JPH06106560A - 電子部品封止用成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】キャビティ内への樹脂の供給を効率良く行うこ
とができ、しかも、型開きの際のキャビティ内の封止用
樹脂に破損が生じることのない電子部品封止用成形金型
を提供する。 【構成】下金型２２と上金型３２との協同により成形材
料１０の流入経路１５が形成され、下金型２２には流入
経路１５の始端部と連通したポット２３が形成され、ポ
ット２３内に充填された成形材料１０を流入経路１５に
強制的に流入させるプランジャー２４が下金型２２に設
けられ、流入経路１５の終端部に形成された樹脂溜り部
１６に臨み且つ下金型２２に向けて付勢設定された圧力
調整プランジャー３６が上金型３２に設けられ、流入経
路１５の中途部に圧力調整プランジャー３６と１対１で
対応し、電子部品１９を成形材料１０で封止するためキ
ャビティ１８が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体などの電子部品
を封止成形する際に用いられる電子部品封止用成形金型
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品封止用成形金型として
は、例えば、図５及び図６に示すようなトランスファー
成形金型Ｔがある（特開平３−７１８１７号公報参
照）。

【０００３】このトランスファー成形金型Ｔは、下金型
１に設けた縦孔２内に移送プランジャー３を取り付ける
と共に、縦孔２の移送プランジャー３の上端面より上部
をキャビティ４と連通する成形材料投入用のポット５と
して形成し、ポット５と連通するように設けた樹脂溜り
部６内に先端が開口した成形圧調整用孔７を下金型１に
設けると共に、成形圧調整用孔７内に取り付けた成形圧
調整プランジャー８を所定の圧力で樹脂溜り部６側に付
勢している。図中、４ａは下金型１側のキャビティ凹
所、４ｂは上金型９側のキャビティ凹所である。

【０００４】このような構成においては、型開き状態で
ポット５に成形材料１０を投入した状態で型締して移送
プランジャー３を上動させると、ポット５内の成形材料
１０は移送プランジャー３で加圧されてランナー１１か
ら各キャビティ４へと移送されて成形材料１０の充填が
開始される。

【０００５】このとき、ポット５内の成形材料１０の一
部はダミーランナー１２を通って樹脂溜り部６内にも流
入される。

【０００６】そして、さらに移送プランジャー３が上動
されて成形材料１０の移送が進み、キャビティ４内に成
形材料１０が充填される。

【０００７】このとき、ポット５内への成形材料１０の
投入量が多すぎた場合には成形圧力が所定の圧力を越え
ることになるが、この圧力は樹脂溜り部６中の成形材料
１０を通じて成形圧調整プランジャー８にも作用する。

【０００８】そして、この圧力が弾性体１３による弾発
力を越えるとこの圧力の作用で成形圧調整プランジャー
８は弾性体１３を圧縮させつつ後退し、過剰な成形材料
１０が成形圧調整用孔７内に吸収される。

【０００９】従って、各キャビティ４に異常な成形圧力
が加わることを防ぐことができ、電子部品を封止成形を
する場合のようにキャビティ４内にセットされている敏
感な電子部品に過大な成形圧力が作用して破損されるよ
うなことを防止することができる。

【００１０】一方、成形が終了した場合には、型開きを
してエジェクターピン１４，１４…を上動させ、成形品
を下金型１のキャビティ凹所４ａから突き出して脱型す
ることができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の如く
構成されたトランスファー成形金型Ｔにあっては、ポッ
ト５から各キャビティ４へと向う樹脂の流入経路として
のランナー１１と、ポット５から樹脂溜り部６へと向う
樹脂の流入経路としてのダミーランナー１２とがポット
５を境にして独立に設定されているため、移送プランジ
ャー３が上死点に達した状態でポット５内の樹脂がキャ
ビティ４並びに樹脂溜り部６内に流入した場合、キャビ
ティ４と樹脂溜り部６とが４：１で対応していることと
相俟って、樹脂溜り部６内からの圧力調節が効率良く各
キャビティ４に分散させることができず、もって、キャ
ビティ４に充填されるべき樹脂の絶対量が不足してキャ
ビティ４内に気泡（空気）が残留してしまうという虞が
生じる。

【００１２】また、型開きをする際、上金型９が下金型
１から離反すると同時に弾性体１３の圧力により樹脂溜
り部６内の樹脂がプランジャー８を介して上方へと押し
上げられ、この押し上げによりキャビティ４内の樹脂が
欠けてしまったりする虞もある。

