明にかかるタフレット予熱装置の構成を示
す部分断面図であって函体１０の上部が加熱部１１、下
部は制御部４０および關周波発生部５０となっており、
加熱部１１は上部電極１２、上部電極１３を備えており
、これらの間にはタブレット成形器加が載置される。こ
れらの断面形状は第４図の側面図に示されており、上部
電極１２は屋根形状、下部電極１３は２本の回転ローラ
、タブレット成形器側は筒状であり、ローラ１３の回転
に伴ってタブレット成形器肋も回転する。また上部電極
１２と下部電極１３との間には高周波発生部間によって
例えば周波数数１００ＭＨｚ出力数ＫＷの１界が形成さ
れ、誘′岨加熱をこより電極間に置かれた誘電体を加熱
する０ 第３図はタブレット成形器かの構成を示す中央断面図で
あって、筒周波を良く通しかつ発熱しないセラミックオ
たはテフロンより成り中央から２分割が可能な円筒体ハ
ウジング２１．この円筒体ハウジング２１の一端側には
め込まれて円筒体ハウジング２１が開かないよう保持す
ると共にタブレット成形時の突き当てとなる蓋体２２、
他端１１１１１ ？こはめ込まれて円筒体ハウジング２
１を保持する環状部材ハ、この環状部材路の開口部から
挿入され円筒体ハウジング２１の内面を摺動目在とされ
たプランジャ冴より成っている。また円筒体ハウジング
２１の壁体内部に値数の管部５が形成されており、通水
により冷却を行うことができる。
す部分断面図であって函体１０の上部が加熱部１１、下
部は制御部４０および關周波発生部５０となっており、
加熱部１１は上部電極１２、上部電極１３を備えており
、これらの間にはタブレット成形器加が載置される。こ
れらの断面形状は第４図の側面図に示されており、上部
電極１２は屋根形状、下部電極１３は２本の回転ローラ
、タブレット成形器側は筒状であり、ローラ１３の回転
に伴ってタブレット成形器肋も回転する。また上部電極
１２と下部電極１３との間には高周波発生部間によって
例えば周波数数１００ＭＨｚ出力数ＫＷの１界が形成さ
れ、誘′岨加熱をこより電極間に置かれた誘電体を加熱
する０ 第３図はタブレット成形器かの構成を示す中央断面図で
あって、筒周波を良く通しかつ発熱しないセラミックオ
たはテフロンより成り中央から２分割が可能な円筒体ハ
ウジング２１．この円筒体ハウジング２１の一端側には
め込まれて円筒体ハウジング２１が開かないよう保持す
ると共にタブレット成形時の突き当てとなる蓋体２２、
他端１１１１１ ？こはめ込まれて円筒体ハウジング２
１を保持する環状部材ハ、この環状部材路の開口部から
挿入され円筒体ハウジング２１の内面を摺動目在とされ
たプランジャ冴より成っている。また円筒体ハウジング
２１の壁体内部に値数の管部５が形成されており、通水
により冷却を行うことができる。
次に、以上のようなタブレット予熱装置を使用してタブ
レットの予熱を行う方法を説明する。
レットの予熱を行う方法を説明する。
円板状タブレット（資）はタフレット成形器側の円筒体
ハウジング２１内に装入される。この装入時には蓋本友
および環状部材乙を取外すことにより円筒体ハウジング
２１は上Ｆ２つに割れるため容易Ｑこ行うことができる
。タブレット装入が終了したタブレット成形器側は第４
図ζこ示すように下部電極（ローラ１１Ｌ極） １３上
ζこ載置され、この１部１１．極１３と上部′電極１２
との間で高周波１界１４がかけられる。
ハウジング２１内に装入される。この装入時には蓋本友
および環状部材乙を取外すことにより円筒体ハウジング
２１は上Ｆ２つに割れるため容易Ｑこ行うことができる
。タブレット装入が終了したタブレット成形器側は第４
図ζこ示すように下部電極（ローラ１１Ｌ極） １３上
ζこ載置され、この１部１１．極１３と上部′電極１２
との間で高周波１界１４がかけられる。
このとき下部Ｋｍ１３は例えば毎分１００回転程度の速
さで回転するのでそれに伴いタブレット成形器側も回転
する。したがって高周波域界はタブレットζこ均一に作
用し効率的な加熱が行われる。タブレット温度が１００
”０前後になったら加熱を中止し、プランジャ囚でタブ
レット３０ｆこ圧力を加える。これにより複数のタブレ
ット３０は蓋体２２に押しつけられ、タブレットどうし
が融合し会い一体化する。
さで回転するのでそれに伴いタブレット成形器側も回転
する。したがって高周波域界はタブレットζこ均一に作
用し効率的な加熱が行われる。タブレット温度が１００
”０前後になったら加熱を中止し、プランジャ囚でタブ
レット３０ｆこ圧力を加える。これにより複数のタブレ
ット３０は蓋体２２に押しつけられ、タブレットどうし
が融合し会い一体化する。
なお、円筒体ハウジング２１の内面およびプランジャ冴
の押付面に突起を設けることにより、第５図の一体化タ
ブレット正面図に示されるようｌこ端面に鋭部をなくシ
、タブレット成形器からの取出しおよびポットへの装入
を容易化することができる。
の押付面に突起を設けることにより、第５図の一体化タ
ブレット正面図に示されるようｌこ端面に鋭部をなくシ
、タブレット成形器からの取出しおよびポットへの装入
