JP3110880B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂によ
り封止成形するための方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品をエポキシレジン等の熱硬化性
樹脂材料によって封止成形するには、従来より、トラン
スファモールド法が利用されているが、この方法は、例
えば、図７に示すような樹脂成形用金型を用いて、通
常、次のようにして行われる。

【０００３】即ち、上型１及び下型２を、ヒータ等の加
熱手段(1a・2a) によって、予め、樹脂成形温度にまで加
熱する。次に、電子部品３ａを装着したリードフレーム
３を下型の型面に設けた凹所４の所定位置に嵌合セット
すると共に、樹脂タブレットＲをポット５内に供給す
る。次に、下型２を上動して上下両型(1・2) の型締めを
行い、該電子部品及びその周辺のリードフレーム３を該
上下両型のパーティングライン(P.L) 面に対設した上下
両キャビティ(1b・2b) 内に嵌装セットする。次に、ポッ
ト５内の樹脂タブレットＲをプランジャ６にて加圧し
て、前記加熱手段により加熱溶融化された溶融樹脂材料
をポット５と上下両キャビティ(1b・2b)との間に設けら
れた樹脂通路７を通して該両キャビティ内に注入充填さ
せる。従って、該電子部品３ａ及びその周辺のリードフ
レーム３は、上下両キャビティ(1b・2b) の形状に対応し
て成形される樹脂封止成形体８（モールドパッケージ）
内に封止されることになり、樹脂硬化後に下型２を下動
して上下両型(1・2) を再び型開きすると共に、該上下両
型の型開きと略同時的に、両キャビティ(1b・2b)内の樹
脂封止成形体８とリードフレーム３及び樹脂通路７内の
硬化樹脂９を離型機構(1c・2c) により夫々上下両型(1・
2) 間に突き出して離型させればよい。

【０００４】なお、前記上下両型(1・2) の型締時に構成
される両キャビティ(1b・2b) 内には空気が残溜してい
る。このため、これが該両キャビティ内に注入充填され
る溶融樹脂材料中に混入すると樹脂封止成形体８の内部
にボイドが形成され、また、これが両キャビティ(1b・2
b) と樹脂封止成形体８との境界面に残って該樹脂封止
成形体の表面に欠損部が形成されて、製品の耐湿性・耐
久性を損なうと云った重大な問題がある。そこで、両キ
ャビティ(1b・2b) 内への溶融樹脂材料注入充填作用を利
用して、該両キャビティ内に残溜する空気をエアベント
１ｄから外部に自然に排出したり、或は、これを真空引
き等によって強制的に外部に排出するようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このよう
に、両キャビティ(1b・2b) 内の残溜空気を外部に自然
に、或は、強制的に排出するようにしても、樹脂封止成
形体８の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを確実
に防止することができないのが実情であるが、これは次
のような要因に基づくものと考えられる。

【０００６】即ち、ポット５内に供給した樹脂タブレッ
トＲの内部には、多量の空気が含まれると共に、大気中
の水分を吸湿した状態にある。このため、このような樹
脂タブレットＲをポット５部において加熱溶融化すると
きに、その内部に含まれる空気や水分、更には、加熱時
に発生したガス等が溶融樹脂材料中に混入するのを確実
に防止できないからである。例えば、樹脂タブレットＲ
を加熱された状態にあるポット５内に供給すると、該樹
脂タブレットはポット５内において熱膨張するが、該樹
脂タブレットＲの下端面と樹脂加圧用プランジャ６の上
端面とは接合されているので、下方への熱膨張作用が抑
制されて上方空間に向かって熱膨張することになる。こ
のとき、樹脂加圧用プランジャ上端面と接合する該樹脂
タブレットの下端部には、図８に示すような熱膨張空間
部Ｓが生じることになる。このため、該熱膨張空間部Ｓ
内に空気や水分が残溜することになり、これが溶融樹脂
材料中に混入してキャビティ内に注入されることにな
る。

