JPH10256289A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金型キャビティ(25・26) 内に同時に溶融樹脂
材料を夫々注入充填すると共に、上記各金型キャビティ
(25・26) 内で成形される樹脂封止成形体にボイトや欠損
部が形成されるのを効率よく防止する。 【構成】 大径円柱部41と小径円錐台部42とを有する略
円錐台形樹脂タブレット40の姿勢を整列してテープ51内
に収容した樹脂タブレットテープ収容体50から上記樹脂
タブレット40を取り出して、下型ポット27内に該樹脂タ
ブレットの小径円錐台部42側から供給すると共に、該樹
脂タブレット大径円柱部41側の周壁面全体を該ポット27
の内壁面に接触させ、更に、上記ポット27の内壁面から
の伝導熱にて上記ポット27内の樹脂タブレット大径円柱
部41側の周壁面全体を均等に加熱すると共に、上記各金
型キャビティ(25・26) 内に上記ポット27内で加熱溶融化
された樹脂材料を夫々注入充填する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂タブレット（樹脂材料）にて封止
成形する電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂材料にて封止成形することが行われ
ているが、この方法は、通常、図７及び図８に示す樹脂
封止成形用の金型を用いて、次のようにして行われてい
る。

【０００３】即ち、予め、上記金型における固定上型１
及び可動下型２を加熱手段３にて樹脂成形温度にまで加
熱すると共に、上記した上下両型(1・2) を型開きする。
次に、電子部品４を装着したリードフレーム５を下型２
の所定位置に供給セットすると共に、樹脂タブレット６
を下型ポット７内に供給する。次に、上記下型２を上動
して、該上下両型(1・2) を型締めする。このとき、電子
部品４とその周辺のリードフレーム５は、該上下両型(1
・2) の型面に対設した上下両キャビティ(8・9) 内に嵌装
セットされることになり、また、上記金型ポット７内の
樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記下型ポット７内で加熱溶融化された樹脂材料
をプランジャ10にて加圧することにより、上記上型１の
カル部11から上型樹脂通路12を通して該溶融樹脂材料を
上記した金型キャビティ(8・9) に注入充填させると、該
金型キャビティ(8・9) 内の電子部品４とその周辺のリー
ドフレーム５は、該金型キャビティ(8・9) の形状に対応
して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）
内に封止されることになる。従って、上記溶融樹脂材料
の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型(1・
2) を型開きすると共に、上記上下両キャビティ(8・9)
内の樹脂封止成形体とリードフレーム５をエジェクター
ピン（図示なし）により夫々離型するようにしている。
なお、図８に示すように、上記した一個の金型ポット７
に対して、四個の金型キャビティ(8・9) が配列されると
共に、図例では、上記金型ポット７の左側に二個（Ａで
示す）及び右側に二個（Ｂで示す）の金型キャビティ(8
・9) が夫々配置されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記下
型ポット７内に供給セットされた円柱形の樹脂タブレッ
ト６は、その直径を上記したポット７の直径に較べて若
干小さくして形成されているので、上記下型ポット７内
に供給セットされた樹脂タブレット６が該ポット７内で
片寄った位置に配置され易い。例えば、図８に示す図例
では、上記樹脂タブレット６が上記下型ポット７内の右
側に片寄って供給セットされた例を示している。即ち、
図８に示すように、上記下型ポット７内において、上記
樹脂タブレット６が、図例の右側に片寄って供給セット
された場合、上記ポット７内の右側の内壁面に上記樹脂
タブレット６の右側の周壁面が接触することになると共
に、上記ポット７内の左側に上記したポット７内の左側
の内壁面と樹脂タブレット６の左側の周壁面との隙間13
が形成されることになる（即ち、上記したポット７の内
壁面と樹脂タブレット６の左側の周壁面とは非接触状態
にある）。また、上記樹脂タブレット６が上記ポット７
の右側に片寄った状態にて、上記樹脂タブレット６を加
熱溶融化すると、上記ポット７内の左側に隙間13が存在
するために、該樹脂タブレット６全体が均等に加熱溶融
化されないことになる。即ち、上記した樹脂タブレット
６の右側の周壁面に、上記ポット７の内壁面から伝導熱
が直接的に加えられるので、まず、最初に、上記樹脂タ
ブレット６の右側の周壁面から部分的に加熱溶融化され
ることになる。また、その後、上記樹脂タブレット６の
左側の周壁面が部分的に加熱溶融化されることになる
（図８参照）。従って、上記金型キャビティ内への溶融
樹脂材料の注入充填時に、まず、上記した最初に部分的
に加熱溶融化された樹脂タブレット６の右側周壁面部分
に対応する溶融樹脂材料が、上記した右側の金型キャビ
ティＢ内に注入充填されることになる。次に、上記した
右側周壁面部分の後から部分的に加熱溶融化された樹脂
タブレット６の左側周壁面部分に対応する溶融樹脂材料
が、上記した左側の金型キャビティＡ内に注入充填され
ることになる。即ち、最初に、上記した右側の金型キャ
ビティＢ、その後、上記した左側の金型キャビティＡ内
の順に、該溶融樹脂材料が注入充填されるので、上記し
た左側の金型キャビティＡ内及び右側の金型キャビティ
Ｂ内に同時に溶融樹脂材料を注入充填することができな
い。従って、上記した各金型キャビティ(8・9) 内に同時
に注入充填することができないことにより、上記した各
金型キャビティ(8・9) 内で同一条件で成形することが非
常に難しいので、上記した金型キャビティ(8・9) 内で均
一な製品（樹脂封止成形体）を成形することができない
と云う弊害がある。

