JP3125765B2 - 半導体装置の樹脂パッケージ装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂パッケージ装置Info
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- JP3125765B2 JP3125765B2 JP27050598A JP27050598A JP3125765B2 JP 3125765 B2 JP3125765 B2 JP 3125765B2 JP 27050598 A JP27050598 A JP 27050598A JP 27050598 A JP27050598 A JP 27050598A JP 3125765 B2 JP3125765 B2 JP 3125765B2
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- sealing resin
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を樹脂
によって封止するための樹脂パッケージ方法および樹脂
パッケージ装置に関するものである。
によって封止するための樹脂パッケージ方法および樹脂
パッケージ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置を樹脂によって封止し
て樹脂封止型半導体装置を製造するための装置は、たと
えば、図２に示すように、上金型１、下金型２、プラン
ジャ３、ヒータ４から構成されており、半導体装置の製
造時は、上金型１と下金型２の間にワイヤーボンディン
グされた半導体装置（図示せず）がセットされ、カル部
５に封止樹脂（図示せず）が投入された後、上金型１と
下金型２で型締めされ、プランジャ３で封止樹脂がラン
ナ部６を経てキャビティ部７へ押し出されて、キャビテ
ィ部７に置かれた半導体装置が樹脂封止されるようにな
っている。
て樹脂封止型半導体装置を製造するための装置は、たと
えば、図２に示すように、上金型１、下金型２、プラン
ジャ３、ヒータ４から構成されており、半導体装置の製
造時は、上金型１と下金型２の間にワイヤーボンディン
グされた半導体装置（図示せず）がセットされ、カル部
５に封止樹脂（図示せず）が投入された後、上金型１と
下金型２で型締めされ、プランジャ３で封止樹脂がラン
ナ部６を経てキャビティ部７へ押し出されて、キャビテ
ィ部７に置かれた半導体装置が樹脂封止されるようにな
っている。
【０００３】そして、この動作手順の中で、ヒータ４は
別に取り付けられたコントローラによりＯＮ−ＯＦＦ制
御されて、上金型１と下金型２の温度を一定に保つため
働きをしている。
別に取り付けられたコントローラによりＯＮ−ＯＦＦ制
御されて、上金型１と下金型２の温度を一定に保つため
働きをしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の半導体装置の樹脂パッケージ装置においては、半
導体装置が樹脂封止されるときにボイドやワイヤー流れ
といった不具合を引き起こす。その理由としては、ヒー
タ４によって上金型１と下金型２が一定温度にコントロ
ールされているが、樹脂の流動可能な時間が温度によっ
て決まっているために、その時間内で充填完了させよう
とすると充填速度を上げることになり、ワイヤーにかか
る樹脂の粘性抵抗が高くなり、また、充填速度が速くな
りすぎると空気の巻き込みを起こしたりしてボイドの発
生も高くなってしまうことが挙げられる。ここで、一般
に樹脂は硬化反応により、樹脂の粘度が上昇していくこ
とが知られており、比較的高温であれば樹脂の粘度は下
がるが低粘度の時間は少なく、比較的低温であれば樹脂
の粘度は下がらないものの低粘度の時間は長くなるとさ
れている。
従来の半導体装置の樹脂パッケージ装置においては、半
導体装置が樹脂封止されるときにボイドやワイヤー流れ
といった不具合を引き起こす。その理由としては、ヒー
タ４によって上金型１と下金型２が一定温度にコントロ
ールされているが、樹脂の流動可能な時間が温度によっ
て決まっているために、その時間内で充填完了させよう
とすると充填速度を上げることになり、ワイヤーにかか
る樹脂の粘性抵抗が高くなり、また、充填速度が速くな
りすぎると空気の巻き込みを起こしたりしてボイドの発
生も高くなってしまうことが挙げられる。ここで、一般
に樹脂は硬化反応により、樹脂の粘度が上昇していくこ
とが知られており、比較的高温であれば樹脂の粘度は下
がるが低粘度の時間は少なく、比較的低温であれば樹脂
の粘度は下がらないものの低粘度の時間は長くなるとさ
れている。
【０００５】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、半導体装置の樹脂封止に際して、ボ