【０００７】そこで、本発明は、両型の型締時におい
て、該両型の型面間に構成される空間部、即ち、ポット
とカルとから成る樹脂タブレット収容部・溶融樹脂材料
の移送用通路・エアベント内に残溜する空気や水分と、
樹脂タブレットから流出する気体（樹脂タブレットの内
部に含まれる空気と加熱時に発生するガス）や水分を前
記空間部外へ効率良く且つ確実に排出して、該気体や水
分等が溶融樹脂材料中に混入し、或は、該溶融樹脂材料
に巻き込まれるのを防止することにより、樹脂封止成形
体の内外部にボイドや欠損部が形成されない高品質性及
び高信頼性を備えた製品を成形することができる電子部
品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とするもの
である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記の技術的課題を解決
するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、樹脂タブレットを金型のポットとカルとから成る収
容部に供給すると共に、該収容部内の樹脂タブレットを
加熱溶融化し且つ該溶融樹脂材料を加圧移送してキャビ
ティ内に注入充填させることにより該キャビティ内に嵌
装セットした電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹
脂封止成形方法であって、前記したカルに樹脂タブレッ
トにおける一端側の一部分を付着させる所要の係合突部
を形成することにより、該収容部内の樹脂タブレットを
加熱膨張させる工程において、前記樹脂加圧用プランジ
ャにて該樹脂タブレットにおける一端側の一部分を前記
カルの係合突部に押圧して熱により仮付着させ、その
後、該樹脂加圧用プランジャを後退させ、この状態にお
いて、該樹脂タブレットの熱膨張を行うと共に、前記金
型の型締時に該金型面間に構成される空間部内の残溜空
気および／または水分を外部へ強制的に吸引排出するこ
とによって、樹脂タブレットの内部から流出した気体お
よび／または水分をも外部へ同時的に吸引排出すること
を特徴とするものである。

【０００９】

【作用】樹脂タブレットを加熱した金型の収容部内に供
給すると、該樹脂タブレットは内部に多量の空気と水分
を含んでいるために熱膨張する。このとき、樹脂加圧用
プランジャの先端面と樹脂タブレットの一端面とが接合
されていると、該樹脂タブレットはこの接合面から反対
側の空間に向かって熱膨張すると共に、その接合面側の
端部には熱膨張空間部が生じる。しかしながら、樹脂加
圧用プランジャによって、樹脂タブレットの一端部を金
型のカルに設けた係合突部に熱付着させた後に、該樹脂
加圧用プランジャを後退させることにより、該樹脂タブ
レットの両端部に前記したような熱膨張空間部が生じる
のを実質的に防止することができる。また、このような
プランジャの後退作用を行うと共に、金型の型締時に該
金型面間に構成される空間部内の残溜空気および／また
は水分を外部へ強制的に吸引排出する作用を行うことに
よって、前記樹脂タブレットの熱膨張空間部内に残溜し
ようとする空気や水分、更には、加熱時に発生したガス
等を外部へ容易に流出させることができるため、これら
が溶融樹脂材料中に混入してキャビティ内に注入される
のを防止することができる。

【００１０】

【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて説明す
る。図１は、電子部品の樹脂封止成形装置における金型
の要部を示している。該金型には、固定側の上型10と、
該上型10に対設した可動側の下型20と、前記下型20に設
けたポット50と、該ポット50の位置と対応する上型10の
位置に対設したカル71と、前記ポット50とカル71とから
成る収容部に供給した樹脂タブレットＲの加熱手段(10a
・20a) と、該樹脂タブレットの加圧用プランジャ60と、
該加熱手段及び加圧用プランジャによって加熱溶融化し
た収容部内の溶融樹脂材料を前記上下両型に対設したキ
ャビティ(10b・20b) 内に加圧移送する樹脂通路70と、前
記した上下両キャビティ(10b・20b) やカル71及び樹脂通
路70内にて成形された樹脂封止成形体及び硬化樹脂を上
下両型(10・20) 間に突き出して離型させる適宜な離型機
構(10c) 等を備えている。

