JPH0418826Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0418826Y2 JPH0418826Y2 JP1987018097U JP1809787U JPH0418826Y2 JP H0418826 Y2 JPH0418826 Y2 JP H0418826Y2 JP 1987018097 U JP1987018097 U JP 1987018097U JP 1809787 U JP1809787 U JP 1809787U JP H0418826 Y2 JPH0418826 Y2 JP H0418826Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- runner
- receiving part
- pot
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は集積回路装置を封止するトランスフア
ー成型用金型に関する。
ー成型用金型に関する。
第２図ａ，ｂは従来のトランスフアー成型用金
型の断面図を示すもので、集積回路装置は第２図
ａ，ｂに示す金型を用いて樹脂封止がなされてい
た。すなわち、第２図ａ，ｂにおいて、対をなす
上下金型の上型４に開口した貫通孔４ａと下型５
に設けた受部７との組合せにより形成させるポツ
ト３を有し、ポツト３に充填したタブレツト状エ
ポキシ樹脂２をプランジヤ１で圧下することによ
りランナー６に通して金型内に加圧注入し、集積
回路装置の樹脂封止が行われている。
型の断面図を示すもので、集積回路装置は第２図
ａ，ｂに示す金型を用いて樹脂封止がなされてい
た。すなわち、第２図ａ，ｂにおいて、対をなす
上下金型の上型４に開口した貫通孔４ａと下型５
に設けた受部７との組合せにより形成させるポツ
ト３を有し、ポツト３に充填したタブレツト状エ
ポキシ樹脂２をプランジヤ１で圧下することによ
りランナー６に通して金型内に加圧注入し、集積
回路装置の樹脂封止が行われている。
従来、受部７は下型５に凹状に形成されてお
り、凹状受部７より高い位置でポツト３とランナ
ー６とが連通している。
り、凹状受部７より高い位置でポツト３とランナ
ー６とが連通している。
ところでこのようなトランスフアー成型用金型
は、集積回路装置の外形の小形化拡大に伴い、金
型が大きくなり、しかも封止欠陥の非常に少ない
高品質化が要求されている。
は、集積回路装置の外形の小形化拡大に伴い、金
型が大きくなり、しかも封止欠陥の非常に少ない
高品質化が要求されている。
従来のトランスフアー成型用金型では、品質、
信頼性、コスト面に問題が生じている。特に取り
個数の多いトランスフアー成型用金型では封止は
可能であつても、下型５の受部７が凹状であるた
め、ポツト３内からまず樹脂２の一部がランナー
６内に加圧供給された後に、ポツト３内の空気が
ランナー６内に押し出されることとなり、金型
４，５に設けられた空気抜き孔（図示略）が樹脂
にて閉塞されてからポツト内の空気が排気される
ため、空気抜きがスムーズに行われず、ポツト３
内の空気が樹脂２中に混入しやすく、集積回路装
置を封止する樹脂表面、内部に気泡が発生し、品
質、信頼度の低下を招いていた。またコスト面で
も金型製作は上記問題を少しでも緩和するため
に、より多くの設計上の考慮、作業上の注意を必
要とし、更には気泡が発生した集積回路装置を除
くため作業能率が低下し、割高となつていた。
信頼性、コスト面に問題が生じている。特に取り
個数の多いトランスフアー成型用金型では封止は
可能であつても、下型５の受部７が凹状であるた
め、ポツト３内からまず樹脂２の一部がランナー
６内に加圧供給された後に、ポツト３内の空気が
ランナー６内に押し出されることとなり、金型
４，５に設けられた空気抜き孔（図示略）が樹脂
にて閉塞されてからポツト内の空気が排気される
ため、空気抜きがスムーズに行われず、ポツト３
内の空気が樹脂２中に混入しやすく、集積回路装
置を封止する樹脂表面、内部に気泡が発生し、品
質、信頼度の低下を招いていた。またコスト面で
も金型製作は上記問題を少しでも緩和するため
に、より多くの設計上の考慮、作業上の注意を必
要とし、更には気泡が発生した集積回路装置を除
くため作業能率が低下し、割高となつていた。
本考案の目的は前記問題点を解消したトランス
フアー成型用金型を提供することにある。
フアー成型用金型を提供することにある。
上記目的を達成するため、本考案によるトラン
スフアー成型用金型においては、パーテイングラ
インにランナーを有し、上型と下型との組合せか
らなり、集積回路装置を封止するトランスフアー
成型用金型であつて、 上型は、プランジヤを圧下する貫通孔を有し、 下型は、充填されたタブレツト状樹脂を支える
受部を有し、 貫通孔と受部とは、タブレツト状樹脂を充填す
るポツトを形成するものであり、 受部は、ランナーを越えて上方に立上らせたも
のであり、受部と貫通孔間に形成される隙間は、
パーテイングラインのランナーに連通しているも
のである。
スフアー成型用金型においては、パーテイングラ
インにランナーを有し、上型と下型との組合せか
らなり、集積回路装置を封止するトランスフアー
成型用金型であつて、 上型は、プランジヤを圧下する貫通孔を有し、 下型は、充填されたタブレツト状樹脂を支える
受部を有し、 貫通孔と受部とは、タブレツト状樹脂を充填す
るポツトを形成するものであり、 受部は、ランナーを越えて上方に立上らせたも
のであり、受部と貫通孔間に形成される隙間は、
パーテイングラインのランナーに連通しているも
のである。
以下、本考案の一実施例を図により説明する。
第１図ａ，ｂにおいて、上下金型４，５のパー
テイングラインの高さ位置にランナー６を水平に
形成し、上型４の中央部に貫通孔４ａを設ける。
該貫通孔４ａの下部口縁４a′は、上下金型４，５
を型締した際に上下金型４，５の前記ランナー６
と連通する。さらに、上型４の貫通孔４ａに向き