【０００５】即ち、上記した金型ポット７内にて上記し
た円柱形樹脂タブレット６を加熱溶融化したとき、その
加熱の初期段階において、上記した右側周壁面部分に対
応する溶融樹脂材料は、上記した左側周壁面部分に対応
する溶融樹脂材料より先に加熱溶融化されるのでその粘
度は低く、従って、上記した右側周壁面部分に対応する
溶融樹脂材料が、先に、上記した右側の金型キャビティ
Ｂに注入充填されることになる。

【０００６】また、上記金型ポット７内で上記樹脂タブ
レット６を加熱したとき、上記樹脂タブレット６全体が
軟化・膨張して溶融化状態になるが、例えば、図７に示
す図例のように、上記した円柱形の樹脂タブレット６が
軟化・膨張して該軟化膨張樹脂タブレット15が上記ポッ
ト７内の左側の内壁面に接触することにより、上記ポッ
ト７内の左側に形成された隙間13の空気14等が気泡（ボ
イド）となって上記軟化膨張樹脂材料15内に取り込まれ
易く、該ボイドがそのまま上記金型キャビティ(8・9) 内
に移送されることになる。即ち、上記金型キャビティ(8
・9) 内で成形される樹脂封止成形体に内部ボイド及び外
部欠損部が形成されることなるので、製品（樹脂封止成
形体）の耐湿性や外観を損なうと云う弊害がある。従っ
て、上述したように、上記各金型キャビティ(8・9) 内で
同一条件で成形することが非常に難しいことに起因し
て、また、上記樹脂封止成形体に内部ボイド及び外部欠
損部が形成されることに起因して、この種の製品に強く
要請されている高品質性及び高信頼性の製品を得ること
ができないと云う弊害がある。

【０００７】即ち、本発明は、金型キャビティ内に同時
に溶融樹脂材料を夫々注入充填して上記した各金型キャ
ビティ内で製品（樹脂封止成形体）を同一条件で成形す
ることにより、また、上記した各金型キャビティ内で成
形される樹脂封止成形体にボイトや欠損部が形成される
のを効率よく防止することにより、高品質性・高信頼性
を備えた製品を得ることができる電子部品の樹脂封止成
形方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記した技術的な課題を
解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方
法は、固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形
用金型に設けられた樹脂材料供給用の金型ポット内に樹
脂タブレットを供給セットすると共に、上記した金型ポ
ット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記金型に設けら
れた樹脂成形用の金型キャビティ内に注入充填する電子
部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型ポット
内に、大径円柱部と小径円錐台部とを有する略円錐台形
樹脂タブレットを該樹脂タブレットの小径円錐台部側か
ら供給すると共に、該樹脂タブレット大径円柱部側の周
壁面全体を該金型ポットの内壁面に接触させる略円錐台
形樹脂タブレットの供給工程と、上記した金型ポットの
内壁面からの伝導熱にて、上記した金型ポット内の略円
錐台形樹脂タブレット大径円柱部側の周壁面全体を均等
に加熱する金型ポット内における略円錐台形樹脂タブレ
ットの均等加熱工程とを備えたことを特徴とする。

