JP2006134923A - 封止済基板の離型方法及び離型機構 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に形成された薄小化した樹脂成形体（パッケージ）部分を、複数の離型ピンによって突き出す従来の離型機構では、基板の変形（反り）、チップ及びパッケージの割れ等を効率良く防止することは困難であった。
【解決手段】基板９に形成された薄小化した樹脂成形体２２部分であっても、封止済基板２５における基板外周部２３の所要部位を面接触状態で突き出す突出プレート３０を備えた離型機構２９を採用するので、基板９の変形を最小限に抑制することができて、安定した離型状態を確保することができる。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品の装着した基板を樹脂封止成形用金型にて樹脂封止して成形された封止済基板（製品）を、金型の型面から突き出して離型する封止済基板の離型方法及び離型機構の改良に関するものである。

従来から、電子部品の樹脂封止成形用金型、即ち、ポット・プランジャ・樹脂通路部分を有するトランスファー成形用金型（この場合、上型と下型と中間型とを搭載した三型構造）を用いて、中間型には電子部品（チップ・ワイヤ）を装着した基板における電子部品側を下方に向けた状態で、中間型に備えたキャビティ内に基板を嵌装セット（供給セット）すると共に、下型に備えたポット内に嵌装された樹脂タブレット（樹脂材料）を加熱溶融化して三型を型締めし、さらに、この状態で、プランジャをポット内で加圧して、加熱溶融化された樹脂タブレット（溶融樹脂）が樹脂通路（ランナー・ゲート）を介してキャビティ内に注入充填される。これにより、電子部品部分が樹脂封止されて、溶融樹脂が硬化するのに必要な所要時間経過後、電子部品部分である樹脂成形体が硬化樹脂となる封止済基板（製品）が成形される。そうすると、金型の型面（キャビティの形成面）から封止済基板を離型するために従来における成形品離型用の離型機構を用いることにより、封止済基板の所定位置を突き出して封止済基板を中間型から離型することができるように構成されているものである（例えば、特許文献１参照。）。

つまり、従来における成形品離型用の離型機構には、特許文献１に開示されているように、中間型に成形品突出用の離型ピンと当該離型ピンの先端面を常態時における所定位置（例えば、キャビティの底面位置等）に復帰する方向へ押動させるように設けられた圧縮スプリングとを内装すると共に、下型に離型ピンを成形品突出方向に押動する押動部材を設けて構成される。
ここで、従来の離型機構の動作としては、金型で封止済基板を成形した後、離型ピンを押動部材で押動することにより、離型ピンで樹脂封止して成形された封止済基板を突き出して離型することができるように構成される。なお、封止済基板の突出時以外において、押動部材は下型内に待避収容されるように構成されていることにより、押動部材は下型面上に突出しないように構成され、且つ、離型ピンは中間型の内部に収容される（内装される）ように構成される。