【００１１】また、前記樹脂加圧用プランジャ60の先端
部には、後述する樹脂タブレットの熱膨張空間部Ｓ内の
気体および／または水分を該熱膨張空間部の外部に流出
させるための所要の凹凸部61が設けられている。図１及
び図２に示した樹脂加圧用プランジャ先端部の凹凸部61
は、該プランジャの先端面に、その軸心と略同心円状の
溝61a とこれに連通する縦横の溝部61b とを削設するこ
とにより形成されており、更に、その凸部となる部分に
は、適宜な抜き勾配61c が設けられている。

【００１２】また、前記上型10のカル71には、樹脂タブ
レットＲにおける上端側の一部分、例えば、該樹脂タブ
レット上端面の数個所を熱により仮付着させるための所
要の係合突部（図示なし）が形成されている。

【００１３】以下、前記した金型を従来のものと同様に
して用いる場合、即ち、樹脂加圧用プランジャ先端の凹
凸部61に樹脂タブレットＲを接合させ、或は、これを支
受させた状態で該樹脂タブレットの熱膨張を行う場合に
ついて説明する。まず、前記上型10及び下型20をその加
熱手段によって、予め、樹脂成形温度にまで加熱する。
次に、電子部品30a を装着したリードフレーム30を下型
の型面に設けた凹所40の所定位置に嵌合セットすると共
に、樹脂タブレットＲをポット50内に供給する。次に、
下型20を上動して上下両型(10・20) の型締めを行い、該
電子部品30a 及びその周辺のリードフレーム30を該上下
両型のパーティングライン(P.L) 面に対設した上下両キ
ャビティ(10b・20b) 内に嵌装セットする（図１参照）。
このとき、前記樹脂タブレットＲは加熱したポット50と
カル71とから成る収容部内に供給収容されるので、該樹
脂タブレットＲの内部には多量の空気と水分が含まれて
いることとも相俟て、該収容部内において熱膨張する。

【００１４】また、前記収容部内に供給収容された樹脂
タブレットＲの下端面は樹脂加圧用プランジャ60の先端
面（上端面）に接合されてこの部分を強く加熱されるこ
とになる。即ち、該樹脂タブレットＲの下端部内の空気
や水分は、他の部分よりも強く加熱されて膨らみ該樹脂
タブレットＲの全体を膨張させることになる。しかしな
がら、このとき、樹脂タブレットＲは該プランジャ先端
面に遮られているため、その下方への熱膨張が抑制され
ること、及び、強く加熱された樹脂タブレット下端部内
の空気や水分が上方向に向かって勢いよく膨らむこと等
から、前記収容部内の樹脂タブレットＲは、その全体が
上方の空間、即ち、前記カル71側に向かって熱膨張する
ことになり、このため、樹脂加圧用プランジャの先端面
と接合する該樹脂タブレットの下端部には、図１に鎖線
にて示すような熱膨張空間部Ｓが生じることになる。な
お、このとき、前記樹脂タブレットＲの周面部において
もポット50の内周面側に向かって熱膨張するが、前記し
たように、樹脂タブレットＲは上方向に向かって勢いよ
く膨らむので、これに較べるとその熱膨張度合いは少な
い。

【００１５】前記した樹脂タブレット下端部の熱膨張空
間部Ｓ内には、該樹脂タブレット内の空気や水分、或
は、加熱時に発生したガス等が残溜しようとする。しか
しながら、前記樹脂加圧用プランジャの先端面には該樹
脂タブレットの熱膨張空間部Ｓと連通する所要の凹凸部
61が形成されているため、該熱膨張空間部Ｓ内に残溜し
ようとする気体や水分を該凹凸部61を通して外部へ容易
に流出させることができる。従って、これらが溶融樹脂
材料中に混入したり、或は、溶融樹脂材料に巻き込まれ
るのを効率良く防止して、キャビティ(10b・20b) 側へ加
圧移送され且つ注入充填されるのを確実に防止すること
ができ、このため、樹脂封止成形体の内外部にボイドや
欠損部が形成されない高品質性及び高信頼性を備えた製
品を成形することができる。