【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た略円錐台形樹脂タブレットの姿勢を整列させると共
に、上記した整列略円錐台形樹脂タブレットをテープ内
に収容して樹脂タブレットテープ収容体を形成する樹脂
タブレットテープ収容体の形成工程を備えると共に、上
記した略円錐台形樹脂タブレットの供給工程において、
上記樹脂タブレットテープ収容体のテープ内から該略円
錐台形樹脂タブレットを取り出すと共に、金型ポット内
に該略円錐台形樹脂タブレットの小径円錐台部側から供
給するように構成したことを特徴とする。

【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型ポット内における略円錐台形樹脂タブレットの均
等加熱工程時に、上記金型ポット内を真空引きする真空
引き工程を備えたことを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明によれば、テープ内に、大径円柱部と小
径円錐台部とを有する略円錐台形樹脂タブレットを、そ
の姿勢を整列して収容した樹脂タブレットテープ収容体
から上記略円錐台形樹脂タブレットを取り出して、樹脂
封止成形用金型に設けられた下型ポット内に、該略円錐
台形樹脂タブレットの小径円錐台部側から供給すると共
に、該樹脂タブレット大径円柱部側の周壁面全体を該金
型ポットの内壁面に接触させるように構成したので、上
記した金型ポットの内壁面からの伝導熱にて、上記した
金型ポット内の略円錐台形樹脂タブレット大径円柱部側
の周壁面全体を均等に加熱することができると共に、上
記した金型に設けられた金型キャビティ内に上記した金
型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を注入充填する
ことができる。

【００１２】また、本発明によれば、上記した金型ポッ
ト内の略円錐台形樹脂タブレット大径円柱部側の周壁面
全体を均等に加熱することにより、上記各金型キャビテ
ィ内に上記金型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を
同時に注入充填することができるので、上記した各金型
キャビティ内で同条件にて成形することができると共
に、上記した各金型キャビティ内で均一な製品（樹脂封
止成形体）を成形することができる。また、上記した金
型ポット内の略円錐台形樹脂タブレット大径円柱部側の
周壁面全体を均等に加熱することにより、上記した金型
ポット内の樹脂タブレットを上記した大径円柱部側から
小径円錐台部側に軟化・膨張させて、上記した略円錐台
形樹脂タブレットとポットとの隙間の空気を上記した各
金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料の後部
に位置させることができるので、上記金型キャビティ内
で成形される樹脂封止成形体に発生するボイド及び欠損
部を効率良く防止することができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１・図２・図３・図４は、本発明の樹脂封止
成形方法に用いられる樹脂封止成形用の金型である。図
５は、本発明の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂タブ
レットである。図６は、図５に示す樹脂タブレットを整
列・収容した樹脂タブレットテープである。

【００１４】即ち、図１・図２・図３・図４に示す樹脂
封止成形用の金型には、固定上型20と、該上型20に対向
配置された可動下型21とから構成されると共に、上記し
た上下両型(20・21) には、該両型を所定の温度にまで加
熱する加熱手段22が設けられている。また、上記した下
型21の型面には樹脂材料供給用のポット23が所要数設け
られると共に、上記した下型ポット23には樹脂加圧用の
プランジャ24が夫々嵌装されている。また、上記した上
下両型(20・21) の型面には、樹脂成形用の上下両キャビ
ティ(25・26) が対設されると共に、上記上下両型(20・2
1) の型締時に、上記上下両キャビティ(25・26) 内にリ
ードフレーム27に装着された電子部品28を嵌装セットす
ることができるように構成されている。また、上記上型
20の型面には上記下型ポット23に対向して上型カル部29
が設けられると共に、上記した上下両型(20・21) の型締
時に、上記したカル部29と上下両キャビティ(25・26) と
は上型樹脂通路30を通して連通接続するように構成され
ている。即ち、上記下型ポット23内で加熱溶融化された
樹脂材料を上記プランジャ24にて加圧することにより、
該溶融樹脂材料を上記したカル部を含む樹脂通路(29・3
0) を通して上記した上下両キャビティ(25・26) に注入
充填することができる。従って、上記上下両キャビティ
(25・26) に嵌装セットされた電子部品28とその周辺のリ
ードフレーム28とを上記上下両キャビティ(25・26) の形
状に対応した樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内
に封止成形することができるように構成されている。