特開２００４−１０３９１６号公報（第５−６頁、図４）

しかしながら、従来における成形品離型用の離型機構によれば、近年の基板に装着された電子部品（特に、チップ）の極小化・極薄化や、一枚の基板上に複数個の該チップを装着して樹脂封止成形（トランスファー成形）することから、樹脂封止して成形された封止済基板における樹脂成形体（パッケージ）部分が非常に薄小化するので、封止済基板の所定位置に対応するキャビティの底面位置等に複数の離型ピン及びスプリングを、金型（中間型）自体の厚みも薄くなることからも、金型に収容（内装）することが困難となる。
一方、基板と樹脂成形体との剥離を防止するために、密着性の高い樹脂材料を使用すること、更に、基板の変形（反り）を防止するために、収縮性の低い樹脂材料を使用することが増えてきている。このことから、封止済基板（成形品）を構成する、薄小化した樹脂成形体部分及び基板外周部分を離型ピンで夫々突き出す際に、樹脂成形体部分においては、樹脂成形体表面に離型ピンによって形成される凹み（ピン痕）ができるが、従来の厚みのある樹脂成形体であれば該チップにダメージを与える問題は発生しなかったが、薄小化した樹脂成形体部分では、当該凹みによって、該チップに割れが生じて、該チップの破断部分が樹脂成形体の表面側に変位し、その結果樹脂成形体自体にも割れを伴う問題が発生する。また、基板外周部分においても、点接触状態にある離型ピンの応力集中によって、薄小化した樹脂成形体と基板とを剥離しないように密着性の高い樹脂材料を用いたとしても基板が変形して、その結果樹脂成形体部分が剥離する問題が発生する。
当然のことながら、前述の金型は、基板（基板外周部分）と樹脂通路部分とを非接触状態で構成した三型構造を用いているが、二型構造等の所要複数型構造のトランスファー成形用金型、例えば、基板と樹脂通路部分とを接触状態で構成した二型構造の金型を用いて、樹脂封止して成形された封止済基板を、離型ピン等を採用した従来の離型機構にて封止済基板の所定位置を突き出して封止済基板を金型から離型する場合であっても、封止済基板離型上の諸問題が発生する。

従って、基板に形成された薄小化した樹脂成形体（パッケージ）を、複数の離型ピンによって突き出す従来の離型機構では、基板の変形、該チップ及び樹脂成形体の割れ等を効率良く防止することは困難であった。

そこで、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項１に係わる封止済基板の離型方法とは、電子部品１０の樹脂封止成形用金型１を用いて、基板９に装着された電子部品１０を樹脂封止して成形された封止済基板２５を、基板離型用の離型機構２９にて金型１の型面から突き出して離型する封止済基板２５の離型方法であって、離型機構２９に少なくとも備えた突出プレート３０を用いることにより、封止済基板２５における樹脂成形体２２外周囲の所要部位を面接触状態にて突き出すようにしたことを特徴とするものである。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項２に係る封止済基板の離型機構とは、電子部品１０の樹脂封止成形用金型１を用いて、基板９に装着された電子部品１０を樹脂封止して成形された封止済基板２５を前記金型１の型面から突き出して離型する封止済基板２５の離型機構２９であって、封止済基板２５における樹脂成形体２２外周囲の所要部位を面接触状態にて突き出す突出プレート３０を少なくとも備えたことを特徴とするものである。

本発明によれば、電子部品１０の樹脂封止成形用金型１にて成形された封止済基板２５を、樹脂成形体２２（パッケージ）周囲の所要部位を面接触状態にて突き出す突出プレート３０を用いて金型１の型面から離型するので、基板９の変形を最小限に抑制することができて、安定した離型状態を確保することができる、封止済基板２５の離型方法及び離型機構２９を提供することができると云う優れた効果を奏する。

即ち、本発明に係わる封止済基板の離型方法及び離型機構について、図例（図１から図６）を用いて、以下に説明する。
図１は、本発明に用いられる電子部品の樹脂封止成形用金型（本発明に係わる封止済基板の離型機構）の概略縦断面図であって、図１（１）は、金型へ封止前の基板並びに樹脂材料を供給した状態、図１（２）は、金型の型締め時に、加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）にて封止前の基板を樹脂封止成形した状態を示す。
図２は、図１に対応する金型（離型機構）の概略縦断面図であって、図２（１）は、金型の型締め時に、樹脂封止して成形された封止済基板並びに硬化した樹脂通路を成形した状態、図２（２）は、封止済基板と硬化した樹脂通路との切断分離した状態を夫々示す。
図３は、図１に対応する金型（離型機構）の概略縦断面図であって、図３（１）は、離型機構にて封止済基板を金型より離型する前の状態、図３（２）は、離型機構にて封止済基板を金型より離型した状態を夫々示す。
図４は、図１に対応する金型（離型機構）の概略縦断面図であって、図４（１）は、硬化した樹脂通路を金型より離型した状態、図４（２）は、図３（１）の離型状態とは他の離型状態を夫々示す。
図５は、図１に対応する離型機構の概略斜視図であって、図５（１）は、離型機構並びに封止済基板を示し、図５（２）は、図３（２）に対応する離型機構にて封止済基板を金型より離型する状態を示す。
図６（図６（１）・図６（２））は、別の離型機構並びに別の封止済基板の概略斜視図を夫々示す。
また、図５・図６においては、離型機構が明解になるために、金型を省略している。

