JPS646266Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、トランスフアーモールド金型装置
の改良に関するものであり、主として、半導体素
子の樹脂封入成形技術産業の分野において利用さ
れるものである。

（従来技術とその問題点） 半導体素子を樹脂封入成形する場合は、通常、
ポツト内に供給した樹脂材料を加熱すると共に、
これをプランジヤーにて加圧することにより溶融
化し、更に、上記プランジヤーの加圧力にて溶融
樹脂をランナ及びゲート等の移送経路を通して成
形用キヤビテイ内に注入するようにしている。

ところで、上記樹脂材料はパウダーを固化させ
た所要形状のタブレツトを用いることにより、該
材料のポツト内への供給を容易化することが行な
われている。この樹脂タブレツトは、上述したよ
うに、ポツト内において加熱・加圧されて溶融状
態となるが、該ポツト内部及びタブレツト自体に
は空気と水分が存在すること、また、ポツトはタ
ブレツトの溶融化をスムーズに行なう目的で加熱
状態に維持されていること等から、投入供給され
たタブレツトはポツト内において加熱膨張される
ことになる。従つて、樹脂成形時においては、ポ
ツト内の空気及びタブレツト自体の空気・水分が
キヤビテイ内に混入して樹脂成形体にボイド（気
泡）を成形し易い欠点があると共に、タブレツト
の膨張を考慮して、所定の圧縮（密度）精度に成
形された樹脂タブレツトを使用しなければならな
いといつた成形上の制約を受けている。

（本考案の目的） 本考案は、ポツト内に供給した樹脂材料と該ポ
ツトの内周面との間に構成される空間部の空気を
外部に吸引排出することにより、該空間部に含ま
れる空気・水分と上記樹脂材料自体に含まれる空
気・水分を該空間外部に排出するように構成し
て、上述したような従来の問題点を確実に解消さ
せることを目的とするものである。

（考案の構成） 本考案金型装置は、上型と、該上型に対設した
下型とから成るトランスフアーモールド金型装置
において、上記下型側に樹脂材料供給用のポツト
を配設すると共に、該ポツトに樹脂材料加圧用の
プランジヤーを常時嵌合させた状態で嵌装し、ま
た、該プランジヤーの先端部には、上記ポツトの
内周面よりも稍小径となるように形成して該ポツ
トの内周面との間に所要の間隙を構成するように
形成した樹脂材料加圧部を設けると共に、該プラ
ンジヤーの基部側には、上記ポツトの内周面を摺
動するように形成したプランジヤー摺動部を設
け、更に、該プランジヤーの上記樹脂材料加圧部
とプランジヤー摺動部との間に所要長さの小径部
を形成すると共に、上記ポツト内部と真空源とを
吸気経経路を介して連通し、且つ、該プランジヤ
ーにおける上記小径部の移動ストロークの範囲内
において、上記ポツトに上記吸気経路における吸
気孔を開設して構成したことを特徴とするもので
ある。

（実施例） 以下、本考案を実施例図に基づいて説明する。

第１図は、上型１と、該上型に対向配設させた
下型２とを有するトランスフアーモールド金型装
置の要部を示しており、上記下型２には、樹脂タ
ブレツト３の投入供給用のポツト４が設けられる
と共に、該ポツトに近接する上型１とのパーテイ
ングライン（Ｐ・Ｌ）面には、半導体素子の樹脂
封入成形体（図示なし）の下半体を成形するキヤ
ビテイ５が成形され、また、上記上型１のパーテ
イングライン面における上記ポツト４及び下型キ
ヤビテイ５の対向位置にはカル部６及び上記成形
体の上半体を成形する上型キヤビテイ７が夫々対
設されると共に、該カル部と上型キヤビテイ７と
はランナ８及びゲート９を介して連通されている
（なお、カル部６と上型キヤビテイ７とをゲート
９のみを介して連通形成するランナレスタイプを
採用してもよい）。なお、上型キヤビテイ７部の
パーテイングライン面には半導体リードフレーム
（図示なし）のセツト用溝部１０が形成されてお
り、また、上型１のカル部６及び上型キヤビテイ
７部にはエジエクターピン１１，１２が夫々嵌装
されると共に、下型における上記ランナ８との対
向位置及び下型キヤビテイ５部にもエジエクター
ピン１３，１４が夫々嵌装されている。

