JPS6097815A - 成形方法および成形機 - Google Patents
成形方法および成形機Info
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- JPS6097815A JPS6097815A JP20480883A JP20480883A JPS6097815A JP S6097815 A JPS6097815 A JP S6097815A JP 20480883 A JP20480883 A JP 20480883A JP 20480883 A JP20480883 A JP 20480883A JP S6097815 A JPS6097815 A JP S6097815A
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- JP
- Japan
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- cavity
- resin
- volume
- molding
- mating
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、成形技術、特に、成形材料をキャビティに注
入して製品を成形する技術に関し、たとえば、半導体装
置の樹脂封止パッケージを成形するトランスフ１成形に
利用して有効な技術に関する。
入して製品を成形する技術に関し、たとえば、半導体装
置の樹脂封止パッケージを成形するトランスフ１成形に
利用して有効な技術に関する。
［背景技術］
半導体装置の樹脂封止パッケージをトランスファ成形に
より成形する場合、ペレット等の封止対象物が収容され
たキャビティ内に成形材料が所定の圧力で移送され注入
充填されることになる。
より成形する場合、ペレット等の封止対象物が収容され
たキャビティ内に成形材料が所定の圧力で移送され注入
充填されることになる。
しかし、かかるトランスファ成形においては、ランナ、
ゲートでの移送抵抗の増大によって、移送完了後、注入
成形材料に所定の圧力が加わらないため、成形品である
パッケージの内部にボイド（気泡）が発生するという問
題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
ゲートでの移送抵抗の増大によって、移送完了後、注入
成形材料に所定の圧力が加わらないため、成形品である
パッケージの内部にボイド（気泡）が発生するという問
題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
［発明の目的］
本発明の目的は、ボイドの発生を防止あるいはボイドを
縮小することができる成形技術を提供することにある。
縮小することができる成形技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、成形材料の注入完了後、キャビティの容積を
縮小させることにより、成形材料内部のボイドを圧縮し
て解消あるいは縮小させるようにしたものである。
縮小させることにより、成形材料内部のボイドを圧縮し
て解消あるいは縮小させるようにしたものである。
［実施例１］
第１図は本発明の一実施例であるトランスファ成形機を
示す正面図、第２図および第３図はその拡大部分断面図
である。
示す正面図、第２図および第３図はその拡大部分断面図
である。
本実施例において、このトランスファ成形機は、複数本
の支柱３で上下に対設された一対の固定盤１．２を備え
ており、上側固定盤ｌには移送制御部５によって往復動
を制御される移送シリンダ装置４が、下側固定盤２には
型開閉制御部７によって往復動を制御される型開閉シリ
ンダ装置６がそれぞれ設けられている。上側固定盤１に
は上型８がサポート９を介して固定的に吊り下げられ、
上型８はそのポット（図示せず）に移送シリンダ装置４
のプランジャ４ａを挿入されるようになっている。支柱
３間には浮動盤１０が水平状態で上下動自在に架設され
、浮動盤１０は型開閉シリンダ装置６のカム６ａに固着
されている。浮動盤１０上には下型１１がサポート１２
を介して支持されている。
の支柱３で上下に対設された一対の固定盤１．２を備え
ており、上側固定盤ｌには移送制御部５によって往復動
を制御される移送シリンダ装置４が、下側固定盤２には
型開閉制御部７によって往復動を制御される型開閉シリ
ンダ装置６がそれぞれ設けられている。上側固定盤１に
は上型８がサポート９を介して固定的に吊り下げられ、
上型８はそのポット（図示せず）に移送シリンダ装置４
のプランジャ４ａを挿入されるようになっている。支柱
３間には浮動盤１０が水平状態で上下動自在に架設され
、浮動盤１０は型開閉シリンダ装置６のカム６ａに固着
されている。浮動盤１０上には下型１１がサポート１２
を介して支持されている。
上型８と下型１１との合わせ面には複数のキャビティ１
３が整列されて形成されており、下型１１の合わせ面に
はランナ１４と、キャビティ１３とランナ１４とを連通
ずるゲート１５とがそれぞれ形成されている。
３が整列されて形成されており、下型１１の合わせ面に
はランナ１４と、キャビティ１３とランナ１４とを連通
ずるゲート１５とがそれぞれ形成されている。
本実施例において、下型１１はフレーム部材１６と、複
数の第１キャビティ部材１７と、同数の第２キャビティ
部材１８とを備えた多重構造に構成されている。フレー
ム部材１６は下型１１の機枠を構成しており、中間部分
にはキャビティ１３と等しい数の中空部１９が上下方向
に貫通されて形成されている。
数の第１キャビティ部材１７と、同数の第２キャビティ
部材１８とを備えた多重構造に構成されている。フレー
ム部材１６は下型１１の機枠を構成しており、中間部分
にはキャビティ１３と等しい数の中空部１９が上下方向
に貫通されて形成されている。
第１キャビティ部材１７は肉厚のシリンダ形状に、第２
キャビティ部材１８はそのシリンダに適合するピストン
