JPH02211642A - 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法及びその
樹脂封止装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、樹脂封止型半導体装置は、第３図に示すように、
樹脂封止用金型の上型２１と下型２２とでキャビティ２
３を構成するとともに、これら上型２１と下型２２とで
半導体素子を搭載したリードフレームＬを挟持し、キャ
ビティ２３内に樹脂を充填することで樹脂成形を行い、
樹脂封止を行っている。

この場合、一般の樹脂封止型半導体装置では、リードフ
レームを境にして表側は半導体ペレット保護のため樹脂
の厚さを厚くし、裏側は放熱性を良くするために樹脂の
厚さを薄くシているため、図示のようにリードフレーム
Ｌよりも上側のキャビティ２３ａを深く、下側のキャビ
ティ２３ｂを浅く形成している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の樹脂封止装置では、下側のキャビティ２
３ｂが浅く形成されているため、樹脂封止を行う際、上
側に比較して下側のキャビティへの樹脂充填性が悪くな
り、ウェルドラインが裏側になってボイドやピンホール
等が発生し易いという問題がある。このため、第３図に
示したように、上型２１のキャビテイ面を一部突出させ
て抵抗ブロック２４を設け、樹脂充填性の調整を行なう
ようにしたものが提案されている。しかしながら、この
抵抗ブロック２４によってパッケージに溝が生じ、半導
体装置の外観が損なわれると共に機械的強度が低下され
るという問題が生じる。

また、高耐圧品と低耐圧品とでは裏側の樹脂厚を変える
必要があるが、そのためには異なる形状のリードフレー
ムを用いるか、或いはことなる形状の金型を用意しなけ
ればならないという問題がある。

本発明はリードフレームの表側と裏側の樹脂厚さを任意
に変えることができる樹脂封止方法及び樹脂封止装置を
提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の樹脂封止方法は、樹脂封止金型のキャビティ内
の上下略中央位置に半導体素子を搭載したリードフレー
ムを支持し、このキャビティ内に樹脂を充填し、樹脂の
充填間際又は直後にリードフレームをキャビティ内でパ
ンケージの裏側に相当する上下方向の一方に移動させて
封止を行っている。

また、本発明の樹脂封止装置は、上型と下型との間に樹
脂封止パッケージに対応する形状のキャビティを構成す
ると共に、キャビティ内に位置させたリードフレームを
上型と下型との間に挟持する樹脂封止金型を備えており
、キャビティに臨む上型、下型の少なくとも一部を可動
部として構成し、かつこの可動部を駆動機構によって金
型内でキャビティの上下方向に移動できるように構成し
ている。

〔作用〕

上述した樹脂封止方法及び樹脂封止装置を用いれば、キ
ャビティ内への樹脂の充填時にはリードフレーム上下の
キャビティを等しくして樹脂の充填を好適に行ない、充
填完了間際又は直後にはパッケージに対するリードフレ
ームの位置を移動させて裏側の樹脂厚の小さくパッケー
ジを製造することが可能となる。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

（第１実施例） 第１図は本発明の第１実施例を示す図であり、樹脂封止
装置としての樹脂封止金型の縦断面図である。この金型
は上型１と下型２とを有し、これらでキャビティ３を構
成するとともに、両者間に図外の半導体素子を搭載した
リードフレームＬを挟持する。ここで、前記下型２はキ
ャビティ３の底面に対応する部分を可動部２Ａとして構
成し、この可動部２への周囲を固定部２Ｂとして構成し
ている。そして、この可動部２Ａはその下側に配設した
駆動機構４によって上下方向に移動でき、固定部２Ｂに
対する上下方向の相対位置を変化できるようにしている
。

この構成の樹脂封止装置において、樹脂封止を行う場合
には、下型２に対して上型１を下降させ、上型４と下型
２の固定部２Ｂとの間にリードフレームＬを挟持する。

このとき、リードフレームＬの他端は図示を省略する固
定ビン等により固定している。また、駆動機構４により
下型２の可動部２Ａを下方に位置させておく。この可動
部２Ａの位置は、少なくとも下側のキャビティ３ｂの深
さが上側のキャビティ３ａと略同程度となるように設定
する。

そして、この状態でキャビティ３内に溶融した樹脂を流
し込み充填を開始する。充填の完了間際、又は直後に駆
動機構４を作動させて可動部２Ａを上動させ、最後に所
望の位置へ押上げる。この位置は下側のキャビティ３ｂ
の厚さが製造する樹脂パッケージの裏側の厚さに等しく
なる位置である。

