JPH04348536A - 樹脂モールド金型 - Google Patents
樹脂モールド金型Info
- Publication number
- JPH04348536A JPH04348536A JP12061091A JP12061091A JPH04348536A JP H04348536 A JPH04348536 A JP H04348536A JP 12061091 A JP12061091 A JP 12061091A JP 12061091 A JP12061091 A JP 12061091A JP H04348536 A JPH04348536 A JP H04348536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- molding die
- depth
- knockout pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
- B29C45/376—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings adjustable
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の封止に使用す
る樹脂モールド金型に関する。
る樹脂モールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の樹脂モールド金型（以下
単にモールド金型と称する）は、図７の断面図に示すよ
うに、上型キャビティ３と下型キャビティ４はそれぞれ
上型キャビティブロック１及び下型キャビティブロック
２の金型にあらかじめ定められた深さに加工してあり（
例えば実願昭６０−１８９２１６）、あとから深さを調
節することは不可能であった。
単にモールド金型と称する）は、図７の断面図に示すよ
うに、上型キャビティ３と下型キャビティ４はそれぞれ
上型キャビティブロック１及び下型キャビティブロック
２の金型にあらかじめ定められた深さに加工してあり（
例えば実願昭６０−１８９２１６）、あとから深さを調
節することは不可能であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のモール
ド金型は、キャビティの深さが調節できないため、電子
部品の高さが異なるだけで、他の寸法は同じであってそ
の都度高価なモールド金型を作らなければならないとい
う欠点があった。
ド金型は、キャビティの深さが調節できないため、電子
部品の高さが異なるだけで、他の寸法は同じであってそ
の都度高価なモールド金型を作らなければならないとい
う欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のモールド金型は
、上型キャビティと下型キャビティの内、少なくとも一
方のキャビティの深さが調節可能となっている。
、上型キャビティと下型キャビティの内、少なくとも一
方のキャビティの深さが調節可能となっている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例のモールド金型の主要断面図
、図２は本発明のモールド金型で電子部品を樹脂封止す
る時の様子を示す断面図、図３は下型キャビティの深さ
を調節して図２より浅くした状態を示す断面図、図５は
図２のモールド金型で樹脂封止した電子部品の完成品の
外観図、図６は図３のモールド金型で樹脂封止した電子
部品の完成品の外観図を示す。
。図１は本発明の一実施例のモールド金型の主要断面図
、図２は本発明のモールド金型で電子部品を樹脂封止す
る時の様子を示す断面図、図３は下型キャビティの深さ
を調節して図２より浅くした状態を示す断面図、図５は
図２のモールド金型で樹脂封止した電子部品の完成品の
外観図、図６は図３のモールド金型で樹脂封止した電子
部品の完成品の外観図を示す。
【０００６】本実施例において、電子部品の樹脂封止を
行なう場合、図２に示すように下型キャビティブロック
２の上に、ペレット８を搭載しボンディングワイヤ９を
接続したリードフレーム７を載せ（ロケートピンは図示
省略）、上型キャビティブロック１と下型キャビティブ
ロック２でリードフレームをサンドイッチ状に押えた後
、上型キャビティ３と下型キャビティ４内にゲート（図
示省略）から封止用樹脂を加圧注入する。一定時間後、
封止用樹脂が加熱硬化したら上型と下型を分離し、キャ
ビティ底兼ノックアウトピン６を押し上げ、図５に示す
樹脂封止された電子部品１５を下型キャビティブロック
２から取り出す。
行なう場合、図２に示すように下型キャビティブロック
２の上に、ペレット８を搭載しボンディングワイヤ９を
接続したリードフレーム７を載せ（ロケートピンは図示
省略）、上型キャビティブロック１と下型キャビティブ
ロック２でリードフレームをサンドイッチ状に押えた後
、上型キャビティ３と下型キャビティ４内にゲート（図
示省略）から封止用樹脂を加圧注入する。一定時間後、
封止用樹脂が加熱硬化したら上型と下型を分離し、キャ
ビティ底兼ノックアウトピン６を押し上げ、図５に示す
樹脂封止された電子部品１５を下型キャビティブロック
２から取り出す。
【０００７】尚、キャビティ底兼ノックアウトピン６は
、図１に示すようにノックアウトブロック１４に固定さ
れており、モールド金型を取付けているモールドプレス