また、上記ポツト４内には樹脂タブレツト３の
加圧用プランジヤー１５が常時嵌合させた状態で
嵌挿されると共に、該ポツト内部と下型２の外部
に配置した真空源（図示なし）とは、ポツト４及
び下型２に連通形成した吸気孔１６₁，１６₂と、
該吸気孔と上記真空源とを連通させる吸気管１６
_３とから成る吸気経路１６を介して連通されてお
り、更に、上記吸気経路１６のポツト４側におけ
る連通開口位置（吸気孔１６₁）は、該ポツト内
に嵌入された上記プランジヤー１５の常態時にお
ける樹脂材料加圧部１５₁の先端位置よりも該プ
ランジヤーの基部１５₂側となる位置に配設され
ている。即ち、さらに具体的には、第１図に明示
されるように、プランジヤー１５の先端部には、
上記ポツト４の内周面よりも稍小径となるように
形成して該ポツト４の内周面との間に所要の間隙
を構成するように形成した樹脂材料加圧部１５₁
を設けると共に、該プランジヤーの基部１５₂側
には上記ポツト４の内周面を摺動するように形成
したプランジヤー摺動部を設け、更に、該プラン
ジヤーの上記樹脂材料加圧部１５₁とプランジヤ
ー摺動部との間に所要長さの小径部を形成すると
共に、上記ポツト４内部と真空源とを吸気経路１
６を介して連通し、且つ、該プランジヤーにおけ
る上記小径部の移動ストロークの範囲内におい
て、上記ポツト４に上記吸気経路１６における吸
気孔１６₁を開設してある。ここに、プランジヤ
ー１５の常態時とは、プランジヤー１５の基部１
５₂側に配設した該プランジヤーの上下動機構
（図示なし）によつて、プランジヤー１５が第１
図に実線で示すように下動されて、その樹脂材料
加圧部１５₁の先端面（上端面）とポツト４との
構成空間４₁内に樹脂タブレツト３を投入供給す
ることが可能な状態をいう。

また、上記プランジヤー１５は、通常、一本の
軸体により形成されるものであるが、該プランジ
ヤーを複数本の軸体から形成してこれを分離組立
可能に構成してもよい。即ち、樹脂材料加圧部は
下型２側からの高熱を受けて加熱状態にあり、ま
た、ポツト４との摺動による摩滅が生じ易いた
め、該樹脂材料加圧部側を交換可能に構成し、或
は、樹脂材料加圧部を耐熱・耐摩耗素材材により
形成することが望ましい。例えば、第２図に示す
ように、プランジヤー１５の樹脂材料加圧部１５
_１をネジ止め等によつて分離組立可能に構成する
と共に、該樹脂材料加圧部における先端（上端）
側にセラミツクを素材とする加圧体１５₃を固着
して構成してもよく、また、第３図に示すよう
に、プランジヤー１５をネジ止め等によつてその
略中間部から分離組立可能に構成すると共に、該
プランジヤーの樹脂材料加圧部１５₁における先
端側全部にセラミツクを素材とする加圧体１５₄
を固着して形成してもよい。

次に、上記構成に基づく樹脂成形作用を説明す
る。

まず、上下両型１，２の型開時において溝部１
０内に半導体リードフレームをセツトすると共
に、ポツト４内に樹脂タブレツト３を供給して型
締めを行なう。次に、真空源を作動させると、上
記タブレツト３とポツト４との構成空間４₁部の
空気は、第１図に破線矢印にて示すように、プラ
ンジヤーの樹脂材料加圧部１５₁とポツト４との
間隙から吸気経路１６（１６₁，１６₂，１６₃）
を通して外部に吸引排出される。このとき、プラ
ンジヤーの基部１５₂側のポツト内部は、ポツト
４の内周面にプランジヤー摺動部が密接に嵌合さ
れて閉塞された状態を保つているため、上記の構
成空間４₁に対する真空源の吸引作用は著しく効
率よく働き、従つて、ポツトの上記構成空間４₁
部内に含まれる空気・水分のみならず、タブレツ
ト３自体に含まれる空気・水分をも該空間外部に
吸引排出させる状態となる。この状態で、プラン
ジヤー１５を上動させてその樹脂材料加圧部１５
_１により上記タブレツト３を加圧すると、該タブ
レツトは溶融化され、且つ、所要の圧力によつ
て、カル部６・ランナ８及びゲート９を通して両
キヤビテイ５，７内に注入充填されると共に、ラ
ンナ８・ゲート９及び両キヤビテイ５，７内の残
留空気は、溶融樹脂のキヤビテイ５，７側への移
送と該キヤビテイ内への注入充填作用時におい
て、パーテイングライン（Ｐ・Ｌ）面に形成した
エアベント等から順次排出されるものである。