金型１には、図１（１）に示すように、上型２と下型３と両型２・３との間にある中間型４とを設けた金型１（三型２・３・４）の型開き状態をあらわす。上型２には上型２の金型面（上型面５）と、下型３には下型３の金型面（下型面６）と、中間型４には上型面５と当接する上型側金型面７と、下型面６と当接する下型側金型面８とで形成される。
従って、金型１の型締め動作としては、図１（１）の金型１の型開き状態から、まず、下型３を上動することにより、下型３と中間型４とを合体させ、次に、下型３と中間型４とを合体した状態で、下型３を上動させることにより、金型１（２・３・４）を合体させて、図１（２）に示すように、金型１を型締めすることができるように構成される。
なお、図示していないが、金型１を所定の温度にまで加熱する加熱手段が三型２・３・４に適宜に設けられて構成される。

中間型４の上型側金型面７には、基板９に装着した電子部品１０を嵌装セットする樹脂封止成形用のキャビティ１１が開口した状態で設けられて構成される。
上型面５には、中間型４の開口したキャビティ１１の位置に対応し、且つ、上型２と中間型４との型締時に基板９を電子部品１０側を下向きにした状態で嵌装セットすることができるセット用凹所１２が設けられて構成されると共に、上型２のセット用凹所１２の基板セット面（底面）側には、中間型４の上型側金型面７にセット用凹所１２内の基板９を下方向に押圧して固定する固定部材１３が設けられて構成される。
従って、中間型４の上型側金型面７の所定位置に基板９を、電子部品１０側を下向きにして供給セットすることにより、キャビティ１１内に電子部品１０を嵌装セットすることができるように構成されると共に、上型面５と中間型３の上型側金型面７とを接合して上型２と中間型４とを型締めすることにより、上型２のセット用凹所１２に基板９を供給セットすることができるように構成される（図１（２）参照）。このとき、基板９は、セット用凹所１２内において、固定部材１３で中間型４の上型側金型面７に押圧して固定された状態になるように構成される。

中間型４の下型側金型面８には、キャビティ１１内に溶融樹脂１４を注入する樹脂注入用のゲート１５（スプル）が開口した状態で設けられると共に、ゲート１５はキャビティ１１内に連通接続した状態で設けられる。なお、図例では、ゲート１５（ゲート口１７）は、キャビティ１１の底面における中央位置に連通接続して設けられる（図５（１）及び図５（２）参照）。
下型面６において、樹脂材料供給用のポット１８と樹脂移送用のランナ１６（溝部）とが各別に開口した状態で且つ互いに連通接続した状態で設けられると共に、ポット１８内には樹脂加圧用のプランジャ１９が上下摺動自在に設けられて構成される。
従って、下型面６と中間型４の下型側金型面８を接合して下型３と中間型４とを型締めすることにより、ゲート１５の開口部とランナ１６の開口部とが連通接続されるように構成されると共に、ポット１８とキャビティ１１とをゲート１５とランナ１６とから成る樹脂通路を介して連通接続することができるように構成される（図１（２）参照）。

電子部品１０を装着した基板９には、図１（１）に示すように、複数個の半導体チップ２０と該チップ２０と基板９とを電気的に接続するワイヤ２１とで構成された所定個所に配列され装着した任意の形状である一枚の基板９を示していると共に、複数個の該チップ２０（図例では四個）とワイヤ２１とを加熱溶融化された樹脂材料２４（溶融樹脂１４）にて樹脂通路１５・１６を介して樹脂封止成形する樹脂成形体２２（パッケージ）部分と樹脂封止されない電子部品１０装着側に形成された基板外周部２３とで構成される。そして、キャビティ１１内に供給される樹脂材料２４とは、図１（１）に示すように、基板９の樹脂成形体２２を樹脂封止するために必要な該ポット１８に対応する所要複数個のタブレット樹脂を示していると共に、搬送手段（図示なし）から各ポット１８内に金型１の型開き時に当該樹脂２４を嵌装セットすることができるように構成される。