イドやワイヤー流れの発生を抑制し、かつ、封止樹脂の
硬化を迅速に行い得る半導体装置の樹脂パッケージ装置
を提供することを目的とする。
てなされたもので、半導体装置の樹脂封止に際して、ボ
イドやワイヤー流れの発生を抑制し、かつ、封止樹脂の
硬化を迅速に行い得る半導体装置の樹脂パッケージ装置
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の半導体装置の樹脂パッケージ装置は、前述した目的を
達成するために、金型内に、半導体装置が設置されるキ
ャビティと、半導体装置を封止する封止樹脂のタブレッ
トが投入されるカル部と、このカル部と前記キ ャビティ
とを連通するランナと、前記金型を加熱するヒータと、
前記金型に対して熱的に絶縁された状態に設けられて、
前記カル部やキャビティから熱を吸収し、かつ、その吸
収熱を前記カル部やキャビティへ放出する吸発熱体と、
前記カル部に投入された封止樹脂を、このカル部から前
記キャビティへ向けて押し出すプランジャとを設けてな
り、前記ヒータが前記金型を所定温度に加熱するように
なされているとともに、前記吸発熱体が、前記プランジ
ャによる押し出し工程中に、前記カル部やキャビティか
ら熱を吸収して、これらを封止樹脂の溶融温度に保持
し、かつ、押し出し工程終了後に、前記カル部やキャビ
ティへ熱を放出して、これらを封止樹脂の硬化温度まで
上昇させるようになされていることを特徴とする。
の半導体装置の樹脂パッケージ装置は、前述した目的を
達成するために、金型内に、半導体装置が設置されるキ
ャビティと、半導体装置を封止する封止樹脂のタブレッ
トが投入されるカル部と、このカル部と前記キ ャビティ
とを連通するランナと、前記金型を加熱するヒータと、
前記金型に対して熱的に絶縁された状態に設けられて、
前記カル部やキャビティから熱を吸収し、かつ、その吸
収熱を前記カル部やキャビティへ放出する吸発熱体と、
前記カル部に投入された封止樹脂を、このカル部から前
記キャビティへ向けて押し出すプランジャとを設けてな
り、前記ヒータが前記金型を所定温度に加熱するように
なされているとともに、前記吸発熱体が、前記プランジ
ャによる押し出し工程中に、前記カル部やキャビティか
ら熱を吸収して、これらを封止樹脂の溶融温度に保持
し、かつ、押し出し工程終了後に、前記カル部やキャビ
ティへ熱を放出して、これらを封止樹脂の硬化温度まで
上昇させるようになされていることを特徴とする。
【０００７】請求項１に記載の発明によれば、封止樹脂
の押し出し時においては、カル部やキャビティ内の温度
を、吸発熱体により封止樹脂の溶融温度に保持してその
流動性を確保する。これによって、適切な充填速度を保
持してボイドやワイヤー流れといった不具合を抑制する
ことができる。また、封止樹脂の押し出しが完了した時
点においては、カル部やキャビティ内の温度を、吸発熱
体により封止樹脂の硬化温度まで上昇させることによ
り、封止樹脂を迅速に硬化させることができる。したが
って、これらの相乗作用により、半導体装置を樹脂封止
する際に、安定した品質と、短い生産サイクルを実現す
ることができる。
の押し出し時においては、カル部やキャビティ内の温度
を、吸発熱体により封止樹脂の溶融温度に保持してその
流動性を確保する。これによって、適切な充填速度を保
持してボイドやワイヤー流れといった不具合を抑制する
ことができる。また、封止樹脂の押し出しが完了した時
点においては、カル部やキャビティ内の温度を、吸発熱
体により封止樹脂の硬化温度まで上昇させることによ
り、封止樹脂を迅速に硬化させることができる。したが
って、これらの相乗作用により、半導体装置を樹脂封止
する際に、安定した品質と、短い生産サイクルを実現す
ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図１を参照して説明する。まず、本発明の半導体装置
の樹脂パッケージ装置の一実施形態について説明すれ
ば、上金型１０１、下金型１０２、プランジャ１０３、
ヒータ１０４、吸発熱体１０５、断熱体１０６から構成
されており、半導体製造時は上金型１０１と下金型１０
２の間にワイヤーボンディングされた半導体装置（図示
せず）がセットされ、カル部１０７に封入樹脂（図示せ
ず）が投入された後、上金型１０１と下金型１０２で型
締めされ、この型締め状態において、カル部１０７とキ
ャビティ部１０９との間にランナ部１０８が形成され、
プランジャ１０３でカル部１０７内の封止樹脂が押し出
されてキャビティ部１０９内に充填されて、その内部に
置かれた半導体装置が樹脂封止されるようになってい
る。また、図１中において符号１１０は、エアベント部
である。
て図１を参照して説明する。まず、本発明の半導体装置
の樹脂パッケージ装置の一実施形態について説明すれ
ば、上金型１０１、下金型１０２、プランジャ１０３、