を容易化することができる。
タブレット一体化完了後、タブレット成形器側の円筒体
ハウジング２１壁体中に設けられた管部５に通水され、
円筒体ハウジング２１およびこれに接したタブレット３
０の表面が内部に比べ５°以上低くなるよう冷却される
。このような冷却が行われると、タブレット３０の表面
は温度低下により硬化する。この状＋ａでタブレット成
形器側の蓋体２２および環状部材囚を取外し、円筒体ハ
ウジンク２１を開けば、第５図〔こ示すような４つのタ
ブレットが一体化され、表面が硬化した成形タブレット
３０′が得られる。このような成形タブレット側は表面
が硬化しているため取扱いが谷筋であり、また、ポット
装入時ζこも表面の温度が１戊下しているため、ポット
内１ｆＩＱこ接触し−Ｃすぐをこ軟化することがない。
ハウジング２１壁体中に設けられた管部５に通水され、
円筒体ハウジング２１およびこれに接したタブレット３
０の表面が内部に比べ５°以上低くなるよう冷却される
。このような冷却が行われると、タブレット３０の表面
は温度低下により硬化する。この状＋ａでタブレット成
形器側の蓋体２２および環状部材囚を取外し、円筒体ハ
ウジンク２１を開けば、第５図〔こ示すような４つのタ
ブレットが一体化され、表面が硬化した成形タブレット
３０′が得られる。このような成形タブレット側は表面
が硬化しているため取扱いが谷筋であり、また、ポット
装入時ζこも表面の温度が１戊下しているため、ポット
内１ｆＩＱこ接触し−Ｃすぐをこ軟化することがない。
このため、ポット内でのタブレットの軟化か均一化され
、空気の巻込みが発生しくこくい。
、空気の巻込みが発生しくこくい。
実験データによれば、従来ポット内で発生した空気巻込
みによる製品におけるボイドの発生率は数チであったが
、本発明の採用により０．１％以下に著しく減少した。
みによる製品におけるボイドの発生率は数チであったが
、本発明の採用により０．１％以下に著しく減少した。
またボイドの太きさも従来は直−１〜５朋の大型のもの
が見られたのに対し、本発明の適用によって０．５ｉ＋
ｍを超えるものは見られなくなった。
が見られたのに対し、本発明の適用によって０．５ｉ＋
ｍを超えるものは見られなくなった。
以上の実施例ζこおいてはタブレット成形器は上下分割
可能な円筒体ハウジングを１更用しており、／や却は水
冷を採用しているが、これに限られるものではなく棟々
の取出し方や冷却方法が可能であり、１９すえは冷却に
ついてはＹ日冷、璧冷、ヒートパイプ等の採用が可能で
ある。
可能な円筒体ハウジングを１更用しており、／や却は水
冷を採用しているが、これに限られるものではなく棟々
の取出し方や冷却方法が可能であり、１９すえは冷却に
ついてはＹ日冷、璧冷、ヒートパイプ等の採用が可能で
ある。
以上のようζこ、本発明にかかるタブレット予熱方法に
よれば、複数のタブレットを一体化した上衣面〜却によ
り硬化させているので、ポット装入時をこ草紙の巻込み
が減少し成形品質を向上させることができ、％に樹脂封
止型半導体装置においＣは樹脂成形時のボイドに伴う不
良を減少させ信頼性を向上させることができる。
よれば、複数のタブレットを一体化した上衣面〜却によ
り硬化させているので、ポット装入時をこ草紙の巻込み
が減少し成形品質を向上させることができ、％に樹脂封
止型半導体装置においＣは樹脂成形時のボイドに伴う不
良を減少させ信頼性を向上させることができる。
また、本発明にかかるタブレット予熱装置によれば、装
入された複数のタブレットが高周波加熱された後このタ
ブレツＨこ圧力を加えて一体化するプランジャとこの一
体化タブレットの表面を冷却する冷却手段を有するタブ
レット成形器を備えているので、空気巻込みの少ない一
体化タブレットを容易に得ることができる。
入された複数のタブレットが高周波加熱された後このタ
ブレツＨこ圧力を加えて一体化するプランジャとこの一
体化タブレットの表面を冷却する冷却手段を有するタブ
レット成形器を備えているので、空気巻込みの少ない一
体化タブレットを容易に得ることができる。
第１図は従来の予熱したタブレットをポットに装入する
際の様子を示す断面図、第２図は本発明にかかるタブレ
ット予熱装置の外観を示す正面図、第３図はタブレット
成形器の構成を示す断面図、第４図はタブレットの高周
波加熱を示す９１１１［ｌｌｉｌｉ図、８５図は表面が
硬化した一体化タブレットを示す正面図である。 １０・・・一体、１２・・上部電極、１３・・下部゛電
極、１４高周波１界、加・・・タブレット成形器、２１
・円筒体ハウジング、２２・・・蓋体、ム・・・環状
部材、冴・プランジャ、６・・・管部、３ｏ、ｉ・・・
タブレット。 出願人代理人 猪 股 清 ５１ 児 ら２ 図 ｎ ６３ 図 朽４ 図 外５ 履
際の様子を示す断面図、第２図は本発明にかかるタブレ
ット予熱装置の外観を示す正面図、第３図はタブレット
成形器の構成を示す断面図、第４図はタブレットの高周
波加熱を示す９１１１［ｌｌｉｌｉ図、８５図は表面が
硬化した一体化タブレットを示す正面図である。 １０・・・一体、１２・・上部電極、１３・・下部゛電