つまり、封止前の基板９を金型１にて樹脂封止成形する場合、金型１を型締めしてポット１８内で加熱溶融化された樹脂材料２４（溶融樹脂１４）をプランジャ１９で加圧することにより、樹脂通路１５・１６を介して樹脂封止成形用のキャビティ１１内に溶融樹脂１４を注入充填することができるように構成される（図１（２）参照）。
その後、キャビティ１１内で基板９に装着した電子部品１０をキャビティ１１の形状に対応した樹脂成形体２２内に樹脂封止して封止済基板２５（製品）を成形することができるように構成される。一方では、樹脂通路１５・１６内では製品２５（成形品）としては不要な硬化樹脂２６が成形されると共に、不要硬化樹脂２６には、ゲート１５内で硬化した樹脂（ゲート内硬化樹脂２７）とポット１８内を含むランナ１６内で硬化した樹脂（ランナ内硬化樹脂２８）とが含まれる（図２（１）参照）。
また、金型１（三型２・３・４）の構成において、ランナ内硬化樹脂２８をランナ１６内で係止した状態で、下型３を下動することができるように構成されると共に、下型３を下動して下型３と中間型４とを離間することにより、キャビティ１１内で成形された封止済基板２５とゲート内硬化樹脂２７とをその接続部分（ゲート口１７）で切断分離することができるように構成される（図２（２）参照）。
さらに、金型１の構成において、下型３におけるランナ内硬化樹脂２８を突き出して離型する硬化樹脂用突出機構（図示なし）が設けられて構成されると共に、封止済基板２５を切断分離した後、硬化樹脂用突出機構でランナ内硬化樹脂２８を突き出すことができるように構成される（図４（１）参照）。

本発明に係わる（基板離型用の）離型機構２９は、図５（１）に示すように、中間型４には基板突出用の突出プレート３０と、下型３には中間型４の突出プレート３０を基板突出方向に（図例では上方向に）押動する押動部材３１とを備えられて構成される。
突出プレート３０は、封止済基板２５における樹脂成形体２２外周囲の所要部位（基板外周部２３の所要部位）を面接触状態にて突き出すことができるように構成されると共に、所要複数個（図例では四個）の樹脂成形体２２に接触しないように格子状に構成される。突出プレート３０の構成によれば、従来の離型ピンによる点接触状態の応力集中を引き起こすことがなく、且つ、樹脂成形体２２部分を損傷させずに、且つ、基板９と樹脂成形体２２とが剥離しないように十分に配慮された構成となっている。
押動部材３１は、所要複数本（図例では六本）で且つ所要形状の押動ピンを所要箇所に適宜に配置構成されると共に、各押動ピンが各別に且つ略同時的に上下摺動自在に動作することができるように構成される。
従って、押動部材３１（押動ピン）が上動して当該先端部側を突出プレート３０の基部側に当接することにより、突出プレート３０を上方向に（基板突出方向に）押動させることができるように構成される（図５（２）参照）と共に、さらに、この状態で、突出プレート３０・押動部材３１を当接・連動した状態で、上動して突出プレート３０の基部と相対向配置した基板当接面側、即ち、封止済基板２５における基板外周部２３の所要部位を面接触状態にて突き出すことができるように構成される。
このことからも、突出プレート３０にて金型１（中間型４）の型面（上型側金型面７）から封止済基板２５を面接触状態で突き出して離型することができる構成を採用しているので、基板９の変形を最小限に抑制することができて、安定した離型状態を確保することができるように構成される。