形状にそれぞれ形成され、前者１７の中空部２０には後
者１８が摺動自在に嵌装されている。第２キャビティ部
材１８を嵌装された状態で、第１キャビティ部材１７は
フレーム部材１６の各中空部１９に摺動自在にそれぞれ
嵌装され、その底面とサポート１２との間には、鋼等の
弾性材料からなる弾性部材２１が通数、圧縮弾性変形可
能に挟設されている。この状態で、キャビティ１３の下
型部分が第１キャビティ部材１７の中空部２０の上部内
周面と第２キャビティ部材１８の上面との協働により形
成される。
キャビティ部材１８はそのシリンダに適合するピストン
形状にそれぞれ形成され、前者１７の中空部２０には後
者１８が摺動自在に嵌装されている。第２キャビティ部
材１８を嵌装された状態で、第１キャビティ部材１７は
フレーム部材１６の各中空部１９に摺動自在にそれぞれ
嵌装され、その底面とサポート１２との間には、鋼等の
弾性材料からなる弾性部材２１が通数、圧縮弾性変形可
能に挟設されている。この状態で、キャビティ１３の下
型部分が第１キャビティ部材１７の中空部２０の上部内
周面と第２キャビティ部材１８の上面との協働により形
成される。
次に、前記構成にかかる成形機を使用した場合につき、
本実施例の一実施例であるトランスファ成形方法を説明
する。
本実施例の一実施例であるトランスファ成形方法を説明
する。
半導体装置のリードフレーム２２が下型１１の合わせ面
上に、封止対象物であるペレット２３およびボンディン
グワイヤ２４がキャビティ１３内に収容されるように位
置決めされると、型開閉シリンダ装置６が制御部７の制
御により作動され、上型１と下型２とが合わせられてキ
ャビティ１３が形成される。
上に、封止対象物であるペレット２３およびボンディン
グワイヤ２４がキャビティ１３内に収容されるように位
置決めされると、型開閉シリンダ装置６が制御部７の制
御により作動され、上型１と下型２とが合わせられてキ
ャビティ１３が形成される。
所定の型締め力をもって上下型８と１１とが合わせられ
ると、移送シリンダ装置４が制御部５の制御により作動
されてプランジャ４ａがポット内に圧入され、これによ
り、成形材料としての合成樹脂（以下、レジンという。
ると、移送シリンダ装置４が制御部５の制御により作動
されてプランジャ４ａがポット内に圧入され、これによ
り、成形材料としての合成樹脂（以下、レジンという。
）が溶融状態でランナ１４を移送されてゲート１５から
キャビティ１３のそれぞれに注入充填される。
キャビティ１３のそれぞれに注入充填される。
このとき、第２図に示されるように、第１キャビティ部
材１７とサポート１２との間に挟設された弾性部材２１
は所定の高さＨを維持するように設定されている。この
状態において、キャビティ１３の容積を規定する高さ、
すなわち、第２キャビティ部材１８の上面からキャビテ
ィ１３の天井面までの間隔はＤとなっている。
材１７とサポート１２との間に挟設された弾性部材２１
は所定の高さＨを維持するように設定されている。この
状態において、キャビティ１３の容積を規定する高さ、
すなわち、第２キャビティ部材１８の上面からキャビテ
ィ１３の天井面までの間隔はＤとなっている。
レジンの注入が完了すると、型開閉シリンダ装置６が制
御部７の制御により作動され、上下型８．１１における
型締め力が高められる。
御部７の制御により作動され、上下型８．１１における
型締め力が高められる。
型締め力が、設定値以上になると、第３図に示されるよ
うに、第１キャビティ部材１７とサポート１２との間に
挟設された弾性部材２１は圧縮変形され高さｈに縮小さ
れた状態になる。この変形により、第２キャビティ部材
１８が第１キャビティ部材１９の中空部２０内を相対的
に上昇されることになり、第２キャビティ部材１８の上
面からキャビティ１３の天井面までの間隔は弾性部材２
１が圧縮された分Δｈだけ縮小されてｄとなる。したが
って、キャビティ１３はその容積をレジン注入完了後縮
小されたことになる。
うに、第１キャビティ部材１７とサポート１２との間に
挟設された弾性部材２１は圧縮変形され高さｈに縮小さ
れた状態になる。この変形により、第２キャビティ部材
１８が第１キャビティ部材１９の中空部２０内を相対的
に上昇されることになり、第２キャビティ部材１８の上
面からキャビティ１３の天井面までの間隔は弾性部材２
１が圧縮された分Δｈだけ縮小されてｄとなる。したが
って、キャビティ１３はその容積をレジン注入完了後縮
小されたことになる。
このとき、レジンはプランジャ４ａにより押さえられて
いるので、キャビティ１３の容積の縮小によりキャビテ
ィ１３に注入されたレジンは圧縮され、レジン内部のボ
イドは圧縮、縮小されて解消される。
いるので、キャビティ１３の容積の縮小によりキャビテ
ィ１３に注入されたレジンは圧縮され、レジン内部のボ
イドは圧縮、縮小されて解消される。
レジンが硬化されると、型開閉シリンダ装置６が制御部
７により作動され上下型ｌ、２が開かれ、成形されたパ
ッケージによりペレット等が封止されている半導体装置
が取り外される。
７により作動され上下型ｌ、２が開かれ、成形されたパ
ッケージによりペレット等が封止されている半導体装置
が取り外される。
し実施例２］
第４図および第５図は本発明の他の実施例を示す各拡大
部分断面図である。
部分断面図である。
本実施例が前記実施例と異なる点は、下型１１Ａが多重
構造に構成されず、リードフレーム２２と下型１１Ａと
の合わせ面に、所定の押圧力により押し潰される塑性部
材２５が挟設される点にある。
構造に構成されず、リードフレーム２２と下型１１Ａと
の合わせ面に、所定の押圧力により押し潰される塑性部
材２５が挟設される点にある。
本実施例において、上下型８、ＩＩＡが所定の力で型締
めされレジンが注入された時、塑性部材２５は所定の厚
さｔを備えており、この状態で、キャビティ１３の容積
を規定する高さは初期高さＤになっている。
めされレジンが注入された時、塑性部材２５は所定の厚
