JPH04348044A - 半導体用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH04348044A JPH04348044A JP2750491A JP2750491A JPH04348044A JP H04348044 A JPH04348044 A JP H04348044A JP 2750491 A JP2750491 A JP 2750491A JP 2750491 A JP2750491 A JP 2750491A JP H04348044 A JPH04348044 A JP H04348044A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pot
- resin
- plunger
- cavity
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 57
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 101100298225 Caenorhabditis elegans pot-2 gene Proteins 0.000 abstract description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体用樹脂封止装置に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程の一つに、半導体
チップを樹脂でモールドする樹脂封止工程があり、該樹
脂封止工程に用いられる半導体用樹脂封止装置は、図３
に示すように、モールド型を構成する上型及び下型によ
って形成されるキャビティ１と、前記モールド型に設け
られキャビティ１と連通する円形断面のポット２と、該
ポット２内に投入された円柱状の樹脂タブレット７を押
圧してキャビティ１に充填せしめる円柱状のプランジャ
３とを備えている。
チップを樹脂でモールドする樹脂封止工程があり、該樹
脂封止工程に用いられる半導体用樹脂封止装置は、図３
に示すように、モールド型を構成する上型及び下型によ
って形成されるキャビティ１と、前記モールド型に設け
られキャビティ１と連通する円形断面のポット２と、該
ポット２内に投入された円柱状の樹脂タブレット７を押
圧してキャビティ１に充填せしめる円柱状のプランジャ
３とを備えている。
【０００３】前記半導体用樹脂封止装置においては、図
示しない半導体チップをキャビティ１内にセットした後
、円柱状の樹脂タブレット７をポット２内に投入し、そ
の後、プランジャ３を下降させてポット２内の樹脂タブ
レット７を押圧し、押圧された樹脂をキャビティ１に充
填することにより、半導体チップを樹脂封止するもので
ある。
示しない半導体チップをキャビティ１内にセットした後
、円柱状の樹脂タブレット７をポット２内に投入し、そ
の後、プランジャ３を下降させてポット２内の樹脂タブ
レット７を押圧し、押圧された樹脂をキャビティ１に充
填することにより、半導体チップを樹脂封止するもので
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、樹脂をキャ
ビティ１に充填するための圧力が低下しないように、ポ
ット２の内周面とプランジャ３の外周面との間のクリア
ランスは小さく設定されているのが通常である。
ビティ１に充填するための圧力が低下しないように、ポ
ット２の内周面とプランジャ３の外周面との間のクリア
ランスは小さく設定されているのが通常である。
【０００５】このため、従来の半導体用樹脂封止装置に
おいては、プランジャ３がポット２内に下降した際、ポ
ット２内の空気８はポット２の内周面とプランジャ３の
外周面との間のクリアランスから外部へ逃げるが、プラ
ンジャ３が樹脂タブレット７を押圧し始めると、押圧さ
れた樹脂がポット２の内周面とプランジャ３の外周面と
の間のクリアランスに進入し、ポット２内の若干の空気
は逃げ場を失ってポット２内に残留するのが実状である
。そして、逃げ場を失った空気８は樹脂に巻き込まれた
状態でランナを通ってキャビティ１内に圧入されること
になり、その結果、得られた樹脂パッケージにボイドが
発生するという問題があった。
おいては、プランジャ３がポット２内に下降した際、ポ
ット２内の空気８はポット２の内周面とプランジャ３の
外周面との間のクリアランスから外部へ逃げるが、プラ
ンジャ３が樹脂タブレット７を押圧し始めると、押圧さ
れた樹脂がポット２の内周面とプランジャ３の外周面と
の間のクリアランスに進入し、ポット２内の若干の空気
は逃げ場を失ってポット２内に残留するのが実状である
。そして、逃げ場を失った空気８は樹脂に巻き込まれた
状態でランナを通ってキャビティ１内に圧入されること
になり、その結果、得られた樹脂パッケージにボイドが
発生するという問題があった。
【０００６】前記に鑑み、本発明は、樹脂をキャビティ
内に充填する圧力を低下させることなく、ポット内に空
気を残留させないようにすることを目的とする。
内に充填する圧力を低下させることなく、ポット内に空
気を残留させないようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明は、ポット内に収納される樹脂材の上端より