また、本離型機構２９においては、図１（１）に示すように、中間型４には突出プレート３０、下型３には押動部材３１が、金型１に夫々内装された構成となっているが、突出プレート３０を中間型４の上型側金型面７におけるキャビティ１１外周囲に収容することができるように収容溝３２が形成されていると共に、押動部材３１にて上方向に（基板突出方向に）押動されない限り、中間型４の収容溝３２内に載置状態、即ち、突出プレート３０の常態時における所定位置に、中間型４の上型側金型面７の位置に一致させた状態で設定することができるように構成される（図１（１）参照）。
一方の押動部材３１を上下方向に摺動自在に動作できるように、収容溝３２底面に開口し且つ中間型４の下型側金型面８を経て下型面６に鉛直方向に貫通し且つ各押動部材３１を各別に嵌装することができるように嵌合孔３３が形成されていると共に、押動部材３１の常態時における所定位置に、下型面６の位置に一致させた状態で設定することができるように構成される（図１（１）参照）。

ここで、図１から図５に示す封止済基板２５、並びに、離型機構２９（３０・３１）ではなく、その他にも、図６（１）に示すように、二条四列（計八個）の別の樹脂成形体２２を形成された別の封止済基板２５を、基板９と樹脂通路１５・１６部分とが非接触状態で形成された図１（１）に示す金型１（三型）の構成とほぼ同様にして離型する場合、図６（１）に示す格子状の別の突出プレート３０を備えて構成したものでもよい。
また、図６（２）に示すように、基板９と樹脂通路１５・１６部分とが非接触状態で形成された図１（１）に示す金型１（三型）の構成ではなく、基板９と別の樹脂通路（図例ではゲート１５のみ）部分とが接触状態で形成された別の金型１（二型）の構成によって樹脂封止して成形される別の封止済基板２５を離型する場合、別の樹脂通路１５部分が突出時に衝突することがないように格子状ではない別の樹脂通路１５部分が基板９上と接触する所要部位を取り除いた別の突出プレート３０を備えて構成したものでもよい。
なお、この図例だけに限定されずに、主に、金型１の構成や基板９に形成される樹脂成形体２２の構成によって、適宜に離型機構２９、特に、突出プレート３０の構成を変更して実施することができるように構成される。

ここからは、電子部品１０の金型１（三型２・３・４）を用いて、基板９に装着した電子部品１０を樹脂封止成形する方法、さらに、本発明に係わる封止済基板２５の離型方法を説明することとする。