によってノックアウトブロック１４が押し上げられるこ
とによりスプリング１２がたわみ、キャビティ底兼ノッ
クアウトピン６が樹脂封止された電子部品を押し上げる
。従って、モールドプレスが元の位置に戻るとキャビテ
ィ底兼ノックアウトピン６もスプリング１２によって元
の位置に復帰する。また、キャビティの深さを調節する
場合は、ベースプレート１６にねじ込まれたねじ１０を
はずしてスペーサ１１を短い物あるいは長い物と交換す
る。図３は図２よりもスペーサ１１を短い物に交換した
場合を示す。この場合のモールド金型で樹脂封止した電
子部品１５ａを図６に示す。
、図１に示すようにノックアウトブロック１４に固定さ
れており、モールド金型を取付けているモールドプレス
によってノックアウトブロック１４が押し上げられるこ
とによりスプリング１２がたわみ、キャビティ底兼ノッ
クアウトピン６が樹脂封止された電子部品を押し上げる
。従って、モールドプレスが元の位置に戻るとキャビテ
ィ底兼ノックアウトピン６もスプリング１２によって元
の位置に復帰する。また、キャビティの深さを調節する
場合は、ベースプレート１６にねじ込まれたねじ１０を
はずしてスペーサ１１を短い物あるいは長い物と交換す
る。図３は図２よりもスペーサ１１を短い物に交換した
場合を示す。この場合のモールド金型で樹脂封止した電
子部品１５ａを図６に示す。
【０００８】尚、キャビティの深さを調節できる範囲に
ついては、図３の位置が浅く出来る限界となる。すなわ
ち、下型キャビティ４の側壁はテーパとなっており、こ
のテーパ部よりもキャビティ底兼ノックアウトピンを上
げてキャビティを浅くすることはできない。また、深く
できる限界は特にないが、下型キャビティ４の側壁のテ
ーパの下のストレート部の距離があまり長いと離型性が
悪くなってくる。しかし、一般的にはキャビティの深さ
は０．３〜２ｍｍなので、調節範囲としてはその半分の
０．１５〜１ｍｍ位あれば充分である。
ついては、図３の位置が浅く出来る限界となる。すなわ
ち、下型キャビティ４の側壁はテーパとなっており、こ
のテーパ部よりもキャビティ底兼ノックアウトピンを上
げてキャビティを浅くすることはできない。また、深く
できる限界は特にないが、下型キャビティ４の側壁のテ
ーパの下のストレート部の距離があまり長いと離型性が
悪くなってくる。しかし、一般的にはキャビティの深さ
は０．３〜２ｍｍなので、調節範囲としてはその半分の
０．１５〜１ｍｍ位あれば充分である。
【０００９】図４は本発明の実施例２の断面図である。
実施例１と異なる点は、キャビティ底兼ノックアウトピ
ンをキャビティ底ブロック１３とノックアウトピン５に
分離している点である。すなわち、実施例１では、キャ
ビティ底兼ノックアウトピン６が下型キャビティ４の深
さを決めるとともにノックアウトピンの役目も兼ねてい
るため、２００ＰＩＮ ＤＩＰ以上の大きな電子部品
でキャビティ底の面積が１２０ｍｍ２ を越えるような
大きいものでは、ノックアウトピンに電子部品が付着し
離型性が悪くなることがあるが、実施例２ではノックア
ウトピン５が専用に設けられているため離型性が悪くな
ることはない。尚、実施例２において、キャビティの深
さを調節する場合は、スペーサ１１だけでなくキャビテ
ィ底ブロック１３も同時に交換する。
ンをキャビティ底ブロック１３とノックアウトピン５に
分離している点である。すなわち、実施例１では、キャ
ビティ底兼ノックアウトピン６が下型キャビティ４の深
さを決めるとともにノックアウトピンの役目も兼ねてい
るため、２００ＰＩＮ ＤＩＰ以上の大きな電子部品
でキャビティ底の面積が１２０ｍｍ２ を越えるような
大きいものでは、ノックアウトピンに電子部品が付着し
離型性が悪くなることがあるが、実施例２ではノックア
ウトピン５が専用に設けられているため離型性が悪くな
ることはない。尚、実施例２において、キャビティの深
さを調節する場合は、スペーサ１１だけでなくキャビテ
ィ底ブロック１３も同時に交換する。
【００１０】尚、本発明の実施例では、下型キャビティ
の深さを調節する場合について説明したが、上型キャビ
ティあるいは上下両方のキャビティの深さを調節できる
ようにしてもよいことはもちろんである。
の深さを調節する場合について説明したが、上型キャビ
ティあるいは上下両方のキャビティの深さを調節できる
ようにしてもよいことはもちろんである。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、上型キャ
ビティと下型キャビティの内、少なくとも一方のキャビ
ティの深さを調節可能としたことにより、電子部品の高
さが異なる場合においても、ごく一部のモールド金型部
品を交換するだけでよく、３００〜１０００万円もする
高価なモールド金型を新規に作る必要がないという効果
を有する。
ビティと下型キャビティの内、少なくとも一方のキャビ
ティの深さを調節可能としたことにより、電子部品の高
さが異なる場合においても、ごく一部のモールド金型部
品を交換するだけでよく、３００〜１０００万円もする
高価なモールド金型を新規に作る必要がないという効果
を有する。
【図１】本発明の実施例１のモールド金型の主要断面図
である。
である。
【図２】実施例１のモールド金型で電子部品を樹脂封止
する状態を示す断面図である。
する状態を示す断面図である。