そして、樹脂が硬化した後、上型１と下型２を開いて封
止を完了する。

したがって、この樹脂封止方法によれば、樹脂をキャビ
ティ３内に充填させる際には、下側のキャビティ３ｂは
上側のキャビティ３ａの深さに等しいため、樹脂充填を
良好に行うことができ、ボイドやピンホールの発生が防
止される。充填後は可動型２Ａを所定位置に移動させる
ことで、下側のキャビティ３ｂを浅くし、裏側の厚さを
薄＜シたパッケージを製造できる。

（第２実施例） 第２回は本発明の第２実施例の樹脂封止金型の縦断面図
である。

この実施例では、キャビティ１３を構成する上型１１と
下型１２の夫々の一部を可動部１１Ａ。

１２Ａとして構成している。そして、これら可動部１１
Ａ、１２Ａを夫々駆動機構１４Ａ、１５Ａで上下に移動
できるようにしている。

また、上型１１．下型１２を貫通してその先端をキャビ
テイ１３内位置する一対の可動ピン１６゜１７を設け、
これら可動ピン１６．１７を夫々駆動機構１４Ｂ、１５
Ｂによって上下に移動できるように構成している。

この実施例では、上型１１の可動部１１Ａと、下型１２
の可動部１２Ａとの間にリードフレームＬを挟持する。

また、リードフレームＬの先端は可動ピン１６．１７に
よって挟持する。そして、これら可動部１１Ａ、１２Ａ
と可動ピン１６．１７を夫々駆動機構１４Ａ、１５Ａと
１４Ｂ、１５Ｂにより上下移動させてキャビティ１３の
上下中央位置に保持させ、この状態でキャビティ１３内
に溶融樹脂を充填させる。

次いで、樹脂の充填完了間際或いは直後に駆動機構１４
Ａ、１５Ａ、１４Ｂ、１５Ｂにより可動部１１Ａ、１２
Ａと可動ピン１６．１７を下動させ、上側キャビティ１
３ａに対して下側キャビティ１３ｂが浅くなるようにリ
ードフレームＬの位置を設定する。

これにより、第１実施例と同様にボイドやピンホールが
発生せず、しかも裏側の樹脂厚さを小さくした樹脂パッ
ケージを製造できる。

なお、この第２実施例ではパッケージの全厚さ寸法は一
定のままで裏側樹脂厚の異なる封止を行うことができる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明方法は、キャビティ内への樹
脂の充填時にはリードフレーム上下のキャビティを等し
くし、充填完了間際又は直後にはパッケージに対するリ
ードフレームの位置を移動させているので、キャビティ
内への樹脂の充填を好適に行ってボイドやピンホールの
発生を防止するとともに、裏側の樹脂厚を小さくしたパ
ッケージの半導体装置を製造することが可能となる。

また、本発明装置は、樹脂封止金型の一部を可動部とし
て構成し、この可動部を駆動機構によってキャビティの
上下方向に移動可能に構成しているので、樹脂封止に際
してキャビティとリードフレームの相対位置関係を任意
に変化することができ、上述した本発明方法を実現する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例における樹脂封止装置の断
面図、第２図は本発明の第２実施例における樹脂封止装
置の断面図、第３図は従来の封止方法を説明するための
樹脂封止装置の断面図であ１．１１．２１・・・上型、
ＩＩＡ・・・可動部、２．１２．２２・・・下型、２Ａ
、１２Ａ・・・可動部、３．１３．２３・・・キャビテ
ィ、　　３ａ、１３ａ。 ２３ａ・・・上側キャビティ、３ｂ、１３ｂ、２３ｂ・
・・下側キャビティ、４．１４Ａ、１４Ｂ、１５Ａ１５
Ｂ・・・駆動機構、１６．１７・・・可動ピン、２４・
・・抵抗ブロック。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、樹脂封止金型のキャビティ内の上下略中央位置に半
   導体素子を搭載したリードフレームを支持し、前記キャ
   ビティ内に樹脂を充填し、この樹脂の充填間際又は直後
   にリードフレームをキャビティ内でパッケージの裏側に
   相当する上下方向の一方に移動させることを特徴とする
   半導体装置の樹脂封止方法。 ２、上型と下型との間に樹脂封止パッケージに対応する
   形状のキャビティを構成すると共に、キャビティ内に位
   置させたリードフレームを上型と下型との間に挟持する
   樹脂封止金型を備え、前記キャビティに臨む上型、下型
   の少なくとも一部を可動部として構成すると共に、この
   可動部を駆動機構によって金型内でキャビティ上下方向
   に移動可能に構成したことを特徴とする半導体装置の樹
   脂封止装置。