まず、図１（１）に示すように、金型１（三型２・３・４）を所定の温度にまで加熱すると共に、金型１の型開き時に、上型２と中間型４との間において、搬送手段で電子部品１０を装着した基板９を中間型４の上型側金型面７における所定位置に電子部品１０（該チップ２０側）を下向きにした状態で供給セットすることにより、キャビティ１１内に電子部品１０を嵌装セットすると共に、下型３と中間型４との間において、前記した搬送手段と同一（一体）或は別の搬送手段で樹脂材料２４（タブレット樹脂）を下型３のポット１８内に嵌装セットする。
次に、中間型４を上動して上型２と中間型４とを型締めすることにより、基板９をセット用凹所１２内に嵌装セットすると共に、基板９を上型２の固定部材１３で下方向に中間型４の上型側金型面７に押圧してセット用凹所１２内で基板９を固定することにより、キャビティ１１内で電子部品１０（該チップ２０・ワイヤ２１）を固定嵌装する。
次に、図１（２）に示すように、下型３を上動させることにより、金型１（三型２・３・４）を型締めすると共に、ポット１８内で加熱溶融化した樹脂材料２４（溶融樹脂１４）をプランジャ１９で加圧することにより、ランナ１６とゲート１５（スプル）とを介してキャビティ１１内に注入充填する。
次に、図２（１）に示すように、溶融樹脂１４の硬化に必要な所要時間の経過後、電子部品１０をキャビティ１１内でキャビティ１１の形状に対応した樹脂成形体２２内に樹脂封止して封止済基板２５（製品）を成形することができると共に、少なくともランナ１６内及びゲート１５内では不要な硬化樹脂２６（ゲート内硬化樹脂２７及びランナ内硬化樹脂２８を含む）が形成されることになる。
次に、図２（２）に示すように、ランナ１６内でランナ内硬化樹脂２８を付着固定した状態で、少なくとも下型３を下動することにより、樹脂成形体２２とゲート内硬化樹脂２７とをその接続部分（ゲート口１７）で切断分離する。
次に、図３（１）に示すように、中間型４を下動することにより、下型３と中間型４とを型締めすると共に、基板離型用の離型機構２９における押動部材３１が下型３から中間型４の嵌合孔３３内を摺動して上方向（製品突出方向）に動作する。このとき、中間型４の下型側金型面８と下型面６と間に若干の隙間を設けて構成してもよい。
次に、図３（２）及び図５（２）に示すように、押動部材３１をさらに上方向に上動して中間型４の収容溝３２内に収容された突出プレート３０に当接して、突出プレート３０・押動部材３１を連動して上方向に押動することにより、封止済基板２５における樹脂成形体２２外周囲の所要部位（基板外周部２３の所要部位）を面接触状態にて突き出すことになる。その後、上型２と中間型４との間において、封止済基板２５を離型した後、搬送手段にて封止済基板２５を取り出す。
なお、このとき、中間型４の下型側金型面８と下型面６と間に若干の隙間ではなく、図２（２）に示す下型３と中間型４とのゲート口１７の切断分離する際の隙間を保持したままで、下型３と中間型４とが略同時に下動するような、図４（２）に示す状態で、本離型機構２９の押動部材３１を上方向に上動して、突出プレート３０・押動部材３１を当接・連動して上方向に押動することにより、封止済基板２４における樹脂成形体２２外周囲の所要部位を面接触状態にて突き出す別の封止済基板２５の離型方法であってもよい。
従って、封止済基板２５を中間型４から離型する（キャビティ１１内から樹脂成形体２２を離型する）ことができる。
また、次に、図４（１）に示すように、下型３と中間型４との間において、下型３を下動し、且つ、中間型４を封止済基板２４がない状態で、下型３と中間型４とを型開きすると共に、下型３のランナ内硬化樹脂２８（不要硬化樹脂２６）を硬化樹脂用突出機構（図示なし）で上方向に突き出すことにより、ゲート内硬化樹脂２７及びランナ内硬化樹脂２８を含む不要硬化樹脂２６を下型３から離型して、搬送手段にて不要硬化樹脂２６を取り出すことになる。
次に、図１（１）に示すように、上型２と下型３と中間型４とが型開き状態に戻り、次の封止前の基板9、並びに、次の樹脂材料２４（タブレット樹脂）を供給して、連続して或は断続的に、前述した基板９に装着した電子部品１０を樹脂封止成形する方法、さらには、本発明に係わる封止済基板２５の離型方法を実施することができる。

なお、本実施形態においては、ワイヤボンデングされた電子部品１０を樹脂封止成形する構成にて説明してきたが、ワイヤ２１の無い電子部品１０を搭載されたフリップチップ基板等においても前述の樹脂封止成形を適応することは可能である。
また、本発明が適用される基板９は、格子状の複数の領域に分割され、基板９の主面における各領域には、チップ２０がそれぞれ装着されているものとした。この基板９としては、パッケージになるべき領域が列状又は格子状に設けられていればよい。また、基板９の形状としては、円形，正方形、長方形（短冊状）、その他の多角形のいずれであってもよい。そして、円形は、完全な円形の他に、完全な円形の一部が切り落とされて除去された形状や、切り欠き部（ノッチ）等が設けられている形状であってもよい。
また、金型１への基板９を供給するのに電子部品１０側を下方向に向けた金型１の構成にて説明しているが、上下逆にして、電子部品１０側を上方向に向けた金型１の構成で実施してもよい。この場合、本離型機構２９における突出プレート３０と押動部材３１とを付設状態或は一体状態の構成にて実施することが好ましい。
また、本実施形態においては、二型、或は、三型構造において、トランスファー成形の構成にて説明した。これに限らず、例えば、所要複数枚の金型構造にすること、樹脂通路部分を設けないトランスファーレス成形である基板浸漬成形（基板圧縮成形）で実施すること、離型フィルム成形及び／又は真空引き成形を、前述したトランスファー成形或はトランスファーレス成形と併用実施すること等、適宜に取捨選択して実施できる。