【図３】実施例１の下型キャビティの深さを浅くした状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例２のモールド金型の主要断面図
である。
である。
【図５】図２のモールド金型で樹脂封止した電子部品の
外観図である。
外観図である。
【図６】図３のモールド金型で樹脂封止した電子部品の
外観図である。
外観図である。
【図７】従来のモールド金型で電子部品を樹脂封止する
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
１ 上型キャビティブロック
２ 下型キャビティブロック
３ 上型キャビティ
４ 下型キャビティ
５ ノックアウトピン
６ キャビティ底兼ノックアウトピン７
リードフレーム ８ ペレット ９ ボンディングワイヤ １０ ねじ １１ スペーサ １２ スプリング １３ キャビティ底ブロック １４ ノックアウトブロック １５，１５ａ 電子部品 １６ ベースプレート
リードフレーム ８ ペレット ９ ボンディングワイヤ １０ ねじ １１ スペーサ １２ スプリング １３ キャビティ底ブロック １４ ノックアウトブロック １５，１５ａ 電子部品 １６ ベースプレート
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を封止するための樹脂モール
ド金型において、上型キャビティと下型キャビティの内
、少なくとも一方のキャビティの深さが調節可能である
ことを特徴とする樹脂モールド金型。 - 【請求項２】 前記キャビティの底面が上下に可動す
る請求項１記載の樹脂モールド金型。 - 【請求項３】 前記キャビティの底面がノックアウト
ピンを兼ねている請求項１記載の樹脂モールド金型。 - 【請求項４】 前記キャビティ底兼ノックアウトピン
を固定したノックアウトブロックを、交換可能な所望の
高さのスペーサを介してベースプレートにねじ止めした
請求項１記載の樹脂モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12061091A JPH04348536A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 樹脂モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12061091A JPH04348536A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 樹脂モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348536A true JPH04348536A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=14790508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12061091A Pending JPH04348536A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 樹脂モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04348536A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6713882B2 (en) | 2001-09-20 | 2004-03-30 | Renesas Technology Corp. | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
| JP4734782B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2011-07-27 | 凸版印刷株式会社 | 紙製トレー状容器の製造装置 |
| CN105500622A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-04-20 | 青海模具制造科技有限公司 | 一种自动可调可拆卸式注塑模具 |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP12061091A patent/JPH04348536A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4734782B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2011-07-27 | 凸版印刷株式会社 | 紙製トレー状容器の製造装置 |
| US6713882B2 (en) | 2001-09-20 | 2004-03-30 | Renesas Technology Corp. | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
| CN105500622A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-04-20 | 青海模具制造科技有限公司 | 一种自动可调可拆卸式注塑模具 |
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