も上側において、ポット内周面とプランジャ外周面との
間にポット内の空気を逃がすための隙間を設けるもので
ある。
め、本発明は、ポット内に収納される樹脂材の上端より
も上側において、ポット内周面とプランジャ外周面との
間にポット内の空気を逃がすための隙間を設けるもので
ある。
【０００８】具体的に本発明が講じた解決手段は、上型
及び下型によって形成され半導体チップを収納するため
のキャビティと、該キャビティと連通しモールド用の樹
脂材を収納するためのポットと、該ポットに対して昇降
可能に設けられ下降時に前記ポット内の樹脂材を前記キ
ャビティ内の半導体チップの周りに充填するよう押圧す
るプランジャとを備えた半導体用樹脂封止装置を前提と
し、前記ポットの内周面における該ポットの樹脂材収納
部上端位置よりも上側の部位から上方にかけて上側へ向
かって拡開するテーパー面を設けるものである。
及び下型によって形成され半導体チップを収納するため
のキャビティと、該キャビティと連通しモールド用の樹
脂材を収納するためのポットと、該ポットに対して昇降
可能に設けられ下降時に前記ポット内の樹脂材を前記キ
ャビティ内の半導体チップの周りに充填するよう押圧す
るプランジャとを備えた半導体用樹脂封止装置を前提と
し、前記ポットの内周面における該ポットの樹脂材収納
部上端位置よりも上側の部位から上方にかけて上側へ向
かって拡開するテーパー面を設けるものである。
【０００９】
【作用】前記の構成により、ポットの内周面における該
ポットの樹脂材収納部の上端位置よりも上側の部位から
上方にかけて上側へ向かって拡開するテーパー面を設け
たため、樹脂材の上端位置よりも上側においてはポット
内周面とプランジャ外周面との間にくさび状の隙間が形
成されるので、ポット内の空気は前記くさび状の隙間を
通って上方へ逃げる。
ポットの樹脂材収納部の上端位置よりも上側の部位から
上方にかけて上側へ向かって拡開するテーパー面を設け
たため、樹脂材の上端位置よりも上側においてはポット
内周面とプランジャ外周面との間にくさび状の隙間が形
成されるので、ポット内の空気は前記くさび状の隙間を
通って上方へ逃げる。
【００１０】また、前記テーパー面をポットの樹脂材収
納部の上端位置よりも上側から上方にかけて設けたため
、プランジャが樹脂材を押圧する圧力は低下しないので
、樹脂材は確実にキャビティ内に充填される。
納部の上端位置よりも上側から上方にかけて設けたため
、プランジャが樹脂材を押圧する圧力は低下しないので
、樹脂材は確実にキャビティ内に充填される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例に係る半導体用樹
脂封止装置の側面及び断面構造を、図２は前記樹脂封止
装置の要部の断面構造を各々示している。
脂封止装置の側面及び断面構造を、図２は前記樹脂封止
装置の要部の断面構造を各々示している。
【００１３】該半導体用樹脂封止装置は、モールド型を
構成する上型及び下型によって形成されるキャビティ１
Ａ，１Ｂと、前記モールド型に設けられた円形断面のポ
ット２と、該ポット２内に投入された樹脂タブレット７
を押圧する円柱状のプランジャ３と、該プランジャ３を
固持して昇降せしめるプランジャロッド４と、該プラン
ジャロッド４を進退可能に収納するトランスファーシリ
ンダ５と、キャビティ１Ａ，１Ｂとポット２とを連通さ
せるランナ６とを備えている。
構成する上型及び下型によって形成されるキャビティ１
Ａ，１Ｂと、前記モールド型に設けられた円形断面のポ
ット２と、該ポット２内に投入された樹脂タブレット７
を押圧する円柱状のプランジャ３と、該プランジャ３を
固持して昇降せしめるプランジャロッド４と、該プラン
ジャロッド４を進退可能に収納するトランスファーシリ
ンダ５と、キャビティ１Ａ，１Ｂとポット２とを連通さ
せるランナ６とを備えている。
【００１４】そして、本実施例の特徴として、ポット２
の内周面における樹脂タブレット７の上端面よりも若干
上側の部位、例えば樹脂タブレット７の上端面から５ｍ
ｍ〜１０ｍｍ上側の部位からポット２の上端開口部にか
けて、上側へ向かって垂直面に対して１°〜３°傾斜し
つつ拡開するテーパー面１０が設けられている。
の内周面における樹脂タブレット７の上端面よりも若干
上側の部位、例えば樹脂タブレット７の上端面から５ｍ
ｍ〜１０ｍｍ上側の部位からポット２の上端開口部にか
けて、上側へ向かって垂直面に対して１°〜３°傾斜し
つつ拡開するテーパー面１０が設けられている。
【００１５】このため、樹脂タブレット７の上端面より
も上側に、ポット２の内周面とプランジャ３の外周面と
の間にくさび状の隙間が形成され、樹脂タブレット７が
プランジャ３に押圧されると、ポット２内の空気９は前
記くさび状の隙間を通って上方へ逃げることができる。
も上側に、ポット２の内周面とプランジャ３の外周面と
の間にくさび状の隙間が形成され、樹脂タブレット７が
プランジャ３に押圧されると、ポット２内の空気９は前
記くさび状の隙間を通って上方へ逃げることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体用樹脂封止装置によると、ポットの内周面における該
ポットの樹脂材収納部の上端位置よりも上側の部位から
上方にかけて上側へ向かって拡開するテーパー面を設け