【００１６】なお、前記した熱膨張空間部Ｓから外部に
流出した気体や水分は、前記ポット50と樹脂加圧用プラ
ンジャ60との間隙等を通して、金型外部に自然に排出さ
せることができるが、その排出効果を高めるために、バ
キューム機構等の強制的な排出機構を併用してもよい。
即ち、前記した樹脂タブレットＲの加熱膨張工程におい
て、上下両型(10・20) の型面間に構成されるポット50と
カル71とから成る樹脂タブレットＲの収容部・溶融樹脂
材料移送用の樹脂通路70・エアベント（図７の符号１ｄ
参照）等の空間部内に残溜する空気や水分を金型の外部
へ強制的に吸引排出することによって、樹脂タブレット
Ｒの内部から流出した前記気体や水分をも金型の外部へ
同時的に吸引排出するようにしてもよい。

【００１７】前記した樹脂タブレットＲの加熱膨張工程
後において、或は、該加熱膨張工程と略同時的に樹脂タ
ブレットＲを樹脂加圧用プランジャ60にて加圧してその
加熱溶融化作用を促進すると共に、加熱溶融化された溶
融樹脂材料を樹脂通路70を通して上下両キャビティ(10b
・20b) 内に注入充填させて、該両キャビティ内に嵌装セ
ットした電子部品30a 及びその周辺のリードフレーム30
を該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止
成形体内に封止成形する。次に、樹脂硬化後において、
下型20を下動して上下両型(10・20) を再び型開きすると
共に、該上下両型の型開きと略同時的に、両キャビティ
(10b・20b) 内の樹脂封止成形体とリードフレーム30及び
樹脂通路70とカル71内の硬化樹脂を離型機構(10c) によ
り夫々上下両型(10・20) 間に突き出して離型させればよ
い。

【００１８】図３及び図４は、前記した樹脂加圧用プラ
ンジャ先端部に設けられる凹凸部61の他の形状例を示す
ものである。即ち、同各図に示した凹凸部61は、前記プ
ランジャ先端部を円錐状の凸部形状に形成した円錐状凸
部61d を設けたものであり、その傾斜面は抜き勾配を、
更に、該傾斜面とポット50との間に構成される空間は樹
脂タブレットが下方に向かって熱膨張することができる
凹部（実質的な下方空間）を兼ねている。この場合は、
樹脂タブレットＲを金型の前記収容部内に供給収容して
も、該樹脂タブレットＲの下端面は樹脂加圧用プランジ
ャの前記円錐状凸部にて支受されるので、図３に鎖線に
て示すように、該樹脂タブレットの下部は下方空間に向
かって熱膨張すると共に、その上部は該収容部内の上方
空間に向かって熱膨張することができる。このため、該
プランジャ先端部と該樹脂タブレット下端部との間に
は、図１に鎖線にて示すような熱膨張空間部(S) が生じ
ることがない。また、樹脂加圧用プランジャの先端部に
このような円錐状凸部を形成したものを用いる場合にお
ける樹脂成形の作用効果やその他の点は、上述したよう
な相違点を除いて、図１に示した場合と実質的に同じで
ある。なお、樹脂タブレットの形状やその加熱温度その
他の理由によって、プランジャ先端部と該樹脂タブレッ
ト下端部との間に、前記したような熱膨張空間部(S) が
生じたとしても、前記円錐状凸部61d によって該熱膨張
空間部と外部とを確実に連通させることができるので、
該熱膨張空間部内に残溜しようとする気体や水分を該円
錐状凸部の傾斜面に沿って外部へ容易に流出させること
ができる。

