JPH06124971A - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
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- JPH06124971A JPH06124971A JP4275761A JP27576192A JPH06124971A JP H06124971 A JPH06124971 A JP H06124971A JP 4275761 A JP4275761 A JP 4275761A JP 27576192 A JP27576192 A JP 27576192A JP H06124971 A JPH06124971 A JP H06124971A
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- Japan
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- shutter
- gate
- resin
- mold
- pin
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 15
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- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 21
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/28—Closure devices therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/051—Sprue removal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】シャッターゲート機構を有する樹脂封止金型に
おいて、シャッターゲートの駆動機構を簡素化し、コス
ト面でもより安価なものとする。 【構成】ゲート１とキャビティ２の一部を形成するシャ
ッターゲートピン３を固定支持しかつ上下動させるシャ
ッタープレート４を付加し、封止用プレスのサブプレー
ト１９にシャッタープレート４を突き上げるためのノッ
クアウトロッド１８を設置することでシャッターゲート
の駆動機構を簡素化している。
おいて、シャッターゲートの駆動機構を簡素化し、コス
ト面でもより安価なものとする。 【構成】ゲート１とキャビティ２の一部を形成するシャ
ッターゲートピン３を固定支持しかつ上下動させるシャ
ッタープレート４を付加し、封止用プレスのサブプレー
ト１９にシャッタープレート４を突き上げるためのノッ
クアウトロッド１８を設置することでシャッターゲート
の駆動機構を簡素化している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造設備に関
し、特に、半導体の樹脂封止金型に関する。
し、特に、半導体の樹脂封止金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の樹脂封止金型を図３に示
す。
す。
【０００３】樹脂封止金型は、ダイボンディング，ワイ
ヤーボンディングされたリードフレーム１０を加圧締め
する上型８と下型９により構成され、金型加熱機構を有
する樹脂封止装置２１に主型２０を介して搭載固定され
る。金型構造は、リードフレーム１０を位置決めセット
するゲージピン１１，製品となるパッケージを形成する
キャビティ２，樹脂の流路及び注入口を形成するゲート
１，樹脂１２の投入口であるポット１３，樹脂の流路及
びポット１３の位置決めを行うセンターブロック２２，
成形品を突き上げるエジェクターピン２３，その他、エ
ジェクタープレート２４等により構成される。
ヤーボンディングされたリードフレーム１０を加圧締め
する上型８と下型９により構成され、金型加熱機構を有
する樹脂封止装置２１に主型２０を介して搭載固定され
る。金型構造は、リードフレーム１０を位置決めセット
するゲージピン１１，製品となるパッケージを形成する
キャビティ２，樹脂の流路及び注入口を形成するゲート
１，樹脂１２の投入口であるポット１３，樹脂の流路及
びポット１３の位置決めを行うセンターブロック２２，
成形品を突き上げるエジェクターピン２３，その他、エ
ジェクタープレート２４等により構成される。
【０００４】封止工程の動作は次のようになる。
【０００５】金型の上型８と下型９が開いた状態で前述
のリードフレーム１０がゲージピン１１にてセットさ
れ、樹脂１２がポット１３内に投入される。次にムービ
ングプラテン２５，連結シャフト２６，スライドフレー
ム２７を介した型締めシリンダー１４の上昇により、上
型８と下型９の型締めを行う。型締め完了後、射出シリ