【００１３】本発明は上記事情に鑑みなされたものであ
って、キャビティ内への樹脂の供給を効率良く行うこと
ができ、しかも、型開きの際のキャビティ内の封止用樹
脂に破損が生じることのない電子部品封止用成形金型を
提供することを目的とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、その目的を達
成するため、下金型と上金型との協同により樹脂の流入
経路が形成され、前記下金型に前記流入経路の始端部と
連通したポットが形成され、該ポット内に充填された成
形材料を前記流入経路に強制的に流入させるプランジャ
ーが前記下金型に設けられ、前記流入経路の終端部に形
成された樹脂溜り部に臨み且つ前記下金型に向けて付勢
設定された圧力調整プランジャーが前記上金型に設けら
れ、前記流入経路の中途部に前記圧力調整プランジャー
と１対１で対応し且つ前記成形材料により電子部品を封
止するためのキャビティが形成されていることを要旨と
する。

【００１５】

【作用】このような構成においては、ポット内に充填さ
れた成形材料がプランジャーにより強制的に流入経路へ
と流入され、この流入経路からキャビティを経て樹脂溜
り部へと成形材料が流入される。

【００１６】このとき、成形材料はキャビティ内に充填
された後、樹脂溜り部へと充填されるため、キャビティ
内に効率良く成形材料が充填される。また、圧力調整プ
ランジャーは、成形材料の流入圧力により付勢に抗して
上方へと変位させられ、この変位により樹脂溜り部の容
積が増し、過剰な成形材料が樹脂溜り部内に吸収され
る。

【００１７】従って、キャビティに異常な成形圧力が加
わることを防ぐことができ、キャビティ内にセットされ
ている敏感な電子部品に過大な成形圧力が作用して破損
されるようなことを防止することができる。

【００１８】

【実施例】次に、本発明の電子部品封止用成形金型の実
施例を図１乃至図３に基づいて説明する。

【００１９】図１は本発明の電子部品封止用成形金型の
樹脂充填状態の縦断面図、図２は同じく電子部品封止用
成形金型の樹脂充填前の縦断面図、図３は流通経路を模
式的に示す説明図である。

【００２０】図１及び図２において、電子部品封止用成
形金型Ｋは、下型２０と、この下型２０に接離可能な上
型３０とを備えている。

【００２１】下型２０は、下ベース２１と、下ベース２
１に載置固定された下金型２２と、下金型２２に形成さ
れたポット２３と、下端をベース２１に支持されて上下
動可能なプランジャー２４と、下金型２２の上面から上
端が突出可能に上下動する複数の下エジクターピン２５
と、プランジャー２４の下部を支持する取付金具２６
と、下エジクターピン２５の下端を支持する下エジェク
タープレート２７とを備えている。

【００２２】また、上型３０は、上ベース３１と、上ベ
ース３１の下面に支持された上金型３２と、下端が上金
型３２の下面から下端が突出可能に上下動する複数の上
エジェクターピン３３と、上エジェクターピン３３の上
端を支持する上エジェクタープレート３４と、弾性部材
３５により下方付勢設定された複数の圧力調整プランジ
ャー３６とを備えている。

【００２３】圧力調整プランジャー３６の上部は上型３
１に形成された下方に開口する凹所３１ａ内に位置して
いる。また、圧力調整プランジャー３６の下端には樹脂
溜り部１６の内周壁に摺接する頭部３６ａと、この頭部
３６ａの下限位置を規制するように上金型３２の上面に
当接可能な鍔部３６ｂとが一体に形成されている。この
鍔部３６ｂの上面は凹所３１ａ内に設けられた弾性部材
３５の下端が弾接している。

【００２４】一方、上型３０が下死点に位置している際
には、下金型２１の上面に形成された凹形状と上金型３
１の下面に形成された凹形状との協同によりポット２３
内に充填された成形材料１０の流通経路１５が形成され
ている。

【００２５】この流通経路１５は、図３に示すように、
その始端部にポット２３が形成されていて、このポット
２３を中心にして４方向に分岐されている。また、流通
経路１５の終端部には、樹脂溜り部１６と、樹脂溜り部
１６から金型外へ連通されたエアベント１７とが形成さ
れている。さらに、ポット２３と樹脂溜り部１６との中
途部に位置した流通経路１５にはキャビティ１８が形成
され、このキャビティ１８に流入された成形材料１０に
より半導体等の電子部品１９が封止される。

【００２６】上記の構成においては、先ず、図示しない
型開き状態でポット２３内に成形材料１０を充填すると
共に、キャビティ１８に対応した位置に電子部品１９を
設置する。