【００１９】図５及び図６は、前記した樹脂加圧用プラ
ンジャ先端部に設けられる凹凸部61の他の形状例を示す
ものである。即ち、同各図に示した凹凸部61は、前記プ
ランジャ先端中央部に形成した円錐状の凹所61e とこれ
に連通する縦横の溝部61f とを削設することにより形成
されており、更に、その先端周面には適宜な抜き勾配61
g が設けられている。この場合は、樹脂タブレットＲを
金型の前記収容部内に供給収容しても、該樹脂タブレッ
トＲの下端面には前記円錐状凹所61e によって実質的な
下方空間が確保されているから、図５に鎖線にて示すよ
うに、該樹脂タブレットの下部は該円錐状凹所61e 内に
向かって熱膨張すると共に、その上部は該収容部内の上
方空間に向かって熱膨張することができる。このため、
該プランジャ先端部と該樹脂タブレット下端部との間に
は、図１に鎖線にて示すような熱膨張空間部(S) が生じ
ることがない。また、樹脂加圧用プランジャの先端部に
このような円錐状凹所61e や縦横の溝部61f を形成した
ものを用いる場合における樹脂成形の作用効果やその他
の点は、上述したような相違点を除いて、図１に示した
場合と実質的に同じである。なお、樹脂タブレットの形
状やその加熱温度その他の理由によって、プランジャ先
端部と該樹脂タブレット下端部との間に、前記したよう
な熱膨張空間部(S) が生じたとしても、前記円錐状凹所
61e 及び縦横の溝部61f によって該熱膨張空間部と外部
とを確実に連通させることができるので、該熱膨張空間
部内に残溜しようとする気体や水分を該円錐状凹所61e
及び縦横の溝部を通して外部へ容易に流出させることが
できる。

【００２０】なお、樹脂タブレットＲを加熱された金型
の収容部内に供給収容した場合、該樹脂タブレットＲは
その上下両端部だけでなくその側方周面部も加熱されて
全体が熱膨張することになる。即ち、該樹脂タブレット
Ｒの側方周面部は収容部内においてポット50の内周面側
に向かって熱膨張する。しかしながら、前記したよう
に、樹脂タブレットＲは上下方向に向かって勢いよく膨
らむので、該側方周面部の熱膨張度合いは上下方向への
熱膨張度合いに較べて少なく、このことは実験により確
認されている。ところで、樹脂タブレットの径は、ポッ
ト50の内径よりも細くなるように成形されているが、こ
れは、樹脂タブレットＲをポット50内に投入しなければ
ならないので、必然的に、該樹脂タブレットの径をポッ
ト50の内径よりも細く成形すると云うことであって、ポ
ット50の内径寸法と樹脂タブレットの径寸法との関係
を、エポキシレジン等の熱硬化性樹脂タブレットの熱膨
張を考慮したうえで、適正な寸法に設定することについ
ては、従来より明確な基準は示されていない。

【００２１】ポットの内径に対して樹脂タブレット径が
太すぎると、該樹脂タブレットを該ポット内に投入供給
し難くなると云う弊害があるが、該樹脂タブレットの熱
膨張の観点からも次のような弊害がある。即ち、樹脂タ
ブレットＲにおける側方周面部の熱膨張作用が、その上
下方向への熱膨張作用と略同時的に若しくはこれよりも
早く行われると共に、該側方周面部が熱膨張してポット
の内周面に押圧されるため、その押圧部分が熱硬化して
硬化被膜層を形成する。熱膨張した樹脂タブレットの表
面にこのような硬化被膜層が形成されると、その内部に
残溜する気体や水分は全く外部に流出できない状態とな
るので、その残溜気体や水分は溶融樹脂材料中に混入さ
れて前記したような弊害をもたらす。