さｔを備えており、この状態で、キャビティ１３の容積
を規定する高さは初期高さＤになっている。
レジンの注入が完了し、型開閉シリンダ装置により上下
型８、ＩＩＡにおける型締め力が設定値以上になると、
第５図に示されるように、塑性部材２５は押し潰されて
肉厚ｔを殆ど無くされる。
型８、ＩＩＡにおける型締め力が設定値以上になると、
第５図に示されるように、塑性部材２５は押し潰されて
肉厚ｔを殆ど無くされる。
この塑性変形により、上型８と下型１１Ａとは、厚さｔ
の分だけ接近移動されることになり、キャビティ１３は
接近移動された分だけその容積をレジン注入完了後縮小
されたことになる。このキャビティ１３の縮小により、
キャビティ１３に注入されたレジンは圧縮され、レジン
内部のボイドは圧縮されて解消する。
の分だけ接近移動されることになり、キャビティ１３は
接近移動された分だけその容積をレジン注入完了後縮小
されたことになる。このキャビティ１３の縮小により、
キャビティ１３に注入されたレジンは圧縮され、レジン
内部のボイドは圧縮されて解消する。
［効果］
（１）、成形材料の注入完了後、キャビティの容積を縮
小させることにより、成形材料を圧縮させることができ
るため、成形品内部に発生したボイドの悪影響を解消さ
せることができる。
小させることにより、成形材料を圧縮させることができ
るため、成形品内部に発生したボイドの悪影響を解消さ
せることができる。
（２）、レジン注入完了後、半導体装置の樹脂封止パッ
ケージを成形するキャビティの容積を縮小させることに
より、パッケージ内部のボイドを圧縮、縮小できるため
、パッケージの成形不良が低減でき、半導体装置の品質
を向上させることができる。
ケージを成形するキャビティの容積を縮小させることに
より、パッケージ内部のボイドを圧縮、縮小できるため
、パッケージの成形不良が低減でき、半導体装置の品質
を向上させることができる。
（３）、型締め力の増加によって合わせ型を接近移動さ
せることにより、キャビティの容積の縮小が容易に実現
できる。
せることにより、キャビティの容積の縮小が容易に実現
できる。
（４）０合わせ型の接近移動を弾性部材の弾性変形によ
って実現することにより、接近移動の再現性が容易に得
られる。
って実現することにより、接近移動の再現性が容易に得
られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、キャビティの容積の縮小は合わせ型の接近移
動で実現するに限らず、キャビティを弾性体で形成して
おきこの弾性体を外側から圧縮させて実現してもよい。
動で実現するに限らず、キャビティを弾性体で形成して
おきこの弾性体を外側から圧縮させて実現してもよい。
合わせ型の接近移動は型締め力の増加により実現するに
限らず、塑性部材に熱、電気、波等のエネルギを付勢し
て消失等の塑性変形を引き起こすことにより実現するよ
うにしてもよい。
限らず、塑性部材に熱、電気、波等のエネルギを付勢し
て消失等の塑性変形を引き起こすことにより実現するよ
うにしてもよい。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の樹脂封
止パッケージの成形に使用するトランスファ成形に通用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、少なくとも、キャビティに成形材料を注入して
製品を成形する成形技術に適用できる。
をその背景となった利用分野である半導体装置の樹脂封
止パッケージの成形に使用するトランスファ成形に通用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、少なくとも、キャビティに成形材料を注入して
製品を成形する成形技術に適用できる。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図および
第３図はその作用を示す各拡大部分断面図、 第４図および第５図は本発明の他の実施例を示す各拡大
部分断面図である。 １．２・・・固定盤、３・・・支柱、４・・・移送シリ
ンダ装置、５，７・・・制御部、６・・・型開閉シリン
ダ装置、８・・・上型、９．１２・・・サポート、１０
・・・浮動盤、１１．１１人・・・下型、１３・・・キ
ャビティ、１４・・・ランナ、１５・・・ゲート、１６
・・・フレーム部材、１７・・・第１キャビティ部材、
１８・・・第２キャビティ部材、１９．２０・・・中空
部、２１・・・弾性部材、２２・・・リードフレーム、
２３・・・ペレット、２４・・・ボンディングワイヤ、
２５・・・塑性部材。 １ 第 １ 図 、↑
第３図はその作用を示す各拡大部分断面図、 第４図および第５図は本発明の他の実施例を示す各拡大
部分断面図である。 １．２・・・固定盤、３・・・支柱、４・・・移送シリ
ンダ装置、５，７・・・制御部、６・・・型開閉シリン
ダ装置、８・・・上型、９．１２・・・サポート、１０
・・・浮動盤、１１．１１人・・・下型、１３・・・キ
ャビティ、１４・・・ランナ、１５・・・ゲート、１６
・・・フレーム部材、１７・・・第１キャビティ部材、
１８・・・第２キャビティ部材、１９．２０・・・中空
部、２１・・・弾性部材、２２・・・リードフレーム、
２３・・・ペレット、２４・・・ボンディングワイヤ、
２５・・・塑性部材。 １ 第 １ 図 、↑
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、成形材料をキャビティに注入する成形方法において
、前記成形材料の注入完了後、キャビティの容積を縮小
させることにより成形材料を圧縮させるようにしたこと
を特徴とする成形方法。 ２、キャビティの容積の縮小が、キャビティを形成され
た合わせ型の型締め力の増加により行われることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の成形方法。 ３、合わせ型の合わせ面にキャビティが形成された成形