合せて前記下型５に受部８を形成し、該受部８を
ランナー６より上方に立上らせ、上型４の貫通孔
４ａと下型５の受部８との組合せによりポツト３
を形成させる。
テイングラインの高さ位置にランナー６を水平に
形成し、上型４の中央部に貫通孔４ａを設ける。
該貫通孔４ａの下部口縁４a′は、上下金型４，５
を型締した際に上下金型４，５の前記ランナー６
と連通する。さらに、上型４の貫通孔４ａに向き
合せて前記下型５に受部８を形成し、該受部８を
ランナー６より上方に立上らせ、上型４の貫通孔
４ａと下型５の受部８との組合せによりポツト３
を形成させる。
本実施例では、受部８は貫通孔４ａ内に延在す
るため、貫通孔４ａ内の樹脂２は底上げされて支
えられることとなり、ランナー６とポツト３とは
樹脂２の高さ位置より低い位置で連通する。
るため、貫通孔４ａ内の樹脂２は底上げされて支
えられることとなり、ランナー６とポツト３とは
樹脂２の高さ位置より低い位置で連通する。
したがつて、ポツト３内にタブレツト状樹脂２
を充填し、プランジヤ１で圧下してランナー６に
該樹脂２を加圧供給する場合に、樹脂２は底上げ
されてその位置より低い位置に前記ランナー６の
連通口９が存在するため、ポツト３内に残留する
空気は樹脂２が射出される以前に樹脂２の射出力
を受けてランナー６を通して金型４，５の空気抜
き孔（図示略）より押し出され、その後樹脂２が
ランナー６に通して金型４，５内に注入されるこ
ととなり、樹脂２中に空気が混入することがな
い。
を充填し、プランジヤ１で圧下してランナー６に
該樹脂２を加圧供給する場合に、樹脂２は底上げ
されてその位置より低い位置に前記ランナー６の
連通口９が存在するため、ポツト３内に残留する
空気は樹脂２が射出される以前に樹脂２の射出力
を受けてランナー６を通して金型４，５の空気抜
き孔（図示略）より押し出され、その後樹脂２が
ランナー６に通して金型４，５内に注入されるこ
ととなり、樹脂２中に空気が混入することがな
い。
本考案のトランスフアー成型用金型において
は、集積回路装置を封止する際、下金型の受部が
凸型になつているため、ポツト内部の空気が樹脂
に巻き込むことがなく、しかも空気は樹脂より先
にランナーを伝わつて逃げるため、集積回路装置
表面及び内部に気泡が発生することなく、信頼性
の高い集積回路装置が歩留りよく、しかも安価で
得ることができる効果を有するものである。
は、集積回路装置を封止する際、下金型の受部が
凸型になつているため、ポツト内部の空気が樹脂
に巻き込むことがなく、しかも空気は樹脂より先
にランナーを伝わつて逃げるため、集積回路装置
表面及び内部に気泡が発生することなく、信頼性
の高い集積回路装置が歩留りよく、しかも安価で
得ることができる効果を有するものである。
第１図ａは本考案に係るトランスフアー成型用
封止金型の断面図、第１図ｂは同平面図、第２図
ａは従来の金型を示す断面図、第２図ｂは同平面
図である。 １……プランジヤー、２……樹脂、３……ポツ
ト、４……上型、４ａ……貫通孔、５……下型、
６……ランナー、８……受部。
封止金型の断面図、第１図ｂは同平面図、第２図
ａは従来の金型を示す断面図、第２図ｂは同平面
図である。 １……プランジヤー、２……樹脂、３……ポツ
ト、４……上型、４ａ……貫通孔、５……下型、
６……ランナー、８……受部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 パーテイングラインにランナーを有し、上型と
下型との組合せからなり、集積回路装置を封止す
るトランスフアー成形用金型であつて、 上型は、プランジヤを圧下する貫通孔を有し、 下型は、充填されたタブレツト状樹脂を支える
受部を有し、 貫通孔と受部とは、タブレツト状樹脂を充填す
るポツトを形成するものであり、 受部は、ランナーを越えて上方に立上らさせた
ものであり、受部と貫通孔間に形成される〓間
は、パーテイングラインのランナーに連通してい
るものであることを特徴とするトランスフアー成
型用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987018097U JPH0418826Y2 (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987018097U JPH0418826Y2 (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63125516U JPS63125516U (ja) | 1988-08-16 |
| JPH0418826Y2 true JPH0418826Y2 (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=30811464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987018097U Expired JPH0418826Y2 (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0418826Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4894756A (ja) * | 1972-03-17 | 1973-12-06 |
-
1987
- 1987-02-10 JP JP1987018097U patent/JPH0418826Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4894756A (ja) * | 1972-03-17 | 1973-12-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63125516U (ja) | 1988-08-16 |
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