【００２２】ポットの内径に対して樹脂タブレット径が
逆に細すぎると、該樹脂タブレットを該ポット内に投入
供給し易くなると云う利点はあるが、該ポット（収容
部）内に不要な空気や水分が多く残溜することになるの
で、これらの残溜空気や水分が溶融樹脂材料中に混入し
たり、或は、これに巻き込まれる等の弊害がある他、該
樹脂タブレットの熱膨張の観点からみても次のような弊
害がある。即ち、該ポット内の不要な空気や水分が加熱
されて蒸発するため、ポット内の樹脂タブレットが所定
の形状よりも大きく熱膨張されることになり、その結
果、熱膨張した樹脂タブレットの全体表面がポット50や
カル71の内面に押圧されて熱硬化被膜層を形成する。こ
のため、前記したと同様に、その内部に残溜する気体や
水分は全く外部に流出できない状態となり、その残溜気
体や水分は溶融樹脂材料中に混入されて前記したような
弊害をもたらす。

【００２３】このような問題を解消するには、ポット50
内に容易に投入供給することができると共に、樹脂タブ
レットＲの側方周面部が熱膨張した場合の大きさを考慮
して該ポットの内径寸法と樹脂タブレットの径寸法を夫
々設定する必要がある。実験によると、ポット内径と樹
脂タブレット径とに、約0.50mmから1.50mm程度の差を設
けて、該ポット内に供給収容した樹脂タブレットの外周
囲に約0.25mmから0.75mm程度の熱膨張用間隙が構成され
るように設定した場合において、このような要望を満足
できる好ましい結果が得られた。

【００２４】次に、前記した金型を用いて、上型10のカ
ル71に設けた前記係合突部（図示なし）に樹脂タブレッ
トＲにおける上端側の一部分を熱により仮付着させ、且
つ、樹脂加圧用プランジャ60はその下方に後退させた状
態において該樹脂タブレットの熱膨張を行う場合につい
て説明する。前記上型のカル71には、前記したように、
樹脂タブレットＲにおける上端側の一部分、例えば、該
樹脂タブレット上端面の数個所を熱により仮付着させる
ための所要の係合突部が形成されている。従って、前記
した収容部内の樹脂タブレットＲを加熱膨張させる工程
において、樹脂加圧用プランジャ60にて該樹脂タブレッ
トＲを押し上げると共に、その上端側の一部分を前記カ
ル71の係合突部に押圧して熱により仮付着させ、その
後、該樹脂加圧用プランジャ60を降下させ、この状態に
おいて、該樹脂タブレットＲの熱膨張を行う。この場合
は、前記収容部内における樹脂タブレットＲの上下両端
部には実質的な熱膨張用の空間が確保されているから、
該樹脂タブレットの上下両端部は上下両方向に向かって
夫々熱膨張することができる。このため、該樹脂タブレ
ット自体には、図１に鎖線にて示すような熱膨張空間部
(S) が生じることがなく、また、この場合における樹脂
成形の作用効果やその他の点は、上述したような相違点
を除いて、図１に示した場合と実質的に同じである。ま
た、このようなプランジャ60の後退作用を行うと共に、
上下両型(10 ・ 20) の型締時に該両型面間に構成される空
間部内の残溜空気および／または水分を外部へ強制的に
吸引排出する作用を行うことによって、前記樹脂タブレ
ットＲの熱膨張空間部(S) 内に残溜しようとする空気や
水分、更には、加熱時に発生したガス等を外部へ容易に
流出させることができるため、これらが溶融樹脂材料中
に混入してキャビティ内に注入されるのを防止すること
ができる。