たため、樹脂材の上端よりも上側のポット内周面とプラ
ンジャ外周面との間に隙間が形成され、樹脂材がプラン
ジャに押圧された際にポット内の空気は前記隙間を通っ
て上方へ逃げるので、樹脂材への空気の巻き込みがなく
なる。
体用樹脂封止装置によると、ポットの内周面における該
ポットの樹脂材収納部の上端位置よりも上側の部位から
上方にかけて上側へ向かって拡開するテーパー面を設け
たため、樹脂材の上端よりも上側のポット内周面とプラ
ンジャ外周面との間に隙間が形成され、樹脂材がプラン
ジャに押圧された際にポット内の空気は前記隙間を通っ
て上方へ逃げるので、樹脂材への空気の巻き込みがなく
なる。
【００１７】このため、本発明によると、樹脂をキャビ
ティに充填する圧力が低下することなくポットの空気を
外部に逃がすことができるので、得られる樹脂パッケー
ジにボイドが発生しなくなり、パッケージ不良を回避す
ることができる。
ティに充填する圧力が低下することなくポットの空気を
外部に逃がすことができるので、得られる樹脂パッケー
ジにボイドが発生しなくなり、パッケージ不良を回避す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体用樹脂封止装置
の断面図である。
の断面図である。
【図２】前記半導体樹脂封止装置の要部拡大断面図であ
る。
る。
【図３】従来の半導体用樹脂封止装置の一部分の断面図
である。
である。
１Ａ，１Ｂ…キャビティ
２…ポット
３…プランジャ
４…プランジャロッド
５…トランスファシリンダ
６…ランナ
７…樹脂タブレット
８，９…空気
１０…テーパー面
Claims (1)
- 【請求項１】 上型及び下型によって形成され半導体
チップを収納するためのキャビティと、該キャビティと
連通しモールド用の樹脂材を収納するためのポットと、
該ポットに対して昇降可能に設けられ下降時に前記ポッ
ト内の樹脂材を前記キャビティ内の半導体チップの周り
に充填するよう押圧するプランジャとを備えた半導体用
樹脂封止装置において、前記ポットの内周面における該
ポットの樹脂材収納部上端位置よりも上側の部位から上
方にかけて上側へ向かって拡開するテーパー面が設けら
れていることを特徴とする半導体用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2750491A JPH04348044A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 半導体用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2750491A JPH04348044A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 半導体用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348044A true JPH04348044A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=12222972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2750491A Pending JPH04348044A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 半導体用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04348044A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9605019B2 (en) | 2011-07-19 | 2017-03-28 | Wave Life Sciences Ltd. | Methods for the synthesis of functionalized nucleic acids |
| US9744183B2 (en) | 2009-07-06 | 2017-08-29 | Wave Life Sciences Ltd. | Nucleic acid prodrugs and methods of use thereof |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP2750491A patent/JPH04348044A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9744183B2 (en) | 2009-07-06 | 2017-08-29 | Wave Life Sciences Ltd. | Nucleic acid prodrugs and methods of use thereof |
| US9605019B2 (en) | 2011-07-19 | 2017-03-28 | Wave Life Sciences Ltd. | Methods for the synthesis of functionalized nucleic acids |
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