【００１５】なお、図１及び図３に示す上下両型には、
図２に示すように、上記した一個の金型ポット23に対し
て、四個の金型キャビティ(25・26) が配列されると共
に、図例では、上記金型ポット23の左側に二個の金型キ
ャビティＣ及び右側に二個の金型キャビティＤが夫々配
置されている。

【００１６】また、図５に示すように、本発明に用いら
れる略円錐台形樹脂タブレット40は大径円柱部41（以
下、大径部41と云う）と小径円錐台部42（以下、小径部
42と云う）とから構成されると共に、上記した下型ポッ
ト23内に該樹脂タブレット40をその小径部42側から供給
することができるように構成されている（図１・図２・
図３参照）。また、上記略円錐台形樹脂タブレット40の
小径部42側から、該樹脂タブレット40を上記金型ポット
23内に供給したとき、上記樹脂タブレット40の大径部41
側における周壁面全体（側壁面の全面）と上記ポット23
の内壁面とを確実に接触させることができるように構成
されている。即ち、上記ポット23内において、上記した
樹脂タブレット大径部41の周壁面とポット23の内壁面と
の間に隙間が形成されないように構成されている。従っ
て、上記金型ポット23内において、上記した樹脂タブレ
ット40の大径部41の周壁面全体に、均等に且つ直接的
に、該ポット23の内壁面から伝導熱を加えることによ
り、上記した樹脂タブレット大径部41の周壁面全体を均
等に加熱することができる。また、上記した樹脂タブレ
ット大径部41の周壁面を、部分的ではなく、全面的に且
つ均等に、加熱することができるように構成されている
ので、上記した樹脂タブレット40を、該樹脂タブレット
大径部41の周壁面全体から均等に且つ順次に軟化・膨張
させて加熱溶融化することができる。従って、上記金型
キャビティ(25・26) 内への溶融樹脂材料の注入充填時
に、上記した各金型キャビティ内に、即ち、上記した左
側の金型キャビティＣ及び右側の金型キャビティＤに同
時に注入充填することができると共に、上記した各金型
キャビティ(25・26) 内で同一条件で成形することができ
るので、上記した金型キャビティ内で均一な製品（樹脂
封止成形体）を成形することができる。

【００１７】また、図４に示すように、上記金型ポット
23内において、上記略円錐台形樹脂タブレット40におけ
る大径部41側の周壁面全体を、直接的に且つ均等に、加
熱することができると共に、上記した略円錐台形樹脂タ
ブレット40は加熱溶融化する過程において、その大径部
41側から小径部42側の方に（図４に示す図例では、下方
向に）順次に軟化・膨張して軟化膨張樹脂材料43とな
る。また、上記樹脂タブレット40を、上記した大径部41
側から小径部42側の方向に順次に軟化・膨張させること
になるので、上記した金型ポット23内において、上記し
た小径部42側（の外壁面）とポット23（の内壁面）との
間に形成された隙間31の空気32を、上記した金型キャビ
ティ(25・26) 側とは反対側に、即ち、上記プランジャ24
側に移動させることができる。即ち、上記金型キャビテ
ィ(25・26) への溶融樹脂材料の注入充填時に、上記した
隙間31の空気32を上記金型キャビティ(25・26) 内に注入
充填される溶融樹脂材料の後部側に位置させることがで
きると共に、上記した隙間31の空気32によるボイドを含
んだ溶融樹脂材料の部分は、例えば、上記した樹脂通路
(29・30) 内にて硬化することになる。従って、上記した
金型ポット23内で加熱溶融化された樹脂材料への該隙間
31の空気32の巻き込みを効率良く防止することができる
と共に、上記各金型キャビティ(25・26) 内で成形される
樹脂封止成形体に内部ボイド及び外部欠損部が形成され
ることを効率良く防止することができるように構成され
ている。