【００２５】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要
に応じて、適宜に変更・選択して採用できるものであ
る。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、金型の収容部内に供給
収容された樹脂タブレット内部の空気や水分、或は、そ
の加熱時に発生するガス等を効率良く外部に排出するこ
とができるので、これらが溶融樹脂材料中に混入し或は
巻き込まれた状態でキャビティ内に注入されるのを確実
に防止することができる。特に、収容部内の樹脂タブレ
ットを加熱膨張させる工程において、樹脂加圧用プラン
ジャにて該樹脂タブレットの一部分をカルに設けた係合
突部に押圧して熱により仮付着させると共に、該樹脂加
圧用プランジャを後退させた状態で該樹脂タブレットの
熱膨張を行う場合は、前記収容部内における樹脂タブレ
ットの両端部に実質的な熱膨張用の空間を確保すること
ができるから、該樹脂タブレットを効率良く熱膨張させ
ることができる。更に、このようなプランジャの後退作
用を行うと共に、金型の型締時に該金型面間に構成され
る空間部内の残溜空気および／または水分を外部へ強制
的に吸引排出する作用を行うことによって、前記樹脂タ
ブレットの熱膨張空間部内に残溜しようとする空気や水
分、更には、加熱時に発生したガス等を外部へ容易に流
出させることができるため、該樹脂タブレット内部の空
気や水分、或は、その加熱時に発生するガス等を確実に
外部に排出することができる。従って、樹脂封止成形体
の内外部にボイドや欠損部が形成されない高品質性及び
高信頼性を備えた製品を成形することができる電子部品
の樹脂封止成形方法を提供できると云った優れた実用的
な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品の樹脂封止成形装置における金型要部
の概略縦断面図であって、その上下両型の型締状態を示
している。

【図２】図１の樹脂封止成形装置における樹脂加圧用プ
ランジャ先端部を拡大して示す斜視図である。

【図３】他の電子部品の樹脂封止成形装置における金型
要部の概略縦断面図であって、その上下両型の型締状態
を示している。

【図４】図３の樹脂封止成形装置における樹脂加圧用プ
ランジャ先端部を拡大して示す斜視図である。

【図５】他の電子部品の樹脂封止成形装置における金型
要部の概略縦断面図であって、その上下両型の型締状態
を示している。

【図６】図５の樹脂封止成形装置における樹脂加圧用プ
ランジャ先端部を拡大して示す斜視図である。

【図７】従来の電子部品の樹脂封止成形装置における金
型要部の概略縦断面図であってその上下両型の型開状態
を示している。

【図８】図７に対応する金型要部の拡大縦断面図であっ
て、その上下両型の型締状態を示している。

【符号の説明】

10 …上 型 20 …下 型 10a・20a …加熱手段 10b・20b …キャビティ 30a …電子部品 50 …ポット 60 …プランジャ 61 …凹凸部 61a …溝 61b …溝 部 61c …勾 配 61d …円錐状凸部 61e …凹 所 61f …溝 部 61g …勾 配 71 …カ ル Ｒ …樹脂タブレット Ｓ …熱膨張空間部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂タブレットを金型のポットとカルと
   から成る収容部に供給すると共に、該収容部内の樹脂タ
   ブレットを加熱溶融化し且つ該溶融樹脂材料を加圧移送
   してキャビティ内に注入充填させることにより該キャビ
   ティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止成形する電
   子部品の樹脂封止成形方法であって、前記したカルに樹
   脂タブレットにおける一端側の一部分を付着させる所要
   の係合突部を形成することにより、該収容部内の樹脂タ
   ブレットを加熱膨張させる工程において、前記樹脂加圧
   用プランジャにて該樹脂タブレットにおける一端側の一
   部分を前記カルの係合突部に押圧して熱により仮付着さ
   せ、その後、該樹脂加圧用プランジャを後退させ、この
   状態において、該樹脂タブレットの熱膨張を行うと共
   に、前記金型の型締時に該金型面間に構成される空間部
   内の残溜空気および／または水分を外部へ強制的に吸引
   排出することによって、樹脂タブレットの内部から流出
   した気体および／または水分をも外部へ同時的に吸引排
   出することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。