極、１４高周波１界、加・・・タブレット成形器、２１
・円筒体ハウジング、２２・・・蓋体、ム・・・環状
部材、冴・プランジャ、６・・・管部、３ｏ、ｉ・・・
タブレット。 出願人代理人 猪 股 清 ５１ 児 ら２ 図 ｎ ６３ 図 朽４ 図 外５ 履
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数のタブレットを互いに接触させておき、同時を
こ加熱する工程と、 この加熱された複数のタブレットζこ圧力を力）け一体
化する工程と、 この一体化されたタブレットの表面乞冷却し表面のみを
硬化する工程と、 を備えることを％憾とするタブレット予熱方法。 ２、加熱が尚周波加熱である特許請求の範囲第１項記躯
のタブレット予熱方法。 ３、タブレットの一体化と表面冷却かタブレ゛ント挿入
状悪で壁面を冷却するタブレット成形器ζこより行われ
る特許請求の範囲第１項またＧま第２頂響ｉ’７ＩＩｖ
のタブレット予熱方法。 ４、一対の上部電極および下部電極と、これら両′電極
間に高周波電界を発生する高周波発生装置と、 前記両電極間に載置され、複数のタブレットを収納する
タブレット成形器とを備え、前記タブレット成形器はｆ
ＴＪ記タブタブレット表面却する手段を有する壁体部お
よび前記高周波ｎｔ ５Ｊｆ−＋こよる加熱で軟化した
前記タブレットｌこ圧力を加えて一体化するプランジャ
を有することを特徴とするタブレット予熱装置。 ５、タブレット表面冷却手段がタブレット成形器壁体に
埋設された水冷管である特許請求の範囲第４項記載のタ
ブレット予熱装置。 ６、タブレット成形器が上下瘉こ分割可能な筒体状とな
っている特許請求の範囲第５項記載のタブレット予熱装
置。 ７、下部′嵯他がローラ′電極である特許請求の範囲第
４項ないし第６項のいずれか記載のタブレット予熱装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59062797A JPH0643062B2 (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | タブレツト予熱方法およびタブレツト予熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59062797A JPH0643062B2 (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | タブレツト予熱方法およびタブレツト予熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206607A true JPS60206607A (ja) | 1985-10-18 |
| JPH0643062B2 JPH0643062B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=13210697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59062797A Expired - Lifetime JPH0643062B2 (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | タブレツト予熱方法およびタブレツト予熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0643062B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48107337U (ja) * | 1972-03-17 | 1973-12-12 | ||
| JPS59187808A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-25 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 加熱装置 |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP59062797A patent/JPH0643062B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48107337U (ja) * | 1972-03-17 | 1973-12-12 | ||
| JPS59187808A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-25 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 加熱装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0643062B2 (ja) | 1994-06-08 |
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