【００１８】また、図５に示す略円錐台形樹脂タブレッ
ト40は、例えば、図６に示すような樹脂タブレットテー
プ収容体50に収容されて構成されると共に、上記した樹
脂タブレットテープ収容体50内の略円錐台形樹脂タブレ
ット40をその小径部42側から取り出して、上記下型ポッ
ト23内に、上記略円錐台形樹脂タブレット40をその小径
部42側から確実に供給することができるように構成され
ている。即ち、図６に示す樹脂タブレットテープ収容体
50は、二枚のテープ51を張り合わせることにより、上記
した所要数の略円錐台形樹脂タブレット40を二枚のテー
プ51内に収容して構成されていると共に、上記した二枚
のテープ51内において、上記略円錐台形樹脂タブレット
40は整列された状態（上記した各樹脂タブレット40の姿
勢を同じ方向に揃えた状態）にて収容されている。従っ
て、図１に示すように、上記した樹脂タブレットテープ
収容体50の二枚のテープ51を引き剥がして上記略円錐台
形樹脂タブレット40をその小径部42側から取り出すこと
により、上記下型ポット23内に上記略円錐台形樹脂タブ
レット40の小径部42側から供給セットすることができる
と共に、上記略円錐台形樹脂タブレット40における大径
部41側の周壁面全体を上記下型ポット23の内壁面に確実
に接触させることができるように構成されている。

【００１９】即ち、図１に示すように、まず、上記樹脂
タブレットテープ収容体50から二枚のテープ51を引き剥
がすことにより上記略円錐台形樹脂タブレット40をその
小径部42側から取り出すと共に、上記略円錐台形樹脂タ
ブレット40をその小径部42側から上記下型ポット23内に
供給セットする。このとき、上記した略円錐台形樹脂タ
ブレット40の大径部41側の周壁面全体は上記下型ポット
23の内壁面に確実に接触した状態になる。また、次に、
上記下型面の所定位置にリードフレーム27を供給セット
して上記上下両型(20・21) を型締めすると共に、上記リ
ードフレーム27上の電子部品28を上記上下両キャビティ
(25・26) 内に嵌装セットする。次に、上記下型ポット23
内において、上記樹脂タブレット40の大径部41側周壁面
全体を均等に加熱すると共に、上記樹脂タブレット40を
上記した大径部41側から小径部42側の方向に順次に軟化
・膨張させて上記した小径部42側とポット23の内壁面と
の隙間31の空気32を上記プランジャ24側へ移動させる。
次に、上記した金型ポット27内で加熱溶融化された樹脂
材料を上記した樹脂通路(29・30) を通して上記金型キャ
ビティ(25・26) に注入充填する。このとき、上記した略
円錐台形樹脂タブレット40の大径部41側の周壁面全体を
均等に加熱するので、上記した各金型キャビティ(25・2
6) 内に同時に溶融樹脂材料を注入充填することができ
る。次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過
後に、上記上下両型(20・21) を型開きすると共に、上記
上下両キャビティ(25・26) 内の樹脂封止成形体とリード
フレーム27をエジェクターピン（図示なし）にて夫々離
型する。従って、上記した各金型キャビティ(25・26) 内
で同条件にて成形することができると共に、上記した各
金型キャビティ(25・26) 内で均一な製品（樹脂封止成形
体）を成形することができる。また、上記した隙間31の
空気32を、上記した各金型キャビティ(25・26) 内に注入
充填される溶融樹脂材料の後部に位置させることができ
るので、上記金型キャビティ内(25・26) で成形される樹
脂封止成形体に発生するボイド及び欠損部を効率良く防
止し得て、高品質性・高信頼性の製品を得ることができ
る。

【００２０】また、上記した樹脂タブレットテープ収容
体50の構成に代えて、図示はしていないが、上記した略
円錐台形樹脂タブレット40を、筒体内に、該樹脂タブレ
ット40を整列した状態にて収容した構成を採用すること
ができる。即ち、上記した筒体内の略円錐台形樹脂タブ
レット40をその小径部42側から取り出すと共に、上記略
円錐台形樹脂タブレット40をその小径部42側から上記下
型ポット23内に供給セットすることができる。従って、
上記した略円錐台形樹脂タブレット40の大径部41側の周
壁面全体を上記下型ポット23の内壁面に確実に接触させ
ることができる。

【００２１】また、上記した樹脂タブレットテープ収容
体50等に代えて、記略円錐台形樹脂タブレット40の大径
部41側を適宜な係着手段にて係着すると共に、上記略円
錐台形樹脂タブレット40をその小径部42側から上記ポッ
ト23内に供給セットする構成を採用することができる。