なお、真空源の作動は、ポツト４内へのタブレ
ツト３の供給と略同時的に行なうようにしてもよ
く、更に、真空源による吸気圧力の微調整は真空
源側により適宜変更調整できるものである。

上記実施例においては、ポツトの上記構成空間
４₁部とタブレツト３自体の空気・水分を該構成
空間外部に吸引排出する作用が得られるため、該
空気・水分がプランジヤー１５の加圧によつてキ
ヤビテイ５，７内に注入される溶融樹脂中に混入
して樹脂成形体にボイドを成形するといつた弊害
を効率良く防止できる効果があり、更には、ポツ
ト内におけるタブレツト３の膨張作用を押えるこ
とができるので、樹脂タブレツト３が、所定の圧
縮（密度）精度による成形されているものを使用
しなければならないといつた制約を受けることが
なく、従つて、樹脂成形作業の簡易化が図れる等
の優れた効果を奏するものである。

（本考案の作用・効果） 本考案の構成によれば、ポツト内に供給した樹
脂材料と該ポツトの内周面との間に構成される空
間部の空気を外部に吸引排出させることができる
ので、上記空間部と樹脂材料自体とに含まれる空
気・水分を該空間外部に排出でき、従つて、キヤ
ビテイ内への溶融樹脂の加圧注入に際して、該空
気・水分が溶融樹脂中に混入して樹脂成形体にボ
イドを成形するといつた従来金型装置における弊
害を効率良く防止することができる効果を奏する
ものである。特に、本考案では、ポツトの内周面
とプランジヤー先端部の樹脂材料加圧部の周側面
との間に間隙を設けると共に、プランジヤー基部
側のポツト内部を、プランジヤー摺動部とポツト
内周面との密接構造により閉塞状態に保つように
構成したので、空間部に対する真空源の吸引作用
と吸引効果を確実、良好に保ち得て、上述した効
果を一層向上し得るものである。更に、本考案で
は、ポツトにプランジヤーを常時嵌合させた状態
で嵌装した構造を採用したので、装置全体をコン
パクト化し得ると共に、構成の簡略化を図り得る
利点がある。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の実施例を示すものであり、第１図
はその金型装置の要部を示す一部切欠縦断面図、
第２図及び第３図はプランジヤーの他の構造例を
示す一部切欠正面図である。 １……上型、２……下型、３……樹脂タブレツ
ト、４……ポツト、４₁……空間部、１５……プ
ランジヤー、１５₁……樹脂材料加圧部、１５₂…
…基部、１６……吸気経路、１６₁，１６₂……吸
気孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上型と、該上型に対設した下型とから成るトラ
   ンスフアーモールド金型装置において、上記下型
   側に樹脂材料供給用ポツトを配設すると共に、該
   ポツトに樹脂材料加圧用のプランジヤーを常時嵌
   合させた状態で嵌装し、また、該プランジヤーの
   先端部には、上記ポツトの内周面よりも稍小径と
   なるように形成して該ポツトの内周面との間に所
   要の間隙を構成するように形成した樹脂材料加圧
   部を設けると共に、該プランジヤーの基部側に
   は、上記ポツトの内周面を摺動するように形成し
   たプランジヤー摺動部を設け、更に、該プランジ
   ヤーの上記樹脂材料加圧部とプランジヤー摺動部
   との間に所要長さの小径部を形成すると共に、上
   記ポツト内部と真空源とを吸気経路を介して連通
   し、且つ、該プランジヤーにおける上記小径部の
   移動ストロークの範囲内において、上記ポツトに
   上記吸気経路における吸気孔を開設して構成した
   ことを特徴とするトランスフアーモールド金型装
   置。