ヒータ１０４、吸発熱体１０５、断熱体１０６から構成
されており、半導体製造時は上金型１０１と下金型１０
２の間にワイヤーボンディングされた半導体装置（図示
せず）がセットされ、カル部１０７に封入樹脂（図示せ
ず）が投入された後、上金型１０１と下金型１０２で型
締めされ、この型締め状態において、カル部１０７とキ
ャビティ部１０９との間にランナ部１０８が形成され、
プランジャ１０３でカル部１０７内の封止樹脂が押し出
されてキャビティ部１０９内に充填されて、その内部に
置かれた半導体装置が樹脂封止されるようになってい
る。また、図１中において符号１１０は、エアベント部
である。
【０００９】そして、ヒータ１０４は、別に取り付けら
れたコントローラによりＯＮ−ＯＦＦ制御されて、上金
型１０１と下金型１０２の温度を一定に保つようになっ
ている。また、吸発熱体１０５は、カル部１０７および
キャビティ部１０９とのそれぞれに対応して設けられて
いるとともに、断熱体１０６によって上金型１０１と下
金型１０２から熱的に絶縁されており、上金型１０１と
下金型１０２の型開き〜型締め〜押し出し完了までを、
カル部１０７やキャビティ１０９の内部から熱吸収を行
う吸熱状態に、また、押し出し完了〜樹脂硬化〜型開き
までを、カル部１０７やキャビティ１０９の内部へ放熱
を行う発熱状態に制御されるようになっており、吸熱状
態において、カル部１０７およびキャビティ１０９内を
封止樹脂の溶融温度に保持し、かつ、発熱状態におい
て、少なくともキャビティ１０９内を封止樹脂の硬化温
度に加熱するようになっている。
れたコントローラによりＯＮ−ＯＦＦ制御されて、上金
型１０１と下金型１０２の温度を一定に保つようになっ
ている。また、吸発熱体１０５は、カル部１０７および
キャビティ部１０９とのそれぞれに対応して設けられて
いるとともに、断熱体１０６によって上金型１０１と下
金型１０２から熱的に絶縁されており、上金型１０１と
下金型１０２の型開き〜型締め〜押し出し完了までを、
カル部１０７やキャビティ１０９の内部から熱吸収を行
う吸熱状態に、また、押し出し完了〜樹脂硬化〜型開き
までを、カル部１０７やキャビティ１０９の内部へ放熱
を行う発熱状態に制御されるようになっており、吸熱状
態において、カル部１０７およびキャビティ１０９内を
封止樹脂の溶融温度に保持し、かつ、発熱状態におい
て、少なくともキャビティ１０９内を封止樹脂の硬化温
度に加熱するようになっている。
【００１０】このような構成とされた本実施形態に係わ
る半導体装置の樹脂パッケージ装置においては、封止樹
脂の押し出し時においては、吸発熱体１０５の作用によ
ってカル部１０７およびキャビティ部１０９が、封止樹
脂の溶融温度に保持されることから、この封止樹脂の粘
度が適切な値に保持されるとともに、キャビティ部１０
９内の樹脂の押し出し速度が適切な値に保たれ、この結
果、ボイドやワイヤー流れといった不具合が抑制され
る。また、押し出し工程を完了した時点においては、同
じく吸発熱体１０５の作用によって、カル部１０７やキ
ャビティ部１０９の内部が、封止樹脂の硬化温度に加熱
されることにより、封止樹脂の硬化が迅速に行われ、こ
の結果、生産サイクルが大幅に短縮される。
る半導体装置の樹脂パッケージ装置においては、封止樹
脂の押し出し時においては、吸発熱体１０５の作用によ
ってカル部１０７およびキャビティ部１０９が、封止樹
脂の溶融温度に保持されることから、この封止樹脂の粘
度が適切な値に保持されるとともに、キャビティ部１０
９内の樹脂の押し出し速度が適切な値に保たれ、この結
果、ボイドやワイヤー流れといった不具合が抑制され
る。また、押し出し工程を完了した時点においては、同
じく吸発熱体１０５の作用によって、カル部１０７やキ
ャビティ部１０９の内部が、封止樹脂の硬化温度に加熱
されることにより、封止樹脂の硬化が迅速に行われ、こ
の結果、生産サイクルが大幅に短縮される。
【００１１】なお、前記実施形態において示した各構成
部材の諸形状や寸法等は一例であって、設計要求等に基
づき種々変更可能である。
部材の諸形状や寸法等は一例であって、設計要求等に基
づき種々変更可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、封止樹脂の押し出し時において、カル部
やキャビティ内の温度を、吸発熱体によって封止樹脂の
溶融温度に保持してその流動性を確保し、これによっ
て、適切な充填速度を保持してボイドやワイヤー流れと
いった不具合を抑制することができる。また、封止樹脂
の押し出しが完了した時点において、カル部やキャビテ
ィ内の温度を、吸発熱体によって封止樹脂の硬化温度ま
で上昇させることにより、封止樹脂を迅速に硬化させる
ことができる。したがって、これらの相乗作用により、
半導体装置を樹脂封止する際に、安定した品質を得るこ
とができるとともに、短い生産サイクルを実現すること