ンダー１５と射出サブシリンダー１６によりプランジャ
ー１７を上昇させ、樹脂１２のキャビティ２への圧入を
開始する。
のリードフレーム１０がゲージピン１１にてセットさ
れ、樹脂１２がポット１３内に投入される。次にムービ
ングプラテン２５，連結シャフト２６，スライドフレー
ム２７を介した型締めシリンダー１４の上昇により、上
型８と下型９の型締めを行う。型締め完了後、射出シリ
ンダー１５と射出サブシリンダー１６によりプランジャ
ー１７を上昇させ、樹脂１２のキャビティ２への圧入を
開始する。
【０００６】プランジャー１７は、樹脂圧と均衡を保
ち、キャビティ２に圧入された樹脂１２が硬化するまで
一定時間放置され、樹脂１２の硬化後に金型を開く。そ
の後、再度、射出シリンダー１５が上昇してサブプレー
ト１９に配設したノックアウトロッド２８でエジェクタ
ープレート２４を突き上げることにより、エジェクター
ピン２３を突出させて成形品を離型させる。最後に金型
のクリーニングで１サイクルの動作を完了する。
ち、キャビティ２に圧入された樹脂１２が硬化するまで
一定時間放置され、樹脂１２の硬化後に金型を開く。そ
の後、再度、射出シリンダー１５が上昇してサブプレー
ト１９に配設したノックアウトロッド２８でエジェクタ
ープレート２４を突き上げることにより、エジェクター
ピン２３を突出させて成形品を離型させる。最後に金型
のクリーニングで１サイクルの動作を完了する。
【０００７】図４は、リードフレーム１０がセットされ
た下型９の平面図を示す。ＱＦＰのリードフレーム１０
は、パッケージの４方向にリード２９が形成されている
事から、パッケージのコーナー部からの樹脂注入が有効
とされていた。しかし、近年のリード２９の多ピンファ
インピッチ化により、パッケッジのコーナー部の面取り
の大きさは制約をうけるようになってきている。
た下型９の平面図を示す。ＱＦＰのリードフレーム１０
は、パッケージの４方向にリード２９が形成されている
事から、パッケージのコーナー部からの樹脂注入が有効
とされていた。しかし、近年のリード２９の多ピンファ
インピッチ化により、パッケッジのコーナー部の面取り
の大きさは制約をうけるようになってきている。
【０００８】図５の（Ａ），（Ｂ）に従来の金型のゲー
トの平面図，断面図を示す。つまり、キャビティ２に設
けられたゲートの幅ｘは、狭くなる。しかし、ゲート開
口部の面積を従来と同等とする為にゲート深さｙを深く
すると、ゲートフレイク時にゲート残り、パッケージク
ラック等が発生するという問題点がある。
トの平面図，断面図を示す。つまり、キャビティ２に設
けられたゲートの幅ｘは、狭くなる。しかし、ゲート開
口部の面積を従来と同等とする為にゲート深さｙを深く
すると、ゲートフレイク時にゲート残り、パッケージク
ラック等が発生するという問題点がある。
【０００９】図６の（Ａ）にパッケージ内部を示す。リ
ードフレームのインナーリード３１とチップ３２とはワ
イヤー３３により接続されている。多ピンファインピッ
チ化が進むに伴い、インナーリード３１の間隙ｋが狭く
なり、フレームの加工技術の制約から、先端リードをチ
ップ３２に近づけることが出来ない為にワイヤー３３は
長くなる。しかしながら、長いワイヤーは、パッケージ
成形時に流動する樹脂に流されやすく、ワイヤーの変形
量すなわち「ワイヤー流れ」が良品限度を超えることも
問題となってきた。この「ワイヤー流れ」の状態を図６
の（Ｂ）に示す。
ードフレームのインナーリード３１とチップ３２とはワ
イヤー３３により接続されている。多ピンファインピッ
チ化が進むに伴い、インナーリード３１の間隙ｋが狭く
なり、フレームの加工技術の制約から、先端リードをチ
ップ３２に近づけることが出来ない為にワイヤー３３は
長くなる。しかしながら、長いワイヤーは、パッケージ
成形時に流動する樹脂に流されやすく、ワイヤーの変形
量すなわち「ワイヤー流れ」が良品限度を超えることも
問題となってきた。この「ワイヤー流れ」の状態を図６
の（Ｂ）に示す。
【００１０】上記問題点を解決する為に、特公平３−４
１９８０号公報に開示されたような、ゲート部にシャッ
ター機構を有するものがある。これを図７（Ａ），
（Ｂ）に示す。
１９８０号公報に開示されたような、ゲート部にシャッ
ター機構を有するものがある。これを図７（Ａ），
（Ｂ）に示す。
【００１１】ゲート４３はキャビティ４４の全幅にわた
って同じ幅にかつキャビティ４４と同じ深さに形成さ
れ、ゲート４３のキャビティ４４に接する部分にはシャ
ッター４５が設けられている。エジェクタープレート４
８に取り付けられたシャッター４５は樹脂注入前には開
かれており、樹脂注入後エジェクタープレート４８の上
昇に伴ないリードフレーム４０との間に空隙を残して閉
じられる構成となっていた。
って同じ幅にかつキャビティ４４と同じ深さに形成さ
れ、ゲート４３のキャビティ４４に接する部分にはシャ
ッター４５が設けられている。エジェクタープレート４
８に取り付けられたシャッター４５は樹脂注入前には開
かれており、樹脂注入後エジェクタープレート４８の上
昇に伴ないリードフレーム４０との間に空隙を残して閉
じられる構成となっていた。
【００１２】この場合シャッター４５でキャビティ４４
の一部を形成する為、シャッター４５を斜め方向に動作
させているので駆動機構が複雑になり、又、シャッター
４５のガイドの方法も高度な技術を必要とされる等の問
題がある。
の一部を形成する為、シャッター４５を斜め方向に動作
させているので駆動機構が複雑になり、又、シャッター
４５のガイドの方法も高度な技術を必要とされる等の問
題がある。
【００１３】この為、シャッターを垂直方向に駆動させ
る特開昭６２−１３０３７号公報記載の例がある。これ
を図８に示す。
る特開昭６２−１３０３７号公報記載の例がある。これ
を図８に示す。
【００１４】この金型（下型５１，上型５２）はリード
フレーム５７を型締めし、トランスファポット穴５５に
樹脂を投入後、プランジャー５６により、樹脂は加圧さ
れてポット部５３ａよりキャビティ５３ｂ内に充填され
る。次いで駆動装置５９がシャッター５８を駆動して、
このシャッター５８を突出させ、ゲート部５３ｄに存在
する樹脂をゲート部５３ｄから除去する。
フレーム５７を型締めし、トランスファポット穴５５に
樹脂を投入後、プランジャー５６により、樹脂は加圧さ
れてポット部５３ａよりキャビティ５３ｂ内に充填され
る。次いで駆動装置５９がシャッター５８を駆動して、
このシャッター５８を突出させ、ゲート部５３ｄに存在
する樹脂をゲート部５３ｄから除去する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】この、特開昭６２−１
３０３７号公報記載の従来技術は、プランジャー５６の
駆動源を上型５２内に、シャッター５８の駆動源を下型
５１内に各々設置する必要がある。この為、上型と下型
の両方の機構が複雑となるとともに駆動源を２つ持つ必
要があることから、コスト面でも高価になるという問題
点があった。
３０３７号公報記載の従来技術は、プランジャー５６の
駆動源を上型５２内に、シャッター５８の駆動源を下型
５１内に各々設置する必要がある。この為、上型と下型
の両方の機構が複雑となるとともに駆動源を２つ持つ必
要があることから、コスト面でも高価になるという問題
点があった。
【００１６】又、シャッターの駆動は、封止装置内のシ
リンダーへの連結により初めて可能となる為に製品の品
種切替え時における金型交換に従来金型に比べ時間を要
する問題点があった。
リンダーへの連結により初めて可能となる為に製品の品
種切替え時における金型交換に従来金型に比べ時間を要
する問題点があった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】それ故、本発明の樹脂封
止金型は、パッケージが形成されるキャビティの一部及
び樹脂の注入口であるゲートの一部を形成しているシャ
ッターゲートピンと、このシャッターゲートピンを固定
支持するためのシャッタープレートと、シャッタープレ
ートを上下動させるとともに、シャッターゲートピンに
よりゲートの開閉を行なうためのノックアウトロッドと
前記シャッタープレートの一部を形成しかつ樹脂注入口
の大きさであるゲート深さを調整するための支持ボルト
とを備え、シャッターゲートピンを封止用プレスの射出
ストロークを利用して駆動させることを特徴とする。
止金型は、パッケージが形成されるキャビティの一部及
び樹脂の注入口であるゲートの一部を形成しているシャ
ッターゲートピンと、このシャッターゲートピンを固定
支持するためのシャッタープレートと、シャッタープレ
ートを上下動させるとともに、シャッターゲートピンに
よりゲートの開閉を行なうためのノックアウトロッドと
前記シャッタープレートの一部を形成しかつ樹脂注入口
の大きさであるゲート深さを調整するための支持ボルト
とを備え、シャッターゲートピンを封止用プレスの射出
ストロークを利用して駆動させることを特徴とする。
【００１８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の断面図であり、図２は本
発明のシャッターゲートピンと樹脂圧入の動作を示す図
である。なお、図１において図３と同様の機能を果たす
部分については同一の符号を付しその説明は省略する。
る。図１は本発明の一実施例の断面図であり、図２は本
発明のシャッターゲートピンと樹脂圧入の動作を示す図
である。なお、図１において図３と同様の機能を果たす
部分については同一の符号を付しその説明は省略する。
【００１９】本発明の樹脂封止金型は、樹脂注入口であ
るゲート１の一部とパッケージを形成するためのキャビ
ティ２の一部を形成しているシャッターゲートピン３
と、このシャッターゲートピン３を固定支持するための
シャッタープレート４と、このシャッタープレート４を
上下動させる共にシャッターゲートピン３によりゲート
１の開閉を行なうシャッタープレート用ノックアウトロ
ッド１８と、シャッタープレートの一部を形成しかつ樹
脂注入口の大きさであるゲート深さｙを調整する支持ボ
ルト６とを具備している。
るゲート１の一部とパッケージを形成するためのキャビ
ティ２の一部を形成しているシャッターゲートピン３
と、このシャッターゲートピン３を固定支持するための
シャッタープレート４と、このシャッタープレート４を
上下動させる共にシャッターゲートピン３によりゲート
１の開閉を行なうシャッタープレート用ノックアウトロ
ッド１８と、シャッタープレートの一部を形成しかつ樹
脂注入口の大きさであるゲート深さｙを調整する支持ボ
ルト６とを具備している。
【００２０】この支持ボルト６はシャッタープレート４
を上下動させてシャッターゲートピン３を任意の位置に
移動させることによりゲート深さｙを変化させ、ゲート
１を通過する樹脂の流速を調整するものである。
を上下動させてシャッターゲートピン３を任意の位置に
移動させることによりゲート深さｙを変化させ、ゲート
１を通過する樹脂の流速を調整するものである。
【００２１】以下、動作について説明する。シャッター
ゲートピン３はシャッタープレート戻しスプリング７に
より下降限即ちゲート１が開いた状態にある。金型の上
型８と下型９が開いた状態で、リードフレーム１０がゲ
ージピン１１にて金型内にセットされ、樹脂１２がポッ
ト１３内に投入される。次に型締めシリンダー１４によ
り、上型８と下型９の型締めを行う。型締め完了後、射
出シリンダー１５と、射出サブシリンダー１６によりプ
ランジャー１７を上昇させ、樹脂１２のキャビティ２へ
の圧入を開始する。キャビティ２に樹脂１２が充填完了
し、プランジャー１７が設定した樹脂圧と均衡を保って
停止状態となる。この時、更に射出シリンダー１５を継
続上昇させることによりシャッタープレート用ノックア
ウトロッド１８がシャッタープレート４を押し上げ、こ
れによりシャッターゲートピン３が上昇してゲート１を
遮断する。遮断した状態で一定時間放置し樹脂１２を硬
化させた後に金型を開き、以下、従来技術と同じ動作と
なる。
ゲートピン３はシャッタープレート戻しスプリング７に
より下降限即ちゲート１が開いた状態にある。金型の上
型８と下型９が開いた状態で、リードフレーム１０がゲ
ージピン１１にて金型内にセットされ、樹脂１２がポッ
ト１３内に投入される。次に型締めシリンダー１４によ
り、上型８と下型９の型締めを行う。型締め完了後、射
出シリンダー１５と、射出サブシリンダー１６によりプ
ランジャー１７を上昇させ、樹脂１２のキャビティ２へ
の圧入を開始する。キャビティ２に樹脂１２が充填完了
し、プランジャー１７が設定した樹脂圧と均衡を保って
停止状態となる。この時、更に射出シリンダー１５を継
続上昇させることによりシャッタープレート用ノックア
ウトロッド１８がシャッタープレート４を押し上げ、こ
れによりシャッターゲートピン３が上昇してゲート１を
遮断する。遮断した状態で一定時間放置し樹脂１２を硬
化させた後に金型を開き、以下、従来技術と同じ動作と
なる。
【００２２】本金型の構造では既存の封止用プレスのサ
ブプレート１９にシャッターゲートピン３を突き上げる
ためのシャッタープレート用ノックアウトロッド１８付
加したので、主型２０の形状変更のみで容易にシャッタ
ーゲート金型への対応が可能となる。
ブプレート１９にシャッターゲートピン３を突き上げる
ためのシャッタープレート用ノックアウトロッド１８付
加したので、主型２０の形状変更のみで容易にシャッタ
ーゲート金型への対応が可能となる。
【００２３】ここでシャッターゲートピン３と樹脂圧入
の動作を図２にしたがって説明する。まず樹脂１２がポ
ット１３に投入され型締めが完了した状態ではゲート１
は開いている（図２（Ａ））。次に射出シリンダー１５
によりプランジャー１７が上昇し、樹脂１２がキャビテ
ィ２に流入する。この時、ゲートは開いている（図２
（Ｂ））。プランジャー１７が更に上昇し、キャビティ
２内に充填完了した樹脂と均衡を保って停止状態となる
（図２（Ｃ））。この時更に射出シリンダーを継続上昇
する事でシャッターゲートピン３が上昇をはじめる。シ
ャッターゲートピン３が更に上昇し、ゲート１は完全に
遮断される（図２（Ｄ））。この場合シャッターゲート
ピン３は樹脂１２がキャビティ２内に完全に充填された
後に上昇する為、樹脂圧が完全な遮断状態になっても問
題はない。尚、本実施例はＱＦＰ金型で説明を行った
が、ＱＦＰに限らず他の全ての品種の樹脂封止技術に適
用できる。
の動作を図２にしたがって説明する。まず樹脂１２がポ
ット１３に投入され型締めが完了した状態ではゲート１
は開いている（図２（Ａ））。次に射出シリンダー１５
によりプランジャー１７が上昇し、樹脂１２がキャビテ
ィ２に流入する。この時、ゲートは開いている（図２
（Ｂ））。プランジャー１７が更に上昇し、キャビティ
２内に充填完了した樹脂と均衡を保って停止状態となる
（図２（Ｃ））。この時更に射出シリンダーを継続上昇
する事でシャッターゲートピン３が上昇をはじめる。シ
ャッターゲートピン３が更に上昇し、ゲート１は完全に
遮断される（図２（Ｄ））。この場合シャッターゲート
ピン３は樹脂１２がキャビティ２内に完全に充填された
後に上昇する為、樹脂圧が完全な遮断状態になっても問
題はない。尚、本実施例はＱＦＰ金型で説明を行った
が、ＱＦＰに限らず他の全ての品種の樹脂封止技術に適
用できる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、シャッタ
ーゲートピンを既存の封止用プレスの射出ストロークを
利用して駆動させるので、他に駆動源を設ける必要もな
く、現有設備の小改造で対応が可能となり、コスト面で
も従来技術に比べ安価となる。
ーゲートピンを既存の封止用プレスの射出ストロークを
利用して駆動させるので、他に駆動源を設ける必要もな
く、現有設備の小改造で対応が可能となり、コスト面で
も従来技術に比べ安価となる。
【００２５】又、ゲート深さを調整する為の支持ボルト
を付加することで樹脂注入時のゲート面積を広くし、樹
脂流速を遅くする事で長ワイヤーの「ワイヤ流れ」を低
減できる。
を付加することで樹脂注入時のゲート面積を広くし、樹
脂流速を遅くする事で長ワイヤーの「ワイヤ流れ」を低
減できる。
【図１】本発明の樹脂封止金型の一実施例の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明のシャッターゲートピンと樹脂圧入の動
作を示す図である。
作を示す図である。
【図３】従来の樹脂封止金型の断面図である。
【図４】リードフレームセット時の下型平面図である。
【図５】従来金型のゲートを示す図である。
【図６】パッケージ内部のワイヤー流れ状態を示す図で
ある。
ある。
【図７】シャッター機構を有する従来技術を示す図であ
る。
る。
【図８】シャッター機構を有する他の従来技術を示す図
である。
である。
１ ゲート ２ キャビティ ３ シャッターゲートピン ４ シャッタープレート ６ 支持ボルト ７ シャッタープレート戻しスプリング ８ 上型 ９ 下型 １０ リードフレーム １１ ゲージピン １２ 樹脂 １３ ポット １４ 型締めシリンダー １５ 射出シリンダー １６ 射出サブシリンダー １７ プランジャー １８ シャッタープレート用ノックアウトロッド １９ サブプレート ２０ 主型 ｙ ゲート深さ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載し、ワイヤーボンディ
ングしてあるリードフレームを樹脂封止する樹脂封止金
型において、バッケージが形成されるキャビティの一部
と樹脂の注入口であるゲートの一部を形成しているシャ
ッターゲートピンと、このシャッターゲートピンを固定
支持する為のシャッタープレートと、このシャッタープ
レートを上下動させるとともに前記シャッターゲートピ
ンによりゲートの開閉を行なうためのノックアウトロッ
ドと、前記シャッタープレートの一部を形成しかつ樹脂
注入口の大きさであるゲート深さを調整する支持ボルト
とを備え、シャッターゲートピンを封止用プレスの射出
ストロークを利用して駆動させる事を特徴とする樹脂封
止金型。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4275761A JPH06124971A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 樹脂封止金型 |
| US08/136,081 US5356283A (en) | 1992-10-14 | 1993-10-14 | Metal mold for sealing semiconductor devices with a resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4275761A JPH06124971A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124971A true JPH06124971A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17560029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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