機において、前記合わせ型が合わせ状態で相対的に接近
移動するように構成されていることを特徴とする成形機
。 ４、合わせ型の接近移動が、合わせ型の型締め力により
圧縮される弾性部材の変形によって行われることを特徴
とする特許請求の範囲第３項記載の成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20480883A JPS6097815A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 成形方法および成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20480883A JPS6097815A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 成形方法および成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6097815A true JPS6097815A (ja) | 1985-05-31 |
Family
ID=16496703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20480883A Pending JPS6097815A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 成形方法および成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6097815A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04206840A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| US5326243A (en) * | 1992-06-25 | 1994-07-05 | Fierkens Richard H J | Compression-cavity mold for plastic encapsulation of thin-package integrated circuit device |
| US5597523A (en) * | 1994-02-22 | 1997-01-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding apparatus and method in which a mold cavity gasket is deformed by separately applied pressure |
| US5798070A (en) * | 1993-02-23 | 1998-08-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Encapsulation method |
| US6019588A (en) * | 1995-02-09 | 2000-02-01 | Fico B.V. | Moulding apparatus with compensation element |
| EP1238775A1 (en) * | 1999-12-16 | 2002-09-11 | Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| WO2010051620A1 (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-14 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Tonnage regulating structure and a mold incorporating same |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP20480883A patent/JPS6097815A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1393881A2 (en) * | 1999-12-16 | 2004-03-03 | Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. | Resin sealing method |
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| US7413425B2 (en) | 1999-12-16 | 2008-08-19 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| WO2010051620A1 (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-14 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Tonnage regulating structure and a mold incorporating same |
| CN102209619A (zh) * | 2008-11-06 | 2011-10-05 | 赫斯基注塑系统有限公司 | 吨位调节结构和涉及其的模具 |
| US8348657B2 (en) | 2008-11-06 | 2013-01-08 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Tonnage regulating structure and a mold incorporating same |
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