ができる。
発明によれば、封止樹脂の押し出し時において、カル部
やキャビティ内の温度を、吸発熱体によって封止樹脂の
溶融温度に保持してその流動性を確保し、これによっ
て、適切な充填速度を保持してボイドやワイヤー流れと
いった不具合を抑制することができる。また、封止樹脂
の押し出しが完了した時点において、カル部やキャビテ
ィ内の温度を、吸発熱体によって封止樹脂の硬化温度ま
で上昇させることにより、封止樹脂を迅速に硬化させる
ことができる。したがって、これらの相乗作用により、
半導体装置を樹脂封止する際に、安定した品質を得るこ
とができるとともに、短い生産サイクルを実現すること
ができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す縦断面図である。
【図２】一従来例を示す縦断面図である。
１ 上金型 ２ 下金型 ３ プランジャ ４ ヒータ ５ カル部 ６ ランナ部 ７ キャビティ部 １０１ 上金型 １０２ 下金型 １０３ プランジャ １０４ ヒータ １０５ 吸発熱体 １０６ 断熱体 １０７ カル部 １０８ ランナ部 １０９ キャビティ部 １１０ エアベント部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/73
Claims (1)
- 【請求項１】 金型内に、半導体装置が設置されるキャ
ビティと、半導体装置を封止する封止樹脂のタブレット
が投入されるカル部と、このカル部と前記キャビティと
を連通するランナと、前記金型を加熱するヒータと、前
記金型に対して熱的に絶縁された状態に設けられて、前
記カル部やキャビティから熱を吸収し、かつ、その吸収
熱を前記カル部やキャビティへ放出する吸発熱体と、前
記カル部に投入された封止樹脂を、このカル部から前記
キャビティへ向けて押し出すプランジャとを設けてな
り、前記ヒータが前記金型を所定温度に加熱するように
なされているとともに、前記吸発熱体が、前記プランジ
ャによる押し出し工程中に、前記カル部やキャビティか
ら熱を吸収して、これらを封止樹脂の溶融温度に保持
し、かつ、押し出し工程終了後に、前記カル部やキャビ
ティへ熱を放出して、これらを封止樹脂の硬化温度まで
上昇させるようになされていることを特徴とする半導体
装置の樹脂パッケージ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27050598A JP3125765B2 (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 半導体装置の樹脂パッケージ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27050598A JP3125765B2 (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 半導体装置の樹脂パッケージ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091367A JP2000091367A (ja) | 2000-03-31 |
| JP3125765B2 true JP3125765B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=17487198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27050598A Expired - Fee Related JP3125765B2 (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 半導体装置の樹脂パッケージ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3125765B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5724266B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2015-05-27 | 日本電気株式会社 | 熱硬化性樹脂の射出成形方法 |
| KR101282618B1 (ko) | 2011-04-11 | 2013-07-12 | 기아자동차주식회사 | 막전극접합체 제조용 핫 프레스 장치 |
-
1998
- 1998-09-09 JP JP27050598A patent/JP3125765B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000091367A (ja) | 2000-03-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |