JPS62145737A - 低圧成形用封止金型 - Google Patents
低圧成形用封止金型Info
- Publication number
- JPS62145737A JPS62145737A JP28715585A JP28715585A JPS62145737A JP S62145737 A JPS62145737 A JP S62145737A JP 28715585 A JP28715585 A JP 28715585A JP 28715585 A JP28715585 A JP 28715585A JP S62145737 A JPS62145737 A JP S62145737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- molding resin
- pressure
- cavity
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置を樹脂成形する低圧成形装置の成
形金型に関するものである。
形金型に関するものである。
（従来の技術〕
従来、この種の成形金型は第３図（ａ）、 （ｂ）に示
す様にポット２２、ランナー２３、ゲート別、キャビテ
ィ２５（成形部）、空気抜き部（以下エアーベントと称
す）２６を設けた下金型２１と、ポットとキャビティを
設けた止金型２７から構成されていた・〔発明が解決し
ようとする問題点〕 上述の成形金型では、封止樹脂が機械的に押し出されて
ポット２２からランナー２３、ゲート２４を経てキャビ
ティ２５に充填され、残っていた空気のみがエアーベン
ト２６から金型外に排出される。
す様にポット２２、ランナー２３、ゲート別、キャビテ
ィ２５（成形部）、空気抜き部（以下エアーベントと称
す）２６を設けた下金型２１と、ポットとキャビティを
設けた止金型２７から構成されていた・〔発明が解決し
ようとする問題点〕 上述の成形金型では、封止樹脂が機械的に押し出されて
ポット２２からランナー２３、ゲート２４を経てキャビ
ティ２５に充填され、残っていた空気のみがエアーベン
ト２６から金型外に排出される。
ここで示したキャビティ２５は通常１個のポット２２に
対して数個から数百側もあり、ランナー２３がそれに導
く様に枝状に張りめぐらされている。この為、各キャビ
ティ２５はポット２２からの距離が違っており、種々の
要因により、封止樹脂２０が充填される様子はかなり異
なっている。
対して数個から数百側もあり、ランナー２３がそれに導
く様に枝状に張りめぐらされている。この為、各キャビ
ティ２５はポット２２からの距離が違っており、種々の
要因により、封止樹脂２０が充填される様子はかなり異
なっている。
第５図（ａ）〜（ｅ）は従来の成形金型での充填の状態
を示すもので、第４図（ｅ）のキャビティ３１は早い時
期に充填が行われるが、第４図（ｃ）のキャビティ３３
は未だ始まっておらず、充填開始時間が異なっている。
を示すもので、第４図（ｅ）のキャビティ３１は早い時
期に充填が行われるが、第４図（ｃ）のキャビティ３３
は未だ始まっておらず、充填開始時間が異なっている。
これに加えて各キャビティの充填開始から充填終了壕で
の充填時間も第４図（α）〜（ｅ）から明らかなように
キャビティ３１では長く、キャビティ３３では短い。
の充填時間も第４図（α）〜（ｅ）から明らかなように
キャビティ３１では長く、キャビティ３３では短い。
これらのキャビテイ毎の充填状態の不均一さ及び揺らぎ
により、生産される半導体装置の品質は安定せず、種々
のトラブルを起こし易い欠点があった。
により、生産される半導体装置の品質は安定せず、種々
のトラブルを起こし易い欠点があった。
例として掲げると半導体素子９とリードフレーム１０を
つなぐ金属細線１１の変形、ショート、切断や、封止樹
脂２０の充填不良（未充填、ボイド、フクレ等）、パリ
残り、更には封止工程に起因する耐環境性の低下、電気
的特性の劣化等があった。
つなぐ金属細線１１の変形、ショート、切断や、封止樹
脂２０の充填不良（未充填、ボイド、フクレ等）、パリ
残り、更には封止工程に起因する耐環境性の低下、電気
的特性の劣化等があった。
これらの問題は、樹脂封止型半導体装置には宿命ともい
えることであり、特に成形用設備の対応は重要かつ急務
となっている。本発明の目的はこの樹脂成形に直接関与
する成形金型の問題を取り除き、品質が均一でかつ安定
した高信頼性の半導体装置を提供することにある。
えることであり、特に成形用設備の対応は重要かつ急務
となっている。本発明の目的はこの樹脂成形に直接関与
する成形金型の問題を取り除き、品質が均一でかつ安定
した高信頼性の半導体装置を提供することにある。
この問題解決に対して、封止作業中、成形金型のエアー
ベントが樹脂パリ等で塞がれると、そのエアーベントの
あるキャビティは樹脂が未充填となる事実を利用した。
ベントが樹脂パリ等で塞がれると、そのエアーベントの
あるキャビティは樹脂が未充填となる事実を利用した。
すなわち、キャビティ内部の空気が閉じこめられた場合
、封止樹脂が充填されるに従がって、キャビティ内の空
気圧が高まり、遂には充填圧力と同程度になって充填が
ストップするという現象であり、特にゲートがある為、
実際にｄ“圧力損失が存在し、ゲート付近で封止樹脂が
止まることが多い。
、封止樹脂が充填されるに従がって、キャビティ内の空
気圧が高まり、遂には充填圧力と同程度になって充填が
ストップするという現象であり、特にゲートがある為、
実際にｄ“圧力損失が存在し、ゲート付近で封止樹脂が
止まることが多い。
そこで、エアーベントを意図的に塞いでキャビティへの
充填を止め、ランナーへの充填を終えた後に、エアーベ
ントを開けるとゲートを通って各キャビティにほぼ同時
に充填することが可能になる。
充填を止め、ランナーへの充填を終えた後に、エアーベ
ントを開けるとゲートを通って各キャビティにほぼ同時
に充填することが可能になる。
ところで、各キャビティを個々に塞いだ場合は各キャビ
ティの圧力は個々に異なり、ポットから遠い程高圧にな
ってしまう（ゲートからランナーを通って次のゲート迄
の体積の圧縮による分だけ、次のキャビティ内の初期空
気圧が異なる。）。これは都合の悪い傾向で、結果的に
ポットに近いキャビティが早い時期に充填されてしまう
こともありうる。
ティの圧力は個々に異なり、ポットから遠い程高圧にな
ってしまう（ゲートからランナーを通って次のゲート迄
の体積の圧縮による分だけ、次のキャビティ内の初期空
気圧が異なる。）。これは都合の悪い傾向で、結果的に
ポットに近いキャビティが早い時期に充填されてしまう
こともありうる。
そこで、更に工夫して、各エアーベントを連結した上で
開閉弁でコントロールする方式に改めると、各エアーベ
ント内の空気圧は相等しく、更に刻々と初期の圧力より
も上昇して、樹脂がキャビティに侵入する圧力が上昇す
る分を補なうのに役立つ。
開閉弁でコントロールする方式に改めると、各エアーベ
ント内の空気圧は相等しく、更に刻々と初期の圧力より
も上昇して、樹脂がキャビティに侵入する圧力が上昇す
る分を補なうのに役立つ。
本発明は半導体装置を樹脂成形する低圧移送型成形装置
の成形金型において、金型本体内に設けられた成形部の
２以上の空気抜き穴または溝を互いに連結し、更に該連
結部分あるいは該連結部分の延長上に開閉弁を設けたこ
とを特徴とする低圧成形用封止金型である。
の成形金型において、金型本体内に設けられた成形部の
２以上の空気抜き穴または溝を互いに連結し、更に該連
結部分あるいは該連結部分の延長上に開閉弁を設けたこ
とを特徴とする低圧成形用封止金型である。
以下１図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。
る。
第１図（ｂ）において、半導体素子９は既にリードフレ
ーム１０上にダイボンドされ、金属細線１１によってワ
イヤーボンドされており、図に示す様に上金型８と下金
型１に挾んでセットされる。その後、封止樹脂（図示せ
ず）はポット２よりランナー３、ゲート４を通ってキャ
ビティ５に移送（１−ランスファー）されて充填が行わ
れる。エアーベント６は通常１０〜５０μｍ程度のスリ
ットで金型外に直接通じている。
ーム１０上にダイボンドされ、金属細線１１によってワ
イヤーボンドされており、図に示す様に上金型８と下金
型１に挾んでセットされる。その後、封止樹脂（図示せ
ず）はポット２よりランナー３、ゲート４を通ってキャ
ビティ５に移送（１−ランスファー）されて充填が行わ
れる。エアーベント６は通常１０〜５０μｍ程度のスリ
ットで金型外に直接通じている。
本発明の成形金型は第１図（α） 、 （ｂ）に示すよ
うに各キャビティ５に設けた複数のエアーベント６を管
路７で互いに連絡し、その管路７に開閉弁８を備え、開
閉弁８に通して金型内の空気を外部に導出するようにし
たものである。
うに各キャビティ５に設けた複数のエアーベント６を管
路７で互いに連絡し、その管路７に開閉弁８を備え、開
閉弁８に通して金型内の空気を外部に導出するようにし
たものである。
本発明の成形金型で成形した場合は第３図（α）〜（ｅ
）に表した様な充填挙動を示す。すなわち、第３図（α
） 、 （ｂ）に示す時点では、開閉弁８は未だ閉じて
おり、金型内の空気は閉じ込められている。第３図（α
）から（ｂ）にかけて、キャビティ３４ではゲート４を
通って封止樹脂２０が僅かに入るが、ゲート４の圧力損
失とキャビティ５内の空気圧により阻止される。ランナ
ー３でも同じ空気圧を受けるが、封止樹脂に対する流動
抵抗はゲート４の力に向かうよりもかなり小さく、結果
的にランナー３の方にのみ流れる。第３図（ｂ） 、
（ｃ）の状態に進むにつれ、金型内の空気圧は徐々に上
昇し、当然封止樹脂の射出圧力は増加する。このとき、
ポット２に近いキャビティ３４は第３図（ａ、）の状態
よりも封止樹脂２０が流入し易くなるが、空気圧も上昇
しているので、抑えることになる。封止樹脂２０がラン
ナーに充填完了した時点（第３図（Ｃ））で、開閉弁８
を開くと、金型外との気圧差により短時間に排気の方向
３７に空気が排出される。この後、第３図（ｄ） 、
（ｅ）の様に全てのキャビティ３４ 、３５ 、３６に
封止樹脂２０が充填される。本発明の場合は充填時間が
ほとんど一様になる。
）に表した様な充填挙動を示す。すなわち、第３図（α
） 、 （ｂ）に示す時点では、開閉弁８は未だ閉じて
おり、金型内の空気は閉じ込められている。第３図（α
）から（ｂ）にかけて、キャビティ３４ではゲート４を
通って封止樹脂２０が僅かに入るが、ゲート４の圧力損
失とキャビティ５内の空気圧により阻止される。ランナ
ー３でも同じ空気圧を受けるが、封止樹脂に対する流動
抵抗はゲート４の力に向かうよりもかなり小さく、結果
的にランナー３の方にのみ流れる。第３図（ｂ） 、
（ｃ）の状態に進むにつれ、金型内の空気圧は徐々に上
昇し、当然封止樹脂の射出圧力は増加する。このとき、
ポット２に近いキャビティ３４は第３図（ａ、）の状態
よりも封止樹脂２０が流入し易くなるが、空気圧も上昇
しているので、抑えることになる。封止樹脂２０がラン
ナーに充填完了した時点（第３図（Ｃ））で、開閉弁８
を開くと、金型外との気圧差により短時間に排気の方向
３７に空気が排出される。この後、第３図（ｄ） 、
（ｅ）の様に全てのキャビティ３４ 、３５ 、３６に
封止樹脂２０が充填される。本発明の場合は充填時間が
ほとんど一様になる。
捷だ第２図（ａ） 、 （ｂ）は開閉弁８の一例を示す
もので、下金型ｌにバルブ１２を取りつけ、エアーベン
ト６を連結する管路７に擦り合う構造にして油圧でバル
ブの上下方向１３に動かし管路７を開閉させる。１４は
排気方向を示す。上記の構造は同じ成形金型にある半導
体装置の成形後の押し出しピン（エジェクタービン）と
同程度に加工製作でき、開閉のタイミングも現在の技術
レヘルでニア ７ ） ｏ −ルできることは容易であ
る。
もので、下金型ｌにバルブ１２を取りつけ、エアーベン
ト６を連結する管路７に擦り合う構造にして油圧でバル
ブの上下方向１３に動かし管路７を開閉させる。１４は
排気方向を示す。上記の構造は同じ成形金型にある半導
体装置の成形後の押し出しピン（エジェクタービン）と
同程度に加工製作でき、開閉のタイミングも現在の技術
レヘルでニア ７ ） ｏ −ルできることは容易であ
る。
以−Ｌ説明したように本発明は、エアーベントを連結し
て開閉弁を設け、該開閉弁を通して金型外へ空気を導出
するようにしたため、封止樹脂がランナーを充填後、各
キャビティに均一に充填される様にコントロール可能に
なり、キャビテイ毎の充填性が向」ニし、品質の安定し
た高信頼性の半導体装置を得ることができる。
て開閉弁を設け、該開閉弁を通して金型外へ空気を導出
するようにしたため、封止樹脂がランナーを充填後、各
キャビティに均一に充填される様にコントロール可能に
なり、キャビテイ毎の充填性が向」ニし、品質の安定し
た高信頼性の半導体装置を得ることができる。
壕だ、封止樹脂がランナー内を充填中に比較的高圧に設
定できるようになり１封止樹脂中の気泡等を減らし、流
動距離が長く設計できる効果がある。
定できるようになり１封止樹脂中の気泡等を減らし、流
動距離が長く設計できる効果がある。
第１図（α）は本発明の一実施例を示す下金型の平面図
、（ｂ）は上下金型を組み合わせた状態での第１図（ａ
）のａ−♂線断面図、第２図は本発明の成形金型の開閉
弁の一例を示す図で、（ｃＬ）は平面図、（ｂ）はｃ−
ｃｌ線断面図、第３図（ｄ）〜（ｅ）は本発明の成形金
型による概略図、第４図は従来の成形金型で（ａ）は下
金型の上面図、（ｂ）は上下金型を組み合わせた状態で
の第４図（、ｚ）のｂ−ｂ’、１６断面図、第５図（α
）〜（ｅ）は従来の成形金型による封止樹脂の充填挙動
の概略図である。 １・・・下金型、２・・・ポット、３・・・ランナー、
４・・・ゲート、５・・・キャビティ、６・・・エアー
ベント、７・・・管路、８・・・開閉弁、９・・・半導
体素子、１ｏ・・・リード７し＝ム、１１・・・金ＭＭ
＋１ｉ？、 １２・・・バルブ特許出願人 日本電気
株式会社 ６エアペソト １下含型（ｄ） （ｂ） 箆１図 Ｃ（１） Ｃｂ） 莞４図 −１０つ
、（ｂ）は上下金型を組み合わせた状態での第１図（ａ
）のａ−♂線断面図、第２図は本発明の成形金型の開閉
弁の一例を示す図で、（ｃＬ）は平面図、（ｂ）はｃ−
ｃｌ線断面図、第３図（ｄ）〜（ｅ）は本発明の成形金
型による概略図、第４図は従来の成形金型で（ａ）は下
金型の上面図、（ｂ）は上下金型を組み合わせた状態で
の第４図（、ｚ）のｂ−ｂ’、１６断面図、第５図（α
）〜（ｅ）は従来の成形金型による封止樹脂の充填挙動
の概略図である。 １・・・下金型、２・・・ポット、３・・・ランナー、
４・・・ゲート、５・・・キャビティ、６・・・エアー
ベント、７・・・管路、８・・・開閉弁、９・・・半導
体素子、１ｏ・・・リード７し＝ム、１１・・・金ＭＭ
＋１ｉ？、 １２・・・バルブ特許出願人 日本電気
株式会社 ６エアペソト １下含型（ｄ） （ｂ） 箆１図 Ｃ（１） Ｃｂ） 莞４図 −１０つ
Claims (1)
- （１）半導体装置を樹脂成形する低圧移送型成形装置の
成形金型において、金型本体内に設けられた成形部の２
以上の空気抜き穴または溝を互いに連結し、更に該連結
部分あるいは該連結部分の延長上に開閉弁を設けたこと
を特徴とする低圧成形用封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28715585A JPS62145737A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 低圧成形用封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28715585A JPS62145737A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 低圧成形用封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62145737A true JPS62145737A (ja) | 1987-06-29 |
Family
ID=17713785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28715585A Pending JPS62145737A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 低圧成形用封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62145737A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06159298A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-06-07 | J Eberspaecher | ファンのノイズ低減装置 |
| JPH0788901A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-04 | Nec Corp | 樹脂封止用金型 |
| US5578261A (en) * | 1993-05-17 | 1996-11-26 | Lucent Technologies Inc. | Method of encapsulating large substrate devices using reservoir cavities for balanced mold filling |
| JP2014529531A (ja) * | 2011-09-01 | 2014-11-13 | シュネーデル、エレクトリック、インダストリーズ、エスアーエスＳｃｈｎｅｉｄｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｓａｓ | 充填されない区域を有する検出器に充填される樹脂の高さ位置を制御する装置 |
-
1985
- 1985-12-20 JP JP28715585A patent/JPS62145737A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06159298A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-06-07 | J Eberspaecher | ファンのノイズ低減装置 |
| US5578261A (en) * | 1993-05-17 | 1996-11-26 | Lucent Technologies Inc. | Method of encapsulating large substrate devices using reservoir cavities for balanced mold filling |
| JPH0788901A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-04 | Nec Corp | 樹脂封止用金型 |
| JP2014529531A (ja) * | 2011-09-01 | 2014-11-13 | シュネーデル、エレクトリック、インダストリーズ、エスアーエスＳｃｈｎｅｉｄｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｓａｓ | 充填されない区域を有する検出器に充填される樹脂の高さ位置を制御する装置 |
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