【００２７】次に、上型３０を下降して型閉じ状態とし
て、下金型２２と上金型３２との協同により流通経路１
５、樹脂溜り部１６、エアーベント１７、キャビティ１
８を形成する。

【００２８】このとき、図２及び図４（Ａ）に示すよう
に、圧力調整プランジャー３６は、樹脂溜り部１６内に
成形材料１０が流入されていない状態であるため、弾性
部材３５の付勢により下死点に位置している。

【００２９】さらに、この状態からプランジャー２４を
上昇させて、ポット２３内に充填された成形材料１０を
流通経路１５の始端部からキャビティ１８を経て樹脂溜
り部１６へと強制的に流入させる。

【００３０】このとき、図４（Ｂ）に示すように、圧力
調整プランジャー３６は、成形材料１０の流入圧力によ
り弾性部材３５の付勢に抗して上方へと変位させられ、
この変位により樹脂溜り部１６の容積が増し、過剰な成
形材料１０が樹脂溜り部１６内に吸収される。

【００３１】従って、キャビティ１８に異常な成形圧力
が加わることを防ぐことができ、キャビティ１８内にセ
ットされている敏感な電子部品１９に過大な成形圧力が
作用して破損されるようなことを防止することができ
る。

【００３２】一方、成形が終了した場合には、型開きを
して下エジェクターピン２５を上方へと変位させ、電子
部品１９を下金型２２のキャビティ１８に対応した部分
から脱型することができる。

【００３３】このとき、図４（Ｃ）に示すように、上型
３０が上方へと変位する際に、圧力調整プランジャー３
６の頭部３６ａが弾性部材３５の付勢により成形後の成
形材料１０’に弾接して下金型２２側へと押えつけるの
で、成形材料１０’が上金型３２の離反に伴って動くこ
とが防止され、上エジェクターピン３３による成形材料
１０’の押え作用と相俟って、電子部品１９を封止する
樹脂部分が破損したりすることがない。

【００３４】また、ポット２３から樹脂溜り部１６へと
向う流入経路１５の中途部に、樹脂溜り部１６と１対１
で対応してキャビティ１８が形成されているので、成形
材料１０はキャビティ１８内の空気を効率良く樹脂溜り
部１６側へと送りだし、キャビティ１８内での空気の残
存を防止することができる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
封止用成形金型にあっては、下金型と上金型との協同に
より樹脂の流入経路が形成され、前記下金型に前記流入
経路の始端部と連通したポットが形成され、該ポット内
に充填された成形材料を前記流入経路に強制的に流入さ
せるプランジャーが前記下金型に設けられ、前記流入経
路の終端部に形成された樹脂溜り部に臨み且つ前記下金
型に向けて付勢設定された圧力調整プランジャーが前記
上金型に設けられ、前記流入経路の中途部に前記圧力調
整プランジャーと１対１で対応し且つ前記成形材料によ
り電子部品を封止するためのキャビティが形成されてい
ることにより、キャビティ内への樹脂の供給を効率良く
行うことができ、しかも、型開きの際のキャビティ内の
封止用樹脂に破損が生じることのない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品封止用成形金型の成形材料充
填状態の縦断面図である。

【図２】同じく電子部品封止用成形金型の成形材料充填
前の縦断面図である。

【図３】下金型の要部を示す平面図である。

【図４】圧力調整プランジャーの作用を示す要部の拡大
断面図で、（Ａ）は成形材料充填前の状態、（Ｂ）は成
形材料充填後の状態、（Ｃ）は型開き開始直後の状態で
ある。

【図５】従来の電子部品封止用成形金型の成形材料充填
状態の図５のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図６】同じく下金型の要部を示す平面図である。

【符号の説明】

１０…成形材料 １５…流入経路 １６…樹脂溜り部 １８…キャビティ １９…電子部品 ２２…下金型 ２３…ポット ２４…プランジャー ３２…上金型 ３６…圧力調整プランジャー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下金型と上金型との協同により樹脂の流
   入経路が形成され、前記下金型に前記流入経路の始端部
   と連通したポットが形成され、該ポット内に充填された
   成形材料を前記流入経路に強制的に流入させるプランジ
   ャーが前記下金型に設けられ、前記流入経路の終端部に
   形成された樹脂溜り部に臨み且つ前記下金型に向けて付
   勢設定された圧力調整プランジャーが前記上金型に設け
   られ、前記流入経路の中途部に前記圧力調整プランジャ
   ーと１対１で対応し且つ前記成形材料により電子部品を
   封止するためのキャビティが形成されていることを特徴
   とする電子部品封止用成形金型。