【００２２】なお、上述したような実施例において、図
示はしていないが、真空ポンプ等の適宜な真空引き機構
（減圧機構）にて、上記ポット23内の空気をその外部に
強制的に吸引排出する構成を採用しても差し支えない。
即ち、上記した真空引き機構にて、上記樹脂タブレット
40が軟化・膨張したときに、上記したプランジャ24側へ
移動させられる樹脂タブレット小径部42側とポット27の
内壁面との隙間31の空気32を、該ポット27の外部に強制
的に吸引排出することにより、上記した空気32が溶融樹
脂材料中に巻き込まれることを確実に防止することがで
きる。

【００２３】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、金型キャビティ内に同
時に溶融樹脂材料を夫々注入充填して上記した各金型キ
ャビティ内で製品(樹脂封止成形体)を同一条件で成形す
ることにより、また、上記した各金型キャビティ内で成
形される樹脂封止成形体にボイトや欠損部が形成される
のを効率よく防止することにより、高品質性・高信頼性
を備えた製品を得ることができる電子部品の樹脂封止成
形方法を提供することができると云う優れた効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂封止成形方法に係る樹脂封止成形
用金型の一部切欠縦断面図であって、樹脂タブレット供
給前の状態を示している。

【図２】本発明の樹脂封止成形方法に係る樹脂封止成形
用金型の一部切欠縦断面図であって、樹脂タブレット供
給後の状態を示している。

【図３】図２に示す金型の平面図であって、その下型面
を示している。

【図４】本発明の樹脂封止成形方法に係る樹脂封止成形
用金型の一部切欠縦断面図であって、樹脂タブレットを
加熱した状態を示している。

【図５】本発明の樹脂封止成形方法に係る樹脂タブレッ
トの斜視図である。

【図６】本発明の樹脂封止成形方法に係る樹脂タブレッ
トテープ収容体の斜視図であって、図５に示す樹脂タブ
レットを整列して収容した状態を示している。

【図７】従来の樹脂封止成形方法に係る樹脂封止成形用
の金型の一部切欠縦断面図である。

【図８】図７に示す従来の樹脂封止成形方法に係る樹脂
封止成形用金型の平面図であって、その下型面を示して
いる。

【符号の説明】

20 上型 21 下型 22 加熱手段 23 ポット 24 プランジャ 25 上キャビティ 26 下キャビティ 27 リードフレーム 28 電子部品 29 カル部 30 樹脂通路 31 隙間 32 空気 40 略円錐台形樹脂タブレット 41 大径円柱部 42 小径円錐台部 43 軟化膨張樹脂材料 50 樹脂タブレットテープ収容体 51 テープ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定型と可動型とを対向配置させた樹脂
   封止成形用金型に設けられた樹脂材料供給用の金型ポッ
   ト内に樹脂タブレットを供給セットすると共に、上記し
   た金型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記金型
   に設けられた樹脂成形用の金型キャビティ内に注入充填
   する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記した金型ポット内に、大径円柱部と小径円錐台部と
   を有する略円錐台形樹脂タブレットを該樹脂タブレット
   の小径円錐台部側から供給すると共に、該樹脂タブレッ
   ト大径円柱部側の周壁面全体を該金型ポットの内壁面に
   接触させる略円錐台形樹脂タブレットの供給工程と、 上記した金型ポットの内壁面からの伝導熱にて、上記し
   た金型ポット内の略円錐台形樹脂タブレット大径円柱部
   側の周壁面全体を均等に加熱する金型ポット内における
   略円錐台形樹脂タブレットの均等加熱工程とを備えたこ
   とを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
2. 【請求項２】 略円錐台形樹脂タブレットの姿勢を整列
   させると共に、上記した整列略円錐台形樹脂タブレット
   をテープ内に収容して樹脂タブレットテープ収容体を形
   成する樹脂タブレットテープ収容体の形成工程を備える
   と共に、 上記した略円錐台形樹脂タブレットの供給工程におい
   て、上記樹脂タブレットテープ収容体のテープ内から該
   略円錐台形樹脂タブレットを取り出すと共に、金型ポッ
   ト内に該略円錐台形樹脂タブレットの小径円錐台部側か
   ら供給するように構成したことを特徴とする請求項１に
   記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
3. 【請求項３】 金型ポット内における略円錐台形樹脂タ
   ブレットの均等加熱工程時に、上記金型ポット内を真空
   引きする真空引き工程を備えたことを特徴とする請求項
   １に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。