以上のことから、基板９に形成された薄小化した樹脂成形体２２（パッケージ）部分であっても、封止済基板２５における基板外周部２３の所要部位を面接触状態で突き出す突出プレート３０を備えた離型機構２９を採用するので、基板９の変形、電子部品１０及び樹脂成形体２２の割れ等を効率良く防止することができる。

図１は、本発明に用いられる電子部品の樹脂封止成形用金型（本発明に係わる封止済基板の離型機構）の概略縦断面図であって、図１（１）は、金型へ封止前の基板並びに樹脂材料を供給した状態、図１（２）は、金型の型締め時に、加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）にて封止前の基板を樹脂封止成形した状態を示す。 図２は、図１に対応する金型（離型機構）の概略縦断面図であって、図２（１）は、金型の型締め時に、樹脂封止して成形された封止済基板並びに硬化した樹脂通路を成形した状態、図２（２）は、封止済基板と硬化した樹脂通路との切断分離した状態を夫々示す。 図３は、図１に対応する金型（離型機構）の概略縦断面図であって、図３（１）は、離型機構にて封止済基板を金型より離型する前の状態、図３（２）は、離型機構にて封止済基板を金型より離型した状態を夫々示す。 は、図１に対応する金型（離型機構）の概略縦断面図であって、図４（１）は、硬化した樹脂通路を金型より離型した状態、図４（２）は、図３（１）の離型状態とは他の離型状態を夫々示す。 は、図１に対応する離型機構の概略斜視図であって、図５（１）は、離型機構並びに封止済基板を示し、図５（２）は、図３（２）に対応する離型機構にて封止済基板を金型より離型する状態を示す。 図６（図６（１）・図６（２））は、別の離型機構並びに別の封止済基板の概略斜視図を夫々示す。

符号の説明

１ 金型
２ 上型
３ 下型
４ 中間型
５ 上型面
６ 下型面
７ 上型側金型面
８ 下型側金型面
９ 基板
１０ 電子部品
１１ キャビティ
１２ 凹所
１３ 固定部材
１４ 溶融樹脂
１５ ゲート（スプル）
１６ ランナ
１７ ゲート口
１８ ポット
１９ プランジャ
２０ 半導体チップ
２１ ワイヤ
２２ 樹脂成形体（パッケージ）
２３ 基板外周部
２４ 樹脂タブレット（樹脂材料）
２５ 封止済基板（製品）
２６ 不要硬化樹脂
２７ ゲート内硬化樹脂
２８ ランナ内硬化樹脂
２９ 基板離型用の離型機構
３０ 突出プレート
３１ 押動部材
３２ 収容溝
３３ 嵌合孔

Claims (2)

1. 電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、基板に装着された電子部品を樹脂封止して成形された封止済基板を、基板離型用の離型機構にて前記金型の型面から突き出して離型する封止済基板の離型方法であって、
   前記離型機構に少なくとも備えた突出プレートを用いることにより、前記封止済基板における樹脂成形体外周囲の所要部位を面接触状態にて突き出すようにしたことを特徴とする封止済基板の離型方法。
2. 電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、基板に装着された電子部品を樹脂封止して成形された封止済基板を、前記金型の型面から突き出して離型する封止済基板の離型機構であって、
   前記封止済基板における樹脂成形体外周囲の所要部位を面接触状態にて突き出す突出プレートを少なくとも備えたことを特徴とする封止済基板の離型機構。

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